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赛普拉斯PSoC Designer 5.3 有史以来的最大改进

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出面向PSoC 1可编程片上系统架构的全新集成设计环境 (IDE) PSoC Designer 5.3。新版本可提供 30 多种图标式的全新或功能增强的用户模块，其作为免费的“虚拟芯片”可将多个 I

电子设计自动化
2012-10-17

赛普拉斯 DESIGNER PSOC 器件
新思科技与东南大学建立培训中心培养EDA人才

新思科技公司(Synopsys, Inc)近日宣布： Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”日前盛大开幕，并将逐步推出包括通信系统设计和模拟/数模混合

电子设计自动化
2012-10-17

新思科技 EDA SYNOPSYS
工信部：TDD使用2.6GHz频段 2.3GHz用于室内

工信部正式下文将2500-2690MHz频段为TDD频率，而2300-2400MHz频段主要限于室内使用。工信部日前正式发布了《工业和信息化部关于国际移动通信系统(IMT)频率规划事宜的通知》，明确了我国的3G和4G的频率规划。文中明确

电子设计自动化
2012-10-17

频段工信部 6G TDD
TEAC麦克风产品选用赛普拉斯PSoC 3可编程片上系统

赛普拉斯半导体公司日前宣布 TEAC 公司旗下的专业音频业务部 TASCAM 在其最新的 iM2、iM2X 和 iXJ2 麦克风中选用了赛普拉斯 PSoC 3 可编程片上系统。这些口袋大小的立体声麦克风配件可分别将 iPhone、iPad和 iPod to

电子设计自动化
2012-10-16

麦克风可编程片上系统赛普拉斯 PSOC
中国FPGA差异化发展路径把握高安全性市场

目前FPGA应用领域不断扩展，从工业控制、广播电视、视频监控、网络安全到汽车电子，应用领域正向各行各业渗透。随着近期针对工业、国防、航空、通信和医疗系统的攻击事件不断增加，电子系统内的安全性和防篡改防护正

电子设计自动化
2012-10-16

FPGA 数据安全 FPGA器件
Altera 20nm技术的五大挑战三大突破

近期，Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核

电子设计自动化
2012-10-16

Altera FPGA 器件
传亚马逊拟收购德州仪器移动芯片业务

据国外媒体报道，全球最大互联网零售商亚马逊已经与德州仪器展开了初步谈判，它打算收购德州仪器旗下的移动芯片业务。如果双方能够达成协议，亚马逊将因此进入智能手机领域，成为苹果和三星的直接竞争对手。Calcalis

电子设计自动化
2012-10-16

智能手机移动芯片亚马逊
传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用

电子设计自动化
2012-10-16

苹果芯片四核台积电
第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛圆满结束

新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布：由中国科学院EDA中心承办的第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区竞赛成功结束，来自中科院微电子所的马天宇同学战胜了其他50多位国内选手获得中国赛区冠军，

电子设计自动化
2012-10-15

微电子 EDA 中科院 SYNOPSYS
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA技术特点全解析

近日，美高森美又推出了模数混合的smartFusion2 SoC FPGA。说起FPGA厂家，Altera、赛灵思、lattice这些大家都耳熟能详了，但美高森美似乎就不那么熟知了，这里就不得不提到以前的另一家FPGA厂家--爱特(ACTEL)。爱特曾

电子设计自动化
2012-10-15

SoC 美高森美 FPGA技术 SMARTFUSION2
传亚马逊与德仪商谈收购移动芯片业务

据路透社报道，全球最大的互联网零售商亚马逊正在与德州仪器(TI)举行高级别谈判，商谈收购后者的移动芯片业务。如果谈判导致达成协议，已经开发平板电脑并预计将进入智能手机行业的亚马逊，将成为直接与苹果和三星电

电子设计自动化
2012-10-15

智能手机平板电脑移动芯片亚马逊
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容

电子设计自动化
2012-10-12

晶圆代工安森美半导体 ASIC ASSP
第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛圆满结束

全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：由中国科学院EDA中心承办的第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛

电子设计自动化
2012-10-12

微电子 EDA 中科院 SYNOPSYS
安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-11

安森美晶圆代工 ASIC ASSP
台积电推支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程

台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。

电子设计自动化
2012-10-11

晶片台积电 NI OS

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