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东贝将斥资350万美元在大陆设厂

为扩展业绩需求，LED封装厂东贝12月25日董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司，目前暂订为扩展华东地区市场的生产制造据点。此外，伴随节电意识高涨，台湾企业换灯潮成了LED厂发展照明新机会，东

电子设计自动化
2012-12-26

光电照明节电 LED封装
向20亿美元冲刺！Synopsys 2012年鲸吞9家公司

Synopsys每年将销售额的30%都投入到研发上。除此之外，Synopsys还要留下20%用于购并新的技术和产品。可见，一方面EDA领域需要高投入;另一方面，Synopsys在购并方面大刀阔斧。在即将过去的2012年，EDA公司Synopsys发起

电子设计自动化
2012-12-25

EDA EV SYNOPSYS SPRINGSOFT
Synopsys在IP上投入达十年预计2013年营收达3亿美元

全球第一大IP厂商ARM业务如日中天，让人羡慕不已。事实上，十多年来出现的许多处理器IP厂商大多倒闭或是被收购，做IP的个中滋味可见一斑!近日，全球第二大IP厂商Synopsys对记者说，Synopsys IP业务的增速过去几年都是

电子设计自动化
2012-12-25

EDA IP MDASH SYNOPSYS
Imec与新思科技合作将TCAD应用于10nm FinFET制程

比利时纳米电子研发机构爱美科(Imec)与全球晶片设计、验证与制造及电子系统软体供应商新思科技(Synopsys)宣布，双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(Technology Computer Aided Design， TCAD)应用于10纳米鳍式电

电子设计自动化
2012-12-25

新思科技 FINFET CAD TCA
三星力拼台积电成功试产14nm FinFET测试芯片

据国外媒体报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导(Mentor)与新思(Synopsis)共同合作，成第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台

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2012-12-25

三星芯片台积电 FINFET
智能卡黄金十年政策给力产业跃升

2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，

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2012-12-25

大唐智能卡集成电路产业
半导体需求回温东芝元旦假期将加班赶工

日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工

电子设计自动化
2012-12-25

半导体元件晶片东芝
明导支持三星14nm IC制造工艺平台问世

明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操

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2012-12-25

三星制造工艺 IC制造 CALIBRE
三星领先台积 14纳米进化

三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导

电子设计自动化
2012-12-25

三星处理器台积电 FINFET
Altera跨入28/20nm，直指FPGA未来潜力市场

随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera28、20纳米(nm)现场可编程门阵列(FPGA)壮大发展声势。继赛灵思(Xilinx)先出手打造28纳米FPGA大军后，Altera也

电子设计自动化
2012-12-24

CPU Altera FPGA SoC
FDSOI技术推进SoC微细化至10nm工艺无需3D晶体管

近日意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术，使得作为智能手机及平板电脑等移动产品心脏的SoC(systemonachip)，在推动其低成本化和高性能化的微细化

电子设计自动化
2012-12-24

晶体管 SoC DSO FINFET
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulat

电子设计自动化
2012-12-24

晶体管 SoC DSO FINFET
苹果拟投2.87亿美元扩建德州工厂

据外媒报道报道，苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区，并在未来10年内招募3600名新员工。报道称，苹果计划投资2.87亿美元，将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方

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2012-12-24

三星苹果 ST
美开发出“4维”晶体管，或引领半导体新潮流

作为现代历史中最伟大的发明之一，晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。而低成本、灵活性和可靠性使得其成为非机械任务的通用器件，例如数字计算。在控制电器和机

电子设计自动化
2012-12-21

半导体晶体管 MDASH
晶圆厂积极推进FinFET研发争夺14/16nm市场　

鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供

电子设计自动化
2012-12-21

联电台积电晶圆厂 FINFET

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东贝将斥资350万美元在大陆设厂

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