2012年受欧债危机等影响,全球经济持续低迷,但是国内IC设计业仍保持了增长态势、从产业规模与市场开发角度看,中国IC设计业已经稳居全球集成电路设计业第三位,移动通信、存储器等领域的产品也从无到有,开始参与市
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说,Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
北京时间12月8日消息,据国外媒体报道,由于PC市场增速放缓,未来几个季度市场状况不明朗,AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量。AMD本周四宣布,已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应
据DigiTimes报道,三星将于2013年采用20纳米技术,同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造,高通的代工厂中,最出
12月7日消息,美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
PCB的设计趋势解读科通Cadence产品经理王其平认为,PCB的三个设计趋势是:小型化,功能越来越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面,Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例
当前半导体产业产品及工艺的发展,将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面的深刻变化,这些变化将会为EDA工具带来挑战和机遇。随着工艺的提升和设计方法的改善,芯片性能在近几年得到
当前,IC设计已进入兵团作战的阶段,全球半导体业整合并购成为潮流,兼并重组可以发挥协同效应。随着半导体产业的发展,产业成熟程度不断提升,兼并与整合是产业的必然趋势。因此,我国IC设计企业所面对的是:短暂的
当前,在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下,今年以来,我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头,上半年累计销售收入达224.7亿元,同比增长20.8%,再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展
过去十几年里,中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下,取得了快速的发展,形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而,与国际IC设计巨头相比,我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场
AMD当年就屡屡被落后的产能所拖累,而在晶圆厂独立成GlobalFoundries之后,仍然摆脱不了工艺和产能跟不上的局面,多次导致新产品取消、推迟或者规格不达标,不过,GF依然在不断努力宣传美好的未来,现在又保证明年上
近日,Intel CTO Justin Rattner对外表示,Intel 14nm工艺的开发正按计划顺利进行,预计在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
近日,由CAST公司提供的基于FPGAs和ASICs的H.264High Profile视频编码器IP核现已经实现上市。高清H.264/AVC视频编码器核专为对高清视频具有严格要求的HD广播、专业摄像机、视频刻录等产品研制,具有出众的视频效果、
北京时间12月5消息,据台湾《电子时报》报道,英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示,英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施,将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计