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NI TestStand 2012采用全新的模块化流程架构
近日，NI TestStand 2012——美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)最新发布的自动化测试管理软件。凭借其全新的模块化流程架构，NI TestStand 2012帮助工程师提升了自动化测试系统的灵活性和吞
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高通展开处理器微架构革新 打造终极系统单晶片SOC
高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定
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EDA厂商Synopsys 4亿美元并购思源科技
近日，新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10月1日完成公开收购思源科技91.64%股
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莱迪思将展示专为移动应用创新而设计的FPGA
莱迪思半导体公司近日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套
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波士顿半导体收购日本半导体厂设备
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微
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意法将于2012年12月10日公布新战略计划
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。新公司战略计划公布后，相关新闻将随后于公司
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ProPlus首创整合式DFY方案
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以进
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ProPlus首创整合式NanoYield 填补EDA界过往缺憾
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以进
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Microsemi对RT ProASIC3 FPGA产品添加Extended Flow
Microsemi公司近日介绍对RT ProASIC3 FPGA系列产品添加Extended Flow(E Flow)。该产品系列将在很多关键的航空航天应用领域提供额外的筛选选项和所需的更高级别的可靠性保证。与SRAM FPGA不同，RT ProASIC3 FPGA是首款
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炬力集成简介
炬力集成电路设计有限公司，是一家致力于集成电路设计的大型半导体技术公司，总部设立在珠海，2001成立，2005年在美国纳斯达克挂牌上市，累计创造产值超48亿元，出口创汇6.5亿美元，纳税额超过2亿元，销售量突破3亿颗
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苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
虽然三星目前仍是苹果?iPhone、iPad?等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电(TSMC)。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的
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RS 发布其电子设计领域重大创新成果
RS Components公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展;该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位
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20nm时代，FPGA或将拔得头筹
目前，台积电28nm良率大幅提升的利好还没被市场彻底消化，FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。在45nm工艺节点，大量ASIC厂商率先量产;而到了28nm工艺时代，率先量产的7家公司中已有两家是FPGA厂商;在20nm时代，FPGA或将拔得头筹。
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RS发布电子设计领域重大创新成果
上海2012年11月30日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)的贸易品牌 RS Components 公司(以下简称“RS”)日前宣布其创新发展项目取得重大新
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意法半导体(ST)与商埃曲网络(3H)合作
中国，2012年11月28日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数字电视机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码STM)与商埃曲网络(3H)联合宣布，双方将共
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