在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上,产业组织SOI Consortium所展示的文件显示, FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点,直接往14nm、接着是10nm发展。根
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极
FD-SOI技术平台包括全功能且通过硅验证的设计平台和设计流程。技术平台包括全套的基础程式库(标準单元、记忆体产生器、 I/O、AMS IP以及高速介面);设计流程适合开发高速的高效能元件。意法半导体(ST)近日宣布其在28
Altera公司昨日宣布,首次发售其28 nm SoC器件,在一片器件中同时实现了双核ARM® Cortex™-A9处理器系统和FPGA逻辑。Altera SoC含有多种独特的功能,支持无线通信、工业、视频监控、汽车和医疗设备市场的开
莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1千5百万片,超低密度FPGA达到历史出货量,将在CES 2013上展出。莱迪思半导体公司近日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPG
Altera公司和ARM近日宣布,通过双方特有协议,两家公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包,实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM®开发Studio 5 (DS-5™)工具包经过设计,消除了集成双核
近日,赛灵思公司(Xilinx)由于其28nm 技术的领先性及出色的质量、产品交付与服务支持,出色的业务及全球发展的表现,在华为的质量评分表上获得满分。荣膺华为“2012年度核心合作伙伴”大奖。 赛灵思因其出
随着云计算、物联网等新兴应用技术的蓬勃发展,信息中心正面临着日益增长的海量大数据所带来的严峻挑战。Altera公司近日宣布,无锡众志和达存储技术股份有限公司(简称众志和达)采用Altera FPGA解决方案构建8Gbps光纤
曾经的落后者联发科,在智能机领域的步伐越来越快。“我们所面对的竞争局面一直很激烈,所以今年一口气推出了4款芯片,使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经
寒冷的11月,“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”,这两条消息犹如两颗重磅炸弹,震惊了业界。在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中,高通已经占据了半壁
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其在28纳米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂
随着系统单晶片(SoC)内部模拟混合讯号电路激增,包括明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益华电脑(Cadence),均积极扩展相关芯片模拟与验证工具阵容,以便加速高复杂性SoC开发流程,并确保芯片品质与效
在移动设备上,空间和能耗的重要性会被放在一位,SoC(片上系统)技术术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上,正广泛运用在智能手机和平板电脑等移动设备上。英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术,本
ADS 提供了功能强大、易于使用的界面,是获得商业成功的创新技术(例如 X 参数*和 3D 电磁仿真器)的代表,这些技术已被无线通信与网络以及航空航天与国防领域中的领先厂商广泛采用。安捷伦科技公司日前宣布其旗舰级射
日前,赛普拉斯半导体公司宣布施耐德电气公司在其两款全新可编程自动化控制器BMXCRA31210与BMXERT1604中设计采用了赛普拉斯的非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)。施耐德BMXCRA31210与BMXERT1604控制器均采用赛普拉