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  • 高通是否会把公司出售给博通？这事儿得看苹果

    近日消息，据《纽约时报》报道，苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷，使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛，高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件，还是会更不友好。 苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取的专利使用费金额，但业内分析师普遍认为高通收取的专利使用费为每部手机约10美元。苹果今年起诉高通，并通知供应商停止向高通支付专利使用费，打压高通股价下跌了10美元，上周四——媒体报道博通有意收购高通消息的前一天，高通股价报收于54.84美元。 高通与苹果化干戈为玉帛，会降低博通每股70美元出价的吸引力。分析师预计明年苹果将销售约2.5亿部手机。如果高通同意把专利使用费降低至每部手机7.5美元，按85%的税后利润率计算，高通将获得16亿美元净利润。如果按10倍市盈率计算，高通市值将因此增长160亿美元——约合每股11美元。这还不包括高通之前被拖欠的专利使用费。 苹果会怎样选择呢?这取决于苹果认为哪家芯片厂商更愿意与之合作。据称，如果能成功收购高通，博通首席执行官霍克·坦(Hock Tan)对重新与苹果谈判专利使用费持开放态度。收购高通每年节约30亿美元成本，使得博通有动机在专利使用费上向苹果让利。赢得苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)的青睐，还有可能增加向苹果的芯片销售。 虽然霍克·坦称他将优先考虑使收购高通交易的回报最大化，通常情况下，收购竞争对手的一大动机是获得客户，苹果业务已经占到博通营收的10%。另外，博通-高通交易可能将面临冗长的反垄断审查过程，意味着博通要在至少一年后才能与苹果重新谈判专利使用费。

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  • 太便宜!高通将拒绝博通1030亿美元收购要约

    今年11月初，博通出价1050亿美元收购高通公司轰动业界，这是迄今为止规模最大的一笔技术交易。近日消息，据路透社报道，高通计划在本周早些时候草拟计划正式回绝博通的1030亿美元(约合6839亿人民币)收购计划(加250亿美元净债务共1300亿美元)。 四位接近高通的消息人士向路透社进行了爆料，可靠度非常高。 报道称，最早美东时间周日，高通董事会将举行晤面，商讨博通的收购案。 消息人士还透露，高通CEO Steven Mollenkopf(莫伦科夫)这几天一直忙于收集股东们的意见，看起来大家普遍认为70美元报价低且担忧监管层面不会同意这笔世纪半导体交易。 与此，同时，博通方面对收购大战豪情满怀，还计划在12月8日截止日前提交提名名单，换取高通董事会席位，争取到投票权。 当然，为了成功，博通也不排除进一步争取外部融资，提高报价的可能。 另外，博通提到，不管高通是否能够成功拿下NXP(恩智浦)，依然不会放弃收购要约。 截止上周五，高通股价收于64.57美元，博通收于264.96美元。  

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  • Panasonic PAN1026A蓝牙 4.2模块

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日起开始备货Panasonic的PAN1026A 嵌入式双模蓝牙® 4.2模块。PAN1026A为先进的高集成模块，支持高速超低功耗运行，能够轻松集成到现有设计中。 贸泽电子备货的Panasonic PAN1026A随附了通过蓝牙SIG认证的嵌入式协议栈，支持蓝牙基本速率SPP配置文件与全面而广泛的低能耗蓝牙GATT配置文件和服务。PAN1026的全方位设计能提供所有必需的时钟、EEPROM和集成式天线，对于需要同时支持基本速率和低能耗的应用，能大幅降低外部元件数和功耗。PAN1026A完全向后兼容 PAN1026模块，并拥有蓝牙低能耗扩展级最大传输单元、LE安全连接和增强型BLE GATT。 贸泽还提供了EVAL_PAN1026AEMK 实验板套件和EVAL_PAN1026A USB 评估棒，可协助完成开发和评估操作。EVAL_PAN1026AEMK 实验板套件包含J-Link Lite适配器、USB线缆和PAN1026A 评估板。EVAL_PAN1026A USB 评估棒包含USB-UART转换器，并允许访问模块引脚来加速原型开发与测试。 PAN1760A模块和开发工具有助于从事无线产品设计的人员在下列应用中快速添加低功耗蓝牙技术：嵌入式设备、可穿戴设备、工业与医疗诊断系统以及移动电话配件。

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  • IC设计业年度盛会即将召开

    由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”即将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召开。 本次年会以“创新驱动，引领发展”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，满足市场需求，以更好的提升国际竞争力。 本届年会由中关村集成电路设计园主要承办，大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，围绕系统与整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术互动交流合作等环节，打造一届具有中关村特色的行业盛会。 会议来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。第一天高峰论坛上，紫光、Synopsys、芯原、Mentor、台积电、Cadence、联华电子、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES、ARM、华大九天、华力、志翔、摩尔精英、芯动、锐成芯微、小米等知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题将分享各自的观点。第二天以分场形式举办了包括“IP与IC设计”、“EDA与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“资本与IC设计业”、“封装测试与I C设计”、“中关村特色论坛”、“ISSCC发布会”在内的多场专题技术论。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等1600余人参加了会议。 集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来，集成电路领域实现了飞速发展，集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任。 集成电路设计年会(ICCAD)自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、重庆、合肥、香港、天津、长沙等地成功举办过二十二届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。多年来，ICCAD对推动我国集成电路产业发展发挥了积极作用。 此次年会为进一步提升北京集成电路产业地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展将产生深远影响。 报名参会，请点击http://www.cicmag.com/bbx/439454-439454.html。

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  • 1030亿美元估值太少?传高通欲拒绝博通收购

     11月7日消息，据报道，芯片制造商博通周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元，从而开启了一场可能重塑移动芯片行业的收购大战。 (编辑注：此项交易对高通的估值是1030亿美元，同时将包括250亿美元的净负债，交易总额约1300亿美元。) 知情人士向路透社透露，高通表示将对这项提议进行审查，但这家总部位于美国圣地亚哥的公司倾向于拒绝这一要约，原因是对方出价太低，且充满风险——监管机构可能会拒绝批准这一交易，或者即使批准也要花很长时间。 博通首席执行官陈福阳(Hock E.Tan)向路透社表示，他不会排除发起代理权之争，说服高通股东更换董事会成员，以接受收购要约。此前，他将一家小型芯片制造商转型为一家总部位于新加坡和美国、市值1000亿美元的公司。 过去10年里，陈福阳完成了一系列收购交易。他说：“我们是很审慎的，知道我们在竞购什么样的一家公司，我们也从来没有取消自己做出的收购决定。我们非常强烈地希望与高通合作，达成一项互惠互利的协议。” 博通与高通合并后，将成为移动芯片的主要供应商。今年，全球智能手机销量预计将达到约15亿部。这也将提高英特尔转型所面临的代价，这家PC芯片的霸主一直试图进军智能手机领域，并在最近向苹果供应了调制解调器芯片。 根据博通的提议，它将以每股60美元的现金加每股10美元的博通股票收购高通所有流通股。包括债务在内，这笔交易价值1300亿美元。而在过去一年中，高通的股东目睹了他们的公司与苹果发生了专利纠纷，并导致股价不断下跌。 市场研究公司GBH Insight分析师丹尼尔?艾夫斯(Daniel Ives)表示：“现在，双方都在玩一出高风险的游戏。”他认为，乐观的博通股东希望每股售价为75美元至80美元之间。这一报价较高通上周四54.84美元的收盘价溢价27.6%。 高通的芯片让手机能连接到无线数据网络，该公司股价在2016年12月突破70美元，而在2014年曾突破80美元。周一，高通股价收于62.52美元，上涨1.1%，这表明人们怀疑交易是否会发生。 博通股价周一收于277.52美元，上涨1.4%。在盘中交易中，该公司股价一度触及281.80美元的历史最高纪录。

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  • 兆易创新GD32 MCU荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖

    2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司(GigaDevice)推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。 兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 内核通用MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过1亿颗的出货数量，超过1万的客户数量，19个系列300余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。 本次获奖的GD32F130C6T6 MCU属于Cortex®-M3内核的超值型产品线。通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。GD32F130C6T6超值型MCU能够以更为经济的价格实现复杂和先进的功能，并为提升及取代传统的8位和16位产品解决方案，进入32位Cortex®-M3内核的高速主流平台带来超值的入门使用体验。从而让开发人员能够有效提高系统集成度并降低投入，更可深入挖掘项目潜力。产品设计中应用了多项自主设计专利和自主知识产权，并已获得多项得国际专利注册。该型号MCU已经广泛应用于工业自动化、人机界面、电机控制、家用电器、打印机、传感器控制、电子玩具、智能读卡器、平衡车、电动车、物联网等多种应用场合。累计出货量已达数千万片，累计销售额接近1亿元，以领先的行业占有率和用户认可创造了最佳的市场表现。 据悉，旨在把更多集成电路领域最具影响性、标杆性、前瞻性的产品和企业推介到相关行业和全社会的“中国芯”评选，迄今为止已有12年历史。“中国芯”评选秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路产业高端公共品牌，在促进中国集成电路产业发展方面发挥了十分重要的作用。兆易创新副总经理何卫先生出席了本次盛会并接受现场颁奖。

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  • 新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

     目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。 根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。 骁龙845预计将会在明年率先与三星Galaxy S9同时亮相，而如果高通遵守以往的产品发布规律，那么骁龙855很有可能在2018年年底才会发布，而上市就要等到2019年年初了。 将所有信息放到一起参考来看，骁龙855将使用7nm工艺制造，而使用效率将会大幅提升。由于目前市面上大部分的安卓旗舰都使用的是高通处理器，因此明年甚至后年，我们将迎来性能更强大的智能手机旗舰产品。

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  • 火星撞地球：博通收购高通背后的深度分析

    美国时间周五，传出消息说博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业历史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。 安华高的崛起 安华高(Avago)最初是安捷伦的半导体部门，独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司，并且拥有强大的现金流，于是开启了买买买之路，以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI，之后在2015年，安华高以370亿美金的收购了博通，成为当时最大的一笔半导体收购案。 在并购了博通并成立新博通之后，安华高的Hock Tan也入主了合并后的公司。Hock的管理风格简练而有力，把原来重视技术研发，工程师文化强烈且有“UCLA校办工厂”(原博通创始人Henry Samueli系UCLA电子工程系教授)之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐，让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势中迅速走了出来。 此次合并让博通在射频SoC领域深厚的积累与安华高在射频前端器件领域的优势很好地结合在了一起，于是我们看到了新博通漂亮的财报以及快速上涨的股票。 在高通青黄不接之时，Hock Tan再次出手 相比蒸蒸日上的新博通，高通在最近的业务可谓有一些尴尬。高通的问题出在两方面。 首先，从技术更替的角度来说，高通凭借着十数年在通讯领域的积累，其最擅长的领域可谓是高端手机芯片。然而，一方面，高通的技术优势在慢慢消减：在3G时代，高通可谓是一枝独秀，而到了4G时代，高通在4G推出初期领先幅度巨大，然而之后随着联发科、华为海思等企业追赶现在竞争已经非常激烈，优势已不复过去。 现在高通正在积极布局5G，希望在5G正式推出的时候再次占据市场制高点。现在对高通来说恰恰是黎明前的黑暗：4G增长势头不能让高通满意，而5G市场还没正式开始。 另一个方面是商业模式。高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此其技术能始终走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战。由于高通拥有通信协议的专利，高通之前的专利收费模式非常霸道，是按照手机整体价格收费，即使你手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。这个模式让其他手机公司叫苦不迭，被称为“高通税”，而从几年前开始也被各地政府(中国，欧洲等)频频以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。 在政府制裁之后，手机巨头苹果也加入了讨伐高通专业收费模式的阵列，向美国法院起诉高通，直指高通专利收费模式“阻碍了苹果创新，苹果在手机中加入了自己研发的新科技从而能让手机卖更好的价钱，而高通的按手机整机比例收取专利费的模式却也要从苹果的研发成果中分一杯羹”。 高通在青黄不接之际，股价从今年年初到现在已经下跌了16%，甚至连NXP的收购案也因为监管的原因迟迟没发完成。就在这时候，Hock Tan出手了。 博通对高通的收购意味着传统半导体行业已经步入中年 近几年半导体业收购频频，究竟是为什么? 在这里，我们认为主要原因是摩尔定律遇到了瓶颈。在之前，摩尔定律背后的逻辑是：半导体行业需要以一个合适的速度增长以实现利润的最大化。 上世纪60年代，摩尔发现半导体晶体管制程发展的速度对于一个半导体厂商至关重要。随着制程的进化，同样的芯片的制造成本会更低，因为单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小。所以制程发展速度如果过慢，则意味着芯片制作成本居高不下，导致利润无法扩大。另一方面，如果孤注一掷把所有的资本都用来发展新制程，则风险太大，一旦研发失败公司就完蛋了。 摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍，于是写了著名的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中，半导体业以后发展可以按照这个速度来。 摩尔定律背后的终极推动力其实是经济因素。依据摩尔定律缩小特征尺寸获得红利的过程就像挖掘金矿：在过去，离地表较近比较容易挖掘的金矿已经被挖光了，到了今天，剩下的都是金矿深处的难啃的骨头。芯片特征尺寸缩小已经越来越困难，必须克服各种科学技术和工程上的难题。 归根到底，再继续缩小特征尺寸不是不能做，只是要钱，很多钱。随着特征尺寸缩小，芯片的成本上升很快。芯片的成本包括NRE成本(Non-Recurring Engineering，指芯片设计和掩膜制作成本，对于一块芯片而言这些成本是一次性的)和制造成本(即每块芯片制造的成本)。在先进工艺制程，由于工艺的复杂性，NRE成本非常高。例如FinFET工艺往往需要使用double patterning技术，而且金属层数可达15层之多，导致掩膜制作非常昂贵。另外，复杂工艺的设计规则也非常复杂，工程师需要许多时间去学习，这也增加了NRE成本。 对于由先进制程制造的芯片，每块芯片的毛利率较使用落后制程制造的芯片要高，但是高昂的NRE成本意味着由先进制程制作的芯片需要更多的销量才能实现真正盈利。这使得芯片设计和制造所需要的资本越来越高，而无力负担先进工艺制程的中小厂商则不得不继续使用较旧的工艺。这也部分地打破了摩尔定律 “投资发展制程-芯片生产成本降低-用部分利润继续投资发展制程”的逻辑。 随着摩尔定律背后的逻辑慢慢失效，半导体行业也慢慢地与钢铁，石油等传统大工业越来越像：进入门槛高，资金需求大，之前几个工程师孤军奋战在自家车库里设计出商用芯片的浪漫故事不再出现，因为缺少资金的支持不可能使用先进工艺，而不使用先进工艺在市场上就缺乏竞争力。 对于大公司而言，由于先进工艺需要的资本越来越多，意味着研发新产品的风险也越来越大。越来越多的公司在市场上的策略从拼命做新产品与竞争对手死磕变成了如何降低风险在市场上坚持下来。于是，伴随着2008年后的资本宽松，我们在这两年看到了半导体行业前所未见的公司兼并与重组。 2015、2016年我们都看到了数千亿美金的总收购额，而今天我们更是看到了看到了博通和高通“火星撞地球”式的千亿美元合并案。这轮兼并也是半导体行业走向成熟期的标志之一，意味着将来一方面使用先进工艺的成本越来越高，另一方面在手机、处理器等豪强兼并的传统市场上的玩家都是巨头，新玩家几乎不可能去挑战这些巨头。 半导体行业的机会在于智能机器 那么，是不是说半导体行业已经没有机会了呢?并不是!但是，要寻找机会，必须要把眼光从传统半导体市场移开，去看新兴市场。在今天，这个新兴市场就是以人工智能为主题的智能机器市场。 什么是智能机器?举个例子，物联网的智能交通灯控制系统，在各个角落铺开海量传感器随时监控各条道路的交通流量，汇总信息到云端服务器，经过人工智能算法计算后智能调整每个交通灯的红绿灯时间。这一整个系统就符合智能机器的定义，但是这个机器的很多部分是无形的。在智能机器中，就孕育着半导体行业的新机会。不妨看看一个智能机器中会用到多少新的芯片吧!如果将智能机器与人体相类比的话，会需要以下部分： *大脑：核心处理器芯片，负责执行算法。深度学习中使用的计算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不同，因此需要重新设计，这也是处理器领域的一个新机遇。Google推出了TPU，Nvidia即将推出开源的DLA，Amazon和微软都在使用FPGA加速云计算，而在终端边缘计算如何设计效率最高的芯片目前还没有定论，目前和未来几年内可以说是深度学习相关处理器芯片发展的黄金时期。 *五官：传感器芯片，负责从环境中感知信息。海量的物联网节点需要的传感器根据不同的感应信号和功耗、灵敏度需求会有一个巨量的长尾市场，“长尾”的意思就是不同的品类都有属于自己的小市场，而不会有一款通用的传感器来吃下整个市场。 *神经：无线连接芯片，负责把传感器的信号传回云端。无线连接需要做到超低功耗，目前的IoT无线连接技术在人体植入芯片等地方还无法达到要求，所以还有许多路要走，同时也会出现许多新的公司和新的技术，为射频市场带来新的活力。 由此可见，智能机器离不开芯片，而且随着机器的进化，芯片也会随之进化，芯片这一行并不会缺活干。随着机器用途、种类的越来越多，芯片的需求也会大量增长。 我们不妨回顾一下，之前的芯片和机器发展之间的关系。在上世纪80年代到本世纪初，半导体领域的强劲增长来源于个人电脑PC的普及;在本世纪初随着互联网泡沫破灭，半导体行业萎靡了几年，但是之后随着智能手机的普及，半导体行业再次恢复了强劲增长。PC，智能手机等都是典型的新机器;而下一代智能机器则会比PC和智能手机的市场量远远要大，因此对于半导体集成电路市场的驱动力要远远大于之前的两波增长。

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  • 博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购

     和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司(Broadcom)准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。 据美国彭博社引述知情人士报道，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布，另外收购金额中将包括部分现金。 消息人士也表示，博通公司目前尚未做出最终的并购决定。 受到这一消息的刺激，高通股价周五大幅上涨了19%，这是金融危机以来高通最大的股价涨幅，在周五收盘时，高通股价上涨了13%，收于61.81美元，高通的资本市值为910亿美元。 博通公司的股价周五上涨了5.5%，资本市值显示为1120亿美元，比高通多了200多亿美元。 对于外界的报道，高通和博通的官方人士均未对消息发表评论。 博通是全球知名的通信芯片制造商，该公司的首席执行官唐霍克(Hock Tan)一直热衷于并购扩张战略，在过去三年时间里，全球半导体行业发生了大量的并购，而唐霍克也是核心角色之一。 据报道，博通公司的前身是美国电脑巨头惠普公司旗下的一个半导体部门，后来逐步通过一系列并购发展壮大。2016年，Avago科技公司斥资370亿美元收购博通，组建了一个新的博通公司。 唐霍克表示，他希望进行更多的并购，除非遭到美国政府监管部门的限制。 在过去多年中，博通和高通一样，也是苹果公司的供应商，博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。 博通是一家美国半导体公司，之前在新加坡和美国加州圣何塞拥有双总部，本周，该公司宣布总部将会从新加坡转移回美国。 高通是全世界最大的移动芯片制造商之一，另外拥有海量的移动通信技术专利，依靠专利授权每年获得不菲的收入。在智能手机时代，美国高通已经获得了当年英特尔公司在电脑芯片上的主导地位，高通推出的骁龙芯片，已经在许多国家成为优秀手机芯片的代名词。 在移动芯片领域，高通面临另外一个竞争对手，即台湾地区的联发科，但是联发科实力不足，十分类似在电脑芯片市场和英特尔公司竞争的AMD。 此前，高通和苹果陷入了技术专利纠纷中，双方在多个国家相互发起诉讼，高通寻求在部分国家仅售美国产品，理由是苹果侵犯了自身专利。苹果则指控称，高通收取了不合理过高的专利费，另外拖欠了10亿美元的款项。受到诉讼影响，苹果已经要求代工厂向高通停止支付专利费。 这一诉讼影响到了高通几个季度的业绩，近日股价也因为糟糕的财报，大幅暴跌。 2017年至今，高通的股价已经下跌了16%，作为对比，美国股市“费城半导体指数”上涨了41%。 美国贝尔斯登研究公司的分析师Stacy Rasgon在一份报告中指出，高通公司如果更换管理层，可能会帮助高通解决和苹果之间的纠纷，另外将会让高通的专利授权业务获得更多价值。 本周，高通高管表示，和苹果的法律纠纷将会按照法庭的程序进行下去，意味着短期之内高通和苹果不会达成和解。 上述分析师也表示，未来高通和苹果仍然存在和解的可能性，关系甚至可能改善。 对于博通收购高通的前景，美国彭博社指出，除了巨额的资金挑战之外，博通也会遭遇政府监管部门的麻烦。如果按照去年的销售收入，博通和高通合并而成的新公司，将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。 这家新公司也将会在手机通信芯片(包括Wi-Fi或者基带芯片)领域占有巨大影响力。之前，全球半导体市场不断出现收购兼并，而高通和博通目前均已经进入了行业前十名。因此，这一收购可能会面临反垄断审核。 此前，高通计划斥资470亿美元收购NXP半导体公司。不过这一收购计划仍然没有完成，其中在欧洲遭到了反垄断部门的审核，另外美国活跃的对冲基金Elliott公司则认为，高通的收购价低估了NXP的价值。 在过去几年中，除了苹果的诉讼之外，高通还面临其他的压力。比如包括苹果、三星电子、华为、小米在内，智能手机厂商倾向于独立设计手机芯片，并作为逐步雷同的智能手机市场的一个差异化卖点，这将影响到高通骁龙芯片的需求。 由于手机处理器竞争激烈，高通的一些活跃股东曾经要求该公司进行分拆，分为一家新的手机芯片制造公司和技术专利授权公司，即将两种截然不同的业务相互隔离。不过高通拒绝了华尔街的业务分拆要求。

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  • 苹果财报迎四个亮点：小碎步迈过“青黄不接”

     传说中的“青黄不接”并没有出现，苹果的财报还是普大喜奔。营收利润齐头上涨，双双高于分析师预期;iPhone销量不但没有出现下滑，反而呈现小幅增长;就连前几个季度表现低迷的大中华区市场都显著复苏。 过去一年，苹果股价已经较低点飙升了64%，市值接近8700亿美元。财报公布后，盘后继续上涨2%。面对一片大好形势，库克在分析师电话会议上的声音都是平静中带着喜气，就像是每次iPhone发布会上的谜之表情——一边刻意保持矜持，一边又遏制不住得瑟冲动。 回到正题谈苹果财报。截止9月30日的当季财报，只计入了iPhone 8和8 Plus的前几日销量，也不包括11月3日才正式上市的iPhone X。今年苹果在核心产品iPhone上作出了一个重大战略调整——不仅首次同时发布了三款机型，而且第一次推出了1000美元的超高端产品。 这也是外界对苹果当季财报担心的原因由来。一方面，iPhone 8和8 plus与上一代相比，没有显著的升级，首日上市不仅没有往年的排队人群，连黄牛都意兴阑珊。另一方面，具有全面屏和Face ID等创新功能的iPhone X又推迟到11月才上市，而且不断传出iPhone X因为原深感摄像头良品率而供应不求的消息。 亮点一：iPhone销量并未出现下滑 但实际业绩数据显示，外界的这些担心并没有化为现实。在iPhone X上市之前的这个季度，iPhone销量依旧平稳增长，并没有出现iPhone销售整体下滑的状况。苹果平稳渡过了这个外界一度认为可能“青黄不接”的财季。 截至9月30日的2017财年第四财季，苹果实现营收526亿美元，同比增长12%;高于分析师预计的507.4亿美元，也高于苹果之前的预期区间490亿-520亿美元。当季净利润107.1亿美元，较上年同期的90.14亿美元增长19%。考虑到苹果是个巨无霸公司，财报最大的敌人就是上年同期基数，能取得这样的增幅，已经是个不小的成功。 在2016财年连续三个季度出现业绩下滑之后，外界一度认为苹果已经盛极而衰，但今年以来苹果却呈现出明显的上升势头。过去四个季度，苹果营收连续保持同比增长(3.3%、4.5%、7.1%和12%)，虽然增幅不大，但也看得出在逐渐加速。 外界最关注的点，当然是iPhone业绩。当季iPhone销量4670万部，上年同期为4550万部;实现营收288.5亿美元，营收占比54.8%。在即将到来的岁末购物旺季 ，iPhone的营收占比甚至会接近七成，去年这个季度就高达69.4%。 库克还透露，上个财季苹果的毛利率是38%-38.5%，环比略有增长。不过值得关注的一个小细节是，苹果并没有公布iPhone的平均售价，因为如今苹果同时在售的机型已经高达8款，价格从349美元一直到1149美元不等。在价格最高的iPhone X上市拉高平均售价之前，苹果或许并不愿意公布这个有些尴尬的指标。 亮点二：iPhone X可能造就业绩新高 上个财季苹果iPhone销量虽然有所增长，但依然低于2015年同期的4800万部，那也是苹果业绩出现下滑之前的一个小高峰。眼下的一个悬念是，在iPhone X的刺激下，苹果在这个季度能否打破2016年第四季度7830万部的iPhone季度销量记录。 库克对此非常乐观。他在分析师会议上表示，当前这个季度可能会是苹果财报最辉煌的业绩，预计当季可以实现840亿-870亿美元的营收，远远超过上年同期783.5亿美元的季度营收记录。虽然他否认苹果为了营销效果有意推迟iPhone X上市时间，但不可否认的是，iPhone X的“一机难求”光环的确进一步刺激了消费者的抢购欲望，而实际上iPhone X也没有想象中的那么供应困难。 在美国市场，最初因为晚了几分钟预定、显示要一周或者两周之后送货的消费者，很多都收到了苹果新邮件，被告知可以在11月3日上市第一天拿到iPhone X。而来自供应链的消息称，苹果已经将iPhone 8/8 plus和iPhone X的产能比调整到了二比一，全力保证这款能给苹果带来最大营收和利润的机型。 凯基证券分析师郭明錤预计，iPhone X的预定量约在5000万级别，而销量可能会是iPhone 8和8 plus之和。这意味着，得益于高价产品iPhone X的热销，苹果的营收、利润、利润率、平均售价都会迎来显著提升。 亮点三：大中华区市场开始复苏 中国，中国，中国，让库克喜笑颜开的还有大中华区市场。重要的问题说三遍，而在分析师电话会议上，库克还真的被问了三次关于中国市场的问题。大中华区市场当季营收达到了98亿美元，同比增长12%，虽然增幅不如美国的14%和欧洲的20%，也远远不及两年前125.18亿美元的高峰，但终于开始呈现出明显的复苏迹象。 为了扭转中国市场的颓势，苹果在这个特殊的市场作出了不少调整。为了营造良好的经商环境，在美国科技巨头企业中，库克或许是往中国跑最勤快的CEO，他在会见中国政府和决策层方面也是格外主动。 为了进一步触及中国消费者，苹果中国的直营店网络不断下沉，逐渐扩张到宁波、青岛、无锡这样的二线城市，总数已经达到了41家。在社交媒体上，苹果也在微博连续投放了苹果音乐、iPhone 8、iPhone X等核心产品的广告。 今年7月，苹果宣布在贵州建立中国首个数据中心，彻底改变自己云服务在国内的体验短板问题。同一个月，苹果打破原先内部以业务线为主的报告结构，任命葛越为大中华区负责人，启动中国区管理层的本土化。 亮点四：多样化业务线全线增长 当季财报值得肯定的亮点还包括：iPhone、iPad和Mac三大硬件产品线，营收销量全线上涨。尤其是过去几个季度多次销量下滑的iPad和Mac产品线，此次同比增长14%和25%，给苹果吃下了一颗定心丸。 过去两年，苹果在这三大硬件产品线上的策略可以归结为——一方面继续销售老款产品，以较低的价格出货来维持整体销量;一方面推出高价机型，在高端市场提升利润。iPhone X、iPad Pro都是这一策略的体现。 包括苹果手表、Apple TV、各种配件、Beats耳机等在内的其他产品部门，当季营收达到32.3亿美元，同比增长36%。虽然苹果并不公布这些小硬件的具体销量，但或许很多人并不知道，苹果已经是全球最大的可穿戴设备制造商和蓝牙耳机厂商(苹果手表和Beats耳机)。 IDC预计，今年第二季度苹果手表季度销量已经达到340万部，占据了全球智能手表市场销量的一半，在可穿戴设备总销量上仅次于350万部的小米手环。什么概念?2000多的智能手表和100多的智能手环销量相当，这利润相差多少倍? 重要再提一个重点的点，苹果的服务业务是过去两年增长最为迅猛的业务部门。上一财季实现营收85亿美元，同比增长34%，已经是排名iPhone之后的第二大业务，营收占比达到了16%。苹果的生态平台拥有10亿级别的iOS用户和1亿级别的Mac用户，未来还有更大的营收增长潜力，这一业务也是苹果实现营收多元化的最大希望。 过去这个季度，只是苹果在iPhone X之前的一个小丰收，今年岁末的第四季度，才会是苹果真正的业绩新高峰。库克的微笑，完全可以想象。

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  • 高通诉苹果明年年中方见分晓 净利现断崖式下跌

     就在苹果的新品iPhone X发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%;净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89%。上两个财季，高通净利润分别下滑36%和40%。 “高通税”出现大幅下跌 高通是全球最大的无线芯片供应商，并在4G、5G专利领域占据领先地位。 高通除了向手机厂商收取卖芯片的费用，还按手机整机售价抽取一定比例的分成。据媒体报道这个抽成比例一般在整机价格的4%左右。这被业界称为“高通税”。“高通税”也是高通技术授权部门的主要收入来源。 财报显示，2017全财年高通营收为223亿美元，与2016财年的236亿美元相比，减少5%。高通美股报收53.46美元，上涨4.8%。 业内有观点认为，高通业绩下滑与苹果拒缴专利费有关。据悉，2016财年，来自苹果和三星的营收占到了高通总营收的40%。 高通技术授权部门第四财季营收为12.13亿美元，比去年同期的18.85亿美元下滑36%，税前利润为8.29亿美元，比去年同期的15.84亿美元下滑48%。 与苹果的专利纠纷2018年年中或见分晓 从2017年1月开始，苹果在美国、英国、中国相继对高通发起诉讼，从7月份开始，高通又在美国、德国、中国等地反诉苹果。 在财报电话会议中，有分析师质疑高通和苹果之间的纠纷不断升级，还没有看到问题接近最终解决的信号。 高通执行副总裁兼总法律顾问唐纳德·罗森博格表示，这些诉讼包括在德国的诉讼可能会在2018年中期的某个时候得到最终结果。在中国的诉讼也会比较快的得到结果，国际贸易委员会也会快速推进。 分析 高通困局：多地遭遇反垄断调查 每家智能手机厂商都绕不过“高通税”，据相关媒体报道即眼下每部4G LTE智能手机需要给高通缴纳手机售价达5%的专利授权费。不过，如果购买高通的处理芯片和基带芯片，可以享受专利授权费打折的优惠。 长期以来，高通芯片垄断了高端手机市场，手机厂商正在试图扭转这种被动的局面。目前，全球排名前三的手机厂商三星、华为、苹果都拥有自研芯片，并投入使用。据外媒报道，苹果将在2018年新款iPhone、iPad中舍弃高通，苹果考虑用英特尔的基带产品取而代之，联发科也有可能。 近年来，高通在全球多个国家和地区遭遇了反垄断调查。10月11日，中国台湾“公平交易委员会”宣布，对高通处以234亿新台币(约合50.9亿人民币)的处罚。 2016年12月，韩国因违反公平竞争法判罚高通8.5亿美元(约56亿元人民币)。2015年2月10日，国家发改委判罚高通60.88亿元人民币。

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  • 高通起诉苹果：非法向Intel共享基带源码

     最近，高通公司对苹果公司(以下简称苹果)进行了起诉，称苹果违反了一个软件许可协议，使得高通的竞争对手英特尔公司获利。值得注意的是，高通与苹果的纠纷已持续很久了。 高通在本周三于加州州法院提交的起诉书中指出，苹果利用其商业优势，要求芯片制造商提供机密软件，甚至是源代码。 高通称，与苹果的协议中已明确规定了，和高通合作的苹果工程师不能与和英特尔合作的苹果工程师进行技术交流。 高通提到，早在今年七月份，苹果就发邮件给高通要求提供某芯片产品的“高度机密”信息。而苹果复制了一份给了英特尔工程师，这也是高通说的。 在另一个类似案件中，一名与高通竞争对手公司合作苹果工程师向一名与高通合作的苹果工程师询问高通公司的机密技术信息。 对于高通的诉讼，苹果并且没有立刻做出评论。不过，行动已经说明了苹果的态度，其早已开始在 iPhone 7 上改用英特尔公司生产的带宽调制解调器芯片(broadband modem chips)，并且据路透社报道，从明年起，苹果将在其iPhone和iPad产品中彻底不用高通公司的芯片。

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  • 凝“芯”聚力，中关村集成电路设计园推动产联融合

    栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。 汇聚芯片产业上下游 “合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招募的对象。这里既包括上游的新材料行业，也包括下游的新能源汽车、装备制造等应用领域，还有产业链里做服务的企业。 这是因为，芯片涉及的产业链环节十分广泛。比如，集成电路企业包括设计、制造、装备、测试等企业，芯片应用领域包括消费电子、智能终端、新能源汽车、工业控制装备等行业，随着芯片向模拟生物思维、人工智能应用方向发展，生物技术、新材料等多学科的技术也将用到芯片设计中。 具体来看，“IC合伙人”的招募范围包括集成电路设计、集成电路服务、新材料领域、生物技术、节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源领域、新能源汽车等。可以说，只要与芯片相关的高新企业，均有机会成为“IC合伙人”。 据中关村集成电路设计园相关负责人强调，中关村集成电路设计园将以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。 创造全生命周期成长空间 聚集这么多行业领域的企业，对芯片设计企业来说不啻于一件利好消息。高度集聚发展，入驻企业的创新步伐会更快;外加丰富的上下游产业链资源，入驻企业将得到IC产业全生命周期的成长空间。 中关村集成电路设计园还为入驻的创业团队和企业提供了十分优惠的政策。在环境营造上，包括营造产业生态圈，有科技金融服务、创新孵化服务、共性技术服务、人力资源服务、企业公共服务、市场推广服务、海外对接服务、生活配套服务;包括聚集全生命周期企业的企业生态圈;包括有完善生活配套服务的资源生态圈;包括由智慧园区和智能办公系统构成的智慧生态圈。 加强七大专项扶植力度 中关村集成电路设计园为企业提供了七大专项扶植政策，比如用资金支持企业投入研发，对获得投资的芯片企业优先提供资金支持，对搭建的共性技术平台和产业服务平台提供资金支持，对IC企业获得的融资担保、小额贷款、公司债券等提供利息补贴，对企业提供房租补贴，对特定芯片设计企业提供税收支持，对行业高端人才提供特殊补助等。 临近交付使用的最后期限，中关村集成电路设计园进入招募“IC合伙人”的冲刺阶段，推出力度更大的鼓励政策，例如支持企业用未支付的房租或是购房款换成股权，由中关村集成电路设计园入股。看来，为加快形成芯片产业集聚区，以股份形式加强与入驻企业的关系，中关村集成电路设计园拿出了胆气和决心。

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  • 面向解决低功率无线供电的方案XCM414系列

    特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)开发了把4个肖特基二极管和LDO电压调整器组成一体的多重芯片模块电源IC。 近年来，随着搭载了薄型锂离子电池及超级电容的智能卡产品不断增加，出现了对简易无线充电的要求。 XCM414系列产品，在封装组件内部用电桥连接4个肖特基二极管，对输入的AC(交流)进行全波整流，经外接电容进行平滑处理之后，输入到 内部LDO电压调整器。此模块电源IC对应高电压输入、输出稳定的电压。通过把简易无线供电时必须的肖特基二极管电桥和LDO电压调整器搭载到同一封装组件中，从AC电压得到稳定的DC输出电压。 采用了高度仅0.33mm的超薄型封装组件，最适用于智能卡、要求小型且低消耗的IoT元件、听觉仪器(无线耳机、助听器到等) 等应用。特瑞仕为这些应用今年大力强化了产品阵容。 特瑞仕今后也将根据市场需求迅速开发产品，为实现富裕的社会继续做出贡献。 【XCM414系列产品的特长】 ・ 在1个封装组件中搭载了二极管电桥和LDO电压调整器 ・ 采用了超薄小型封装组件USP-8B10(2.6 x 2.9 x h0.33mm)   ▲XCM414系列 USP-8B10 (2.6 x 2.9 x h0.33mm)

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  • 贸泽电子推出免费库存管理工具

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布其创新型库存管理工具上线，同时该工具的手机版亦开始向iOS和安卓设备开放下载。 这款全新的在线库存系统使用非常方便，可以帮助全世界的公司和个人轻松管理和跟踪其电子元件库存以及相关产品。使用此工具的集成式iOS和安卓App，用户可以直接扫描条形码并打印仓位标签。在使用这个免费工具之前，用户需要先登录自己的“我的Mouser”账户。 贸泽电子的互联网业务资深副总裁Hayne Shumate 表示，“为了支持业务的发展，我们在仓储和元器件库存管理方面积累了丰富的技术和经验。我们的校园客户群体需要一个工具来帮助他们管理自己的内部库存，所以我们与这些客户联手开发了这个工具。虽然这个工具是针对校园客户需求开发的，但任何组织或公司都可以使用它来管理自己的中小规模库存。使用这个全新的手机App，用户可以随时随地管理元器件库存，而不必局限于在办公室处理。” 贸泽客户可以使用任何网络浏览器访问这个全新库存管理工具，也可以通过iOS和安卓设备上的手机App访问。使用该工具，用户可以轻松管理元器件编号和库存水平，生成库存报告，还可以从电子表格中导入最新产品库存数据。另外该工具还提供入库/出库功能，可帮助定位观察镜或焊接设备等共享工具。为方便使用，这个库存管理工具还附带简单的在线控制面板和包含详细步骤的快速设置向导。 在线使用此工具的客户可以充分利用先进的贸泽匹配(Mouser Match)功能，将自己的库存产品与贸泽的元器件编号进行关联。借助“贸泽匹配”功能，客户可以： · 自动同步产品数据，如制造商、产品说明和寿命周期 · 从Mouser.com自动导入产品图片，方便快速识别 · 快速从贸泽再订购产品 贸泽的此款库存管理工具可供所有“我的Mouser”账户持有人使用，使用范围涵盖170多个国家。- 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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