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联电研发14nmFinFET技术 较28nm效能提升35～40%
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC加速可信系统开发
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )近日在2012 年ARM技术大会(ARM TechCon™ 2012)上宣布推出系列解决方案，进一步扩大Zynq™-7000 All Programmable SoC在可信系统中的应用，确保其满足严格的安全标准要求。开发人
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IBM新型碳纳米管芯片：单芯片上制造上万晶体管
11月4 日消息，美国 IBM 公司使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。多年来，我们的芯片都根据摩尔定律发展：从以前的微米单位到现在的纳米单位，从以往
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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台积 取得ASML5%股权
全球微影设备大厂艾司摩尔(ASML)已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电(2330)，台积电将以每股39.91欧元(约新台币1,490元)，取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元(约新台
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Mentor董事长：电气线路互联系统设计呼唤EDA工具
Mentor在北京举行了“IESF China2012航空航天电气技术论坛”。中国航空工业集团成都飞机设计研究所、上海飞机设计研究院、北京航天自动控制研究所、韩国航宇工业公司，及业内的200多位研发专业人士出席了本
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Altera Serial RapidIO IP内核 满足增长的带宽需求
Altera公司近日宣布，开始提供新的Serial RapidIO® Gen2 MegaCore®功能知识产权(IP)，满足全球通信基础设施系统日益增长的带宽需求。该IP新解决方案成功实现了所有硬件与最新Integrated Device Technology (
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爱特梅尔委任林伟仪为亚太区与日本销售副总裁
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布委任林伟仪出任公司亚太区与日本销售副总裁。在加入爱特梅尔之前，林伟仪曾于TriQuint半导体担任全球销售高级总监，以及多个高级销售管理职
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中微公司任命陈伟文先生为副总裁兼首席财务官
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)新任命陈伟文先生为副总裁兼首席财务官。作为一名资深的国际化金融和财务职业管理人，陈先生曾在多家跨国公司任首席财务官，拥有丰富的行业经验。他将
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实践9号B卫星SoC芯片小如指甲 实现全套大脑功能
10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁，在该卫星上，控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代
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联发科技MT7620 Wi-Fi SoC获华硕N300无线分享器采用
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其高集成单芯片解决方案MT7620 Wi-Fi SoC获华硕RT-N14U N300无线分享器采用，于第四季度在全球上市。MT7620是联发科技最新的高集成单芯片Wi-Fi SoC解决方案，专为网络
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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主
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实践9号B卫星SoC芯片小如指甲 实现全套大脑功能
10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁，在该卫星上，控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代
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联发科上调智能手机芯片出货目标 双核芯片成为主流
11月1日早间消息，据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。联发科总经理谢清江表示：“第三季度MT6575及双核芯片MT6
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Altera介绍下一代20nm产品创新技术细节
不久前，Altera公司公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，通过在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新，支持更强大的混合系统架构的开发。日前，Altera公司资深副总裁首席技术官Misha Burich博士专程来到
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