北京时间12月30日消息,据国外媒体报道,韩国三星电子日前宣布,公司即将在加州硅谷地区新建全新研发及销售中心,其中包括一个占地110万平方英尺(约合10万平方米)的三星半导体美国总部,以及占地38.5万平方英尺的三星
随着苹果和三星之间的关系日益恶化,苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的A
近日,台积电董事长张忠谋表示,自己成功的秘诀就是“只做半导体代工,颠覆式创新”。台积电创业之初,就坚持把Ic设计和半导体制造分开,只做代工行业,这在当时是一种新的尝试。这种尝试也为张忠谋赢得了
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现,发现业者在财务上获得最充分的协助支援,次之为生产,由于补贴因素,使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产,另也获得
近日,全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉,该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
北京时间12月27日消息,据国外媒体报道,美国匹兹堡地方法院的一个陪审团周三裁定,芯片制造商Marvell Technology Group(以下简称“Marvell”)侵犯了卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的两项专利
联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program,简称 ICP),成為合格之ICP厂商,将可申请叁年效期ICP输出许可证,尔后列管货品均可直接凭证报关出口,无须逐笔向
对半导体产业而言,2012年是时运不佳的一年,全球半导体产业营业额3030亿美元,较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商,7家营业额较去年衰退,仅3家成长,预估高通(Qualcomm)今年营业额130亿美元,年增
台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉,该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联
2012年是英特尔正式进军移动芯片市场的第一年,展望即将到来的2013年,凭借自身独特优势的英特尔仍将继续前进,加快移动化的脚步。即将过去的2012是英特尔进入移动芯片市场的第一年,即便这回英特尔选对了方向,但行
明导公司(Mentor Graphics Corp)近日宣布,用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世,这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程,使早期加工成为可能。完全可互操
Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期,为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。莱迪思半导体公司(Lattice)近日就宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”El
京东方在重庆的8.5代线已经敲定。12月21日晚上,京东方A(000725.SZ)当天晚上发布公告称,已与重庆市政府签订《重庆第8.5代新型半导体显示器件及系统项目投资框架协议》,在重庆两江新区共同投资建设第8.5代新型半导体