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  • GaN Systems IMS评估平台在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货的这款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS评估平台包含一个GSP65MB-EVB 主板和两个IMS 评估模块。每个IMS评估模块均搭载了GS66516B增强模式高电子迁移率晶体管 (E-HEMT)——底部散热的高功率GaN系统，其工作电压为650 V ，能配置为半桥模式，并具有13m Ω 2-4kw和25m Ω 4-7kW两种版本。将主板与IMS评估模块搭配使用时可支持10种不同配置，如果再增加一个主板，则可以支持12种配置。设计人员还可以将IMS评估模块作为高功率氮化镓 (GaN) 智能功率模块(IPM) 与其现有电路板搭配使用，进行系统内原型开发。 此系列评估模块阻抗低，并具有优化的驱动板，能够同时降低功耗和栅极驱动回路数。典型应用包括板载充电器、用于电动汽车与混合动力汽车的DC/DC转换器和三相逆变器、工业光伏逆变器和电机驱动、以及用于服务器/数据中心和住宅储能系统的开关电源。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 传苹果电视项目已经取消 因OLED产能堪忧

     苹果的Apple TV已经推出好几代了，但是一直没有出过电视机，所以关于苹果要出电视的消息一经曝光就引起了关注。然而现在看来，这个项目已经黄了。 据台湾产业链传出的消息，苹果的电视项目如今已经被彻底放弃，原因是苹果对现有LCD屏幕不满意，OLED的产能又不足以支撑电视的需求。 不过有消息人士透露，苹果最终放弃电视的主要原因还是没有找到真正的突破点，认为现在的电视产品和内容难以打开新局面，甚至年轻人都不怎么看电视了。 目前苹果还是希望能够将精力放在提供视频内容上，这样自己现有的产品阵容就有足够的平台消化能力，而靠电视占领客厅的想法已经落后了。 据称，苹果一段时间内不会再有推出电视项目的计划，苹果电视大家恐怕是看不到了。

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  • 没法忍!谷歌、高通发力：手机要全面摒弃耳机接口

     手机内部空间设计和利用上，一直都是寸土寸金，各大厂商也在努力平很轻薄机身与大电池之间的关系，不过苹果做出的表率，还是让不少用户感到无奈，因为他们激进的干掉了3.5mm耳机接口。 鉴于苹果在手机行业的地位，iPhone 去掉3.5mm耳机接口势必会让其他厂商顺应这个趋势，而事情情况也是如此，已经有不少安卓手机厂商开始借鉴这个设计。 更夸张的是，谷歌也在积极推动安卓系统摒弃3.5mm耳机接口，比如他们为系统带来了蓝牙快速配对功能，这可让Android 6.0及后续版本更加轻松地连接到蓝牙设备，省去了输入配对码甚至主动扫描新设备的需要。 除了谷歌外，高通也在努力优化蓝牙技术，以便大家能够获得更好的无线耳机体验，比如骁龙845允许手机同时将音频发送到多台蓝牙设备。该功能不仅支持高音质在线音乐，还包括实时音频。 值得一提的是，高通未来将会向设备制造商提供新的API，让他们可以在自己的应用加入多设备传输功能。至于手机可以在同一时间连接多少设备，高通并没有设置任何理论上限，厂商可以自行决定。

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  • 高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款

    据彭博社北京时间12月15日报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。 上述知情人士称，欧盟认为，高通通过向苹果支付款项，促使后者只采购自家芯片的行为，触犯了反垄断法。据悉，欧盟官员正在研究9月份涉及英特尔的一项裁决——事由与高通案相似，最早可能下个月宣布高通违反了反垄断法。但这名知情人士没有披露受到广泛关注的可能的罚款金额。 高通和苹果已经因专利授权业务在全球多个国家和地区大打法律战。苹果在开发不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通还面临博通的恶意收购。 苹果声称高通收取的专利使用费过高，非法利用了它在手机芯片领域的优势地位。高通则反驳称，为了威胁它下调专利使用费，苹果向监管机构撒了谎。 高通、苹果和欧盟委员会均未就此置评。 欧盟此前曾表示，高通向一家不具名智能手机厂商支付款项不利于市场竞争，因为这影响了手机厂商向其他芯片厂商采购芯片的动机，可能危及UMTS和LTE基带芯片的创新。 高通案与欧盟2009年的英特尔案存在相似之处，欧盟当时裁定，英特尔向计算机制造商提供回扣，向一家零售商支付款项的行为，旨在打压一家规模小得多的芯片厂商。欧洲法院已经要求下级法院重新审理英特尔的上诉，考虑欧盟委员会能否在不证明英特尔的行为损害竞争对手利益的情况下，就断定它们是非法的。 不利的裁定将标志着欧盟首次正式完成对高通的调查。2009年，欧盟官员中止了对高通3G手机专利授权行为的调查，调查没有发现高通触犯了反垄断法，高通也没有因此遭到处罚。 欧盟对高通的第二起调查正在进行之中，重点是高通是否在2009年-2011年期间蓄意以低于成本的价格出售芯片，打击竞争对手Icera——已经被英伟达收购。

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  • 盘点2017年半导体行业十大并购事件

     1、博通拟收购高通 估价1300亿美元 在博通提出收购要约短短一周后，高通就迅速做出回应，拒绝了这笔高达1000亿美元的收购计划。高通发布官方声明，称公司董事会已拒绝了博通公司11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长Paul Jacobs表示，公司董事会认为，博通的报价低估了高通的价值，言外之意是博通的报价低了。 对此，分析人士表示，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高至1300亿美元，而且仍能从这笔交易中获得好处。 数家投资公司的分析师都认为，博通不会就此罢休，而是继续提高收购报价。 这次收购虽未达成，但在业界影响力巨大，如果达成将成为2017年度最大手笔收购事件。   2、英特尔收购Mobileye 153亿美元 每股 63.54 美元，总价值 153 亿美元(约合 1056 元人民币)，在被路透社爆料后，英特尔和 Mobileye 共同确认了这则并购协议。买入 Mobileye，也让英特尔画上了自家自动驾驶领域布局的画龙点睛之笔。   3、Dialog收购Silego Technology 约3亿美元 Dialog半导体公司日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3，040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。收购Silego将进一步巩固Dialog的市场领导地位，增加Dialog向现有客户提供产品的范围，并拓展客户群。新的产品组合广度将强化Dialog在IoT、计算和汽车市场的市场占有率。   4、Imagination被中资背景的私募基金Canyon Bridge收购 5.5亿英镑(约合人民币49亿元) 9 月 22 日，世界知名的 GPU 芯片企业 Imagination 在官网宣布，已经同意以 5.5 亿英镑的价格出售，收购方为位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。值得一提的是，Canyon Bridge 有着一定的中资背景。Imagination 董事会已经同意出售，而 Canyon Bridge 用以收购 Imaginaition 的价格也比这家公司的市值高出 42%。Canyon Bridge 还表示，不会对 Imagination 公司进行任何裁员，总部也会留在英国。   5、Littelfuse收购IXYS公司 7.5亿美元 Littelfuse, Inc与 IXYS宣布达成最终协议。根据该协议，Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为 6.55 亿美元。合并后的公司预计年营业额将达到大约 15 亿美元。   6、贝恩资本收购东芝半导体业务 180亿美元 9月20日晚间，据外媒报道，东芝公司宣布，已同意将芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。东芝在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署协议，后者将以约2万亿日元(约合180亿美元)的价格收购东芝芯片业务部门。贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司、戴尔和其他几家公司。   7、Dialog并购Silego 3亿美元 据外媒报道Dialog Semiconductor 宣布以2.76亿美元现金并购总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业Silego Technology Inc.。Dialog首席执行官Jalal Bagherli在电话会议上表示，Silego团队若在未来15个月内达成营收目标、并购价将会增加3,040万美元。 8、AMD收购Nitero 价格未公布 据报道，在AMD看来，通过连线与PC相连的虚拟现实头显不够有趣。因此，AMD收购了Nitero——其技术使虚拟现实头显可以通过无线方式与PC或移动设备相连接。据AMD称，Nitero的技术，能帮助设备厂商生产与设备无线相连的虚拟现实头显。借助Nitero技术，虚拟现实头显用户可以利用PC强大的图形处理能力，也能自由地移动。 9、TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 价格未公布 知名被动元件厂商TDK宣布，旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 TDK是一家综合电子元器件制作商，主要产品包括电容器、电感、变压器、射频器件、光学器件、电源模块、传感器等。 被收购方ICsense NV总部位于比利时鲁汶，是欧洲知名IC设计企业，专注于ASIC开发与供应以及客制化IC设计服务，拥有欧洲规模最大的无晶圆厂设计团队，在传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等方面有着核心专长。 TDK方面表示，并购ICsense是TDK拓展传感器业务关键一步，今后将进一步提升公司的传感器和致动器业务。   值得一提的是，除了ICsense，这两年来TDK还先后收购了霍尔效应传感器(Hall-Effect Sensor)供货商TDK-Micronas和微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)，看来TDK准备在传感器方面大干一场。   10、SUN EUROPEAN PARTNERS 收购 C&K 价格未公布 Sun European Partners, LLP(下称「Sun European Partners」)的一家关联公司今天宣布, 该公司收购了 C&K 控股, 收购金额未有公布。C&K 是全球最受信赖的高品质机电开关品牌之一。

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  • 微软谷歌施压:反对博通收购高通,怕苹果影响力太大

    据外媒报道,据知情人士透露,微软和谷歌等公司都对博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)的交易感到担忧。这些公司对苹果可能对交易产生的影响持谨慎态度,同时也对博通“倾向于降低成本而不是投资于新技术”的声誉感到担忧。 高通11月份拒绝了博通价值1050亿美元的敌意收购,导致这家总部位于圣迭戈的公司于本周早些时候提名了新的董事会成员。在决定是否批准交易时,监管机构经常会考虑到行业因素。高通表示,它对潜在的博通收购案存在反垄断担忧。知情人士表示,高通已经告诉微软、谷歌等公司,不要发表任何反对交易的公开声明。高通希望了解博通是否会大幅提高其每股70美元的报价,然后再对可能达成的交易采取更强硬的立场。 对于高通来说,与博通的交易可能有助于改善其与苹果的关系,高通目前正为苹果提供iPhone和iPad上使用的芯片。与此同时,在苹果今年1月份起诉高通,宣称其收取过于高昂的专利授权费后,高通也在反诉苹果侵犯其专利。高通已经发布并申请了超过13万项专利,其中包括智能手机技术。这起诉讼可能会导致苹果未来产品放弃使用高通的技术。但据一位知情人士透露,博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)私下对此表示乐观,如果博通收购高通,将有助于解决与苹果的诉讼。 那么,微软和谷歌为什么会反对这起交易?苹果获胜可能意味着竞争对手的失败。在谷歌的案例中,许多市场领先的手机和平板电脑制造商都搭载Android操作系统,而这种系统需要使用高通处理器。市场研究机构IDC的数据显示,Android及其衍生品占智能手机市场的85%。 微软刚刚发布了第一批使用高通芯片的Windows 10电脑,并可能会继续推动这些类型的平板电脑和混合PC,与传统的基于英特尔的个人电脑相比,它们的功耗更小,为此会与苹果的iPad形成竞争。虽然微软和谷歌是世界上最大的两家公司,但无论是高通还是博通,在产品销量上都无法与苹果或三星竞争。尽管如此,微软和谷歌都认为,独立的高通与他们的利益关系更紧密,而与苹果公司更紧密的高通则会对他们产生不利。 两名知情人士说,两家公司也私下表达了对陈福阳喜欢“降低成本”声誉的担忧,并称这是以增加创新支出为代价的。来自这些第三方的抱怨可能会在阻碍交易的过程中发挥作用。在宣布拟议收购的新闻稿中,陈福阳表示:“如果我们不是对共同全球客户将接受拟议条款有信心,我们就不会提出这个报价。”高通、博通、谷歌以及微软的发言人拒绝置评。

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  • 东芝西数初步达成和解,将合作投资建新厂

    东芝(Toshiba)已决定将旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”以2万亿日圆的价格出售给由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟，但东芝和合作伙伴Western Digital(WD)之间的诉讼纷争却是TMC出售案的主要障碍之一。不过该项障碍即将清除，贝恩透露，东芝和WD已就和解达成初步共识。 据报导，贝恩资本日本法人代表杉本勇次接受采访时表示，东芝和WD已就解除对立、和解一事达成初步共识，且预估会在近期内达成最终共识，预估届时双方将撤销相关诉讼。 杉本勇次表示，“和解的各种条件已几乎达成共识，目前已进入对契约内容等事项进行细微调整的阶段”。杉本勇次并指出，协商破裂的可能性非常低。 贝恩资本主导即将收购TMC的日美韩联盟，且持续协助东芝和WD就和解一事进行协商。 东芝目前和WD共同营运NAND型快闪存储器(Flash Memory)主要据点“四日市工厂”，不过因双方关系对立，故东芝已决定要单独对四日市工厂厂区内兴建中的新厂房进行投资，不过随着和解，双方有望重启共同投资;另外，和解之后，东芝和WD也将共同投资位于日本岩手县北上市，预计2018年动工的新工厂，预估投资、生产分配比重为东芝6成、WD4成。 为了阻止东芝出售TMC，WD除已在5月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止TMC出售手续之外，更于6月15日向美国加州高等法院提起诉讼，要求在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售TMC。 而东芝则于6月28日以违反不当竞争防止法为由，向东京地院状告WD，除要求东京地院向WD发出停止不当竞争行为的假处分命令之外，也向WD提出总额1,200亿日圆的损害赔偿。 三星明年都要加大投资内存市场了，东芝和西数还要继续打官司？开玩笑，赚钱要紧赚钱要紧~

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  • 三星豪赌260亿美元,想垄断DRAM和NAND市场?

    内存市场包含NAND Flash、NOR及DRAM，从2016年底开始到2017年第三季，受供给短缺，以及需求大幅增长的影响，各种内存的每季报价都有10%以上的成长，可想而知三星存储业务在2017年有多赚钱。明年，三星将投入大量的人力物力继续耕耘内存市场，减缓DRAM和NAND降价速度。 据外媒报道，经过50年的发展，半导体市场仍然显得非常活跃，它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺，这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。 三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍，提高至260亿美元。相对而言，英特尔在2017年的资本支出预算仅为120亿美元，较2016年增长了25%。事实上，三星的预算约为2017年三家大公司英特尔、台积电和SK海力士的资本支出预算的总和。 三星的主要竞争对手现在面临着一个艰难的抉择。它们要么提高资本支出预算，保障足够的供应量，从而保有自己的市场份额，要么干脆放弃竞争，因为三星更高的产能将会产生别人难以企及的规模经济效应。 任何想要追赶三星的公司都面临着整个行业供给过剩、价格下滑以及亏损扩大的问题。半导体工厂必须全负荷运行，才能维持最低的成本，只要价格能够支付各种可变开支和固定成本，那就值得继续维持工厂运转。 但是，如果它们不增加预算，提高产能，那么它们就可能面临市场份额萎缩、成本增加并最终被淘汰出局的后果。不要指望英特尔和镁光的合资企业能够对抗三星。英特尔几十年前就退出了DRAM业务。 英特尔和镁光依靠其3D XPoint NVRAM(非易失性闪存)可能能够在DRAM和闪存市场上占有一席之地。但是，这一希望注定落空，因为它们决定将3D XPoint捆绑到英特尔CPU上。此外，三星可以从Crossbar或Nantero公司那里购买或获得授权使用与NVRAM竞争的技术。 对于消费者来说，一个利好的消息是：在未来12-18个月内，我们应该会看到更便宜的DRAM和NAND闪存出现。但是，从长远来看，我们可能会看到三星垄断DRAM和NAND闪存生产，减缓价格下降速度以及遏制竞争。

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  • 2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%

     2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长，加上存储器价格上扬的带动，全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模，台湾表现则有点差强人意。资策会MIC推估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 尽管今年台湾的晶圆代工仍然维持成长动能，存储器规格以利基型应用为主，价格方面也有小幅成长，但因IC设计产业的通讯产业成长趋缓，因而整体半导体产业成长不如全球表现。 资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄解释，台湾半导体表现落后全球有几个原因，由于华亚科营收从去年第四季起并进美光，从台湾存储器产能中移除，造成台湾今年存储器产值衰退; 其次是IC设计部分，台湾IC设计产业受大陆通讯处理器激烈竞争，大陆今年上半年的库存影响台湾的IC出货量，下半年开始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影响台湾IC设计品牌在大陆发展的空间，台湾IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因导致台湾半导体表现未能与全球明显连动，甚至出现脱勾的状况。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有领先优势，维持稳定成长，预估2017年全年产值为新台币11,920亿元，年成长率达3.2%。因新台币汇率走升，若以美元计算，我国晶圆代工产业成长幅度可达9.2%。IC封测产业方面，存储器客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他3C终端产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品持续成长，估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。 3C应用比重过高恐成台湾IC设计发展隐忧 在台湾半导体产业中，封测及晶圆代工具有较高的竞争优势，存储器部分则是规模不大，因此风险最高就是IC设计。从应用比重来看，台湾的IC产业非常仰赖3C产品，但全球半导体产业的成长关键不仅只有3C而已，来自车联网及物联网、工业用途的占比约莫两成;台湾IC设计则以开发具经济规模的消费产品为主，3C应用比重超过九成，在新兴应用不过约6%，显示台湾发展和全球趋势无法连接的隐忧。 周士雄也提醒，从细分产品组合来看，台湾IC设计有半数应用在通讯逻辑IC(34.1%)及多媒体逻辑IC(20.3%)，而这两块刚好是大陆业者目前正急起直追的领域，台湾IC设计业者应慢慢转往物联网需要的感测器元件发展。 全球PC市场进入停滞期台湾成长优于全球 在资讯市场方面，资策会MIC预估，2017年全球笔记型电脑出货量年衰退幅度由2016年的4.5%缩小至0.5%，全球桌上型电脑出货量年衰退则由2016年的9.1%缩小至3.4%，整体衰退幅度缩小主要是受到商用换机需求持续发酵与全球经济景气情势走稳影响。全球笔记型电脑品牌厂商惠普(HP)与戴尔(Dell)在上半年出货量明显增加，而过往下半年都是笔记型电脑的传统出货旺季，但因消费市场复苏力道有限，原本预期在第四季推出ARM架构的CPU，恐延缓至2018年第一季，预估2017年下半年笔记型电脑出货力道将趋缓。台式机电脑部分，虽然今年全球出货量年衰退幅度缩小，但出货量恐跌破1亿台关卡。

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  • 国内20家IC设计公司 前三季净利增长逾100%的占4家

    根据全球半导体观察统计的20家IC设计厂商的业绩来看，2017年前三季度有17家公司实现盈利，超过亿元的有5家，其中，汇顶科技盈利超过7亿元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中上海贝岭、欧比特、兆易创新、国科微4家公司的净利同比增长超100%。 事实上在国家的大力扶持下，中国集成电路产业结构调整、转型升级效果进一步显现，IC设计业的发展得到明显提升。据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，其中设计业凭借1644.3亿元的销售额首超封测业(1564.3亿元)成为中国半导体产业的最大头。 进入2017年后，各大IC设计厂商更加积极布局，尤其是上海贝岭，前三季度实现营收3.92亿元，同比增长5.6%，净利润1.53，同比增长达290.82%，第三季度营收1.48亿元，同比增长19.85%，净利润0.19亿元，同比增长66.12%。 尽管紫光国芯前三季的净利润同比下滑22.91%，为2.13亿元，但由于积极开拓集成电路业务市场，其在前三季度的营业收入稳定增长，实现营收13.08亿，同比增长31.31%。紫光国芯表示，收入结构变动及研发投入加大等是导致经营业绩同比下降的主要原因。 此外，作为存储器领域的IC设计厂商，兆易创新前三季度实现营收15.17亿，同比增长44.69%，归属上市公司股东净利润3.39亿，同比大幅增长134.74%。 兆易创新营业收入增幅较大，主要有三个方面的原因：开发新客户和新的应用领域;研发新产品的收入增幅较大;市场需求旺盛，产品供不应求。 当然，除了以上三大厂商之外，欧比特、国科微、中颖电子等IC设计厂商在前三季的业绩表现也同样亮眼，无论是营收还是净利润都有大幅增长。

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  • 2017中国IC设计业成长22%,这三家引领全国

    根据 TrendForce 最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，分析师指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程，海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根据 TrendForce 预估的 2017 年 IC 设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大 IC 设计厂商排名相较于 2016 年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。 从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017 年营收维持25%以上的年增率;排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回档状况;以通讯 IC 设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。 此外，华大半导体在集团资源挹注下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币 50 亿元大关;汇顶科技则在智能手机指纹辨识芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头 FPC，预估今年营收成长也将超过 25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在 NOR Flash 和 32bit MCU 上的出色市场表现，2017 年营收成长率有望突破 40%，超越人民币 20 亿元大关。 展望 2018 年，中国 IC 设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对 IC 设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对 IC 产品的需求不断扩大，也将为 2018 年 IC 设计产业带来成长新动力。 中国IC设计业前途一片光明!

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  • AMD与高通宣布合作：老牌牙膏Intel慌了

    12月6日消息 今天凌晨，高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会，会上正式发布了新一代的移动平台骁龙845，小米雷军同时也宣布新款旗舰将搭载这款最新最强的旗舰芯片。 此外，在本次峰会上，AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾也登台发表了演讲。AMD宣布，未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片，将支持4G网络，AMD和高通正在对相关功能进行测试，并且取得了不错的进展。 按照AMD的说法，不出意外的话，明年我们就将见到相关产品的面世。 此外，高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布，骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机，联想则会在明年CES上发布。 此举也正式为进军PC市场铺下了坚实的道路，PC市场英特尔的垄断地位将被打破。 要知道，AMD相对缺乏在PC新时代高质量连接性的解决方案，而本次的合作，AMD负责高性能的计算芯片，高通负责提供高质量的LTE连接性。 低功耗PC领域有骁龙835加持，高性能领域高通与AMD达成4G网络合作，隔壁的英特尔，看完这场发布会应该慌了吧....

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  • 业界首发！ROHM开发出支持双通道输入系统充电的电池充电IC“BD99954GW/MWV”

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USB Power Delivery*1)(以下简称“USB PD”)为首的最新充电方式的移动设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。   “BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进的USB PD系统的电池充电IC。实现ROHM独创、业界首发的充电系统双输入功能，且搭载充电适配器判定功能，无需微控制器控制即可进行充电切换。另外，不仅支持USB PD标准，还支持当今最普及的USB BC1.2*1)USB充电标准。可轻松实现USB充电、无线供电*2)、AC适配器充电等充电方式，非常有助于创建更便捷的充电环境。 本产品已于2017年10月开始出售样品(样品价格 500日元/个：不含税)，计划于2018年1月起以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社(日本滨松)，后期工序的生产基地为ROHM阿波罗株式会社(日本福冈县)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外BD99954MWV的评估板“BD99954MWV-EVK-101”也已于2017年12月起在AMEYA360网售平台开始销售。 今后，ROHM将继续开发有利于打造USB PD和无线供电等更便捷环境的产品。 <背景> 近年来，笔记本电脑等移动设备已实现可高达100W充电，采用可使充电连接器通用化的USB PD的应用已经越来越多。另外，同时采用有线充电加无线充电(无线供电)两种充电方式的趋势也有增无减。 然而，要满足USB PD这类的大范围功率需求，例如要想从5V的充电器向2节电池(=8.4V)充电，系统必须添加升压功能。另外，同时采用两种充电方式，需要再增加充电IC和外置部件，并通过微控制器来控制充电切换，这些都是巨大的障碍。 ROHM一直致力于USB PD控制IC的开发，通过率先捕捉这些需求，开发出支持USB PD和充电系统双输入的电池充电IC。         ※RightIC仅提供样品 <特点> 新产品“BD99954GW”“BD99954MWV”具有以下两个特点，非常有助于创建更便捷的充电环境。 1.业界首创，支持双系统充电，充电方式可同时轻松安装 业界首创的充电系统双输入方式，使两种充电方式的导入更容易。而且还搭载充电适配器判定功能，无需微控制器即可进行充电切换。双输入充电系统无需搭载并调整(充电路径切换、防止电流逆流)单独处理时所需的外置部件、晶体管和电阻器，不仅安装面积更小，还有利于大大减轻设计负担。 2.升降压控制，支持最先进的USB PD系统 利用升降压控制，从5V～20V(USB PD的最大电压)中的任意电压均可生成电池充电所需的充电电压。例如，进行2节电池(=8.4V)的充电时，20V输入时可降压后进行8.4V充电，5V输入时可升压后进行8.4V充电。 另外，关于USB充电标准，不仅支持USB PD，还支持当前最普及的USB BC1.2，因此可支持从以往的USB充电到USB PD充电的多种充电方式。 <产品阵容>   <评估板信息>     开始销售时间 2017年12月起 网售平台 AMEYA360 评估板型号 BD99954MWV-EVK-101 <应用例> ■笔记本电脑 ■平板电脑 ■智能手机 ■移动电池 ■无线音响 ■电池驱动显示屏 等100W以下电池驱动的移动设备 <术语解说> *1) USB Power Delivery(USB PD)、USB BC1.2 标准团体“USB Implementers Forum, Inc.(USB-IF)”与“USB3.1”等通信标准同时推动普及的电力传输标准。USB PD是可实现高达100W(20V 5A)供电的最先进标准。另外，USB BC1.2是可供电到7.5W(5V 1.5A)的以往标准。ROHM正在致力于开发用来实现USB PD的控制IC。 *2) 无线供电(无线充电) 在移动设备市场备受瞩目的技术。无需充电时的电源线，有望提高设备连接器的防水性与防尘性，1个供电装置可适用于各种终端。支持无线供电的移动设备，仅需放在充电台上(或仅接近)即可充电。

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  • 战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！

    日前，ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的中国半导体市场，测试测量行业领导者——美国国家仪器公司(National Instruments，以下简称NI)携其PXI技术为核心、跨越实验室到产线的高效益半导体测试解决方案亮相ICCAD，意与合作伙伴共享中国半导体产业发展“盛宴”。 图1：NI携智能测试解决方案亮相ICCAD 2017 NI设立部署上海COE中心，成中国半导体棋局的“天元之着” 诚然，ICCAD仅仅揭晓了中国半导体产业链中的集成电路(IC)设计一角，但其三年实现1500亿元增长“小目标”的利好态势，无疑对产业链中测试测量、封装、代工等服务与需求带来了浪涌般的良性激励。为紧抓中国半导体产业庞大机遇，上下游各领域厂商纷纷在中国大陆市场加大投入，比如格罗方德在成都设厂和最近商务部批准的日月光与矽品收购案等。 媒体报道表明，NI公司2017年在中国上海首次设立部署了Center of Excellence(COE)，常驻工程师与研发人员，去研究中国客户的需求，并对应调整NI研发新产品的方向。在重点服务中国半导体客户之外，上海COE更辐射日、韩、甚至整个亚太区半导体产业。据悉，COE这一级别的中心以往仅在NI总部北美才会设立，而上海COE的部署，也标志着NI面向中国半导体产业的一步大棋! 大框架下的平台化技术支撑，NI助攻客户跨越芯片研发到量产测试挑战 在大手笔投入部署上海COE的背后，NI瞄准的正是中国众多半导体公司的需求，这也从魏少军教授解读中国现存1380余家IC设计公司中可窥见一斑。对IC企业而言，不论是Fabless或者OSAT，测试测量是芯片产品从实验室研发到量产等全部环节中不可或缺的重要步骤。但随着5G与物联网时代的来临，芯片设计与测试逐渐面临集成度提高、协议标准复杂度增加的挑战! “愈发复杂的芯片设计带来指数级增长的测试挑战，因此需要以全新的态度和方案来审视这样的变化。”NI技术市场工程师马力斯在ICCAD 2017同期举行的封装测试与IC设计专题论坛演讲上说道，“在这样的思路下，NI利用平台化技术来帮助客户降低测试成本与加速产品上市时间。” 图2：马力斯阐述NI测试方案帮助客户降低测试成本 以RF前端IC为例。在早期，诸如功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、双工、滤波器和开关之类的部件被分别销售和集成到移动设备中。到了今天的4G通信，前端模块通常将多个发送和接收链路与复杂的滤波器和开关阵列相结合 “不难理解，随着时间的推移，前端模块甚至天线阵列将进一步集成到单颗芯片中。这一点是技术层面的挑战。”马力斯特别指出。 图3：芯片设计的集成度随着市场需求而不断提高 与此同时，IC企业对测试平台的需求也在发生变化，他们要求测试平台具有更强的可拓展性、更优秀的可复用性、更低的测试成本、更快的迭代速度等，这意味着测试系统必须具备多样化的功能、高可靠性以及加速time-to-market的能力。这就涉及到商业层面的考虑。因此，无论是实验室的台式仪器，还是产线中昂贵的ATE设备，都无法成为最优解。 于是，基于NI PXI技术的模块化测试平台为这样的客户需求提供了解决思路。“NI拥有开放、活跃的客户生态，能够为不同领域、不同需求的客户提供定制化的解决方案。基于NI PXI模块化技术可打造一个灵活和可扩展的测试平台，从而满足各种复杂的测试需求。” 马力斯称，“这样一个统一的平台，在实验室和产线中的内部硬件构造基本一致，在实验室中使用的高性能仪器，外加针对半导体行业的docking接口，并配合外部的handler、manipulator即可满足半导体产线测试的要求。同时，使用一致的开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，可以在代码上最大化地复用实验室中的内容，并且在数据关联上更加紧密，产线上通过多site并行测试的优势，加速整体测试周期与time-to-market。” 图4：NI PXI平台跨越实验室到产线测试的“鸿沟” 最新SMU搭配SourceAdapt技术，打造通道上千的超级ATE设备! 源测量单元(Source Measure Unit，以下简称SMU)是用于测试各种设备的电流电压(I-V)特性的重要仪器，可同时控制与量测高精度电流、电压，在半导体行业中专为IC设计与验证等实验室提供电性能测试。而NI独有的SourceAdapt技术，则可以针对任意负载自定义SMU响应，使之实现最短上升时间的理想响应，避免出现过压或振荡，确保系统的稳定性。 图5： SourceAdapt技术可对响应进行自定义，以实现最大稳定性 据介绍，NI SMU将多种仪器集成到单个板卡中，并配合实现自定义瞬态的SourceAdapt技术、高速硬件定时、内置高速数字化仪，在精度、速度和通道密度上都有巨大的优势。以往，NI SMU产品基本分为两大类型，一是为高密度设计的SMU，另外则是为高精度和大功率而设计的系统SMU。如今通过工艺升级与技术创新，NI已推出高密度、高精度的最新一款SMU——PXIe-4163。该SMU直接从原来单张板卡的4通道提升到了24通道，通道密度的大幅增加成为PXIe-4163的最大亮点。 图6：NI 推出高密度、高精度的24通道SMU PXIe-4163 为何SMU的通道密度如此重要?“在半导体行业中，对于许多量产测试的IC企业而言，SMU通道密度的差异与整体测试效率直接挂钩。”马力斯解释道，“原本的4通道SMU在单个PXI机箱中通道数可达到68。但替换为PXIe-4163这样的SMU，在一个18槽PXI机箱中就可以达到惊人的400多通道;而部署在一个ATE级设备中，通道数将直接上千!”显而易见，这样的通道数提升直接提高了整体的测试并行性，极大地增加了吞吐量，从而降低测试成本。 马力斯称，业界领先的高性能模拟、混合和数字信号处理 IC设计与制造商ADI公司正是采用了NI SMU用于MENS与ADC/DAC的测试中，将PXI及SMU的优势应用到实验室，同时在量产测试阶段使用NI STS，成本是传统方案的1/11，能耗是原来的1/16，进一步降低测试成本和时间。 NI统一平台策略，贯穿多维度测试行业生态 以NI高效开发软件(以LabVIEW为核心)与模块化硬件(以PXI技术为核心)为基础的统一平台，是NI服务与支持辐射全球产业链的关键渠道。这一开放平台推动建立了围绕NI产品开发者、客户以及第三方产品的测试行业生态。据悉，NI在全球范围设立50多个办事处与提供700多名区域工程师支持，同时拥有3万+在线社区会员、8000多所院校教研室以及1000多个联盟伙伴，覆盖工业、国防与航空航天、电子半导体、无线通信、汽车、能源等多领域及行业。 在中国，不可枚举的案例就有东南大学、WICO等院校机构的科研合作，长光卫星的航空航天案例，以及中车青岛四方的高铁预测性维护方案等。事实上，半导体行业中实验室测试与量产测试中间的分界愈发模糊，半导体领域融合成为趋势，也推动跨界的势在必行。这些多领域、跨行业的合作与支持背后，正是NI生态系统不断壮大的重要标志。 图7：NI统一平台策略，提供生态式服务与支持

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  • Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕，多条产品线推进核心业务，加大对中国市场投入

    根据 WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%。 史密斯英特康(Smiths Interconnect)在促进中国半导体产业发展方面的新动作也印证了这一转移趋势。 史密斯英特康隶属于英国百强企业之一史密斯集团(Smiths Group)，是全球领先的连接器、组件、微波元器件、子系统、射频产品、半导体测试等产品生产商。史密斯集团在提高安全性,保护健康和提高生产率等先进技术应用领域处于全球领先地位,集团拥有五大业务单元，John Crane、Smiths Medical、Smiths Detection、Smiths Interconnect和Flex-Tek，经营范围遍布全球50多个国家。史密斯集团在中国苏州、杭州、天津、常熟均设立了工厂，为中国提供创新性技术。 图1：史密斯英特康苏州新工厂隆重开幕 作为史密斯集团五大业务单元之一，史密斯英特康苏州工厂于10月初顺利完成搬迁，并于近日举行盛大的开幕仪式。苏州市委常委、工业园区党工委徐惠民书记、英国驻上海总领事吴侨文先生、史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith、苏州工业园区党工委委员、管委会韩江副主任，同时还有史密斯来自全球的高层领导及亚洲各地的客户和代理商均出席了开幕仪式。据悉，苏州新工厂面积增加一倍以上，产品线扩展，产能大幅增加，已于10月9日起开始正常运行。 史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith在开幕致辞中表示：“苏州新工厂的扩张是史密斯集团在中国市场至关重要的战略之一，是对中国的经济增长以及为更好的服务中国市场的客户的强有力的回应。” 图2：史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith现场发表致辞 史密斯集团亚太区总裁Roland Carter强调：“史密斯英特康苏州新工厂的落成，表明了史密斯集团对中国市场的坚定信心和高度期望。苏州工厂在半导体测试产品设计开发方面的能力将为全球客户提供更加快速和可靠的半导体测试解决方案。” 图3.史密斯集团亚太区总裁Roland Carter现场发表致辞 史密斯集团亚太区总裁柯诺然(Roland Carter)和中国区总裁万江分享集团在中国发展与各方展开的一系列合作 一、史密斯集团将与中国政府合作共同打造史密斯品牌，并与中国企业一起积极响应并参与“中国制造2025”。 二、史密斯集团的策略从“在中国为中国”转变为“在中国为世界”，并将与战略伙伴、中国高校及研究机构共同发展中国和国际市场，满足中国不断增长的客户需求。 三、史密斯英特康将半导体，商用航空、航空航天和铁路市场等作为重点领域发展。 瞄准AI、航空航天、医疗、工业等重点领域，史密斯英特康提供高效解决方案 Venture Scanner统计数据显示，去年全球人工智能公司共获得近12亿美元的投资。到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。巨头争抢AI等核心芯片制高点，同时对芯片的性能要求越来越高，这对于先进的芯片测试插座厂商来说是一个重大的发展机遇，史密斯英特康研发的的高性能芯片测试插座 为5G，人工智能等芯片应用提供高速测试解决方案。同时还有其他丰富的产品系列满足众多细分市场的应用需求。 图4：史密斯英特康苏州新工厂 Elara系列产品可用于太空高速通信开发，Quadrax系列产品用于航空高速通信，高密度、紧凑且坚固耐用的PCB连接器适合国防和雷达应用，超高密度和高速/高频测试产品用于半导体测试，坚固耐用的测试电缆、模块化和加固型连接器用于国防和铁路。史密斯英特康的核心优势在于产品的可靠性和高质量，在研发和生产时会考虑客户更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸的要求，力求做到精益求精。 图5：史密斯英特康主要产品 史密斯英特康全球总裁Karen Bomba表示：“以半导体工程和制造能力为基础，我们也将扩大产品类型应用于更多其他热门细分市场。这将使我们更贴近中国客户，更快速地响应客户的需求，并提供更好的服务。苏州新工厂开幕也是继史密斯英特康旗下的EMC、RF Labs、Lorch、 Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech被统一整合为Smiths Interconnect品牌后，该公司在扩展产品线，提升客户服务上的又一里程碑事件。” 中国市场潜力巨大，史密斯英特康将继续加强创新和研发能力 中国是史密斯集团最大的潜在市场之一。史密斯集团将携手史密斯英特康制定并实施符合自身发展的战略，不断提升其创新和研发能力，通过提供高于竞争对手的产品和服务质量赢得市场份额。

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