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赛普拉斯PSoC 5LP助力高精度可编程模拟应用
赛普拉斯半导体公司日前推出了完全认证的PSoC 5LP可编程片上系统系列，采用ARM Cortex-M3处理器内核，提供 0.5-V集成升压启动、300nA低泄露休眠模式和20 多个可编程模拟组件，包括业界最佳的ADC等。这些全新器件可提
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Cadence将推最新汽车以太网设计IP和验证IP(VIP)
近日，Cadence 设计系统公司宣布将很快推出业界首款用于最新的汽车以太网控制器的汽车以太网设计 IP 和 验证 IP (VIP)。Cadence SOC 实现业务部门高级副总裁 Martin Lund 表示：“相比于以前使用的、与昂贵、低
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欧司朗红外线薄膜芯片效率大幅跃进至72％
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。这项由
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灿芯半导体携SoC解决方案参加ICCAD盛宴
“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。国际领先的AS
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IBM：我们用硅光芯片挑战摩尔定律
IBM拥有先进的硅光技术，并使用该技术制造微芯片，内置发送和接收数据光链路的组件。在研究人员建立了光学数据链路芯片之前， IBM一直着力于改造使用金属导线进行数据交换的90纳米的传统数据芯片。然而新硅光学技术，
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全球五大半导体业者共同成立450mm联盟
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium)，并于美国纽约州Albany设
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预言：LED芯片或将步入微利时代
LEDinside综合报道，一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。业内专家表示，随着LED芯
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英特尔：22纳米移动系统芯片明年将量产
12月11日消息，据国外媒体报道，英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前，英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高
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SuVolta发布DDC技术的电路级性能与功耗优势
致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道，Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台
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意法半导体(ST)公布新战略计划
· 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高中国，2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体
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半导体照明应用节能评价技术要求印发
发改委网站10日消息，为做好固定资产投资项目节能评估和审查工作，完善建筑照明节能评价标准，提升半导体照明产品能效水平，发改委组织有关单位制定了《半导体照明应用节能评价技术要求(2012年版)》。《技术要求》包
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壮士断腕：日立2014年就不造半导体芯片
12月10日消息 日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品
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因芯片需求增加 台积电11月份收入增长24%
12月10日消息，据国外媒体报道，台积电周一公布，11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称，智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。台积电在一次电话会议上表示，11月
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莱迪思展示新型基于FPGA的摄像机方案和HDR-60开发套件
近日，在北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(安博会)上，莱迪思(Lattice)就展示了采用其低密度和超低密度FPGA的新型摄像机设计解决方案和HDR-60开发套件，此外，Lattice市场营销解决方案总监TedMarena，Latti
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EDA工具商致力提供整套方案
在过去的5年里，中国的IC设计业迅速发展，加速跟进国际IC设计业步伐。我们注意到，业界早期重点关注低功耗设计解决方法，目前扩展到模拟和数字混合信号设计集成方法，同时进一步关注20nm以及小于20nm先进节点的高性能
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