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Altera率先在28nm FPGA上测试复数高性能浮点DSP设计

Altera公司30日宣布，在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理(DSP)设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司(BDTI)验证了能够在Altera Stratix® V和Arria® V 28 nm FPGA开

电子设计自动化
2012-10-31

FPGA Altera DSP设计开发套件
IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小

据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体

电子设计自动化
2012-10-31

晶体管 IBM 芯片技术碳纳米管
葳天科技谢章夫：以务实的态度专注于大功率封装

随着节能减排理念的不断深入，以及LED技术的发展进步，LED行业透露出的机遇与诱惑正在让LED行业的从业者欲罢不能，当前，不管是专业的、非专业的投资客，都纷纷转投LED市场。一方面，从业者的积极态度催促着这个行业

电子设计自动化
2012-10-31

封装能源之星大功率 LM
Altera介绍下一代20nm产品创新技术细节

不久前，Altera公司公开了在其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，通过在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新，支持更强大的混合系统架构的开发。日前，Altera公司资深副总裁首席技术官Misha Burich博士专程来到

电子设计自动化
2012-10-31

器件系统架构 FPGA Altera
借欧债危机契机太极实业拟收购新义半导体

太极实业公告，公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。协议显示

电子设计自动化
2012-10-31

半导体封装微电子内存芯片
英特尔开发48核智能手机平板电脑芯片

英特尔研究人员在开发面向智能手机和平板电脑的48核芯片，但距离真正上市销售可能还需要5至10年时间。英特尔实验室科学家恩瑞克·赫雷罗(Enric Herrero)说，目前，他们已经开发了一款48核芯片原型，能在不同内

电子设计自动化
2012-10-30

英特尔智能手机平板电脑电脑芯片
华为或将首次采用ASIC FPGA双雄谁将胜出？

中国通信网络设备厂商华为正在其部分产品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。这项进展将影响Altera的销售，并可能打击“FPGA正在取代ASIC传统地位”颇具争议性的说法。华为首次采用ASIC到底会对Altera的销售

电子设计自动化
2012-10-29

华为 ASIC FPGA Altera
LabVIEW实现设计和测试统一

长期以来的预测趋势揭示了整个系统设计流程中的设计和测试趋于统一，这两个先前独立的功能将被集成在一起。集成功能的明显优势在于缩短了投入市场的时间并获得更好的整体质量，而这些优势都归功于在创建设计的同时集

电子设计自动化
2012-10-29

软件 LabVIEW 系统设计 IP
借助Mentor工具 Kalray完成256核处理器28nm SoC设计

近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已经完成了其多功能处理器阵列集成电路的设计。该集成电路具有1.6亿个门和30亿晶体管。该设计是在Mentor Graphics公司的功能验证、物理设计、物理验证和可测试性设计流和Que

电子设计自动化
2012-10-29

处理器 CALIBRE MENTOR SOC设计
NI LabWindows/CVI 2012加速测试测量应用程序的开

美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)近日发布了 LabWindows/CVI 2012，该平台是为测试测量软件的编程人员所开发的最新版本的ANSI C IDE。感言“在当今激烈的竞争环境下，复杂系统的开发周期不断被

电子设计自动化
2012-10-26

测试测量应用程序测量应用 NI
NI通过FPGA提供灵活高效测试解决方案

美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)近日发布了针对802.11ac WLAN以及低耗电蓝牙技术的测试解决方案，结合了NI图形化系统设计软件和基于FPGA的PXI模块化仪器，提供了可完全用户自定义的高性能测试能力。

电子设计自动化
2012-10-26

WLAN 测试解决方案 NI FPGA
MathWorks更新Stateflow 简化Simulink控制逻辑设计

主要新功能 Stateflow 编辑器可在同一窗口中通过选项卡访问 Simulink 模型和 Stateflow 图表，以及使用智能向导、转移指示线、拖动边界和即时错误通知来辅助状态图编辑。状态转移表可使用具有自动完成、语法纠错和诊断检查功能的简单结构化界面来构建和编辑状态机。 MATLAB 作为动作语言可使 MATLAB 用户更轻松地构建状态机和流程图。集成调试器可帮助逐步运行逻辑和发现设计问题

电子设计自动化
2012-10-26

逻辑设计控制逻辑 SIMULINK STATEFLOW
FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化

FPGA 市场对于28纳米的争霸，已经从几年前的蓝图布局到产品试制再到目前已正式量产，同时这也宣告FPGA真正走入了28纳米制程的新阶段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在内的主要FPGA厂商纷纷端出28纳米FPGA大餐，意图喂饱市场那张饥渴的大嘴。说的夸张点，似乎28纳米与FPGA划上等号。只要拥有28纳米产品，就象征了该厂家所拥有足够的技术实力与研发创新。而端不出这道菜，似乎在市场竞争中就少了能抓住客户胃口以及与对手抗衡的利器。

电子设计自动化
2012-10-25

ASIC SOC系统 3D堆叠 FPGA
ARM总裁：英特尔移动IC工艺技术不占优势

近日，ARM总裁Warren East表示，“英特尔公司在移动IC的生产工艺上不占优势。”“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头，”East说，“我们一直对此表示怀疑，因为ARM企业系

电子设计自动化
2012-10-25

移动英特尔 ARM IC
FPGA从配角变主角 28纳米3D堆叠让FPGA如虎添翼

FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于，过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是『配角』;但走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

电子设计自动化
2012-10-25

ASIC ASSP 3D堆叠 FPGA

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