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村田制作所加强在中国的EMC对策的解决方案
21ic讯 概 要 村田电子贸易(天津)于2012年10月在北京分公司设置了EMI*1噪声测量设备，通过提供EMI噪声分析和噪声对策技术，为客户解决EMC问题。 背 景 为了提供给中国的客户更快捷的技术支持，2007年在村田(中国)投资
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我自研首枚卫星片上系统芯片SoC2008世界领先
10月14日成功发射的实践九号A、B卫星上卫星控制计算机目前在轨工作稳定，其中实践9B卫星控制计算机的核心是我国首枚应用于航天的片上系统芯片SoC2008，由中国航天科技集团公司五院502所自主研制，具有完全自主知识产
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RADX、Xilinx和ADI展示最具扩展性EdgeQAM可编程方案
RADX® Technologies公司、赛灵思公司和 ADI公司在2012年SCTE有线电视技术展会(SCTE Cable-Tec Expo)上联合演示了业界最具扩展性的EdgeQAM可编程解决方案。这些创新的解决方案使有线电视设备OEM厂商能够开发和部署
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技术经济因素制约 摩尔定律何去何从
如果你从事IT工作，那么你就应该听过摩尔定律，其一直推动着英特尔的芯片以稳步的节奏向前发展。摩尔定律是由Intel名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察得出的结论，是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个
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TriQuint新型gaas MMIC为KA波段VSAT地面站提供解决方案
中国 上海-2012年10月17 日-技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以
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德州仪器否认退出手机芯片市场：只是拓宽领域
媒体报道称，德州仪器将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务，退出移动芯片市场。海外媒体有关德州仪器出售部分业务的消息也开始升温
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IC设计“排头部队”地位已确定 未来机遇大于挑战
“排头部队”地位已确定IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。据中国半导体行业协会设计分会统计显示，从2001年到2011年十年间，中国IC设计业年均增长
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马自达借MATLAB、Simulink加速SKYACTIV技术发动机
MathWorks本月17日宣布马自达借助 MATLAB、Simulink 和 Model-Based Calibration Toolbox 来加快开发采用 SKYACTIV 技术的发动机，由此使得马自达能够在满足全世界各种严格排放标准的同时优化 SKYACTIV 发动机的效能
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ADI高速模数转换器AD9250简化FPGA应用设计
信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行 LVDS(低压差分信号)方法的比特率限制目前给设
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台积电制定20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图
台积电与其合作伙伴们表示，用于20nm和16nmFinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries类似，都希望能在明年启动20nm制程，2014开始14nmFinFET制程。
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村田制作所加强在中国的EMC对策的解决方案！
村田电子贸易(天津)于2012年10月在北京分公司设置了EMI*1噪声测量设备，通过提供EMI噪声分析和噪声对策技术，为客户解决EMC问题。我公司为了提供给中国的客户更快捷的技术支持，2007年在村田(中国)投资有限公司内设立
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莱迪思iCE40 FPGA提名Elektra“年度数字半导体产品”奖
莱迪思半导体公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计&rdquo
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台积电拟携ARM V8进军16nm FinFET
台积电在本周二(10月16日)的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nm FinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nm FinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴
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TSMC确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS参考流程
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)参考流程，用来开发CoWoS?测试载具，包含一个SoC与Cadence Wid
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品
安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的
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