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  • 德意志银行予半导体业买入评级2010年产业收入预计增长16%

    9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM集团（ARMH）、AT&；T公司（T）、Altera公司（ALTR）、苹果公司（APPL）、Atheros（ATHR）、爱特梅尔公司（Atmel：ATML）和其他多家企业。以下内容摘录自《半导体行业特别报告》，专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。2005年进入德意志银行的鲍勃•古嘉瓦蒂，在加入德意志银行前曾在英特尔公司任职6年，担任过各种职务，涉及财务、生产制造和市场营销等部门。过去2年里，古嘉瓦蒂负责英特尔公司至强系列处理器在中国的技术销售工作。他拥有德克萨斯大学工商管理硕士学位和卡内基梅隆大学的理学学士学位。《华尔街记录报》：存储产品行业现在发展如何？古嘉瓦蒂：DRAM存储产品将在今年迎来很棒的一年，因为这是个快速恢复的年头。我们认为，DRAM存储产品销售收入今年将增长约67％，实现快速的回升。根据百分比来计算，DRAM存储产品将成为今年半导体行业增长最快的部门。但也要注意到，经过三年的下跌后，这只是普遍的恢复。这是个利好消息，但是你会注意到今年过后这种势头会逐渐减弱。综上所述，DRAM存储产品业绩会在今年出现良好的回升但是势头慢慢减弱。到了年底，DRAM存储产品就会普遍失去所有的优势。《华尔街记录报》：业绩回升的原因是什么？为什么增长势头会减弱？古嘉瓦蒂：经历表现不佳的三年后，产品供应最终会实现合理化。你已经看到了奇梦达公司（Qimonda）的破产，这在半导体行业中和DRAM存储产品企业中都非常罕见。当你实现了供应合理化，就会减少供应，需求回升会改变产品的定价。这一直是DRAM存储产品的定价模式，对今年67％的增长贡献很大。但当企业再度从DRAM存储产品上盈利，它们会产生再投资的意愿，产品增多则会降低价格，收入也会减少。尽管年初实现了67％的增长，但我们预测DRAM存储产品收入明年会减少18％。你能看到这个循环周期。《华尔街记录报》：那么个人电脑产品方面情况如何？我们会看到类似的发展趋势吗？古嘉瓦蒂：个人电脑产品的发展轨迹很有趣。今年我们预计该产品增长是较低的两位数。等到4月份左右，情况就变得非常乐观，因为个人电脑需求好于上一季度，人们开始认为，个人电脑部门会实现20％的增长。目前我们预测今年的增速为15％到16％。这个目标很不错，是个合理的数字，实际上，我们对明年的增长也比较乐观。在我们看来个人电脑产品行业最有趣的一点是，企业的实力惊人，消费者的需求疲软也让我们感到意外。这和去年情况相反，消费者个人电脑业绩良好，企业电脑产品根本没有支出。今年情况截然相反，企业电脑产品销售好于消费者个人电脑。我们也要谈到NAND闪存产品。NAND闪存是一个快速增长的行业，我们对该行业非常乐观，预计NAND闪存产品收入今年增长50％，去年增长了20％。过去两年的业绩非常良好。我们预计2010年NAND闪存行业会获得220亿美元的营收，这基本上是2005年的两倍，当时大约为110亿美元的市场。NAND闪存今年取得不错的行业进展，也是存储产品行业唯一实现增长的市场。我们看好NAND闪存市场，认为该市场将在明年继续保持快速增长。我们预计NAND闪存市场将在明年增长10％。《华尔街记录报》：具体的公司情况怎么样？你看好那家，原因是什么？古嘉瓦蒂：在存储产品方面，我们看好圣碟公司（SanDisk：SNDK），因为我们看好NAND闪存市场。我们把圣碟公司股票评级定为买入，把美光公司（Micron：MU）股票评级定为持有，因为我们对DRAM存储产品有些担心。如我所说，DRAM存储产品今年会快速回升，但是2011年的前景不明朗，我们对此保持谨慎的态度，因此评为持有。在个人电脑方面，我们注重个人电脑的升级周期。我们认为个人电脑有多年的升级周期，今年增长为15％，预计明年还能达到两位数。英特尔公司的企业电脑业绩良好，我们给英特尔股票评级定为买入，给AMD公司和英伟达（NVIDIA：NVDA）定为持有，因为这两家公司偏向于消费个人电脑业务。尽管有理论称行业的上涨会带动所有的企业，我们仍然认为今年情况不是如此，AMD公司和英伟达侧重于消费个人电脑，在这方面的风险更大，而在企业个人电脑方面的风险较小。我们看好仙童半导体（Fairchild：FCS）和安森美半导体（ONSemiconductor：ONNN），这两家公司涉及各个层次的个人电脑，但是我们预计它们的股价比较低。对这些企业而言，个人电脑部门今年实现15％的增长应该不错了。

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  • 美加州将建世界最大太阳能发电项目

    美国加利福尼亚州能源委员会１５日决定，将在加州南部沙漠地区建造世界最大的太阳能发电项目，这是加州大力推广可再生清洁能源的重要举措。据当地媒体报道，这一发电项目位于南加州的里弗赛德县，由４个２５０兆瓦的发电站组成，占地面积约为３８平方公里，将由美国太阳信托有限责任公司下属的太阳千年公司承建。首期两个电站将于今年年底开工建设。该项目预计拥有１０００兆瓦的发电能力，可为３０多万户家庭提供充足电能。加州州长施瓦辛格当天发表声明说，可再生清洁能源是加州经济的未来，加州将把大力开发可再生清洁能源作为今后工作的重中之重。他希望上述发电项目的建设吸引更多公司到加州开发新的清洁能源项目，从而促进加州经济的增长，创造更多就业机会。根据计划，加州政府将在２０１６年前兴建３０００兆瓦太阳能电力系统。此外，加州还会投入３２亿美元，全面推动“百万太阳能屋顶”计划。

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  • 南非太阳能发电项目急需国外投资

    南非政府发言人滕巴-马塞科18日表示，南非已正式启动发电能力为100兆瓦的大功率太阳能发电厂的计划，南非政府希望得到国外财团和机构的大力投资。南非新闻联合社援引马塞科的话说，该太阳能发电项目位于南非西北省的省会城市阿平顿，是南非发展清洁能源的重要工程，由于资金没有到位，该太阳能发电项目建设遇到障碍。该项目预计耗资1500亿兰特(约合206亿美元)。马塞科说，该太阳能发电项目的地理位置和自然环境非常适合建设太阳能发电厂。南非政府已确定把绿色、环保经济作为南非经济下一个阶段的主要驱动力，这不仅能够创造大量的就业机会，还可以减少南非的碳排放量。南非是非洲的电力大国，发电量占全非洲的三分之二，其中几乎90%来自燃煤发电。近年来随着电力需求的增加，南非这个“富电国”开始发生供电短缺。在着眼于开发核电的同时，南非也越来越重视太阳能等清洁可再生能源的利用。

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  • 2014年全球太阳能转换器出货量扩增9倍

    [NextPage]根据市调机构最新报告显示，估计到了2014年，全球太阳能转换器(solarinverter)的出货量，可望超过2,330万台，与2010年的260万台出货规模相较，可望扩增至9倍之多。此外，太阳能转换器的销售额，也可望从2010年激增至2014年的近90亿美元。iSuppli分析师GregSheppard表示，太阳能转换器是把太阳能面板所产生的直流电，转换成交流电的一套电子系统，这套系统可说是最坚固耐用的电子系统之一，以当前绿能发展趋势而言，太阳能转换器市场的发展空间不可小觑。不过，尽管太阳能应用需求不断上升，但全球太阳能转换器每瓦的平均价格，已经下降了13.5%，其中特别值得注意的是，亚洲供应商正企图利用降低成本价格，来降低太阳能面板价格。Sheppard表示，除了前端的收购成本以外，在未来几年内，还有其它竞争因素，将可望让其中一些供应商胜出。除了日渐成长的竞争压力以外，大型转换器系统逐渐增加的市占比重，也在影响当前价格下降的趋势，使得每瓦的价格更低。报告指出，转换器供应商在持续不断地提高产能的同时，不仅要考虑转换器的成本问题，以及整体能源转换的问题，甚至必须考虑安装了转换器系统之后，将近20年使用寿命的问题。虽然最初的成本价格非常重要，但是转换器产品的使用寿命，也将是太阳能转换器供应商在投资报酬率方面，所要考虑的重点，因此，质量和稳定性在转换器产业方面，扮演著非常重要的关键优势角色。

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  • 印度半导体离散件市场将增长23%达2.9亿美元

    据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地区进口，被过滤广告以及飞利浦、STMicro和AgilentTechnologies等公司生产的产品。UPS、变极器、电视机、电脑显示器、电表以及机顶盒等产品推动了半导体离散件的销售。该公司还表示，产品从模拟到数字化的过渡，对半导体离散件的应用产生了不利的影响。今年，印度市场将消化约63亿件半导体离散件产品，预计将包括2.27亿件功率电晶体，7800万件光电半导体，以及60亿件其他半导体离散件产品。

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  • 太阳能光伏FIT下调大公司拟降价抢市场

    面对德国、意大利等欧洲几个全球最大太阳能市场纷纷下调电价补贴制度(FeedInTariff；FIT)费率，意味着毛利将受到压缩。为了市场的商机，各太阳能大厂已做好降价的心理准备，以便因应严酷的市场考验。尚德欧洲区总裁JerryStokes在接受路透(Reuters)采访时表示，虽然FIT调降前内部报酬率(IRR)高达20%以上的时代的确令人怀念，不过太阳能厂商终究还是得正视现实，为了长远经营适时调整价格。相较于2009年因为金融海啸需求大减导致太阳能装置平均单价(ASP)暴跌40%以上的情况，太阳能市场在2010年确见需求明显回升，价格也大幅回稳。太阳能厂商如尚德、天威英利都希望能在2011年持续力守价格走势，确保获利稳定。Stokes就表示，目前尚德不认为在2011年有降价必要，毕竟即使在2011年有FIT费率下砍情况，以尚德的太阳能产品价格来说，对投资人应仍具有一定吸引力。不过分析师则认为如果要让投资人有安装太阳能装置的意愿，就得确保他们的投资报酬率，所以在FIT费率下降之后，太阳能行业人士势必也得调降装置价格，才能引起投资人兴趣。德国7月已宣布在第3、4季FIT费率将阶段式下砍13%、16%，之后2011年初可能会再持续下砍动作。由于德国原本FIT费率颇高，即使第3季已下砍13%，目前IRR仍有接近10%的理想水平，所以投资人对购买太阳能装置仍有相当意愿。ArdourCapital投资机构AdamKrop表示，即使IRR来到7%左右，对投资人来说仍算是稳赚不赔，因此太阳能装置需求仍会持续成长。只是2011年初欧洲各国政府对太阳能补助政策进一步紧缩是否会造成影响，则仍有待观察。由于2010年需求回温，不少模块行业人士表示以目前产能来说，仍是处于供不应求状态。即使如此，模块平均单价在2010年滑落幅度仍有10%左右。Cowen&Co分析师RobStone表示虽然欧洲的投资人急于在2011年初德、意等几大市场下砍FIT费率前安装太阳能装置，争取一定的报酬率，不过这些投资人选的多是提供低价产品的厂商。所以象是在2009年带头打出价格流血战的天威英利很可能会因此受惠。但值得注意的是，因为太阳能行业人士在2010年积极扩增产能，市场需求力道却又可能因为欧洲几国FIT费率在2011年初进一步下调而减缓，Stone认为太阳能装置平均单价很可能会因此出现滑落情况。不过不少太阳能行业人士仍对整体市场景气表示乐观，认为美国、亚洲市场需求逐渐攀升可抵销欧洲需求趋缓所带来的冲击。即使是在欧洲市场，全球高效率太阳能电池代表厂美国SunPower也计划持续积极投资。如意大利这个全球第3大太阳能市场，SunPower便要在2011年达到200百万瓦(MWp)太阳能安装量的目标。

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  • 2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元

    Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨顾问机构Gartner预估，2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较2009年的166亿美元大幅成长122.1%；该机构同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。Gartner副总裁KlausRinnen表示：“半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以内存制造商追求技术升级，资本支出（Capex）的年增率超过95%。不过在2011年，资本支出的成长率预期将减缓至10%，因为总体经济成长趋缓，也会对电子和半导体销售造成负面冲击。”Rinnen进一步表示：“考虑到设备采购会更聚焦于产能提升、而不是技术设备上，企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计画。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段，预先规划好业务计画，因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。以各设备类别来看，2010年的晶圆厂设备（WFE）部门是近年来表现最为亮眼的一年，预计可于今年劲扬119.9%，2011年的增幅则为3.9%。Gartner指出，整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰，但未来随着产能增加，以及半导体生产随着终端需求而趋缓，产能利用率会快速回落至90%左右。2010年封装设备部门（PAE）的年增率估计可超过123%，且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。不过到了2013年，Gartner认为该领域将因供过于求的传统因素而导致衰退，特别在内存设备市场；此一情况也同样反映在铜线接合产能扩充的大幅下滑。在Gartner的预测中，全球的自动测试设备（ATE）市场2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长，但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退。该机构所提出的2010和2011年的成长预测，主要系受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。Rinnen指出：“2010年半导体设备产业将出现前所未有的强劲表现，从谷底明显反弹。由于企业采购从技术升级转向产能设备，半导体设备产业将持续成长至2012年。”

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  • 我国半导体产业发展关键要靠平台支持

    最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。 　　“代管模式”应解决四大问题 　　据悉，成芯公司成立于2005年，主体是一条8英寸半导体生产线，成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主要投资方，中芯国际则负责日常的运营和管理。作为中西部第一条8英寸生产线，成芯半导体的成立，开创了晶圆代工厂“代管模式”，一度备受业界瞩目。而根据中芯国际与成都政府当初达成的合作协议，中芯国际除了向该工厂输送技术、人才、设备，还承诺在工厂建成后的若干年内优先对公司股权进行回购。 　　顾文军向记者表示，“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。但是，地方政府与企业合作的同时必须要很好的约束和监督以下四个问题。首先，半导体产业需要规模经济，过多的分散并不利于企业的发展、产业链的构建，而目前地方政府大多求“所在”。 　　其次，半导体产业需要长期的资金投入，而政府一般是在前期投入一笔资金，而在后期则没有持续性的投入。第三，企业怎样对这种扩张企业的发展也很重要，是不是当成自己核心竞争力来发展、愿不愿意投入精力和资源都是个问题。第四，政府和企业怎样建立一个相互约束、相互监督、相互合作的长期发展战略关系也是很关键的问题。 　　同时，顾文军还指出，这种“代管模式”并不会走到尽头，其对于LED、新能源等新兴产业的发展可能会起到很大的推动作用。 　　新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击 　　据了解，作为“代管”方的中芯国际，一直在积极游说成都政府，希望接盘成芯半导体。但是中芯国际近年曾经持续亏损，虽然最新的季度财报扭亏，也不能改变这一形象，加上与台积电的诉讼纠纷等原因，让成都政府对中芯国际接盘更是心存疑虑。 　　顾文军表示，成芯毕竟是8寸厂，并且不是国内唯一的模拟Fab。而武汉新芯则是全新的12寸厂，又是唯一的存储芯片代工厂，所以如果新芯被收购改编成为一个外资企业的生产线，而不是一个开放的代工厂，那么这对于国内刚刚起步的存储产业来说将是一个致命打击。目前，国内有在武汉生产的芯片设计公司已经开始被迫在海外寻找合作伙伴了。  

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  • 2011年太阳能面板价格或下降10%

    随着欧洲市场的需求增长，2011年年太阳能光伏面板价格可能下降约10%，低于分析师之前预期。第一季度每兆瓦平均价格将降至1.65美元，高于彭博社（Bloomberg）之前对五位分析师调查得出的1.5美元的平均预期。五位分析师包括Gleacher公司的JohnHardy和瑞德银行（Lazard）的SanjayShrestha。多年来，价格下降的原因是由于包括天合光能在内的中国光伏厂商，冲击了德国的SolarworldAG等欧洲厂商。新的预期意味着全球光伏市场有望销售1.7万兆瓦特光伏设备，营收将提高25.5亿美元。Hardy表示，2011年上半年价格将继续下降，考虑到全球市场更加健康的需求环境，降幅将同比收窄。从天合太阳能到第一太阳能，这些最大的低成本光伏厂商盈利潜力上升。投资者已经开始增强对部分光伏企业盈利预期。上个月天合光能和晶澳太阳能的股价分别增长30%和24%，而彭博38家全球领先太阳能指数(BloombergGlobalLeadersSolarIndex）同期仅增长7.7%。在德国和西班牙政府计划下调光伏行业补贴前，各大厂商蜂拥而入完成太阳能项目建设。同时，法国、捷克和美国的增长将持续到2011年，分析师预计销售收入增幅将达到20%。Hardy和Shrestha表示，欧洲和北美的需求增长将赶超亚洲地区。存货和其他证据也表明光伏行业需求上升：货减少第二季度光伏产品存货周期下降19%，降至84天。Hardy表示，第三季度发货量仍然强劲。晶澳太阳能，上周与客户达成协议，2011年将为客户提供500兆瓦特光伏产品，价格没有披露。晶澳太阳能表示，客户已经支付一部分合同价款。瑞穗证券（MizuhoSecurities）美国分公司PaulClegg在采访中表示，对预付有点惊讶，这是一个价格上涨信号，表明需求者担心下一年的短缺可能会导致价格上涨。CollinsStewart分析师DanRies表示，欧洲地区光伏组件的现货价格约为每兆瓦1.8美元，交易价格高于合同价格，表明需求继续超出供给，从七月份到八月份，七家最大的台湾光伏电池厂商销售收入全部上升。德国市场复苏德国的光伏产品销售约占全球市场的一半，随着光伏厂商在法国、意大利和北美扩建项目，对该地区销售下降的担忧逐渐消退。巴克莱资本分析师VishalShah在一份通知中向客户表示，德国北方市场的需求看起来比投资者的预期强烈，两周以来德国的光伏行业活动复苏。一些分析师下调了预期，称政府可能改变补贴，亚洲厂商能够迅速的提升产能。彭博新能源行业首席经济学家JennyChase表示，明年法国会对新的太阳能项目加强监管，限制该地区的市场增长，捷克则能够通过发放许可控制光伏成本和开发。Chase在采访中表示，尽管欧洲市场比我们所想像的强劲，明年仍会有许多不确定性。中国光伏厂商可以飞快地增加产能满足市场需求，导致价格下降。

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  • 全球半导体8月销售额没有上升

    据卡内基Group的BruceDiesen数据,全球半导体8月的三个月平均销售额为253亿美元，而环比7月为252亿美元。与去年同期相比增长31%,与每年7月的数据相比也提高37％。Diesen表示这可以理解为半导体销售额的上升力已不足。它认为PC中的存储器芯片可能是最差,而模拟芯片己经看到交货期的减少和更倾向于表示8月的去库存化态势明显。而手机芯片在8月时仍强劲,然而汽车电子持平。分析师仍坚持2010年半导体销售额由增长24%提高到25％，原因是未来产业的下降并非那么强。

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  • 韩钢铁巨头延伸太阳能领域规模10亿余美元

    韩国是一个典型的能源进口国，石油、天然气和煤炭几乎完全依赖进口。近些年，随着国际石油价格暴涨，严重依赖石油进口的韩国产生了巨大压力，开始将视线投向太阳能领域。而近期，就连钢铁业巨头也将触角伸向了太阳能行业。全球第三大钢铁业巨头韩国浦项制铁(POSCO)有意收购挪威埃肯工业集团(Elkem)太阳能业务部门，拓展公司触角，进军太阳能市场，并购规模将达10亿余美元。浦项制铁总裁8月30日发表声明称，公司正在考虑收购太阳能面板用硅制造商埃肯集团。为了拓展全球迅速发展的可再生能源材料市场，双方正在就收购一事进行会谈。据韩联社8月11日报道，韩国现代重工被美国环保能源企业MatineeEnergy公司选中，承揽了世界最大太阳能电站的建设项目。对于韩国企业首次在太阳能发电领域进入美国市场，其意义重大。而此次浦项制铁的收购计划，再次成为韩国企业准备在太阳能领域大展拳脚的又一例证。埃肯公司是挪威联合集团（OrklaASA）的子公司，挪威联合集团是一家多元化公司，产品从冷冻匹萨到化学品都有所涉及。根据埃肯公司的财务数据及分析师研究资料，浦项制铁可能将耗资约10亿美元完成收购。此前，浦项制铁5月时表示，就放射性同位素砂示踪系统的研制，已与埃肯公司举行会谈，双方在埃肯公司的独立多晶硅制造技术上达成合作。随后，在收购了第一大贸易公司大宇国际之后，浦项制铁总裁郑俊阳表示，考虑收购埃肯公司。此桩收购交易案能将硅业务部门从挪威联合集团中剥离出来，目的是为了强化其核心太阳能业务。对于这笔收购要约，专业人士都抱有正面期待。瑞典商业银行资本市场部分析师阿妮塔·胡恩称：“这显然是非常有益处的，市场希望看到挪威联合集团投资组合的缩小，从而更好地体现其潜在的价值。”友利投资证券分析师常莉称：“浦项对于加强其非钢铁业务，特别是可再生能源业务方面非常感兴趣，以确保该集团在未来保持良好的增长势头。”此外，收购新闻一经发布，以奥斯陆为基准指数的挪威联合集团的股价上涨了6.2个百分点，浦项制铁在当日结束时股价也上涨了2.6个百分点。熟知两家公司的人士称，浦项制铁已聘请花旗集团作为此收购案的顾问公司，而埃肯公司已聘用莫里斯投行(Moelis&Co)为顾问公司，浦项可能会收购整个埃肯公司或其部分资产。两顾问公司均拒绝对此收购案作出评论，而挪威联合集团也拒绝发表评论。据埃肯工业公司的网站显示，该公司的产品包括硅、特种合金和铁硅合金等，去年其销售额为74.33亿挪威克朗(1美元约合6.280挪威克朗)，较去年下降了18%。消息并未透露，埃肯公司希望会得到多少的收购价格，但一般来说，收入组合、现金流量和工业组合决定着最终购买价格。高盛投资公司在报告中称，预计埃肯公司的硅和太阳能业务将使其2010年营业收入在扣除利息、税款、折旧及摊销等费用（总计1.4亿美元）前，达到13亿美元。瑞典商业银行资本市场分析师胡恩透露，埃肯公司市值约为80亿-120亿挪威克朗，而另一家不愿透露名称的挪威贸易商称，埃肯公司价值90亿挪威克朗。胡恩表示：“对于埃肯的估价，其主要不确定性在于埃肯太阳能业务的价值，而事实上埃肯太阳能尚未对盈利做出任何贡献。”不管如何，这项最新的韩国企业收购交易，正反映出韩国欲维持稳定的能源供应目标，同时浦项制铁业务的延伸也显现出了韩国企业在太阳能领域日渐成熟。

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  • Inte lCEO：我们不再是半导体公司

    Intel13日于美国旧金山举行首日IDFUS2010技术峰会，由Intel首席执行长PaulOtellini演说展开序幕，内容主要谈及非PC产品日趋智能化，并且具备连接Internet功能，为业界所带来的工程挑战及市场发展机遇，因此Intel正不断扩展芯片设计、制程技术及如何与软件业界配合，以迎接崭新的市场领域。PaulOtellini引述市调机构Garnter报告指出，经过2009年全球经济衰退后，2010年全球PC出货量已回复高速成长，并预计以每日100万台的成长速度，至2012年全球PC出货量可望达至5亿台，主要原因是PC市场生态正迅速改变，不再仅局限于Desktop、Laptops及Netbook的形式出现，并开始扩张至PersonalDevices、Smartphones、SmartTV及其他可以内嵌IA架构的产品中。因此Intel亦由2000年主力于半导体领域，被定位为芯片生产商，开始转变成运算解决方案供货商，其中不单仅生产半导体芯片，同时亦提供平台化、软件支持及提供运算服务，可以从Intel收购WindRiver公司起，至今动用接近1000亿美元进行收购，包括Infineon无线解决方案事业部，主要是强化未来4G及LTE网络技术，收购系统保安软件公司McAfee，则进一步强化IntelvPro技术的保安技术的完整性，收购TexasInstruments电缆调制解调器业务，则可望提升Intel互联网服务技术，为未来云端运算作出准备。尽管Intel在公司定位上作出改变，但PaulOtellini表明Intel仍然致力于半导体研发及维持续摩尔定律，即将于明年第一季推出全新微架构SandyBridge处理器，紧接全新22nm制程技术将于2011年底量产，透过Intel持续改良的high-k金属栅极晶体管技术，22nm产品将维持减少漏电量最高达10倍，性能可望持继提升，在半导体业界保持领导地位。

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  • 大韩商工会议所预测今年4季度半导体、电子产品、钢铁产品出口强劲

    据韩联社9月16日报道，大韩商工会议所日前发布的《4季度产业气象图》预测，韩国4季度电子产品、半导体和钢铁产品将出口强劲。其中，半导体产品借助“智能手机”热销东风，出口有望劲增56.7%；电子产品也随着新产品的上市和品牌知名度提升有望出口激增30.1%；钢铁产品受我国、东盟、中东等国家和地区集中力量进行社会间接设施投资，钢材(4372,-15.00,-0.34%)需求大幅增加的影响，有望迎来出口的强劲增长。但是，汽车和造船由于受到韩国制裁伊朗和欧洲财政危机的冲击，出口将可能同比分别减少3.2%和5.5%左右。

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  • 中国主要城市半导体产业发展模式研究

    上海：完整产业链谋求均衡发展 　　 目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线已经达到6条，4至6英寸生产线有5条，是全国芯片制造业最为集中的地区。同时华虹NEC、中芯国际、台积电 (上海)宏力半导体的加工生产能力已经达到了国际主流的8英寸、0.18微米水平；中芯国际已经跻身全球晶圆代工业10强，2007年底中芯国际第二条 12英寸厂在上海已建成投产，进一步巩固了上海在国内集成电路制造业中的龙头地位。 　　 目前英特尔、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业也已纷纷落户上海。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已经接近40家。 　　 北京：依托强大科研实力实现发展 　　 近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有长足进步。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位，其中清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子所、国家光电子工程技术中心等单位具备较强的集成电路研究开发实力。 　　 北京已有主要集成电路设计单位近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，具有发展集成电路设计业的市场优势、人才优势、综合优势和基础优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子以及海尔集成电路等都是全国著名的集成电路设计单位。目前，北京集成电路设计业瞄准了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全等6大领域，并正在取得突破。在集成电路制造和封装方面，主要有首钢日电和瑞萨半导体(北京)，而中芯国际12英寸线的建成投产更使北京在芯片制造领域处于全国领先地位。在半导体材料和设备领域，北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。 　　 苏州：产业园区建设实现制造业发展 　　 苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里，目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP。2007年，全年实现地区生产总值836亿元，增长22%。随着园区的不断发展，苏州的集成电路产业实力也不断增强，2008年上半年，园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元，占整个苏州地区（集成电路产业）销售收入113.8亿元的 95.3%。 　　 其中园区的封测业实现销售99.2亿元，制造业实现销售7.6亿元，设计业实现销售1.7亿元，占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。封测、制造和设计业占集成电路产业的比重分别为：91.4%、7.0%和1.6%。 　　 目前，苏州是国内仅次于上海的半导体封装测试产业重镇。奇梦达、三星半导体、瑞萨半导体、新义半导体、飞索半导体、飞利浦半导体、超威半导体、矽品科技、快捷半导体、晶方半导体等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。截至2008年7月底，苏州工业园区共有集成电路设计企业50家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业16家。 　　 深圳：依靠本地市场带动产业发展 　　 深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米－0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。 　　 由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。 　　 无锡：制造业为重心的集成电路基地 　　 无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。1990年，国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，带动了无锡集成电路产业的迅速发展。2001年6月，无锡成为全国第三个国家科技部命名并重点建设的“国家集成电路设计产业化基地”。 　　 目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试一个完整的产业链。现在拥有集成电路设计企事业单位20余家，年销售额近10亿元。集成电路制造业具备雄厚的基础，拥有华晶上华、上华科技、华晶股份、无锡微电子科研中心等多条生产线。封装测试业有英飞凌科技、东芝半导体、敦南科技、强茂电子、矽格微电子和泰瑞达等知名企业，以及应用材料、法液空、华友微电子等配套企业，形成了特色鲜明、竞争力强的产业群体。 　　 2006年海力士-意法在无锡建成投产一条12英寸芯片生产线、以及一条8英寸生产线，从而成为即北京之后国内第二座拥偶12英寸芯片生产线的城市。2007年全年海力士-意法的销售额突破百亿元大关，从而成为继中国第三家销售额过百亿元的集成电路企业。 　　 海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。 　　 成都：政府强力介入推动产业发展 　　 成都是国家集成电路设计成都产业化基地，也是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel的封装厂、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂、中芯国际的芯片厂，到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、登巅电子和南山之桥为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。 　　 成都的集成电路产业能够能取得目前的成就，与当地政府的强力介入推动有着直接关系。国家集成电路设计成都产业化基地是由政府主导，依照企业化模式进行运作管理的。基地管理委员会由四川省科技厅、信息产业厅、成都市政府、成都高新区、省市相关部门及行业专家共同组成，负责基地的重大决策、发展方向、技术指导和决策咨询，政府给予大力支持。集成电路设计产业是成都市产业发展重点，政府为集成电路设计初创公司提供办公设施、工具平台、经费补贴以及促进与整机企业联合开发上的大量工作和便利。 　　 西安：利用科研资源促进设计业发展 　　 西安于2000年11月15日被国家科技部批准为国家集成电路设计产业化基地，是继上海之后全国第二个国家级IC设计产业化基地，是全国八大IC设计基地之一。成立集成电路产业化基地以来，西安在集成电路设计产业上取得了较快的发展，目前拥有以英飞凌科技西安有限公司为代表的38家设计企业，9家制造企业，7家封装企业，此外，基地内部还包括集成电路测试企业和设备制造等相关企业，已经初步形成了完整的设计、制造、封装测试以及周边产业的集成电路产业链。 　　 作为西部内陆城市，西安本身也有信息渠道不畅、技术交流不便、远离客户、不利于吸引国际和国内高端IC设计人才等缺点，然而西安地区的集成电路科研资源丰富，而且数量大、基础好、水平高，利用当地科研资源促进设计业发展也成为西安集成电路产业发展的一大特色。西安具有微电子专业的大学包括交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大7所，相关专业在校学生近万人，同时拥有以西安微电子研究所为代表的18家与微电子相关的技术研究所，培养了大批的系统、软件和集成电路设计人才。高校和研究所的支持，不仅提供了大量设计人才，还为本地的IC设计公司提供了大量的技术合作机会，这些资源对于规模普遍偏小的本地IC设计公司而言具有重要的意义，而且随着企业数量的增加以及更多的外资在西安设立IC研发中心，一些高端IC设计人才也开始回流。 　　 大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地 　　 大连集成电路产业基础薄弱，企业数量不多，但是政府仍然十分重视集成电路产业的发展，根据大连自身集成电路产业特点，大连目前的主要发展模式是依靠个别龙头企业（Intel投资项目）拉动整体产业的发展。 　　 集成电路产业则相对薄弱，仅有大连连顺、华芯科技等几家IC设计企业以及佳峰半导体设备、恒森微波电子、科利德化工科技、科思特固态化学材料等几家支撑配套企业。 　　 2007年，INTEL宣布投资25亿美元在大连建设12英寸、90纳米芯片制造厂。这是INTEL全球第八座12英寸芯片厂，也是其在东亚地区的首个芯片制造厂。生产线预计于2010年建成投产。此外，INTEL还宣布与大连市政府、大连理工大学联合创建半导体技术学院，这是INTEL迄今在全球第一个大规模参与投资建设的半导体技术人才培训基地。半导体技术学院项目总投资为3.48亿元人民币。其中，INTEL无偿捐赠一条价值3600万美元的8英寸生产线设备，并提供技术、帮助开发课件及培训教学人员等。技术学院将于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生产线及半导体技术学院项目落户大连，使大连在国内半导体产业版图中迅速占据举足轻重的地位，该生产线将带动一大批上游企业入驻，而半导体技术学院更将对创造大连半导体产业人才氛围，提升大连半导体产业投资吸引力起到关键作用。 　　 武汉：政府主导的内陆集成电路制造基地 　　 武汉通过由政府进行土地、厂房等建设以及生产设备等投入，而企业则采取租赁的方式进行生产线的运作，从而带动武汉集成电路产业发展。武汉对集成电路采取“融资租赁”的方式已经超出对单纯的投资回报率的考虑。也就是说，这种发展模式的意义不在于短期内取得多少利润，而在于通过投资，使得半导体制造产业落户武汉，从而完善武汉的产业链，同时带来上下游配套产业的投资，最终形成产业群聚效应，进而优化武汉乃至湖北省的产业结构。 　　 2006年，中芯国际计划在武汉兴建一座12英寸圆片代工厂。该项目前期不需要中芯国际投资，合作采取租用的融资方式，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用。这种模式是在政府主导下的集成电路产业发展新模式。 　　 集成电路产业方面，武汉以IC设计业为主，目前东湖开发区拥有烽火通信、武汉亚芯、武汉群茂等IC设计企业20余家，2006年，由武汉市政府出资 100亿元建设一条12英寸芯片生产线——武汉新芯集成电路有限公司，该生产线由中芯国际负责运营管理，生产线预计2008年建成投产，目前项目仍在建设中。 　　 封装测试业方面，2007年底华瑞科技总投资4000万美元的半导体封装测试项目落户武汉。届时武汉将初步形成包括设计、芯片制造以及封装测试在内的较为完整的集成点楼产业链。  

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  • 中国半导体产业发展演变研究

    1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。 从零开始踏上集成电路产业征程 中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。 改革开放使中国IC产业获得生机 中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的4英寸生产线，而此时国外已经开始了6英寸和8英寸硅片的规模化生产。介于中国IC产业发展过程中存在的问题，电子部先后两次分别在厦门和无锡召开IC产业发展战略讨论会，并确立了1989年—1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。 中国半导体发展历史上著名的908工程和909工程正是始于这个时期。908工程是1990年8月由机电部提出并于1992年获得国务院批准实施。该项目于1995年开始建设6英寸晶圆生产线，在1998年1月通过对外合同验收后，与香港上化公司合资成为国内一条集成电路Foundry生产线。908工程的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。1995年底，国务院又开始决策实施“909工程”，其内容是建设一条8英寸、0.5微米技术起步、月加工2万片的超大规模集成电路生产线以及若干家IC设计企业，其主体为上海华虹集团。虽然“909”工程面对了一路坎坷，但作为国家发展微电子产业重点工程，“909”工程带动了上下游相关产业的发展，并未后来中国发展半导体产业提供了重要的指示作用。 政策保障、市场导向助推中国IC产业飞速发展 在1990年以前，中国发展半导体产业主要以国家投资为主，随着对外开放的不断深入，以及中国巨大的市场需求，国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。受此鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，其中芯片制造业有中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、海力士-意法等多个大型投资项目，封装测试业则有Intel、Infineon、Freescale、ST、Samsung、Renesas、Fairchild等国际半导体巨头在中国开工建厂。在此期间，中国IC设计产业也取得了飞速发展，2000-2003年间国内从事IC设计的企业数量从不足百家暴增到460家左右，涌现出了大批年产值规模上亿的企业，其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 外部压力持续增大面临挑战 产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力 集成电路产业作为国际化的产业，其竞争也一直呈现国际化的特征。多年以来，中国集成电路产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。但近几年来，随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业，以上产业格局正在发生根本性的改变，其总的趋势是外资企业开始占据主体地位，民营企业也开始发挥举足轻重的作用。在芯片制造和封装测试领域，中芯国际、宏力半导体、和舰科技、INTEL（上海、成都）、Infineon（苏州）等投资新建项目均为外资企业，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超80%，这对国内尚处于幼小阶段的本土企业来说无疑意味着巨大的竞争压力。与制造业不同，IC设计业目前仍由华大、大唐、国微等国有设计公司占据主导地位。但杭州士兰、中星微电子等一批民营设计公司已经崛起、而国际半导体企业也开始大量在华投资设立研发中心。Infineon、ST、Micron、Altera等公司在2004年都在中国设立了IC设计中心。目前这些跨国公司主要是看中中国丰富的人力资源和低廉的人力成本，其业务模式也都是承接母公司的设计任务。但随着国内市场需求的发展，这些设计中心也必将面向本地市场进行设计和服务。这又将与本土IC设计企业形成争夺市场、争夺资源的局面，从而对国内集成电路自主知识产权的形成构成挑战。 产业链衔接不畅阻碍产业整体发展 中国集成电路产业近几年一直呈现“大进大出”的现象——市场所需的产品80%以上依赖进口，而国内生产的产品又有近80%供出口，究其原因，国内集成但路产业链之间的严重脱节是产生这一怪现象的直接原因。在设计业方面。虽然目前中国已经具备了庞大的集成电路市场需求，但是面对如此巨大的市场国内IC设计企业为整机生产企业进行配套的情况却不尽人意，市场所需的产品仍主要需要大量进口。究其原因，除技术差距外，渠道的欠缺更是重要的原因。目前由包括港、澳、台在内的外商独资/合资在华设立的企业构成了市场需求得主体。在这样的市场格局下，国内IC设计企业要进入这些整机生产企业的采购体系，不仅需要接受严格的企业资质认证，经过漫长的产品检测认证，更要面对来自全球各大半导体厂商面对面的激烈竞争，这对于尚处于起步阶段的国内IC设计企业来说无疑是巨大的挑战。在制造业领域，由于出口退还17%的增值税。而内销则要征收17%的增值税。在这样巨大的税收差别下，各有关集成电路企业都在尽可能将产品出口到境外以获取出口退税的优惠。此外，由于在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料（包括元器件）不征收进口环节增值税，因而众多国内企业都采用将芯片出口到境外的相关公司以获取出口退税，该公司再将芯片以来料加工或来料加工装配的方式卖给国内企业进行封装以免除芯片的进口环节增值税，封装后的芯片再以同样的方式出口再进口到国内整机生产企业，而整机生产企业的产品则最终出口。这一过程被形象的比喻为“体外循环”。虽然有关国内集成电路产业链断裂的现象已经引起了国家有关方面的高度重视，并正在着手制定相应的对策。但考虑到造成这一现象的诸多深层次矛盾难以在短期之内得到根本解决，因此这一现象还将长期存在，其对国内集成电路产业发展所带来的负面影响也将持续相当一段时间。  

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