晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于2
新思科技公司(Synopsys, Inc.)与上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)昨日宣布: Synopsys与上海集成电路研发中心共同建立的“ICRD - Synopsys先进工艺技术联合实验室”今日盛大成立,该实验室将致力于提升
中国电信设备制造商华为技术有限公司,日前宣布关闭在爱尔兰科克(Cork)的RF IC设计中心。这个10人的RF设计团队是华为在2010年收购Option NV公司(位于比利时鲁汶)子公司M4S中的一部分,这项收购标志着华为拥有了基于4
关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。只有一个原因可以解释这些行业领导者
赛灵思公司(Xilinx)昨日发布公告,宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面
全球电子软硬件设计解决方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功举办了Mentor Forum 2012设计技术论坛。此次论坛主旨为“突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性(Break the Billion Gate
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系统 (SoC),为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说,云计算就是应用、服务器、存储与连接,对 TI 而言,则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeySton
在半导体行业还未走出低迷时,芯片代工龙头台积电(TSMC)10月营收又创新高。得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先,台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币,环比增15.2%,同比增长32.8%,今年1~10月合并
如今随着芯片工艺的演进,一方面我们看到芯片尺寸越来越好,性能越来越提升,另一方面集成度也在不断提高。近年来3DIC封装工艺的出现,更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面,首当其冲的便
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)与上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)日前宣布: Synopsys与上海集成电路研发中心共同
瑞萨电子公司宣布,来自瑞萨集团羽毛球俱乐部的女子双打选手末纲聪子和前田美顺组合将代表日本队参加11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。瑞萨电子连续第二年冠名赞
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企
近日,另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示,所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读(那篇报道曾造成Xilinx的竞争厂商Altera的股价大跌)。实际上,华为的下属公司一直都在研制ASIC以降低成本,此次并不是第一次,但这并不能表明华为会放弃FPGA。汤立人说,他刚刚拜访了华为,并获得了华为公司授予Xilinx的金牌供应商奖章。汤立人出示奖章说,奖章充分说明了华为对FPGA的态度。
台积电第4季28纳米放量出货,加上良率拉升到90%以上,大客户已由晶粒采购(die buy)全面转向晶圆采购(wafer buy)。台积电本季开始将良率趋于成熟稳定的28纳米晶圆测试释出委外代工,测试厂台星科成为最大受惠者。台星