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xilinx Vivado 设计套件2012.3版大幅提升生产力

Vivado设计套件2012.3版本的推出，扩展了赛灵思支持Kintex™-7和Virtex®-7 All Programmable FPGA的目标参考设计(TRD)组合，进一步提高了设计人员的生产力。TRD提供了预验证的性能优化型基础架构设计，设计人员可在此基础上进行修改和扩展以满足他们的定制需求。

电子设计自动化
2012-10-25

Xilinx VIVADO FPGA
Cadence Allegro 16.6 实现效率与实用性提升

Cadence已经有能力通过Allegro工具，解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式，支持腔体，实现功能改进，比如DRC与3D查看，支持芯片放置在腔体内。全新直观的键合线应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程，可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity™技术，可大大加快封装的底层互联实现。最后，封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析，也是基于Sigrity技术，都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使得IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷。

电子设计自动化
2012-10-25

IC封装 CADENCE ALLEGRO
莱迪思推MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件

莱迪思半导体公司近日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kbit片上存

电子设计自动化
2012-10-24

莱迪思 MAC 控制开发 FPGA
Pico提供M-506FPGA 模块加入可扩展PCI-Express架构

近日，Pico Computing 公司宣布将为客户提供全新的M-506 FPGA模块——第一个以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片为特征的模块。该模块加入了最新的Pico 公司的可扩展PCI - Express架构，还能随着应用需求的增

电子设计自动化
2012-10-24

Altera PIC PCI-EXPRESS FPGA
中微公司将发布新一代等离子刻蚀设备

今年IC China(一年一度在上海举办的业内知名半导体展会和论坛)展会期间，先进的设备制造商 -- 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)，将于本周三在上海世博展览馆，就其设计创新、技术领先

电子设计自动化
2012-10-24

等离子控制 AD RIM
应用材料与上海集成电路签署战略合作备忘录

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发

电子设计自动化
2012-10-24

集成电路研发中心应用材料公司集成电路产业
Mentor强化Questa工具简化形式验证技术

Mentor Graphics公司强化其Questa工具，提升自动化功能以扩展用于芯片设计的涵盖范围，并简化形式验证技术。另一方面，此次的功能升级目标也在于使形式验证工具能更广泛地被采用。根据2010年的一项研究报告指出，只有

电子设计自动化
2012-10-23

ST TE MENTOR
Cadence解决方案被TSMC选为其20纳米设计架构

Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。TSMC 20纳米参考流程在Encounter和Virtuoso平台上吸收了新

电子设计自动化
2012-10-23

CADENCE TSMC COUNTER VIRTUOSO
首款软件定义仪器 NI PXIe-5644R矢量信号收发器(VST)

如同每个孩子所拥有的第一套LEGO玩具改变了他们对世界的认识一样，26年前，美国国家仪器通过NI LabVIEW系统设计软件，重新改变了人们对仪器的认知。今年，NI将再次重演历史，发布一款新型仪器，帮助测试工程师摆脱厂

电子设计自动化
2012-10-23

收发器仪器软件定义矢量信号
Zynq-7000 All Programmable SoC 助力ADAS市场腾飞

尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADAS解决方案均采用多芯片

电子设计自动化
2012-10-23

SoC ADAS PROGRAMMABLE ZYNQ-7000
Enea推出内存数据库系统免费版本Polyhedra Lite

Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，近日宣布推出内存数据库系统Polyhedra的免费版本Polyhedra Lite。Polyhedra产品特别针对嵌入系统的开发者而设计，对该领域而言，容错系统等功能非常重要。然而，对许多用户而言，

电子设计自动化
2012-10-23

数据库系统内存数据库 LITE ENEA
中国封测业市场发热高端封测产品成热门

到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，

电子设计自动化
2012-10-23

封装技术封装测试电子信息产业 IC
半导体上游裁员、降财测利空

　半导体产业看淡第4季营运、裁员等消息频传，龙头巨擘英特尔(Intel) 第3季每股净利为0.58美元，较2011年同期减少14.3%，预估第4季毛利率会再滑落至57%，同时宣布本季会减产，让外界认为PC市场已经坏到没救的解读。半

电子设计自动化
2012-10-23

半导体联电台积电 ASML
全球晶圆设备支出今年衰退1成

根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他

电子设计自动化
2012-10-23

晶片先进制程晶圆轨道
ST与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程

21ic讯意法半导体、Soitec与CMP (Circuits Multi Projets®) 共同宣布，现在大学院校、研究实验室和设计企业可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程进行工程流片，意法

电子设计自动化
2012-10-22

意法半导体 CMOS ST TE

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