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台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，
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进入20nm制程时代 IC设计将迈向类IDM模式
市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技术复杂，需要新的曝光设备及EDA工具，预料仅有少数几家业者有足够本钱投资，在产能有限的情况下，成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例，从45到32nm可降低10.1%成本，但由32推进至22nm却仅缩减3.3%成本，推估进入16nm降价空间将更加受限。
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夺取ARM阵营最强SoC宝座 TI发布Keystone II
之前许多传闻称德州仪器将会彻底放弃OMAP系列ARM处理器，从此离开手持设备的江湖。如果你信以为真，那可就太小看德州仪器这个老狐狸了——要知道德州仪器诞生的比Intel都还早几年。三小时前，德州仪器宣布
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台积电拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，
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三星出招苹果拆招 英特尔台积电卡位iPhone订单
昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%。去三星化!苹果先发制人苹果和三星的全球诉讼官司发生之
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Altera最新电机控制开发平台 构建灵活可扩展驱动系统
Altera公司今天宣布，最新电机控制开发平台前所未有的提高了电机控制系统设计的系统集成度和灵活性、具备可扩展性能、能大幅度缩短开发时间、降低设计过程中的风险。该平台包括一组可定制的单轴和多轴芯片驱动参考设
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CEVA与GSN合作提供基于软件的低功耗GNSS解决方案
CEVA公司和多系统全球导航卫星系统 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣布合作，提供用于CEVA-XC and CEVA-TeakLite-III DSP平台的基于软件的
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莱迪思将展示基于FPGA的SDI摄像头 实现高清视频监控
莱迪思半导体公司近日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头，Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于
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研究称高通将成第四大半导体供应商
据国外媒体报道，研究公司ICinsight对全球前20家半导体供应商2012年的增长率进行了预测，增长范围差距很大。尽管两家公司一直有着紧密关系，但ICinsight预计，2012年前20大半导体供应商增长率最高的是Globalfoundrie
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物理学家发现未来奈米晶片设计大障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同
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向20nm冲刺 FPGA跨入崭新阶段
大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将MCU、
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物理学家研究发现 未来奈米晶片设计或遇障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同
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TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项
TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发&rdqu
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Altera功能安全包更新 增强软件支持
Altera公司8日宣布，为汽车、工业、医疗和国防应用提供更新后的功能安全包。Altera的2012功能安全包支持更多的器件，并且增强了软件支持，客户采用Cyclone IV FPGA开发安全关键设计时，降低了认证风险，并且符合最新
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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