图 Altera亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵当前,SoC FPGA在高阶工业应用市场看涨。SoC FPGA整合多元硅智财(IP)与工业以太网路(Industry Ethernet)通讯协议,不仅兼具高效能和软硬件可编程灵活性,更符合IE
近日,爱德万测试(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s数位模组(8GDM),满足了系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求,包括序列式、并行式,以及记忆介面如PCI-Express与双倍资料传输率(DDR)连接等。该公司并将于今年
目前,中国本土EDA企业还处于起步阶段,与国外EDA四大巨头之间存在的技术差距至少有20年,特别是Cadence、Synopsys以及Mentor,一直稳居EDA行业的前三甲,每年整个EDA行业总收入的 70%都装进了他们的腰包;而且,四大
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )近日宣布推出新型All Programmable解决方案,以应对高级运动控制、实时工业网络、机器视觉以及其它新一代工业自动化应用的挑战。赛灵思以Zynq™-7000 All Programmable SoC为核心的系
莱迪思半导体公司昨日宣布将于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出Varioptic的液体镜头技术,使用基于LatticeECP3 FPGA的HDR-60开发套件实现。莱迪思的展台位于
半导体大厂三星与台积电之间的角力战不断,传出绘图处理器大厂辉达(Nvidia)成为双方的下一战。不过,韩国时报报导,辉达高层受访时表示,现已认可台积电即将量产的20纳米制程,将持续合作。市场解读,辉达已成为台积
当前,芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁
RS Components 公司近日宣布,将于其亚太区电子商务平台开始销售 Gadget Renesas 。Gadget Renesas 是瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation,以下简称“瑞萨电子”)推出的一款简便易用的经济
据国外媒体报道,根据从OEM渠道透露的消息来看,英特尔预定将在2014年推出14nm制程的Haswell后继产品Broadwell时采用BGA的封装方式,而不是现在常见的LGA封装形式。据悉,这一动作的目的是旨在向移动端产品线的转型。
近日,新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布推出其SynopsysHAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。HAPS-70系统提供了紧密集成的原型验证
十年前,软件无线电(SDR )曾是美国五角大楼的官方项目,那时SDR 可重新编程或重新配置的概念在联合战术无线电系统和其他平台中人尽皆知,但似乎到后来却渐渐退出舞台。然而,有趣的是,一些像Pentek公司的板件供应商
为努力实现更高的功率密度并满足严格的效率法规要求以及系统正常运行时间要求,工业和功率电子设计人员在进行设计时面临着不断降低功率损耗和提高可靠性的难题。 然而,在可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽
Cadence近日宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从设计
“十二五”规划出台以后,国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视,同时,“节能减排”工作也深入开展,中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。包括IGBT等半导体功率器件作为关键
据物理学家组织网11月21日报道,研究人员一直在努力降低硅基计算组件的尺度,以满足日益增长的小规模、低能耗计算需求。这些元件包括晶体管和逻辑电路,它们都被用于通过控制电压来处理电子设备内的数据。在一项新研