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  • 贸泽开售面向耳戴式智能设备的Maxim MAX77734 PMIC

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子( Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated 的MAX77734 电源管理IC (PMIC)。此款超小尺寸、超低功耗的PMIC可帮助设计师延长可穿戴设备以及耳戴式智能设备的锂离子电池寿命。 贸泽电子供应的Maxim MAX77734 PMIC是可由用户配置的灵活电源管理方案，芯片尺寸仅2.23 × 1.97 mm。PMIC集成了线性锂离子电池充电器、低压差 (LDO) 线性稳压器、模拟多路复用器和双通道灌电流驱动器，可在设计小尺寸电池供电产品时减少外部元件数量。 充电器专为终端电流低至0.375 mA的小电池系统而设计。充电器3.6 V–4.6 V的可编程电池稳压范围能够支持各种化学成分的电池。当连通输入源时，即使电池的能量已耗尽，电路也可以立即调节系统电压。150 mA LDO稳压器的输出可通过I2C进行调节，范围在0.8 V和3.975 V之间，而模拟多路复用器使外部模数转换器 (ADC) 能够执行电池电压和电流信号转换以进行电量监控。每个通道的灌电流为12.8 mA，并且可由用户设置，让LED以定制的模式闪烁。 在启用LDO 稳压器时，MAX77734 PMIC的待机电流仅1.5 µA，静态电流仅4.5 μA。该器件丰富的可编程选项使其能够适用于众多电池供电设备，如蓝牙®耳机、体质监测仪、可穿戴式相机和低功耗物联网 (IoT) 装置。 MAX77734 PMIC还有配套的MAX77734评估套件，工程师可以利用此套件，通过Windows GUI测试线性充电器、稳压器、多路复用器和接口特性。

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  • 芯片竞争加剧！Marvell将以60亿美元收购Cavium

     北京时间11月21日凌晨消息，新一代半导体公司迈威尔科技集团(Marvell Technology Group)在周一宣称其将以60亿美元的价格收购竞争对手Cavium公司，以求在快速发展的半导体产业中拓展其无线通信相关业务。 消息发布后，Marvell的股价下降0.8%至20.14美元每股，与此同时，Cavium的股价上涨7%至81.14美元每股。 Matthew Murphy在一年前开始担任公司首席执行官的职务，并一直比较重视Marvell的网络相关业务的发展，以应对市场对于其用于个人电脑硬盘驱动芯片需求的降低。 这将成为Murphy接管公司后的首笔收购交易。 一位来自GBH Insights的分析师称：“在Marvell面临其核心芯片制造业务下滑的情况下，此次收购是一次很聪明的决策，这将帮助公司接来下的几年中处于强势地位。” 收购Cavium能增长Marvell在网络领域的野心，其客户包括网络领域巨头思科公司和Juniper Network等。同时，这两家公司合并后能就能与更大的公司进行竞争，比如英特尔和博通。 过去两年间，芯片制造行业进行了多次公司间并购交易，都是为了在这个快速发展的领域分得一杯羹。最近的一次则来自于博通将以1030亿美元收购高通，一旦此次收购交易达成，这将会是科技行业迄今为止最大的一笔交易之一。

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  • 2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)

    “2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)中国北京发布会”，于2017年11月17日(星期五)分别在上午于北京大学和下午于中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛连续两场成功召开。 IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。 第65届 ISSCC 峰会(ISSCC 2018)将于2018年2月11日-2月15日在美国加州三藩市举行。详见http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共录用了202篇论文，来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业，其中录用二篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科(MediaTek)、台积电(TSMC)、亚德诺半导体( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韩国海力士(SK hynix)、Sony, 德州仪器(TI), 高通(Qualcomm)、东芝(Toshiba)、微软等;大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院(KAIST)、澳门大学、美国乔治亚理工学院、韩国浦项大学、加州大学圣地亚哥分校、香港科技大学、美国麻省理工、斯坦福大学、加州大学柏克莱、奥勒冈州州立大学、加州理工学院、卡内基梅隆大学、康奈尔大学、复旦大学等等。 2018年ISSCC内地、香港和澳门共录用了历年来最多的14篇论文，首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区。其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、内地有2篇来自复旦大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的北京大学和成都电子科技大学、还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。 发布会展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示 、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。媒体、参会者和ISSCC 2018国际技术委员会代表就ISSCC的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、澳门大学的经验等作了热烈的讨论。 本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,由IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办，ISSCC 2018国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授主持、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(台湾地区),秘书长Makoto Takamiya 教授(日本)，技术委员洪志良教授(内地)、麦沛然教授(澳门)和羅文基副教授(澳门)和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了北京发布会。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。

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  • IC Insights:半导体产业最大成长动力将来自于汽车

     PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。 个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。 同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。 PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场——随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场。 事实上，市场研究公司IC Insights预测，至少在2021年，汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。 根据该公司预测，从2016年到2021年之间，车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长。 IC Insights指出，这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加，同时也越来越关注于无人驾驶(自动驾驶)车、车对辆(V2V)和车对基础设施(V2I)通讯，以及车载安全性、便利性和环保功能，对于电动车(EV) 的兴趣就更不用说了。 因此，IC Insights预计，2017年车用IC销售量将增加22%，明年将继续成长16%。 2017年全球电子系统市场规模预计将达到1.49兆美元，其中汽车市场占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出，汽车在全球电子系统中的占有率近年来一直在微幅提高，并预计将维持这一缓慢成长态势至2021年，届时，在汽车电子产品将在全球电子系统市场销售占9.8%。 IC Insights表示，尽管加进车内的电子系统越来越多，但由于IC和电子系统的定价压力， 2021年以前，汽车终端应用的占有率将远远超过目前在整体电子系统的占有率。 根据IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告，预计到2021年，工业电子系统的CAGR将达到4.6%。 该公司表示，来自于机器人、穿戴式健康装置和促进物联网的系统等应用成长，均有助于推动这一领域的成长。 报告中列出的其他CAGR预测包括通讯系统成长4.2%，以及消费电子系统约2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半导体驱动力道中，PC市场的CAGR将会是最低的。

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  • 天河二号将更换国产芯片 运算速度提升两倍

    近日消息，中国再次称霸全球超级计算机性能排行榜，不仅包揽前两名，而且上榜数量远超美国。专家认为，中国斥巨资发展计算技术不仅是为保持在全球市场的领先地位，还因为中国国内市场对“超级大脑”的需求也相当之高。 全球超算Top500最新榜单于周一发布，中国有202台超算上榜，创历史新高，而美国上榜超算数量则降至144台。在上一次排名中，美国“泰坦”不敌瑞士“代恩特峰”，位列第四，本次排名则落后日本“晓光”，位列第五，因此，美国已是连续两次滑落前三名。 中国超算“神威·太湖之光”和“天河二号”已连续四次分列冠亚军。“神威·太湖之光”用于气候建模和其他科学研究，运算速度达每秒9.301亿亿次。 对社会经济现象进行数学建模和计算机建模领域的专家、俄罗斯科学院中央经济数学研究所副所长阿尔贝特·巴赫季津接受采访时表示：“中国在这个领域的投入非常大。这些超算主要用于气候预测、密码学、流体力学、DNA研究及其他领域。中国运算速度最快的超级计算机已使用自主研发的处理器。” 目前，俄罗斯科学院中央经济数学研究所与中国国家超级计算广州中心就研发大型软件系统开展积极合作，将来可用其评估实施大型项目可能带来的后果，如“丝绸之路经济带”倡议。 巴赫季津称，评估范围涉及社会、经济、生态等广泛领域。 巴赫季津指出：“这个想法本身是独一无二的。首先，这是相当新的一个工具，让我们可以考虑建立最大限度接近现实的模拟系统。第二，用的是最先进的硬件，这对中国人而言非常重要，因为他们在这方面下了赌注。” 他表示，中方建议有运算需要时使用“天河二号”，还提供了用户名和密码。 据天河二号研究中心专家介绍，今年年底天河二号将使用新的Matrix 2000加速器，替换原有的Intel加速器，天河二号因此将全完成为国产超算，其最大运算速度或达到每秒10亿亿次。 专家称：“依托天河二号，国家超算广州中心打造了面向领域的超算应用平台，建设面向国产超算的应用软件生态环境，目前已在天文宇宙科学、地球科学、生命科学、新材料新能源、大型装备制造、智慧城市等领域取得一系列标志性应用成果，目前，‘天河二号’用户数量已超过2500家，是全世界用户数量最多、应用范围最广的超算中心之一。今年底，天河二号将使用国防科大自主研发的Matrix2000替换原有的英特尔 Xeon Phi加速器，并进一步升级高速互联网络、内存与存储，其二期系统理论峰值计算速度将提升至近10亿亿次每秒。” 业内专家指出，美国显然不喜欢中国在电脑配件和其他电子元件(电脑硬件)生产方面处于领导地位，因此曾试图禁止向中国出口英特尔超算芯片。与此同时，中国越来越反对使用美国软件和相关标准，致力于自主研发产品。

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  • 全球IC设计Q3营收排名出炉,博通第一

    近日消息，根据研究机构最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。 分析师指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon 636与Snapdragon 660的情况下，不论是在价格与规格都有相当的竞争力，导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况，联发科在智能手机芯片出货量的下滑，也造成其营收连续两个季度都有两位数的衰退幅度。 英伟达(NVIDIA)第三季的营收延续第二季成长气势，营收成长率同样排名第一，主要成长引擎来自游戏领域与数据中心。英伟达游戏领域从2017年第二季11.33亿美金，第三季成长至14.36亿美元，年成长率为31.8%，季度成长率则为26.7%。其数据中心第三季营收为4.72亿美元，较第二季的4.13亿美元成长14.3%，较去年同期成长高达124.7%。 超威(AMD)第三季表现同样不俗，在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下，使得产品的平均售价提升，市场的反应也相当良好，第三季营收与净利创下自2014年以来的单季新高，净利为7100万美元，相较于2016年全年度净亏损达4.97亿美元，AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾。 至于排名第一的博通与第二的高通，在博通发布官方新闻稿收购高通之后，高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案，依照过去博通屡次成功的收购经验来看，博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通，迫使高通董事会点头出售。若高通董事会同意让博通收购，博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战。

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  • iPhone 5G基带考虑全用Intel：高通项目已停

     Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。 据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。 对此，Fast Company报道称，在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。 接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G产品极大概率会用于未来的iPhone上。 尽管高通在5G方面布局非常早，但报道强调，苹果认为，Intel的5G基带更契合未来iPhone的需求。 此前，华尔街日报还指出，放弃了高通后，苹果在基带方面的备选项还有联发科。 目前，苹果和高通不仅在专利费上纠缠不清，高通还起诉苹果非法向Intel共享基带源码。

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  • 对标Intel傲腾!三星推出SZ985固态盘：SLC、3.2GB/s

     Intel把自家的Optane(傲腾)SSD包装成黑科技，号称理论读写速度和寿命都是普通SSD的千倍，不过就目前商用的产品来看，不过就是(TLC SATA3)的10倍写入和3倍读取，寿命更是还无从佐证。 为了对抗Intel和美光的这一技术，三星在9月份被曝正在研发Z-NAND和闪存芯片和相关主控，基于SLC颗粒。 TheReg拿到了SZ985的相关参数，并与Optane P4800X进行了对比，发现除了延迟略高点，随机/连续读写都能盖过Intel一头。 当然，所谓延迟过高也是金字塔尖的对比，一般SSD的读写实验在110~120μs之间，而Optane是10μs左右,SZ985是12~20μs。 因为采用的是SLC闪存和定制的主控，随机读取高达750K、写入170K，连续读取3.2GB/s、写入3.2GB/s，擦写寿命42.7PBW。 不过，三星要想成为Intel Optane的有力竞争队友，还要在价格和产能上做好功课，目前一块375GB容量的P4800X就需要1520美元。

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  • 中国工厂加入 Intel扩充八代酷睿产能

     AMD Ryzen的严重刺激下，Intel今年快马加鞭，各条产品线都纷纷大跃进，其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S开始全面普及六核心，i7 6核12线程，i5 6核6线程，甚至连i3都进入了四核心时代。但是除了主板必须且只能搭配昂贵的新款Z370，八代酷睿的供货和价格也是个槽点，上市多时仍然大面积缺货，导致价格水涨船高。 在此之前，八代酷睿的封装测试全部由Intel马来西亚工厂负责，显然供不应求，为此Intel已经决定，让中国成都工厂也加入其中，使用完全相同的流程和技术扩充八代酷睿的产能。 Intel成都工厂将负责Core i7-8700K/8700、Core i5-8600K/8400这四款六核心产品的封装测试，显然Intel看准了用户尤其是中国用户的需求，多核心已经是王道。 成都产的这些新品将从12月15日起上市，外包装上会有“Assembled in China”(中国封装)的字样以示区别，但在产品品质方面没有任何不同。 很显然，随着产能问题的缓解，Intel六核心八代酷睿的价格也将大大回落，再加上AMD的持续施压，未来只会越来越便宜。

    半导体 Intel AMD ryzen 八代酷睿

  • 赛普拉斯授权UMC生产的 65nm 和 40nm SRAM 器件荣获航空航天级 QML 认证

     加利福尼亚州圣何塞，2017年 11 月 15 日 —— 包括抗辐射存储器在内的先进嵌入式系统解决方案市场领导者赛普拉斯半导体公司  和全球领先的半导体代工厂联华电子股份有限公司(以下简称“UMC”)今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台，为其未来产品铺平了道路。UMC的 Fab 12A(位于台湾台南)生产的新一代 144 Mb 四倍数据速率 (QDR) II+、144 Mb QDR IV 和 16 Mb 异步 SRAM 器件均已通过航空航天级应用的 QML-V 认证。QML 认证由美国国防后勤局 (DLA) 的陆地和海域分部管理，是美国政府实施的最严格质量程序之一，旨在确保微电子元器件供应的可靠性与受控性。 赛普拉斯航空航天与军工存储器产品部高级总监 Helmut Puchner 表示：“我们最先进的技术平台通过 QML 认证是一个重大的里程碑。我们全新的抗辐射存储器产品将成为首批经过 QML-V 认证的高密度 SRAM 产品，从而加强并支持现有和未来的基于 FPGA 和处理器的航天应用。借助代工合作伙伴 UMC 的新一代技术平台，我们能够为航天客户提供业界顶尖的高密度、功率优化型存储器产品。” UMC 质保部高级总监 Clock Chung 表示：“UMC 一直致力于保持世界最高的制造水准，助力我们的客户提高竞争力。与赛普拉斯合作生产的 65nm 和 40nm 产品荣获 QML-V 认证，代表着我们两家公司长期合作中的最新成就。我们非常期待在未来与赛普拉斯共同创造新的里程碑。”

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  • 北京“芯高地”的“IC生活+”

    什么?北京中关村集成电路设计园(IC Park)距离永丰地铁站才800米?骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。 2016年12月31日，地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。 截至目前，园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计企业——兆易创新、国内外知名集成电路设计企业——兆芯、国产自主可控高端芯片及配套解决方案提供商——文安智能、计算机视觉领域产品研发企业在内的多家业内知名企业入驻。之所以这个园区可以吸引众多知名企业，也是与其提供的称心环境和舒心服务分不开的。 绿色生态让你享受其中 IC Park以“中国硅谷”作为建设目标，不仅要有与硅谷比肩的创新生态，更要有与硅谷一样的环境生态。中关村创新发展研究院院长赵弘表示，“海淀北部一定要保持生态环境优势。在好多年前，就设想把这个地方建成中国的硅谷。”而如今这个设想也许马上就会实现了。 据最初设计，这里绿树成荫，和风轻拂,与周边的凤凰岭、百旺森林公园、八大处公园等山区园林融为一体，让员工每天散步在与大自然深度融合的园区内,可以尽情的去拥抱自然清新的味道。让园区里的人们每天带着阳光的心情来这里办公，并让企业每天都保持新鲜的活力，以提高创新力。 据介绍，园区内有三重绿化系统：首先是创业广场，其设计目的是打造标志性景观节点，从而形成园区精神地标;其次是创客空间，营造孵化器建筑之间清新生态氛围，分明园区绿化层次;最后是独特庭院，别致造型延伸商务绿色景致，为“公司人”提供独有精神空间。这三重绿化系统通过建筑的外观设计加以区分，让人们在园区内徜徉时给予一种不经意间就走到了另一个绿化系统的氛围中，使企业类型与文化同周边的建筑外观设计融为一体。而这三重绿化系统也构建了企业生态运筹的三重境界。优美绿色生态也同样为企业的高效工作创造了外部环境。 生活配套服务一个都不能少 产业有了，企业来了，创新人群必然会增加，他们所需的生活服务配套也是中关村集成电路设计园在未来建设中应该重点发力的地方。 园区将会提供30～90平米户型，集居住、办公、商务会所多功能为一体的酒店公寓，为这里工作、商务人员提供零距离的休息、居住的住房服务，增加企业和工作人员的舒适感。 民以食为天，餐饮也是产业园的一大特色，在这里拥有多家中西餐馆、快餐店、咖啡店、饮品店，并提供园区员工多种饮食选择。同时园区内部便利店、洗衣店、理发店等一应俱全，7*24小时享受方便快捷的园区服务，丰富园区内“企业人”的休闲时光。 除了园区内的工作生活外，还需要满足员工的精神文化生活。其中，园区内设立公共交流中心、公共图书馆、影音中心、艺术展厅等文化基础设施，让员工在紧张的工作之余也能享受园区精心配备的文化中心带来的服务。同时这些设施与周边北京大学、清华大学、中国科学院等优质教育资源、医疗体系、综合商场等形成一整套完善的生活配套设施，与为入驻企业注入都市繁华动力。 健康是现在人们最关心的问题，园区在最初的设计上也着重考虑了这个方面。园区提供了国际一流的健身设备，并配有一系列规范化的健身服务体系，并且能够保证人们的日常工作生活后可以畅快淋漓的健身一场，让人们拥有健康的身体和积极的心态，真正践行健康的生活方式。 有了完整生活配套服务，员工能够安心工作。而这也同样是入驻企业的需求。 工作配套软硬件让你舒心享受工作 怡人的工作环境是北京中关村集成电路设计园吸引企业入驻的最大特点之一。舒适的工作环境不仅可以提升员工的设计思路，也会提高企业的办公气氛，使得在这里工作的企业以及员工们能够不为其他事情所“分心”，专注于“芯”高地的打磨。员工舒心了，IC Park放心了。 提起IC Park的工作环境，首先要说的当属楼宇内工作区了。高效节能、宁静低噪点约克空调主机成为最大亮点：在一个宁静的午后，窗外烈日高照，而室内静谧的约克空调轻轻地将凉爽送到每一个办公桌旁，为忙碌工作的员工带来清凉的思路，助力设计灵感的怦然爆发。IC Park在工作区的另一大亮点便是特灵空调VAV系统，可以独立控制房间温度，并根据房间内部温度的不同而自动变化风量，使工作人能够保持舒适体感，愉悦办公。 此外，园区还专注于员工的健康。雾霾是现在影响人们身体健康的一大罪魁祸首，而园区为了帮助员工“抗霾”，特意使用行业有名的胜洁PM2.5空气净化系统，此系统可通过四级高效净化赶跑空气中的“不健康份子”，保证园区楼宇内部的空气质量。另外该空气净化系统十分贴心的实时监测空气数据，通过大数据管理平台提高数据的实时性，每时每刻保证空气的“小清新”，让员工对各种个性口罩说“不”，让他们拥有一个健康、舒适的工作环境并享受其中。 保障园区安全、合理管理园区秩序等方面一直以来的是科技园区备受质疑的一个方面。IC Park携手老牌公司海康威视让员工放心了很多，这个安防领域唯一一家销售额过百亿元的企业，在入侵报警系统、出入口控制、视频监控等方面都有自己独到的技术，并且借助智能系统，可以实时做到清晰监控、主动报警，让入驻企业、工作人员再也不用为安全分心。 自己说“棒”不是真的棒，IC Park以可持续发展、低碳、节能环保等建筑品质荣响国际，先后通过了美国建筑委员会(USGBC)评估，获得国际LEED CS预认证金级认证，并荣获科技部“可持续社区”精瑞金奖。 入驻企业也会享受园区生活 对于入驻园区的企业，政府也鼎力扶植，推出多项优惠政策。政府对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按比例予以研发资金支持;对年收入超过100亿元(含)且研发投入达5%的企业，一次性给予最高不超过43万美元的资金支持;对于园区入驻企业，根据认定等级，每天最高3元/平方米的标准，连续三年给予房租补贴;对于高新技术企业按15%的税率征收企业所得税等。 这一系列的举措对于集成电路创新能力的提升，“合伙人”的召集，人才的聚集都起到了举足轻重的作用，让入驻企业也同样享受到园区提供的便利。 专注企业发展 提供多种服务 对于入驻企业，能够拥有可持续性发展，提供共性技术、专业检测服务、并创造全生命成长空间等才是他们关心的。 众多行业领域企业聚集于此，对于入驻园区的每个企业也都是个好消息。高度聚集企业，提供便利发展，并为每个企业之间的联系提供便捷，从设计、工艺制造、晶圆加工、电性测试、切割、封装、测试等一系列制造过程，并形成园区一体化产业链，打通上下游产业链也是园区创办的一个初衷。 中关村集成电路设计园董事长苗军曾表示，设计园将按照世界一流科技园区的标准建造，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。 强大的资源生态圈打造了一个集工作、娱乐、健身、饮食为一体，具备完善服务的园区，让这里的员工生活充满活力，为这里企业提供无限便利。中关村集成电路设计园的建设即将竣工，而所介绍的IC生活也将跃然呈现在你的面前。你是否向往这里的生活和工作状态呢?那就不要犹豫，立刻加入进来，让我们一起享受着北京西北“芯高地”的“IC+”生活吧。

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  • 博通收购高通志在必得 不同意就继续抬价

    在博通提出收购要约短短一周后，高通就迅速做出回应，拒绝了这笔高达1000亿美元的收购计划。昨晚，高通发布官方声明，称公司董事会已拒绝了博通公司11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长Paul Jacobs表示，公司董事会认为，博通的报价低估了高通的价值，言外之意是博通的报价低了。 对此，分析人士表示，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高至1300亿美元，而且仍能从这笔交易中获得好处。 数家投资公司的分析师都认为，博通不会就此罢休，而是继续提高收购报价。 目前，高通的股价约为66美元，低于博通给出的70美元报价。

    半导体 收购 博通

  • 高通拒绝博通1300亿收购,恶意收购战一触即发

    高通正式否决博通1300亿美元的收购为科技产业历史上规模最大并购战拉开了帷幕。未来数周内，一场“门口的野蛮人”式的激烈厮杀将在这两家芯片巨头之间展开。 11月6日，全球最大的半导体制造商之一的博通对高通提出以每股70美元现金加股票的方式收购，总价值为1300亿美元。 而不足一周后，纽约当地时间11月13日开市前，高通宣布，董事会一致否决了博通此前的高达1300亿美元的收购提案。 “董事会一致认为，博通的提议显然低估了高通公司在移动技术和未来发展前景方面的领先地位。”高通公司执行主席兼董事会主席保罗·雅各布表示。 高通的拒绝使得这场最大规模的收购案马上面临下一个环节：博通CEO Hock Tan在本月早些时候曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。根据路透社报道，在12月8日截止日期的来临之前，博通已经在物色新的高通管理层人选。 仅就交易价格而言，博通拟收购高通一案也成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案。若合并成功，新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片制造商。高通正式拒绝后，狙击战已经正式拉开帷幕。博通将如何出招，是向管理层提高收购价格还是恶意收购，而高通将会采取除了毒丸防御、白骑士、双层股权、自残或哪些常用策略等成为本案最大的看点。更为重要的是，在5G转型和人工智能发展的关键时刻，这一芯片并购大案不但将定义未来科技反垄断问题，其对产业的格局塑造更将最终影响未来人们的科技生活。 恶意收购胜算几何? 估值是本次高通拒绝的主要理由之一。 高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫认为，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，高通有能力为股东创造显著的附加价值，“因为我们在这些吸引人的细分市场继续保持增长”，并引导向5G过渡。 高通方面表示，董事会和管理层非常重视为高通股东创造价值。“经过与我们的财务和法律顾问进行全面的审查后，董事会得出结论认为，博通的提案大大低估了高通，并带来了严重的监管不确定性。” 根据此前路透社表示，博通方面在考虑通过增加债券融资等方式提高对高通报价的可能性。 在不排除协商提高价格的可能之外，恶意收购仍然是更大的一种可能。 恶意收购指收购公司在未经目标公司董事会允许，不管对方是否同意的情况下，所进行的收购活动。当事双方采用各种攻防策略完成收购行为，并希望取得控制性股权，成为大股东。 具体的收购方式包括直接向被收购企业的股东发交易邀约(tender offer)，以高价收购该企业的普通股股票，从而在小股东手中逐渐获得公司的控制权。 从目前双方互不相让的架势来看，高通即将展开一次强烈的防御措施。这两大芯片巨头的精彩攻防即将拉开帷幕。 高通潜力不可小觑 市场普遍认为，博通之所以可以提出这样的收购，是因为高通在逐渐增加的监管压力和科技转型中相对落后。曾在3G时代一枝独秀的高通，到了4G时代优势不再;而在刚刚才开始布局的5G时代，高通还将面临更加激烈的竞争。 在11月2日刚刚公布的上季度财报中，高通传统业务模式受到挑战，专利纠纷拖累业绩。11月2日，高通发布截止于9月24日第四财季的财报，营收同比下滑5%，至59亿美元;净利润同比下滑89%，至2亿美元。 从今年年初开始， 苹果 在美国、英国、中国相继对高通发起诉讼。随后，高通也在美国、德国、中国等地反诉苹果。 经营的困境显示在财务状况中，在博通对高通的收购提议中，包含250亿美元的净负债。 但在13日的收购提案拒绝中，高通仍然表示，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，并将融合5G的演变。 尽管略逊于英伟达不断释放的芯片创新，但高通事实上得到了很多业界的认可。自动驾驶创新企业纵目科技创始人兼CEO唐锐在此前接受21世纪经济报道记者专访时表示，与英伟达等芯片相比，高通的芯片在能耗非常低的嵌入式平台上仍然可以完整地运用深度学习，实现了复杂的场景感知计算。 “未来只是单纯强调计算能力或具备深度学习能力的芯片不太可能成为汽车行业大规模应用的产品。但高通在手机端积累的产业化优势，类似高通820A，在一块电路板上集成了5G通信模块、神经网络处理引擎、GPS、DSRC、无线WiFi等诸多功能的芯片，是适应未来智能互联/自动驾驶汽车发展趋势的产品。” “毫无疑问，深度学习的尝试已经在服务器上尝试了多年，而深度学习在我们新的芯片的表现是目前产业的一个奇迹。”高通科技自动及辅助驾驶产品总监Anshuman Saxena此前美国消费电子展期间接受21世纪经济报道记者专访时表示。 高通的手机业务也继续获得青睐。在11月9日举行的中美企业家对话会上，参会的中美两国企业签署了多项合作协议。其中，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商签订了非约束性采购意向备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件，金额高达120亿美元。 而从博通来看，其提供的集成电路主要客户有谷歌、苹果等，从去年四季度开始，其营收已经超越高通，成为集成电路设计中的全球第一名。 2017财年三季度，博通实现净利润5.07亿美元，环比增长4300万美元，同比去年同期的3.15亿美元的亏损，增长了8.22亿美元。 一旦合并，高通与博通旗下的业务2017年营收总和将达到510亿美元，税息折旧及摊销前利润总和预计将达到230亿美元。

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  • C&K 荣获仲恺科技人才计划的奖励, 表彰其对中国创新经济的贡献

    世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 ─ 今天宣布其在中国惠州的公司荣获「仲恺人才计划」奖励, 表彰其成功的员工培训和人才战略。作为该计划的一部分, C&K 的四位工程师都因其出色的工作表现获得表彰, C&K 也在今年九月的惠州仲恺高新区 2017 年度人才与科技工作会议中获得 20 万元人民币的奖励。在公司职工大会期间, 该奖项由 C&K CEO John Boucher 和亚洲区总经理 William Xu 颁发给了工程师。 John Boucher 说：「我们为惠州公司的优秀表现, 以及我们工程师领导团队中的个人贡献而感到激动。」他续说：「中国致力于支持本地人才, 并促进在科学技术领域的发展势头, 这对于未来的增长是至关重要的, 而在 C&K, 我们为自己能够加速这些策略的实施而倍感骄傲。」 在广东省惠州市, 作为政府努力吸引更多优秀的企业家到惠州市仲恺高新技术产业开发区的举措之一, 中国实施了「仲恺人才计划」, 增加为该地区的创新企业和初创企业所提供的资金。中国政府已向主要行业贡献了 1660 万元人民币, 其中包括平板显示器、LED、移动、新能源和云计算应用以及智能设备制造业。

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  • 高通与小米、OPPO和vivo签署谅解备忘录

    高通的子公司Qualcomm Technologies Inc.近日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于120亿美元的部件。 小米首席执行官雷军、OPPO首席执行官陈明永和vivo首席执行官沈炜出席仪式并分别代表其各自公司签署谅解备忘录。 Qualcomm首席执行官史蒂夫丶莫伦科夫表示：“Qualcomm与小米、OPPO和vivo三家公司的合作历史很长，我们将继续投资于并助力推动中国的移动产业和半导体产业的发展。” 过去25年，Qualcomm Technologies一直为中国移动生态系统提供支持，不断扩大其在华投资和项目规模，并在贵州、上海、深圳等地建立了多家分公司、合资企业和研发中心。 值得注意的是，本次签约并不是技术专利方面的授权，而是芯片采购，看来晓龙处理器在中国市场还将继续保持增长。

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