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  • 世强元件电商2周年，5000个极客背包和10台iPhone X已发货

    2018年1月，世强元件电商正式上线2周年啦! 在这2周年里，世强元件电商完成了2大版本的改动， 服务资源深度扩展，销售品类不断增加，元件小批量快速采购上线! 在这2周年里，世强元件电商帮助了超过2万个项目提升研发效率。 现在，世强元件电商年度巨献!年度VIP专享压轴福利已经开出! 近日，世强元件电商公布2017年5010名铁粉的名单，以及给他们的福利， 福利包括10部iPhone X和5000个价值259元的极客背包! 然而，自打世强元件电商2017年度活跃VIP大奖公布以来 不少获奖者都对奖品到手，跃跃欲试 不瞒各位看官说，小编也超期待收到奖品的那一刻 毕竟小编也是世强元件电商这5010名获奖者其中一名 这不，小编就联系了一下世强元件电商的工作人员 这才得知世强元件电商的小伙伴们正夜以继日、马不停蹄的为各获奖者发背包呢   由于奖品数量较大，世强元件电商将按填单顺序为各位获奖者发放 已有不少获奖者收到，也有获奖者查看奖品发放状态为“已发货” 请各位获奖者不要着急，耐心等待哦~ 当然啦，如果获奖者想更快的了解奖品发放状态 还可以登入世强元件电商点击“我”—“我的活动”—“我的礼品”查看哦~

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  • 欧盟投资10亿欧元,打造世界最快超级电脑

    欧盟(EU)已经启动了一个新的10亿欧元项目，最终超越美国、中国和日本，在2023年前建成世界上最快的超级电脑。建成之后，这台超级电脑每秒可以运行quintillion次运算。但中国方面表示，计划在2018年，也就是欧盟这台超级电脑建成前五年，推出一台exascale级超级电脑。 欧盟将建立一个新的实体EuroHPC来管理这个项目，它还将支持研究和创新计划，以开发技术和机器(硬件)以及在这些超级电脑上运行的应用程序。欧盟将通过目前的多年度金融框架提供4.86亿欧元，其余10亿欧元将来自成员国和相关国家。 EuroHPC宣言于2017年3月签署，目前成员包括法国、德国、意大利、卢森堡、荷兰、葡萄牙、西班牙、保加利亚、斯洛文尼亚、瑞士、希腊和克罗地亚。 欧盟表示，超级电脑已经成为直接影响欧洲公民日常生活许多领域重大进步和创新的核心。它们可以帮助我们开发个性化医疗，节约能源，更有效地应对气候变化。一个更好的欧洲超级计算基础设施具有创造就业的巨大潜力，是工业数字化和提高欧洲经济竞争力的关键因素。

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  • 一个承诺,欧盟批准了高通收购恩智浦

    近日消息，欧盟将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP)，这标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成。而最近，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。 去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争，并为此展开深入调查。 “由于半导体实际应用于几乎所有的电子设备，我们要依靠他们，”欧盟竞争委员会专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)当时说。“利用这项调查，我们将确保消费者继续从安全的、创新的、价格具有竞争力的产品中获益。” 欧盟认为，合并后的实体企业将排除竞争对手，增加专利使用费。他们也担忧两家公司将高通的“基带”无线处理器与恩智浦的“近场通信”芯片(NFC)和“安全因素”捆绑在一起，用于无线移动支付系统。 高通此前表示，恩智浦可提供互补性资产，特别是用在“物联网”的NFC和芯片。 该公司承诺，将在许可证、知识产权和系统要素等方面获得批准。 欧盟方面的这一举动还可以支持高通对抗博通，后者在去年年底发起了一场运动，收购美国芯片制造商。恩智浦将参与投标，投标将面临更严格的监管，因为这家荷兰公司和博通都拥有WiFi芯片业务。 欧盟委员会和高通均拒绝置评。 高通公司正被卷入一系列公司和法律纠纷。其中包括被其最大客户之一的苹果公司指控涉嫌反竞争行为，于此同时，欧盟也在对该公司的两项定价政策展开调查。 近年来，该公司也因专利权问题，在大陆、韩国和中国台湾收到过反垄断罚单。 尽管在监管问题上面临困境，高通仍在寻求保持业务正常运营，同时，设法在智能手机之外实现营收多元化。上个月，该公司一边应对法律纠纷，一边推出了骁龙845处理器，这是该公司开发的下一代芯片，将提供人工智能功能，标志着高通公司已进入虚拟现实和增强现实等新兴领域。

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  • 意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于近日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示，“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类最佳的能源效率优势，再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础，必将为我们的客户提供无与伦比的功耗、性能和成本价值。目前，我们正依赖格芯德累斯顿晶圆厂利用该技术制造产品。” “意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录，”格芯的产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示，“意法半导体公司拥有开创新技术和产品的悠久历史，有了格芯22FDX平台的加入，两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化​​的FD-SOI产品。” 作为FinFET的补充路径，格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片，从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以最低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片，非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。

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  • 贸泽再添新军供货Analog Devices 的Linear Technology产品线

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Analog Devices, Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销Linear Technology的所有产品，包括所有Power by Linear™电源产品。 贸泽电子产品部资深副总裁Jeff Newell表示：“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在，全球各地的设计工程师们都可以轻松获得Analog Devices高性能信号链、射频和电源管理产品等阵容庞大的完整产品线，包括整个Linear Technology产品线。” Analog Devices的全球市场与销售运营副总裁Jim Schmidt也表示：“签订协议后，我们可以借助于贸泽出色的客户服务与一流的物流管理扩大我们的全球客户群，同时进一步增进Analog Devices与贸泽多年的良好合作关系”。 贸泽现备货Linear Technology的全线产品，包括电源管理、数据转换、信号调理、RF与接口IC、μModule®子系统以及无线传感器网络产品等。Power by Linear产品线包括各种领先的电源管理产品，适用于汽车、通信、工业、医疗保健等行业。 Analog Devices于2017年3月收购了Linear Technology。贸泽电子作为一家拥有业内一流市场营销和物流服务的全球顶尖NPI分销商，将全力支持Analog Devices 成为行业创新先锋，帮助客户加快产品上市速度、提升产品性能与可靠性。

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  • 5000份极客背包、10部iPhone X，世强元件电商2017年活跃VIP名单出炉!

    锣鼓喧天，鞭炮齐鸣， 领奖了，领奖了! 世强元件电商 2017年度活跃VIP大奖 正式出炉!   5000个极客背包和10台iPhone X虚位以待， 等待各位活跃VIP来领取! 即日起，登入世强元件电商APP或官网 点击“我的”，进入“我的活动”， 查看“我的礼品”，即可查看中奖信息! 世强元件电商的VIP们，还在等什么? 快去看看5010个名单里有你吗?   截止2017年12月31日， 如果你有232分， 你就在5000人大名单行列， 而如果你有24263分， iPhone X到手妥妥的了~   当然啦，小编带来的好消息，可不止这一个!   世强元件电商上线2年来， 承蒙各位的关照和喜爱! 我们不仅和各企业、工程师、采购共同成长， 还帮助了超过2万个研发项目， 大幅度缩短开发时间， 这都让我们自豪和欣喜。   正是在这样的背景下， 我们的年度活跃VIP活动持续进行， 2018年的活动就从2018年1月1日正式启动! 新一年的活跃经验值将以2018年的为计， 现诚邀世强元件电商的新朋友和老朋友们 一起来平台互动，赚取经验值啦~   我们新一年的奖品也会开始征集和公布， 敬请期待哦~   点击链接，了解更多活动! https://www.sekorm.com/

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  • 高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案

    山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。 高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式，后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具有兼容并扩展I2C协议的功能，可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组，将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，实现新老结合，降低成本，持续创新的最大性价比、性效比产品策略，铺平了道路。” 高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示：“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能，能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点，为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。” I3C应用举例 l 力学感知(陀螺仪、加速计等) l 环境感知(声、光、温度、湿度等) l 仿生学感知(指纹、心率、呼吸等) l 通讯(近场通讯、远红外通讯等) GW I3C基本特性 l 高度灵活的参数可调设计，允许用户精确调整数据/时钟信号的周期，从而实现宽范围的数据发送速度调节。 l 支持静态地址通讯 l 支持动态地址机制 l 支持I3C地址仲裁 l Single Data Rate(SDR) l 支持I2C (Slave Only)消息 GW I3C高级特性 l 支持热接入(Hot-Socket) l 支持热接入时动态地址分配 l 支持Slave请求Secondary Master(SDR-Only) l 支持线载中断(In-band Interrupts) l 支持CCC’s (Common Command Codes) 命令 GW I3C传输速度 高云半导体云源软件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。 GW1N-9 FPGA GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路，具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变，只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。 GW I3C IP开发板与参考设计 高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板，已配置好相关电路，可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。

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  • 台积电凭借7nm工艺优势压三星 成苹果A12处理器独家供应商

     1月4日据供应链媒体电子时报消息称，台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露，包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同，其中苹果已经指定台积电成为2018年下一代iPhone使用的A12处理器独家制造商。 为了在与三星的竞争中扩大领先优势，台积电将在7nm工艺中使用EUV紫外线光刻技术，可以将更多的晶体管集成到更小的晶片上，同时还将继续加强在5nm甚至是3nm工艺上的部署。 台积电目前已经是苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic处理器独家供应商。而根据之前媒体的报道，之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由台积电一家生产。 同时台积电已经计划从今年2月18日开始在中国台湾南部地区科技园投资建设5nm生产基地。另外消息人士还表示，2020年台积电还将投入200亿美元投资建设3nm芯片生产工厂。 消息人士还表示，台积电的5nm工艺将会是目前7nm工艺的延伸，其应用领域依然定位在移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习等技术上。5nm工艺的试运行将从2019年开始。 另一方面，自从三星为iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后，三星已经连续两年错失了与苹果的大合同，因此三星也在对此进行积极应对。 除了与华城市政府达成共识，于2018年在韩国当地投资建设7nm工艺生产线之外，三星还在与更多国家的客户进行积极的谈判，其中包括美国与中国。 此外据业内人士透露，三星在2017年5月拆分了晶圆代工业务部门，并计划在2020年之前推出4nm工艺，同时在2018年开始量产7nm工艺芯片，并且在2019年开发6nm和5nm最新技术。 消息人士援引三星代工厂官员的说法，三星将努力在五年内拿下全球芯片制造业25%的市场份额，目前三星在市场占比还不到10%。相比之下，台积电的比例已经高达60%。 消息人士表示，由于台积电已经赢得了苹果和高通的7nm芯片订单，因此三星已经开始与各领域其它潜在客户进行更广泛的接触，扩大其代工业务的覆盖范围，进一步扩大全球市场份额，而不只是专注于制造高端芯片产品。

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  • 贸泽电子荣获电子行业杰出分销商大奖

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布凭借品牌影响力、创新性等方面的优异表现，于近期在深圳会展中心盛大举行的“2017年中国电子产业品牌盛会”颁奖典礼， 获颁“电子行业杰出分销商”称号。 贸泽电子的定位在于小批量元器件采购，为广大工程师工程师、创客和采购提供一站式服务，并承诺永远以最快速度向市场导入最新元器件、技术并且坚持创新。秉承这样的理念，贸泽电子在电子元器件分销行业持续耕耘了50余年，并逐步赢得了市场的认可和广大客户的信任，将贸泽电子打造成为电子元器件分销行业的标杆企业。   贸泽电子荣获电子行业杰出分销商奖 除了快速的供货，不断优化的本地化增值服务也赢得了广泛赞誉，增值服务是半导体分销模式中柔性化的一面，也是增强用户粘性的关键所在。交易平台的搭建、以客户视角不断改进功能让用户的使用过程中体验到方便、快捷和贴心，这些都十分关键。贸泽电子新产品、新技术子网站为客户带来行业最新热点和技术走势，这些埋藏在品牌深处的“服务基因”共同塑造了贸泽电子的品牌形象。 此外，贸泽电子在过去一年积极参与智能硬件行业论坛、主办的“智造创新论坛”给全国四座城市带来了不同领域的创意启发，作为中国电子分销商联盟 (CEDA)的创会会员，贸泽电子致力于让所有需要电子元器件的设计工程师、设计爱好者、学校和工厂，都能迅速得到原厂优质产品，加快中国产品智能设计的发展;为了让青年设计工程师和采购群体亲身感受创新的无穷魅力，贸泽电子携手知名电视节目“流言终结者”前主持人——格兰特•今原开启“共求创新”之旅，藉由不同主题的创新聚焦，为用户提供大量的相关技术资源和相应的创新挑战。 亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“贸泽电子很荣幸获颁‘电子行业杰出分销商’，我们本着‘至臻至创 服务中国’的理念深耕中国市场多年，坚持以最快的速度将最新产品和技术导入中国市场，并持续优化我们的本地化服务，不积跬步无以至千里，元器件虽然看似很小的身体下蕴含着很大的能量，共同构建着现代社会的科技大厦。获得这个奖项这是对我们工作的莫大认可，说明我们走在正确的道路上，是我们前进道路上的一项里程碑，同时也是鞭策贸泽电子继续优化服务的动力， 未来我们也会不断突破自我，砥砺前行，持续为广大设计工程师、采购带来更多新产品、新技术，也请大家继续关注贸泽电子的未来发展。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售 让无人机飞行控制设计轻松上手

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件 (FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量单元传感器的性能。 贸泽电子备货的ST STEVAL-FCU001V1评估板搭载了具有Arm® Cortex®-M4内核的STM32F401 32位微控制器、支持低能耗蓝牙® 4.1连接的SPBTLE-RF0模块，以及STC4054 800mA锂离子/锂聚合物电池充电器芯片。设计人员可借助于智能手机或平板电脑通过蓝牙连接控制此电路板，也可将无线射频 (RF) 接收器与电路板的PWM输入相连以与标准RF远程控制器接口。 这款电路板还配备了具有低功耗数字加速计和陀螺仪的ST LSM6DSL iNEMO 惯性模块、LIS2MDL 高性能磁力计，以及支持3D导航应用的LPS22HD MEMS压力传感器。 设计人员可通过板载STL6N3LLH6 STripFET H6功率 MOSFET 驱动4个有刷直流电机，也可通过电子速度控制单元驱动无刷直流 (BLDC) 电机。此外，该电路板还提供了SWD、I2C和USART 接口，以便进行固件开发和调试，并为其他外部传感器或RF模块提供支持。

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  • 意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失

    意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。 新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件，可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下，新产品节省电路板空间96%以上。 除节省空间外，电路板设计也得到极大简化，设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化，新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议，用户可直接拿来使用，大幅提升射频电路的性能。 BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品，最小封装只有 0.8mm2 ，回流焊后高度仅 0.56mm，既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用，也能很好地支持市场上其他厂商的射频收发器。 作为这些高集成度匹配器件的关键启用技术，意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底，可明显降低射频信号损耗、振幅以及相位不平衡，最终确保射频子系统性能优异，设备电池使用时间更长久。如今，智能互联产品越来越重要，在消费领域，智能产品支持全新的生活方式;在商业、能源和工业领域，智能产品可提高企业管理效率，推动服务创新。在这些高速增长的市场上，设计人员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸，提升产品性能，缩短研发周期，从而获得市场竞争优势。 BALF-SPI2-01D3即日起量产，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。

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  • 晶体管诞生70年 回首中国集成电路来时路

     70年前，当物理学家沃尔特·布拉顿像往常一样写下他的实验日记，他不曾预料，一个时代即将开启。 这场实验的主角是一个比火柴棍短且粗的半导体放大器，后来，它被命名为点接触式晶体管。 点接触式晶体管成了人类打开晶体管大门的第一把钥匙。大门推开后，一场信息技术革命席卷全球。 70年后，晶体管已经变得几乎无处不在。人类以其为砖瓦，搭建出一个个虚拟世界。我们至今仍未找到晶体管的替代品，以其为基础的集成电路，还将被人类长期依赖。 晶体管的问世，人类微电子革命的先声 晶体管诞生之前，人们已经有了电子管，或者叫真空管。 电子管具有信号放大作用，但是毛病一箩筐——寿命低、体积大、可靠性差。 所以，人们希望找到一种器件替代电子管。美国电话电报公司(AT&T)下属的贝尔实验室成了寻找路上的开路先锋。 贝尔实验室创建于1925年。成立伊始，它就是世界上规模最大的工业实验室。3600名工作人员中，有2000名是技术人员。 1945年7月，二战临近结束，为了适应战后研究方向的调整，贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。 这次改组中，物理部门成立了3个研究小组，其中之一就是固体物理研究组。该组又分为半导体和冶金两个小组，麻省理工大学博士肖克莱兼任半导体小组组长。他将小组的研究计划，定为研制“半导体放大器”。 半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，像硅和锗，就是常见的半导体材料。 清华大学微电子所所长魏少军说，要理解晶体管的工作原理，可以想象一个大坝的水闸。 当大坝闸门合上，无水流出，水力发电机就无法发电;当闸门打开，水流涌出，水力发电机就可以输出电流。“闸门的开合直接影响到了水力发电机的运转，这就是用一个弱信号，去控制了一个强信号。”而晶体管的基本原理，就是“放大”，用小电流去控制大电流。 贝尔实验室对晶体管的构思由来已久。晶体管的诞生，是长期积累的结果。从诺贝尔奖的归属来看，荣誉最终给了3个人——肖克莱、布拉顿和巴丁。 1947年12月16日，摆在布拉顿和巴丁面前的，是一个多次改进后的、构筑在锗晶体之上的器件。锗晶体表面，用一根弹簧压着一个两边包裹着金箔的三角形塑料楔子。这两边的金箔，就是信号的输入端和输出端。 就是它，在那天的实验中，成功放大了30%的输出功率和15倍的输出电压。 用现代标准来衡量，这点触式晶体管的原型实在太过质朴笨拙，但无可否认，它就是人类微电子革命的先声。 在它之后，又有双极型、单极型晶体管和硅晶体管相继问世。 “从移动计算到智能计算，当今时代的种种变化，都离不开电子信息系统。而晶体管，是其中最为基础的器件。”魏少军说，晶体管之于信息革命，如同铁器之于农业革命，如同蒸汽机之于工业革命，“它的重要性怎么强调都不为过。” 起步不晚的中国，还是落后了 晶体管应该被拿来做更多的事情，不过前提是，它要足够小。 如何找到一种高效的晶体管、导线和其他器件的连接方法?1958年左右，美国两位30岁出头的年轻人，各自拿出了自己的解决方案——就是我们今天已经熟知的集成电路。 如果说，晶体管的诞生，是蝴蝶扇动了翅膀，那么，远隔大洋的中国，也敏锐地嗅到了风暴来袭的信号。 中国的起步并不晚。上世纪50年代中期，正值我国开始实施第一个五年计划。半导体这门新兴科学技术受到了党和政府的高度重视。1956年，在没有技术资料和完整设备的条件下，我国成功研制出了首批半导体器件——锗合金晶体管。1965年，我国又拥有了集成电路。 “说起我国第一代半导体人，那真是非常了不起。”中科院微电子研究所所长叶甜春感慨，“他们带着知识归国，自己研制设备，自己制备材料，自己培养了第一批学生，完全白手起家。” 头20年，我国集成电路和国际上的差距并不大;但在第二个20年，道路开始曲折。 差的不在技术，而是产业。一个还没有完成工业化的国家，刚刚从计划经济时代走出，还不知道如何组织大规模商品生产。此时，还想更进一步，发展高新技术产业，更是难上加难。 产业发展不起来，技术研发也步履维艰，陷入恶性循环。叶甜春记得，1986年自己刚入集成电路这一行时，整个行业都处在痛苦的转型期。大家还在学习高质量低成本地批量制造产品，在混沌中摸索。 上世纪八九十年代，国际集成电路产业开始起飞。“这是国家发展阶段的差异，也没什么好埋怨的。”叶甜春坦言。 真正的转折点，发生在2008年。 那一年，国家科技重大专项启动。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等专项都指向了集成电路。5年后，技术储备到了一定程度，加大产业投入，也就被提上议事日程。 2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立国家产业投资基金。“效果一下子就显现出来了。为什么能这么快?因为技术体系已经建立起来了，能支撑产业体系的快速发展了。”叶甜春总结，“这是一套组合拳，堪称完美。” 到了能打大战役的时候了 2017年1月，晶体管诞生之国美国，在一份报告中将矛头对准了中国。 美国总统科技顾问委员会称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。 为什么?我国集成电路产业规模在世界占比非常小，算是“小透明”，就算有一些跨国并购，但交易额也完全不够看，何至于引起这么高的警觉? “因为资本的背后，是我们自己真正的技术体系和产业体系在做支撑。”叶甜春说，“他们认为，一旦发展起来，就不可阻挡。我们有核心竞争力了，人家就害怕。” 实际上，我国集成电路一直都在国际上的打压和遏制中求生存。产业还在起步阶段，就有“巴黎统筹协会”对我国所需的新技术、新设备进行封锁禁运。当上世纪80年代后期“巴黎统筹协会”解体之后，又有“瓦圣那协定组织”继续对我国新兴技术和新兴产业进行封锁限制，它们只允许放行比经济发达国家滞后两代的集成电路技术和设备。 “西方国家有点神经过敏。”魏少军的看法略有不同，“中国打赢集成电路这场仗没那么容易。”集成电路产业的发展，需要全球化的产业环境，需要巨额投入，也需要大量人才。这都无法一蹴而就。 从中国半导体行业协会的统计来看，2016年我国集成电路产业销售额达4335.5亿元，比上年增长20.1%，这一增长速度算得上“高歌猛进”。不过，魏少军提醒，这4000多亿元的销售额，还包括了在华外商的贡献。“其实我们自身的能力还相当有限。”他判断，我国自己生产的集成电路，大约可以满足国内需求的1/4。 从技术上来看，我国最新的集成电路技术，跟国际上最新技术还差了一代到两代。不过，叶甜春认为，纠结于这个最新技术的代际差异，是一种误区，并没有太大意义。 比如，如今依然在大量生产的55纳米、40纳米和28纳米芯片，进入市场已近10年，但它们并未因为更小尺寸芯片的出现就退出历史舞台。 “集成电路尺寸缩小速度确实很快，但并不是下一代对上一代的完全替代。每一代技术都有大约10年的生命周期。”叶甜春表示，我国55、40、28纳米三代成套工艺已研发成功并实现量产，而更先进的22、14纳米先导技术在研发上也取得突破，形成了自主知识产权。“所谓赶超，也无需要求在各个领域全面超越，只要我国的集成电路能够支撑我国信息化和智能化的发展即可。” 可以肯定的是，这场晶体管开启的信息革命，将更深、更广地重塑人类社会。“未来，芯片的重要性只增不减。”魏少军强调。 而回首来路，叶甜春常说“传承”。一代一代半导体人的砥砺前行，才有中国今天的局面。 今天是个怎样的局面?他抬起头，望向远方，带着笑意。“可以打大战役了。我们有了‘战’的能力，虽然能力有限，但和从前相比，大不一样了。天时地利人和，没有理由超不过别人，这只是时间早晚问题。”

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  • 三星半导体未来将着重非存储器SOC及代工业务发展

     近日消息，根据韩国媒体报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。 报导指出，三星每年在6月及12月所举行的“全球战略会议”，是三星为接下来半年的营运策略定下计划的重要会议。而根据知情人士的透漏，在金奇南被任命为三星半导体部门执行长，以接替即将退休的三星副会长权五铉之后，针对未来三星半导体部门的营运策略，将以着重在非存储器产品及代工业务上为主。 报导引用另一家韩国媒体《韩国先驱报》的报导指出，当前全球的芯片知识产权公司透漏表示，目前三星正在强化与外部专家及芯片知识产权公司的合作，而且也似乎在准备针对非存储器产品业务加强投资。原因是三星希望能增加在单芯片系统产品上的多样性，以填补未来在存储器近期的荣景退烧之后，有一新的营收来源。 目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网SOC等相关产品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。 至于，在代工业务方面，一位三星的官员曾经指出，在2017年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的行销活动以吸引国际客户的青睐。尤其是随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望藉由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。 而对于以上的报导，目前三星拒绝做出任何评论。

    半导体 存储器 SoC 三星半导体

  • 全球SIM卡主要制造商将被收购 估值约56亿美元

    法国航空航天公司泰雷兹集团(Thales SA)对荷兰SIM卡制造商金雅拓(Gemalto SA)发起收购要约，给出的报价超过竞争对手源讯(Atos SE)。泰雷兹集团对金雅拓的估值达到47.6亿欧元(约合56亿美元)。 金雅拓是全球SIM卡和移动手机NFC部件主要制造商，同时为银行提供安全交易解决方案，例如EMV芯片卡、支付终端和网上银行用户认证系统等。此外，该公司也向公共部门销售身份与与访问控制解决方案，例如政府ID文件(如护照)生物识别技术。该公司另一分支业务为企业安全，包括加密与云安全服务，并涉足物联网行业。 泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元，超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价，但后者遭到金雅拓的拒绝，原因是这份要约“大幅”低估了该公司的价值。相比而言，泰雷兹集团则获得了金雅拓董事会的一致支持。源讯则回应称，该公司不再准备收购金雅拓。 这两家公司都看重金雅拓的安全产品，可以帮助企业可以政府预防数据被盗和身份盗窃行为。泰雷兹集团的规模大于源讯。 收购完成后，金雅拓CEO菲利普·瓦里(Philippe Vallee)还将继续任职，他表示，该公司看中了泰雷兹集团给出的更具吸引力的财务要约，但同时也看好自身战略的加速发展，以及交易的整体逻辑。 该交易将成为欧洲今年以来规模最大的科技交易，同时也凸显出在数据安全形势日益严重的当下，企业对网络安全问题的重视。泰雷兹集团此举标志着该公司的重大战略延伸，他们之前的核心业务是航空电子设备和空管系统等，并在这一领域成为全球领导者。

    半导体 并购 sim卡

  • 中国监管机构对东芝半导体出售案启动反垄断调查

    近日消息，根据《路透社》的报导，中国监管单位已经启动对东芝出售旗下半导体业务的调查，而且在时间上可能会延迟这一项交易的最后完成时间。2017年9月份，东芝与由贝恩资本(Bain Capital)领军的“美日韩联盟”达成价值180亿美元的半导体业务出售协议。并计划在2018年3月底东京证交所强制对东芝下市的大限前完成这一交易。 报导中引用《日经亚洲评论》的说法指出，中国监管机构在12月初启动了对东芝出售半导体业务交易的审查工作。因为，在9月份东芝与贝恩资本及其合作伙伴达成交易协议之后，东芝就立即向中国监管机构提交了相关审查文件。 不过，根据过去的案例，中国监管机构对这类并购交易的审查时间通常需要需要至少4个月的时间，有时会延长到半年。所以，在这样的情况下，东芝出售半导体交易案能否按计划在2018年3月底完成，又增添了变数。事实上，因为东芝出售半导体业务与合作伙伴西部数据所闹出的纷争，直到日前才告一段落。而该交易案，未来还必须面对各国监管单位及股东的同意，过程仍旧复杂。而对此，东芝的发言系统并未做出评论。 报导中强调，东芝必须尽快完成出售半导体业务的交易，因为东芝需要资金来填补因为核电子公司西屋电器所造成的庞大财务亏损，以避免因为破产而被东京股票交易所强制下市。一旦面临强制下市，这对目前正在进行重整阶段的东芝来说，将是更严重的打击。目前，东芝出售半导体业务的交易已经获得美国、日本监管机构批准，但目前还需获得大陆、中国台湾和韩国监管机构的批准。

    半导体 半导体 东芝 反垄断

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