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  • 广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Technology Inc.为韩国授权代理商

     韩国安养，2017年9月26日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着，继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后，韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售区域。 “非常荣幸能携手Centron公司共同推进高云半导体的产品及市场推广。鉴于韩国市场对产品革新的推崇与高云半导体所秉承的创新精神相契合，能够不断推动技术进步，高云半导体特选定韩国作为首个海外销售区域。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“Centron公司将成为我们强大的区域渠道合作伙伴，该公司是FPGA行业资深领导者，其团队拥有超过十年的FPGA研发设计经验。Centron公司‘提供设计咨询及制造服务’的企业宗旨与高云半导体发展战略‘向可编程逻辑市场提供整体解决方案’完美结合，将达到双方合作共赢。” “很荣幸能在韩国市场推广高云半导体具有创新技术和竞争力的FPGA产品。” Centron CEO 兼总经理Ken D. Lee如是说，“借助在韩国FPGA市场具有超强影响力的Centron know-how，Centron将着力宣销高云半导体产品。”

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  • 苹果御用GPU供应商被收购：中资背景作价49亿元

     据外媒消息，苹果御用GPU供应商Imagination已经被中资背景的私募基金Canyon Bridge收购，作价5.5亿英镑(约合人民币49亿元)，溢价42%。 此次收购分为两部分，MIPS(CPU指令集御三家之一，2000年左右曾与X86架构分庭抗礼)部分被美国加州的Tallwood Venture Capital购得，其他部门包括最重要的GPU部门被Canyon Bridge收购。 Imagination是世界上最大的移动GPU公司之一，甚至比这两年如日中天的高通还要风光，在2012年还占据了移动GPU市场50.1%的份额，PowerVR系列GPU也是脍炙人口。 不过与苹果合作后，Imagination一半以上的营收都来自苹果，自今年3月苹果宣布放弃使用Imagination技术并停止支付专利费(有传言称苹果挖空了Imagination的研发团队)，Imagination从此一蹶不振，之后就一直寻求出售公司。 值得一提的是iPhone 8/8 Plus也是苹果第一次抛弃PowerVR使用自研GPU，性能暴涨30%。

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  • 苹果股价上周下跌5%,有人说是因为iPhone 8遇冷

    美国苹果公司的新品发布会并没有给公司股价带来提振。上周，苹果股价累计下跌近5%，连续下跌令其市值蒸发超过430亿美元，相当于一个eBay的市值。 据海外媒体报道，市场普遍将苹果公司股价的表现归咎于新iPhone未能引发如此前的抢购热潮。Above Avalon分析师Neil Cybart表示，iPhone 8开售第一周销量可能是2014年iPhone 6发售以来最低的一次。iPhone 8需求下降原因在于苹果另一款旗舰手机iPhone X尚未开售，一部分对苹果新机的购买需求尚未释放。据悉，不仅仅是在中国，iPhone 8在澳大利亚悉尼、英国伦敦等地也遭到了“冷遇”。还有分析认为，iPhone 8较高的售价以及手机运营商相对不激进的促销手段也影响了销量。 此前，投资机构对苹果新产品的预期颇高。野村证券的分析师指出，苹果第三季度销售额有望达到490亿到520亿美元，摩根士丹利还特别看好苹果十周年机在大中华区的销量。市场研究公司IDC的报告认为，苹果公司的iPhone 8预计将在2018年引发一轮重大升级周期，推动iPhone出货量增长9.1%。 也有投资者认为，苹果股价出现下跌与当前纳斯达克指数处于高位并开始出现下跌信号有关，而不仅是因为新iPhone。在苹果iPhone X开售以后，股价或许会出现不小的反弹。FactSet研究系统公司的数据表明，如果以此前苹果公司创下的164.94美元的新高相比，苹果公司股票只需要在此基础上再上涨不到18%就可以创造历史，市值突破1万亿美元大关。 巧合的是，在巴菲特的伯克希尔·哈撒韦公司买入苹果公司股票后，苹果公司股价就开始上涨。巴菲特此前向海外媒体强调，自己没有卖出过苹果股票，但也未提是否会继续买入。此外，巴菲特被问及旗下的伯克希尔·哈撒韦与苹果，谁能先突破市值1万亿美元时，巴菲特毫不犹豫地表示：当然是苹果! 巴菲特还表示，苹果公司的未来比IBM更有确定性。截至6月30日，伯克希尔·哈撒韦持有苹果公司价值194亿美元的股票。苹果公司董事会曾在8月17日支付现金股息，伯克希尔·哈撒韦持有1.35亿股的苹果公司股票，则能分到8505万美元的股息。 风投公司Loup Ventures的投资人、前苹果顶级分析师芒斯特预测，最新iPhone发布后苹果股价或出现5%至10%的回调，在过去的一年里，苹果股价已经上涨超过50%，新产品上市后投资者将把注意力转移到明年的3月份和6月份季度业绩表现。

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  • 台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧

     近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。 报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。 针对上述消息，格芯发言人表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。” 格芯在官方声明中表示：“我们对欧盟调查市场反竞争条例以及半导体行业滥用市场垄断地位的行为一点也不诧异。长期以来，半导体行业就是寡头垄断，比如台积电。正如研究机构ICInsights指出的那样，它对供应链产生了无形的锁定。监管者需要对此密切监控，格芯也自然会全面配合欧洲监管机构，对欧洲和全球的主要产业领域进行进一步的调查。” 而对于格芯的指控，台积电官方回应称，目前并未收到任何主管机关行文，一旦有类似要求，台积电必定全力配合调查。台积电发言人表示：“台积电一向是谨慎守法的企业，外界指控的事情皆与事实不符，台积电是凭借扎实的基本功以及技术领先的实力，才能与客户建立当前的信任关系。” 事实上，在两大晶圆代工厂之间虚与委蛇的背后，是越发激烈的晶圆代工市场的争夺战。 目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元)，市场占有率高达59%;排名第二的是格芯，去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11%。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。 据了解，台积电每年都投入上百亿美元的资本支出，旨在努力保持领先地位。而在明年上半年，台积电将率先量产7纳米制程。 而格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在今年6月底举行的上海世界移动大会上接受第一财经专访时也透露，格芯已经宣布7纳米技术将于2018年制成，然后会随着成本的降低实现量产。“7纳米后我们会投入5纳米芯片的研制。5纳米预计最早将于2022年面世。”贾表示。 不过，在摩尔定律放缓的背景下，芯片制造商都在应对新的机遇和挑战。Gartner研究副总裁、芯片行业分析师盛陵海表示：“由于生产方面的技术进步放缓了，设计和软件方面的能力就更加重要了，这也加速了行业的整合。” 公开数据显示，2013年以来，格芯就持续亏损。2016年上半年亏损13.5亿美元，较2015年同期净亏损扩大67%，且超过2015年全年13亿美元的净亏损。 不过，格芯方面表示：“2016年上半年的亏损是在公司整体战略的计划之内，因为半导体代工需要巨大的投资，不断进行工艺的研发，才能持续产生差异化。公司不仅在14纳米和7纳米方面的研发投入巨大，还启动了FD-SOI工艺的研发来提供针对移动行业的需求。”

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  • 竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单

    据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。 高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。 台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。 高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高通的订单。 之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。 我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。

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  • 苹果抛弃的Imagination 现在卖给中国资本了

     9 月 22 日，世界知名的 GPU 芯片企业 Imagination 在官网宣布，已经同意以 5.5 亿英镑的价格出售，收购方为位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。值得一提的是，Canyon Bridge 有着一定的中资背景。 被苹果抛弃的 Imagination 对于 Imagination 来说，2017 年 9 月 12 日一定不是一个好日子。 因为在这一天的苹果发布会上，苹果宣布在 A11 Bionic 芯片上搭载了第一款自主研发的 GPU;而在此前，苹果 A 系列的 GPU 都是来自 Imagination 的技术授权与合作。也就是说，在技术层面 Imagination 被苹果“抛弃”了。 实际上，苹果早在今年 4 月就宣布与 Imagination “分手”,在未来两年内不再使用这家老牌 GPU 公司的图形技术，而是会自行研发图形处理芯片。 Imagination 一直以来都是苹果的 GPU 供应商，为其提供的 GPU 用于 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 中。在 2016 财年，苹果付给 Imagination 的许可费和版权费高达 6070 万英镑，约为该公司总营收的一半。 由于大约有 50% 到 60% 的营收都与苹果相关，苹果的这一决定对于 Imagination 来说无异于晴天霹雳;而 Imagination 的股价也在消息公布之后出现断崖式下跌，跌幅一度达到 70%，市值在短时间内蒸发了超过 5 亿英镑。对此，Northern Trust 技术研究主管 Neil Campling 表示， 这一刻我们称之为企业和投资者的黑天鹅时刻。 在已经被苹果釜底抽薪的无奈境况之下，Imagination 在今年 6 月宣布谋求出售。而在出售消息发出之后，Imagination 的股价又迅速出现小幅度回升。但这种回升对于 Imagination 此前的巨大损失可以说是杯水车薪。 一个更令 Imagination 沮丧的消息是，在宣布要与之停止合作五个多月之后，苹果自主生产的 GPU 就出炉，并用在新一代 iPhone 上了。 Imagination 的起起落落 算起来，Imagination 也是一家有着 32 年历史的老牌企业了。 1985 年， Imagination 的前身 VideoLoigic 公司在英国成立。VideoLogic 的最初业务主要是图像、声音加速器、家庭音频系统、视频捕捉和视频会议系统;1994 年 7 月，VideoLogic 在伦敦证券交易所上市。1999 年，VideoLogic 将公司的业务专注于知识产权的授权，并将公司名字更改为 Imagination;在此之前，这家公司已经推出了业界知名的 PowerVR 显示芯片系列 。 初期，Imagination 也为 PC、游戏机(比如说世嘉的 DC)生产 GPU;然而到了 2000 年，ATI(AMD 前身)和 NVIDIA 已经是桌面 GPU 市场绝对的两强，于是 Imagination 进而转向低功耗的 GPU 的研发，带来了 PowerVR 系列的移动 GPU。 这一策略似乎很有效果，一度推动 Imagination 的股价在不到半年时间里提升了 5 倍以上;2000 年 2 月 11 日，Imagination 的股价到达了自其上市以来的第一个最高点，为 6.15 英镑。 短暂的高峰之后，Imagination 的股价又回落到 2 英镑以下，不过它的 PowerVR 芯片技术却在移动领域颇受欢迎;尤其是 PowerVR MBX，这一技术被授权给包括 Intel、德州仪器、三星、NEC、飞思卡尔 在内的七家世界顶级芯片厂商。体现在产品上，PowerVR MBX 被应用于 Nokia N95、Sony Ericsson P1、Motorola Riza Z8 以及第一代 iPhone 等知名高端手机上。 虽然到了 iPhone 时代，Imagination 几乎给所有的移动处理器授权，但是这家老牌 GPU 厂商之所以再次飞黄腾达还是因为苹果。2008 年 11 月 4 日，Imagination 与苹果达成一项基于 PowerVR SGX 图像技术的技术授权协议;当年 12 月，苹果又以 320 万英镑的价格收购了该公司 3.6% 的股份。不久，该公司的股价开始逐步攀升。 此后苹果又在 2009 年增持了 Imagination 的股份，达到了 9.5%。而 PowerVR SGX 被应用于 2010 发布的 iPhone 4 内置的 A4 芯片上，后来在第一代 iPad、iPad Touch、Apple TV 以及 Apple Watch S1 芯片上，都有这项技术的存在。从 2010 年的 A4 芯片到 2017 年新款 iPad Pro 所搭载的 A10x Fusion 芯片，苹果都在使用 Imagination 的技术授权。 在与苹果的蜜月期内，Imagination 达到了它生涯的顶峰。2012 年 3 月，Imagination 的股价达到了 7.125 英镑。而在此后的起伏中，其股价没有再超过这个数字。 一直到现在，Imagination 的股价已经跌回至 1.5 英镑以下。 Imagination 的收购能成功吗? Imagination 董事会已经同意出售，而 Canyon Bridge 用以收购 Imaginaition 的价格也比这家公司的市值高出 42%。Canyon Bridge 还表示，不会对 Imagination 公司进行任何裁员，总部也会留在英国。 虽然这些条件听起来都非常好，但真正的问题在于：Canyon Bridge 作为一家有着中国背景的私募基金，其收购行为究竟是否会收到相关国家政府的阻挠。就在不久前的 9 月份，特朗普政府已经拒绝了 Canyon Bridge 收购美国芯片制造商 Lattice Semiconductior 的收购计划。

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  • 多次求购Lattice无果，中国半导体海外并购大门或正式关上

     近日，特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后发表了一篇分析文章，解读了这一事件对半导体行业目前如火如荼的并购整合趋势的影响。半导体行业观察对该文章进行了编译介绍，但本文观点不代表半导体行业观察的看法。此外，我们还在文后附上了白宫新闻秘书办公室发布的正式公告。   尽管莱迪思收购交易被拒是意料之中的事情，但这一事件对芯片行业和进一步的并购整合的影响仍不容小觑。让中国止步就移除了市场中既能带来价值提升，又让潜在被收购目标或被放弃的公司感到恐惧的“催化剂”。跨境交易的难度显而易见，现在就算只是和中国做些小交易，也很可能会被放在显微镜下仔细检查。   华芯收购 Xcerra 的交易因为规模不大且缺乏关键技术，应该比较安全。就像之前的 Mattson 收购案一样，美国只允许中国收购那些没有独特技术或关键市场地位的二三线小芯片公司。   这会拖慢中国在芯片领域的雄心抱负吗?   这会进一步让并购整合减速吗?   这是否会对未来向中国的设备销售产生负面影响? 建墙   莱迪思交易案最终被拒完全在意料之中，这也就意味着美国已经成功建造了一堵专门防止中国染指美国高新技术的虚拟高墙。在美国外资投资委员会(CFIUS)的阻拦下，中国可能将无法继续参与相关的重大交易。Aixtron 收购案就是一个前兆，有明确的迹象表明美国通过 CFIUS 阻止了中国对这家德国公司(尽管该公司有美国的技术资产)的收购。   在日本、台湾和韩国进军芯片业务时，我们没有看到美国政府有类似的行为，因为它们显然被认为是友好的竞争者。 小交易可以通过这道“莱迪思之墙”   这道抓住了莱迪思的网是专门为大鱼设计的，小鱼仍然可以通过，也就是说小型并购仍然可以通过 CFIUS 的审查。Mattson 交易就成功完成了，因为这家公司只是一家小型的三线公司，也没有独有的技术。我们认为 Xcerra 交易能够安全通过，因为它的规模比 Teradyne 和 Advantest 还小，也是市场中一家不显著的三线小公司，并不被人看作是摩尔定律的推动者。   但问题是小鱼没法帮助中国快速实现自己的目标。这种体量和类型的收购既不能给中国带来技术，也不能给中国带来市场份额。如果中国只能买二三线小公司，中国将永远跟不上一流水平……但这就是美国的目的：让中国买那些美国大公司买剩下的公司。 中国的半导体大计划上的阻碍和岔路   半导体行业显然很顾虑中国的雄心，中国也拿出了千亿美元要将这个雄心变成现实。中国晶圆厂项目的数量似乎已经快超过世界其它地方的总和了。我们显然非常怀疑其中有多少是真实的，又有多少是夸大的。   我们想过，你可以轻易就宣布很多中国项目，但却不采取实际行动。就算那些已经建好的，又能带来多少影响呢? 中芯国际(SMIC)的经验教训   中芯国际有很高的野心，希望能在中国击败台积电(TSMC)。台湾有很多工程师离开了台湾岛，转而为中芯国际工作，让这家公司获得了很多人才。但事实证明中芯国际不会走太远。美国政府限制了向中国的工具销售，这些人才也没有整合成一个能紧跟前沿的团队。中芯国际现在已经是一家相当不错的芯片代工商了，但还没有成为它想成为的世界级厂商。它还没有足够的技术资产和人力资源让自己能像英特尔、三星、台积电和东芝一样成为在各自国家芯片领域的领军者。只是有钱还无法保证能加入这些顶级公司的俱乐部…… 这会抑制中国在美国的工具和技术上的投入吗?   我们不认为任何美国的工具公司的未来规划会有那么依赖于中国，所以这件事很可能不会带来太大的失望。我们会看到中国的投入会有一些转向本地的供应商，比如中微半导体(AMEC)，也有一些转向韩国(比如 SEMES)和日本(比如 Tel & Hitachi);但是只使用这些公司供应的工具是无法达到前沿水平的。就像中芯国际现在的处境一样，中国仍然在向美国公司购买工具上面临着困境。 中国在太阳能和LED上的压倒性胜利不太可能重现   在最近一次行业高管的会谈中，他们指出在技术规模上看：制造太阳能电池板可能就像是“1”，而制造 10nm 芯片就像是“10”，LED 是“2”，OLED 大概在“8”左右。我们同意这个看法。技术规模会影响经济上的实现。你可以投入 2500 万到 5000 万美元开一个厂生产太阳能电池板或 LED;但我们都知道投产芯片厂的成本可是天文数字。OLED 的开发也不是那么简单，不只是因为三星已经成功，而且还因为 LG 被抛在了后面。苹果发现自己被迫只能将大把资金投给单一来源的高质量 OLED 以便生产 iPhone X，而这个来源(三星)正是它的手机市场劲敌。   简而言之，尽管担忧中国是合理的，但我们无需害怕中国进入半导体或 OLED 市场后重演在太阳能/LED 领域的情况。尽管美国已经被挤出了太阳能市场，Veeco 等公司在 LED 领域也备受打击，但在芯片领域我们看不到这样的威胁。虽然中国的中微半导体(AMEC)在 MOCVD 上大步迈进冲击 Veeco，但离 Lam 为 3D NAND 开发的高纵横比蚀刻工具还相距甚远(至少现在是如此……) 禁止中国=压力更小=价格更低=不必着急   如果中国不再合理预期地投资美国的芯片资产，那就消除了中国买家超额支付从而推升估值的不理性的购买能力。莱迪思就是一个很明显的例子，因为中国打算以近 2 倍的市值收购这家公司，这根本就不是正常典型的收购溢价。这也消除了美国公司的恐惧和压力，让它们无需再快速融合或抱紧“白衣骑士(White Knight)”的大腿以逃避中国的控制。同样，因为头顶的威胁已经消除，并购整合的交易就不必那么着急了。 东芝肥皂剧   关于东芝半导体业务收购案的剧情越来越复杂，因为苹果和戴尔也成了这场多角恋意大利歌剧的新角色。我早就已经搞不清楚谁和谁是一边谁又爱着谁了;我关注到的是出资额已经持续上涨到了现在的 190 亿美元，而且还在继续。这看起来很可能远未结束，反倒开始变得有趣起来了。   我们想知道东芝芯片业务的溢价有多少，是否已经超过了其中晶圆厂和设备的折旧价值。我们的计算表明这个溢价非常高。在最近计算时，你可以用 190 亿美元建 3 家最先进的大型 NAND 晶圆厂——东芝可没有 3 家最前沿的大型 NAND 晶圆厂。   这就回到技术/IP/知识的价值上，这才是重点，中国想要这些，但很难得到。   我们还惊奇地发现就在几年之前，要在内存领域出售资产还没人买。有谁还记得 Inotera 和 Elpedia?美光干得很好，在周期低谷的时候以便宜的价钱拿到了很多资产;而现在东芝的这次出售正处于周期高峰时期(这些买家真的有他们自以为的那么聪明吗jQuery16209886774956220197_1505870641727?)   阿布扎比的投资者一定正站在旁边欢呼，因为他们的 Global Foundries 股票显然比之前值钱多了。   我们认为东芝更像是一个例外的特殊案例，而不是当前并购整合需求的典型。首先，这是一次分拆出售，因为东芝正被迫清盘;其次现今内存市场显然非常狂热。 并购规模越来越小   很显然，在芯片设备领域，更小就更好。在 AMAT/TEL 和 KLAM 中枪之后，每个人都很害怕。我们觉得现在这一领域有更多公司在谈论并购整合，但挑选的范围都非常窄。你不能在大规模交易上得到客户的认可(想想英特尔)，小规模交易又不能带来足够的改变。不幸的是，这个行业就像是一个杠铃，上面有几个非常大的公司和一些非常小的公司，规模合适的潜在收购目标却不多。在设备方面，Varian 算是一个最后的好交易了;而在供应商方面，MKS 对 Newport 的收购是最后的好交易之一。   半导体行业可能会因为战略技术而非金融财务而继续进行大量小规模交易。其中一个例子是 Lam 最近对 Coventor 的收购。Coventor 2500 万美元的收入不过是 Lam 收入的零头，但 Lam 看中的是它的非常关键的技术，这些技术可以帮助 Lam 核心的蚀刻和沉积业务销售更多产品和提升工艺流程，其产生的价值很可能将达到这点收入的很多倍。ASML 在收购 Hermes 时显然超额支付了，但 Hermes 对 ASML 的大型 EUV 业务而言具有战略性的重要价值。 股票   鉴于并购整合放缓，中国又被排除在了市场之外，我们认为向潜在的目标公司支付更多溢价的理由不多。目前估值已经很高了，我们在并购方面应该不会看到太高的溢价。Veeco 对 UTEK 的收购就是这一现象的一个案例，这次收购的溢价就很低，因为 UTEK 的估值已经饱和，而且业绩也不佳。   容易摘取的好果实已经没了，让好交易通过政府和客户的审查的难度也更大了。股票价格在进一步下挫。尽管我们确实预计并购还会继续，但我们认为速度会放缓，溢价会很低，我们也不会根据对活动的预期选择投资的股票。 以下为白宫新闻秘书办公室发布的正式公告：   关于中国创业投资基金有限公司拟议收购莱迪思半导体公司的命令   根据美利坚合众国宪法和法律赋予我的权力，包括 1950 年《国防生产法案》第721条，即修订的(第721条)，50 U.S.C. 4565，在此命令如下：   第一节。发现。(a)有可靠的证据让我相信(1)Canyon Bridge Merger Sub, Inc. 是根据特拉华州法律(合并子公司)组织的公司;(2)合并子公司的母公司 Canyon Bridge Acquisition Company, Inc. 是根据特拉华州法律(收购公司)组织的公司，Canyon Bridge Capital Investment Limited 是根据开曼群岛法律(资本投资)组织的实体，Canyon Bridge Fund I, LP (CBFI)是根据特拉华州法律组织的有限合伙企业;(3)CBFI 的有限合伙人 Yitai Capital Limited 是根据香港法律(Yitai)组织的公司，Yitai 的母公司中国创业投资基金有限公司是根据中华人民共和国法律组织的企业(CVCF，以及合并子公司、收购公司、资本投资、CBFI 和 Yitai，即收购方)通过根据特拉华州法律(Lattice)组织的公司莱迪思半导体公司的执行控制可能会采取威胁合众国安全的行为;并且   (b)根据我的判断，除了第 721 条和《国际紧急经济权利法案((50 U.S.C. 1701 et seq.))》之外的法律规定并没有向我提供充分和适当的授权就这一事项保护国家安全。   第二节。命令和授权的行为。基于本命令第一节所述的发现，参考1950 年《国防生产法案》第721(f) 条所述因素，并根据情况依据包括第 721 条等适用法律赋予我的权力，在此我发布如下命令：   (a)禁止收购方对莱迪思的拟议收购(拟议交易)以及任何基本上等价的交易。无论该交易是由收购方直接影响的还是间接影响的;无论是通过收购方的股东或股东的直接、中间或最终外国人实益拥有人，还是通过收购方的附属公司，全都禁止。   (b)收购方和莱迪思应该在本命令发布之日 30 天内采取所有必要步骤以完全且永久地放弃该拟议交易，除非该日期被美国外资投资委员会(CFIUS)延长，CFIUS 根据条件可以要求的期限不得超过 90 天。在完成了终止该拟议交易的所有必要步骤之后，收购方和莱迪思应立即以书面形式向 CFIUS 证明终止过程已按照本命令完成并且也已完成了完全且永久地放弃该拟议交易的所有必要步骤。   (c)自本命令发布之日起到收购方和莱迪思向 CFIUS 提供该拟议交易终止的证明期间，依照本节的子条款 (b)，收购方和莱迪思应每周向 CFIUS 证明他们在遵照本命令行事，并应包含描述为永久放弃该拟议交易所做所有工作的证明以及预计完全落实放弃所需的剩余行动的时间表。   (d)禁止以逃避或规避本命令为目的或达到这样的效果而进行任何交易或使用其它手段。   (e)总检察长有权采取任何必要步骤以执行本命令。   第三节。保留条款。我在此保留发布进一步命令的权力，至于收购方和莱迪思，我认为它们应该有必要保护合众国的国家安全。   第四节。发布和传送。(a)本命令应在《联邦公报》上发布。   (b)我在此指示财政部长将本命令的副本传送给本命令第一节所提及的该拟议交易的各方。

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  • 东芝同意将芯片业务卖给贝恩资本：苹果功不可没

     东芝出售芯片业务的消息从传出到现在一直未曾间断过，原因在于东芝迟迟没有决定最终的买家，导致东芝没有下决定的原因除了自身因素外，昔日合作伙伴西数的阻挠也让交易一再推迟。 即便如此，东芝铁了心要卖芯片业务了，而且它的最终接盘者已经确定了。 据彭博社报道，知情人士称东芝公司董事会已经同意把闪存芯片业务出售给贝恩资本为代表的财团，折腾了8个月时间，总算有了一个结果了。 值得一提的是，贝恩资本摘得这个果实也着实不易。在三个月前，由于西数阻挠、法律诉讼等原因导致东芝迟迟不能做出决定，苹果在这场竞购中起到了关键作用，使得原本处于竞购劣势的贝恩资本获得了东芝的青睐，最终促成了这笔交易。 据悉，东芝将于周三晚些时候宣布这一决定。

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  • 东芝芯片业务最终180亿美元卖给贝恩资本

     9月20日晚间，据外媒报道，东芝公司宣布，已同意将芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。 东芝在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署协议，后者将以约2万亿日元(约合180亿美元)的价格收购东芝芯片业务部门。贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司、戴尔和其他几家公司。 今日稍早些时候有知情人士称，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)，而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。此外，该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。 业内人士称，此举将确保东芝股票继续在东京证券交易所挂牌交易。当前，东芝迫切需要尽早达成芯片出售交易。除了解决资金紧张问题，东芝还要确保在明年3月底前完成这笔交易，否则其股票将被东京证券交易所摘牌。 去年12月，东芝宣布可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。 受此影响，为了应对资金危机，东芝出售芯片业务的计划再次提上日程。知情人士称，东芝今年1月24日召开了董事会议，批准分拆芯片业务的计划。

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  • 2017年中国半导体行业市场现状

    随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。市场调查机构普遍对2017年半导体行业持有看好的态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%-7%。从产品的功能划分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类，2016年这四类产品的市场规模分别为2767亿美元、320亿美元、194亿美元、108亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。   全球半导体年度产值及增长情况 2016年12月全球半导体销售额达到310亿美元，同比增涨12.3%;2017年1月全球半导体市场销售额达306亿美元，同比增长13.9%创近六年以来同比涨幅新高;与此同时，中国半导体市场销售额更是大幅增长20.5%。   全球半导体年度销售额及增长情况   2016-2017.1全球半导体产品销售额(单位：亿美元) 中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，但产能只占全球的10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016年全球集成电路行业除设备业增速13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%。而中国2016年集成电路销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;IC设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24.1%、25.1%、13%、10%和31%，增速均显著高于全球平均水平。   中国集成电路销售额及同比增长情况 近十年来，中国政府主导大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。截至2016年年底国家基金已经投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元，已投资计划带动的社会融资超过人民币1500亿元。在国家产业基金的带动下，中国各地纷纷成立基金支持集成电路产业发展，目前除了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金，总计规模超过3千亿元，加上民间资金预计已经超过3500亿元规模。国家从政策、资金支持半导体行业实现进口替代。

    半导体 集成电路 传感器 分立器件 光电器件

  • 半导体分销行业基本模式及发展趋势分析

    半导体产业是我国建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于国家相关政策利好及产业环境优化支持，我国半导体产业销售额在快速增长的同时，占世界半导体市场份额的比重也快速提高。根据新思界产业研究中心发布的《2017-2021年中国半导体行业全面市场调研及投资分析报告》，近年来我国半导体产业的发展取得较大突破，实现销售额从2012年的3553.4亿元增长到2016年的6305.1亿元。从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区是近两年全球唯一保持增长的地区。   半导体行业的快速发展同时也带动半导体分销行业保持快速发展轨道。从半导体产品分销模式来看，主要包括以下几种： 1、授权分销商 授权分销商即代理商，拥有品牌原厂授权。授权分销商与原厂的关系紧密，产品直接来自原厂，产品的货源、交期、质量和价格可以得到保证，而大型电子产品制造企业由于其生产规模大、产品数量多、电子产品最终用户广泛等特点，对半导体的价格和供应的稳定性有着比其他行业更高的要求，这一特点决定了授权分销商必然成为大客户的主要供货渠道。但同时授权分销商的业务运作模式带来了相应的责任和成本，有时难以完全契合客户由于订单变动而产生的需求变动，缺乏灵活性。 2、独立分销商 独立分销商也叫贸易商，是授权分销商的补充，指那些能够供应任意品牌的电子元器件，而无须与任何特定原厂制造商结成联盟或其他关系的供应商。这类分销商通过自己的渠道可以接触到全球供应链的库存，不论是来自元器件原厂、OEM/CEM多余库存、还是其他分销商。独立分销商的业务模式特点是在全球范围找货、全球范围销售，在小批量供应方面没有特定的服务对象，也没有特定的服务模式。 独立分销商所起的重要作用之一在于平衡整个市场的供应链，即当市场上的不同制造商分别处于库存盈余与库存短缺，而由于信息不对称又无法自行调剂平衡时，独立分销商通过信息优势在二者之间进行库存元器件的买卖而获利，同时使整个市场恢复均衡状态。 3、目录型分销商 目录分销商指以提供类似黄页目录大而全的产品为目的分销商。这种分销商的功能就是大而全，客户需要的东西都能在上面找到，但是价格可能会略高于其他类型的分销商。小批量供应是目录分销商的主要业务模式，也是其利润的主要来源。因此，与授权和独立分销商相比，目录分销商更像是为满足市场上小批量采购需求而产生的一类分销商，其特点是库存产品齐全，供应灵活快速，客户极其分散。 新思界行业分析师认为，从半导体整个行业的流通环节来看，原厂直销和分销两种模式之间存在着一定的竞争关系;分销体系内授权分销商，独立分销商和目录分销商之间也存在相互竞争。但从销售模式来看，这几种流通手段的特点和使用范围不尽相同。原厂直销最适合的是上下游集中，技术门槛高，利润空间大的产品，比如基带芯片，CPU等;目录分销商的特点是库存产品齐全，销售快速灵活，最适合小批量采购的分散客户。 半导体分销商作为链接上游半导体设计制造商和下游电子产品制造商的纽带，未来将呈现以下发展趋势： 1、智能化将进一步催生商机 电子行业在主旋律“智能化”下将进一步催生新的商机。首先，在安防领域，中国政府正在大力推进新型城镇化建设，城镇化的附加效应就是人口聚集，随之带来安全隐患的滋生，因而未来城市安全将为安防产业注入更强的生命力。与此同时，棱镜门事件暴露的安防漏洞，也将引发新一轮安防产业与网络技术的结合，意味着安防产业走向智能时代，软、硬件需要进一步更新换代。 其次，物联网也是巨大增长引擎。智慧城市的背后是物联网，随着智慧城市建设的不断推进，物联网将跨入发展的黄金期。无线射频作为物联网采集信息的首要环节，通过 RFID、NFC 可以快速进行资料交换、物品追踪、分类、统计、分析等，采用无线射频技术将使整个社会的运行效率大为改观，未来将成为半导体分销的重点领域之一。 第三是LED照明的机遇。随着LED的全面普及，其技术将更上层楼，朝智能化发展。LED照明将从单纯地取代传统照明转向满足更高端的智能照明需求。此外，LED的普及使其规模效应显现，价格更加亲民，更容易走进寻常普通人的生活，推动LED相关产品的出货量高速增长。 2、互联网思维促进商业模式创新 对半导体元器件分销行业而言，互联网带来的信息直通会让传统的分销行业越来越边缘化，分销商的客户和供应商直接交易的条件越来越成熟，传统分销模式逐步被弱化。半导体分销商可能找到新阶段半导体分销行业的互联网模式，比如半导体电商模式、跨界合作模式等。 3、大数据应用实现高效跨界合作 对于半导体元器件分销行业来说，对大数据的统计和分析的能力，将直接影响着分销商的进销存优劣程度。分销商不仅仅是物流中心，更是信息流中心。从技术角度来说，分销商可以应用大数据系统分析半导体原厂和客户的各种数据以实现更高效的跨界合作。

    半导体 半导体分销 授权分销 独立分销

  • 揭秘支持智能施工的AR头盔

    全球领先的电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特·今原今天发布了“打造智能城市”系列的最新短片，此系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together(新创意 新活力)™ 计划的活动之一。 在这个最新视频中，格兰特拜访了洛杉矶DAQRI 公司的创新技术人员和工程师，了解增强现实技术能为现代建筑和制造业带来哪些新的可能。在DAQRI的虚拟现实 (VR) 增强现实 (AR) 实验室，格兰特体验了DAQRI的最新AR智能头盔，了解如何利用AR技术增强建筑项目的智能化程度，从而提高施工现场的安全性、建筑结构的稳定性、人类的制造能力以及项目整体效率。 打造智能城市系列由贸泽电子的重要供应商Analog Devices、 Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。 此系列涉及到顶尖供应商的最新产品，并提供独家视频、文章、博客文章和电子书，介绍用来打造未来城市的尖端技术。 贸泽电子的总裁兼首席执行官格兰·史密斯(Glenn Smith)表示，“真正的创新技术不仅能改变我们认识世界的方式，还能改变我们对未来世界的预期。通过‘打造智能城市’系列的这个最新短片，大家可以看到当创新技术人员将AR和VR技术与现实世界中的工业应用相结合来建造未来城市时，会带来哪些神奇的效果。 ” 格兰特则表示，“增强现实和虚拟现实技术是智能建筑的未来发展方向，我们现在所看到的还只是一种可能性，但在将增强现实技术(包括可视化指令、实时提醒和3D投影)应用于工业生产方面，DAQRI已经取得了惊人的进步。” Empowering Innovation Together计划已成为电子元件行业最受欢迎和最具知名度的计划之一。这个计划的活动包括之前举办的将电影中超级英雄的招牌武器引入现实以及将搭载无人机技术的半自动驾驶汽车用3D技术打印出来。今年的计划焦点是解决影响民生问题的难题。

    半导体 贸泽电子 ar头盔

  • 缔造Demand Creation实力， 富昌电子“卓越工程师大学”蜀都开课

    正值开学第一周，由全球领先的电子元器件分销商富昌电子所举办的AEU(Advanced Engineering University)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店全面开讲。作为富昌电子的年度盛会，AEU是富昌电子卓越工程师团队一年一度的必修课，来自大中华地区的富昌工程师们能够集中、深入地了解世界顶尖电子元器件制造商们最新推出的各类先进技术，继而转化为后续对亚洲各地客户的专业技术支持与服务，实现Demand Creation。 富昌电子中国区销售副总裁Raymond Huang先生在开学演讲中表示：“有别于其他元器件分销商，富昌电子始终秉承着自己独具核心价值的优势——服务增值能力(包括库存管理、供应链解决、账期支持、市场洞察等)，以及技术增值能力(包括产品选型、设计审查、系统与结构的权衡分析等)。我们训练有素的卓越工程师团队就是我们的坚实后盾，在新产品发展路线、参考设计、工具和设计方法等方面均具有深刻见解。这些能力能帮助我们提供与众不同的供应链解决方案与技术解决方案，帮助客户与富昌电子共同成长!” 富昌电子中国区销售副总裁Raymond Huang 富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen 女士在开场演讲中分享了近期市场发展的概况，Danny Chen表示：“纵观近几年的市场形势，2017年预计能创造全球半导体销售新高，其中不乏极佳的市场机遇，电动汽车就将在未来几年迎来黄金增长期，在2020年之前中国电动汽车市场的年增速有望达到45%(数据源引自JPMorgan)，中国政府也在考虑制定禁售燃油汽车的时间表，这会是我们的市场机遇，是我们赢得Demand Creation的良机。在富昌电子此前召开的汽车电子技术日中，我们就曾深切地感受到客户对新技术的渴求。” 富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen “在如此的机遇浪潮中，”Danny Chen 强调，“来自全球领先的电子元器件制造商们的支持是富昌电子能始终提供一流技术服务的基石。为此，我们非常感谢我们的原厂合作伙伴在经历一系列的整合并购后，依然坚定地与富昌电子站在一起，为我们带来了更为广泛而领先的产品线与解决方案组合。这些整合后的产品线非常适合富昌电子目前所侧重的重点应用领域，包括汽车电子、电机控制、物联网等，以支持我们在上述重点应用领域打造Full Board Demand Creation的价值。” 为了让富昌工程师们能够与原厂专家有更好的技术研讨与交流机会，本届AEU延长至7天，力邀三十余家业内顶级电子元器件制造商们参与授课，分享内容涵盖科技行业的各大领先技术应用与解决方案支持，包括新能源汽车、智慧照明、物联网等。更有来自Infineon、On Semiconductor、Lattice、Cypress的特别嘉宾就各自关注的科技领域做了主旨演讲。 AEU同期还举办了“Supplier Fair”、“Award Dinner”等系列活动，让卓越工程师团队能通过小型展会的形式，通过现场交流、Demo演示等互动，进一步理解供应商产品线的特质与优势。通过专业的课程设置、零距离的互动活动，富昌工程师们能深入了解各类设计方法，帮助大中华地区的电子制造企业解决实际的设计挑战，加快产品上市时间并使应用更佳。 对于业内领先的授权分销商来说，提供技术支持必不可少，而提供完整解决方案更是提升整体服务实力的有力砝码，为此，富昌电子始终致力于成为全球第一的Demand Creation分销商。 我们的卓越工程师团队是系统设计专家，可在如下(不限于)方面为您和您的公司提供支持： · 系统与结构的权衡分析 · 产品选型 · 产品评估、厘定基准和选型 · 设计工具和方法咨询 · 设计审查 · FPGA设计服务

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  • RF Digital RFD77402 Simblee ToF传感器模块 在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货RF Digital的RFD77402 Simblee™物联网 (IoT) 3D飞行时间 (ToF) 传感器模块。RFD77402模块基于Simblee 平台，是用于白色家电、消费类电子和工业测量设备、手势识别和机器人等各种IoT应用的端到端开发环境。 贸泽备货的RF Digital RFD77402 Simblee IoT 3D ToF传感器模块集成了嵌入式光传感器、垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 驱动器、微控制器和板载存储器，能够提供高精度距离映射和3D成像技术。此模块采用人眼安全激光器测量从指定目标反射回来所用的时间。而这款高重复率激光器采用850nm波长的光源，提供100mm至最远2m的总传感距离。RFD77402具有最高10Hz的刷新速率和用于器件控制与数据传输的I2C接口，出色的ToF技术使得此传感器模块成为众多需要精确距离映射和3D成像应用的理想之选。 RF Digital RFD77402 Simblee IoT 3D ToF传感器模块采用超小型4.8 mm × 2.8 mm × 1.0 mm SMD封装，适合于需要精确距离测量、用户检测、障碍物检测和规避、手势检测和识别、定向运动以及体积或高度控制的各种IoT传感器应用。为便于开发Simblee生态系统，还为RFD77402提供了两款开发工具：RFD77306 IoT 3D ToF扩展板和RFD77804 Simblee无线IoT 3D ToF传感器套件。

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  • 高云半导体宣布成立高云香港公司

     作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理。高云半导体香港公司继San Jose、济南及上海之后，成为高云半导体第四大研发中心，并将拓展亚洲地区业务。 广东高云半导体科技股份有限公司CEO朱璟辉先生表示：“拓展香港业务是高云半导体以中国区域为坚实根基迈向国际化的战略举措，高云半导体旨在为全球客户提供优质产品并成为国际FPGA领域内领导品牌。作为地区科研中心，高云半导体香港公司将着重发展研发团队、研发新产品，以全力服务于亚洲战略合作客户及合作伙伴。” “出于对高云半导体企业愿景及长期发展目标的认同，我于今年年初加入高云”，区域销售总监及香港高云总经理谢肇堅先生说到，“业务拓展至香港是成为国际FPGA领先供应商的第一步。近期我们将着手拓展销售网点并在亚洲市场推广产品。同时，我们将通过高云香港研发中心拓展香港以及全亚洲区域的研发合作伙伴。”

    半导体 市场化 半导体

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