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  • 英特尔投资公布7家投资对象包括2家中国公司

    据国外媒体报道，英特尔投资机构周二表示已向7家公司投资2500万美元，帮助培育新技术。英特尔投资（IntelCapital）在其“第十届CEO峰会”上公布了投资对象，这些投资主要由英特尔投资出面，以技术创业公司为投资目标，横跨三个大洲。其中包括：   1、美国公司云计算技术（云计算技术允许用户或企业远程访问大型数据中心上的程序）开发商JoyentInc； 2、美国公司苹果计算机用户媒体存储技术提供商ActiveStorage； 3、韩国手机和其它电子产品等专用光学输入设备厂商Cruicialtec； 4、中国台湾计算机芯片设备厂商家登精密工业（GudengPrecisionIndustrialCo）； 5、日本网络视频会议系统开发商V-Cube； 6、中国互联网门户网站凤凰新媒体（PhoenixNewMedia）； 7、阿拉伯联合酋长国负责开发供电信公司分析运营状况软件的公司NeuString。   英特尔是全球最大的芯片厂商，自1991年以来，英特尔投资已投资逾1050家公司，投资金额超过95亿美元。

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  • AMD宣布将非公开发行5亿美元高级票据

    据国外媒体报道，AMD今天宣布，将视市状及其他一些条件非公开发行总额5亿美元的高级票据。   AMD将使用这些收益及现有现金回购5。75%将于2012年到期的可转换高级票据。  

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  • 英特尔AMD和解协议曝光10年内遵守六大戒律

    据国外媒体报道，英特尔与AMD达成的反垄断和解协议日前曝光，协议内容规定，英特尔必须遵守6大商业准则。   上周四，英特尔与AMD达成和解，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，从而解决双方之间的全部反垄断和专利侵权诉讼。   作为和解协议的一部分，英特尔同意遵守一系列商业行为规范，但当时双方并未透露这些行为规范的具体内容。   日前曝光的美国证券交易委员会(SEC)K8文件显示，英特尔需遵守6个不准：   1。英特尔不得向客户提供任何好处，以换取客户协议，承诺只购买英特尔处理器。 2。英特尔不得向客户提供任何好处，以换取客户协议，承诺限制或推迟购买AMD处理器。 3。英特尔不得向客户提供任何好处，以换取客户协议，承诺限制推广、生产或经销使用AMD处理器的PC机。 4。英特尔不得向客户提供任何好处，以换取客户协议，承诺放弃或推迟参加AMD的产品发布、广告或其他推广活动。 5。英特尔不得向零售商或经销商提供任何好处，以要求他们限制或推迟购买或经销基于AMD处理器的PC机或其他平台。 6。对于不配合英特尔限制AMD的厂商，英特尔不得加以威胁。   协议规定，上述6条对于英特尔的限制期为10年。

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  • 从挫败中站起海力士重振的秘诀

    不畏过往一年间金融风暴冲击，南韩内存大厂海力士(Hynix)在全球半导体市场的地位仍屹立不摇。2000年因资金不足，差点灭顶的海力士，再次展现其在景气低迷态势中伺机而起的韧性，它重新站起的秘诀为何？   海力士2009年7~9月营收较前1季大幅成长26%；营业利益为2，090亿韩元(约23亿美元)，交出暌违8季来首见由亏转盈的漂亮成绩单。   过去2年遭遇空前的半导体景气低迷，但海力士仍将营收的10%拿来做研发。即便是景气最差的2008年，海力士仍将营收的10。8%，约当6，990亿韩元投入研发。   2009年初海力士社长金钟甲身先士卒，自砍年薪35%，并以冻结新的人力招募，全体员工放2周无薪假等方式度低迷困境，然而唯独对研发这部分，海力士不打算省成本，仍逆势增聘120名研发人才。他表示，要让海力士脱胎换骨，唯一的方法只有让技术达到最高标准。   持续投注研发的结果，让海力士成功研发出高附加价值产品，以DDR3芯片为例，其可降低30%耗电量，且加快演算速度，成功透过提高技术力大幅提升生产力。而此时竞争对手却因景气不佳而对设备投资缩手。   此外，海力士尚有个外界鲜少得知之处。据说海力仁川厂内有一条被称为“最高主义之路”的走道，该条走道长100公尺、宽4公尺，两旁墙面纪录着一线作业员以血、泪达成的各项业绩。据悉，这些纪录着员工达成业绩的事迹起码有7，000件，而此纪录还在持续增加中。   2008年南韩各界质疑技术外流声浪下，海力士为避开贸易壁垒，仍排除众议在大陆厂导入尖端的54纳米制程。   金钟甲指出，大中华圈占全球半导体需求的70%，且主要客户的厂房亦多在大陆，因此此为无法避免的决定，结果也证实金钟甲的想法没有错，因为大陆厂目前占海力士DRAM产能的50%，而海力士在大陆市场亦拿下达41%的市场占有率。   市场人士认为，2010年海力士、三星电子(SamsungElectronics)仍将在全球半导体市场享有荣景。而海力士致力研发的做法仍不停歇。金钟甲表示，2010年将扩充44纳米产线，要进一步拉大与其他后进业者的技术差距。

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  • 2010年半导体营收将反弹至08年水准

    根据国际研究暨顾问机构Gartner的最新预测，2009年全球半导体產业营收将维持在2，260亿美元的规模，较2008年的2，550亿美元衰退11。4%。Gartner并预期2010年全球半导体產业营收将反弹至2008年2，550亿美元的总营收水準，较2009年成长13%。   此一预测结果较Gartner第三季时的预测来的更為乐观，当时预测2009年全球半导体营收将下滑17%。Gartner研究副总BryanLewis表示：「受惠於逐渐转强的PC市场，半导体產业最显著的改变来自於特殊应用标準產品(ASSP)、记忆体和微处理器。此外，手机市场展望好转亦带动了ASSP、记忆体和NAND快闪记忆体的成长。」   Lewis并表示：「市场需求的转强，改善了DRAM和NAND快闪记忆体等记忆体產品的营收预期，这代表了定价已经较上次预测增强。」   PC是驱动半导体產业回春的最主要应用商品︰PC出货量的预测值戏剧性地从2009年初的两位数衰退，到目前转呈个位数微幅正向成长。强劲的PC產业复甦使得微处理器和DRAM產业，成為2009年两个最耀眼的產业类别。   Lewis表示：「这两个產品的营收衰退均低半导体业整体平均值，而部份DRAM厂商也在亏损了近三年后，於2009年第三季开始获利。」「虽然至今多数的消息皆属正面，但近期在台湾的通路调查却显示，季节性PC订单递减开始得比往年更早，因此2010年初可能景气清淡。」

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  • 监督官员指责欧盟对英特尔调查“处理不当”

    据国外媒体报道，欧盟负责官员行为调查的委员尼基弗罗斯·迪亚曼多罗斯（NikiforosDiamandouros）于周四表示，欧盟委员会对英特尔进行的反垄断调查“处理不当”，导致今年早些时候英特尔遭到欧盟巨额罚款和被要求停止反竞争行为。   今年5月份，欧盟通过调查认定英特尔存在市场垄断行为，并对其处以10。6亿欧元的巨额罚金。英特尔已经就此向卢森堡的欧盟初审法院提起上诉，此案有望于2010年上半年开审。   英特尔在提交给迪亚曼多罗斯的文件中表示，欧盟委员会并未记录调查人员2006年8月23日与一名戴尔高管的会晤内容，而此次会晤与欧盟委员会针对英特尔的反垄断调查密切相关。   迪亚曼多罗斯表示，此次会晤确实与欧盟委员会的调查相关联。迪亚曼多罗斯认为，欧盟委员会的确没有记录那次会晤的内容，调查文件也未提及会谈的议程，因此欧盟委员会的行为属于“处理不当”。   不过，迪亚曼多罗斯并未支持英特尔的另外两个观点，一是欧盟委员会严重侵犯了英特尔的辩护权，二是欧盟委员会从两家公司获取文件支持调查的行为不当。   欧盟委员会否认迪亚曼多罗斯有关与戴尔高管谈话内容未记录的指责。不过欧盟表示，迪亚曼多罗斯对欧盟在调查英特尔涉嫌垄断一案时从两家公司获取文件的做法表示赞同，这种态度令人欣赏。   随着欧盟初审法院介入此案，迪亚曼多罗斯对欧盟委员会行为的监督职责也已停止。一位不愿透露姓名的消息人士表示：“法院已经接受了英特尔的上诉，因此他的决定已经不再有太大作用。不过他的观点会对法院判决产生影响。”   英特尔对迪亚曼多罗斯的观点表示欢迎。英特尔在一份声明中表示：“英特尔早就表示，欧盟委员会忽略了一些有可能证明英特尔无罪的证据，并且有选择性地使用其它证据。”

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  • 美半导体协会副总裁：找到挑战瓶颈加快创新

    创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。集成电路产业发展到今天，不断表现出新的趋势和特征：一方面继续专注于CMOS技术，沿着摩尔定律前进；另一方面，产品多功能化趋势日益明显。   编者按：创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。集成电路产业发展到今天，不断表现出新的趋势和特征：一方面继续专注于CMOS技术，沿着摩尔定律前进(moreMoore’s)；另一方面，产品多功能化(morethanMoore’s)趋势日益明显。国际半导体技术路线图(ITRS)是被业界广泛认同的对未来15年内半导体研发需求的最佳预测。在国际金融危机冲击半导体产业、半导体技术变化更加迅速、产业竞争更加激烈的状况下，ITRS会对半导体产业的未来做出怎样的指导和预测？在日前举办的ICCHINA2009期间，中国半导体行业协会特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生，就国际半导体技术路线图与中国半导体领域的顶级专家进行了深入交流和探讨。《中国电子报》记者以中国专家提问、PushkarApte回答的形式对此内容进行加工整理，并在《中国电子报》发表，希望对业内人士和广大读者有所裨益。   ITRS描述多领域新器件450mm技术关键是经济可行性   问：在ITRS(国际半导体技术路线图)组织看来，到2020年，除了CMOS(互补型金属氧化物半导体)之外，半导体元器件还会有哪些新的结构？你最看好哪种元器件的发展前景？   答：在ITRS的文件中有专门的章节，探讨未来的元器件类型，并对新型元器件进行了描述。在这个章节中，有很多候选的元器件，它们采用不同的材料或结构。例如，石墨纳米带器件、碳纳米管器件、自旋器件和量子器件等。我想这些器件是比较有潜力的，将被应用到不同的领域。但究竟哪一种元器件有光明的未来，哪一个行业会对哪一类元器件更感兴趣，还有很多不确定性。要想发挥这些新型元器件的潜力，还需要在科研方面投入更大的力量。   我们当前的技术路线图，也就是对2020年之前的技术展望，还主要集中在CMOS技术上。对于CMOS之外的新型元器件结构，目前还没有制定路线图。在2020年之后，我们会不会制定一个针对新器件的技术路线图，现在还不得而知。事实上，即便是针对CMOS技术，我们的技术路线图也不可能百分之百地进行精确的预测。   问：你认为半导体市场的下一个杀手级应用是什么？与此同时，在CPU(中央处理器)、存储器、FPGA(现场可编程门阵列)、RF(射频)等产品中，哪种产品更具市场前景？此外，从工艺角度来讲，你认为下一个技术突破点是什么？   答：就应用而言，目前我们看到医疗电子和汽车电子具有较大的增长潜力，应该是全球半导体产业新的增长点。当然，也可能有一些我们暂时没有预测到的应用会突然出现。半导体市场的发展在很大程度上是受终端应用驱动的。例如，个人计算机的普及推动了CPU和存储器市场的扩张；手机的普及使MCU(微控制器)、DSP(数字信号处理器)、电源管理芯片和ADC(模数转换器)市场得到迅速增长。至于新的工艺，我认为SOI(绝缘体上硅)、ChannelRe-placement(沟道替换)等新技术将来会取得突破性进展。从材料方面看，并不是每一个公司都采用高K金属栅材料。因此，各公司在材料方面也会有新的选择和新的突破。   问：现在半导体工艺越来越复杂，在IC设计尤其是Layout(版图平面)设计过程中就必须考虑制造中可能出现的问题，DFM(可制造性设计)的概念就是为了解决这些问题而被提出来的。请问在技术路线图中，是否对DFM作了相关规定？   答：ITRS所讨论的都是商业运营前的技术。尽管ITRS讨论过DFM的话题，但这种讨论并不很详细，因为一些公司在这个领域里有知识产权(IPR)。DFM技术涉及一些IC设计和制造企业的专有技术，部分企业目前还不愿意公开其专有技术或流程。对于这些专有技术中尚未公开的部分，我们的技术路线图自然无法涉及，也就无法分享出来。   问：450mm晶圆工艺是业界一个有争议的话题。450mm晶圆工艺所采用的光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀以及清洗设备都需要更换，投资巨大。你认为450mm晶圆工艺的前景如何？在技术上将面临哪些挑战？   答：在过去几年里，半导体业界在450mm工艺领域的研发已经开始活跃起来。根据我们的路线图，450mm晶圆工艺将在2014年到2016年之间推出。晶圆尺寸的增大虽然可能并不会降低产业的整体成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圆生产线的生产力能够得到提高，那么300mm晶圆生产线也将受益匪浅。因为450mm晶圆生产线所采用的新工艺也可以在300mm晶圆生产线上应用。   从300mm升级到450mm的过程中，确实有很多棘手的技术问题需要解决，有很多方面需要改善。从物理方面来看，晶圆变大并变重了，运输方面要面临新问题，工程方面也面临很多新问题。美国的半导体制造联合会正在这方面采取行动。从技术和工艺方面来看，在光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、清洗工序以及硅片均匀性方面都会有难题。目前这些问题还没有得到很好的解决，但这些问题的解决都不涉及科学理论，而是可以通过工程技术来解决。我们业内有很多杰出的工程师，我们相信他们最终能够解决这些难题。当然他们要花多长时间来解决，我不能预测。因此，我认为450mm晶圆生产是否可行，在很大程度上不是一个技术问题，而是一个经济问题。那些认为450mm晶圆生产线在经济上可行的企业，自然会去推动这一技术走向商用。   ITRS找到产业挑战和瓶颈很难量化ITRS价值[!--empirenews.page--]   问：国际半导体技术路线图对于半导体产业作出了哪些贡献？这种贡献能否量化？   答：国际半导体技术路线图可以提出半导体行业内存在的挑战，并指出一些新技术、新工艺存在的瓶颈，这使企业和科研机构能够集中更多的资源、有针对性地加以解决。我认为这是技术路线图对半导体产业最大的贡献。此外，对一家企业而言，通过技术路线图可以与行业内的其他竞争对手做比较，来判断自身在行业中所处的地位。但在技术路线图的推出和实现过程中有很多不确定因素，我们很难用量化的指标来衡量技术路线图的价值。   问：你刚才讲到技术路线图会指出新技术存在的瓶颈。那么，ITRS组织是如何选择这些技术的？另外，在技术路线图的制定过程中，ITRS组织依据什么对技术发展的进度进行预测？   答：我们会根据业已掌握的数据，去判断哪些新技术需要我们投入力量去研究。当然，我们做出这样的判断还需要依据业界公认的技术参数。可以说，决定路线图中技术发展进度的不是ITRS组织本身，而是处于科研、生产第一线的工作人员。从长期发展情况来看，半导体技术发展的趋势和进度是符合摩尔定律的。但是，一些创新的技术会把我们带到一些崭新的领域。Flash(闪存)技术就是一个这样的例子。利用Flash技术，人们可以在不缩小器件特征尺寸的情况下实现器件功能的最大化。对于ITRS组织而言，我们会在路线图中客观地反映这些创新技术。   问：国际半导体技术发展路线图选择方向和问题的依据是什么？   答：技术路线图的宗旨是找到最困难的挑战和瓶颈，并且集中资源来攻克这些瓶颈，找到解决方法。技术路线图对问题的选择依照的是我们现在可以获得的数据和资料。如果有新的资料，我们可以通过验证，整合到我们的数据库中，成为我们选择的新依据。   问：我们知道技术路线图选择参数做依据。这些参数是如何选出来的？确定哪几个参数作为依据是怎么定出来的？   答：我们有专门的团队进行考量，对超出摩尔定律的部分，工艺性能的参数必须经过每一个参与方的认可，从而确保参数的正确性。我们从1992年开始涉足半导体行业，已经有16年历史。在这个过程中，半导体行业已经发展得越来越成熟，所以，我们可以找到经过各方认可的主要参数。在参数上达成共识，也是我们做下一步工作的前提条件。   问：国际半导体技术路线图组织如何选择团队，决策过程如何完成？   答：第一，国际半导体技术路线图组织是自发性的组织，并没有执行力。第二，如果在技术路线图中存在分歧的话，我们肯定会进行辩论。我们总是要找到客观的数据和资料来解决这些矛盾。如果当前还没有数据或资料，我们就等到有数据和资料的时候。数据对我们来说很重要。我们通过客观的数据来解决问题。我们这个组织的成员是来自各个国家和地区的代表，他们都有发言权，这有助于我们客观地解决问题。   MorethanMoores更受关注半导体业创新不会停滞   问：半导体技术一直遵循摩尔定律，但是跟随摩尔定律的脚步需要大量的投资。现在，半导体技术要上一个新台阶，需要的投资要达到几十亿美元。你认为技术的多样化对于半导体产业发展有什么影响？   答：的确，当前投资建设一条45纳米或者32纳米的生产线需要数十亿美元的投资，这对于任何一家企业或组织来说都是一个挑战。很少有组织和机构能支付得起如此庞大的投资。因为成本的原因，很多人选择了多样化的途径。正如我们所看到的，很多企业在追求技术的多样化。例如，模拟器件工艺就是一个方向。对模拟器件的生产而言，其先进工艺水平通常比数字芯片落后两代，老一点的技术肯定比新技术便宜，其投资相应也会减少很多。但是，天下没有免费的午餐，模拟领域也必须应对系统集成过程中的很多问题。事实上，在任何一个领域，如果想在演进中脱颖而出，都必须面对不同的挑战，战胜不同的困难。同样，在这一过程中，在任何一个领域，都有赢家和输家。   问：我们看到“MorethanMoore’s”是在2005年的技术路线图中提出的。在2007年的技术路线图中，认为“MorethanMoore’s”技术在应用中的比重会越来越大。如何理解比重越来越大的概念？   答：我们很难从产能上计算“MorethanMoore’s”技术的比重，但我们看到，的确有越来越多采用多重技术的产品，也有相关的技术策略或战略被制定出来，或者被整合到现有公司的技术中去。由于成本和应用的原因，“MorethanMoore’s”技术会变得越来越普遍。人们对于“MorethanMoore’s”技术的认知程度和关注程度会越来越高。这是显而易见的事情。   问：在半导体工艺进入90纳米节点以前，技术路线图中所介绍的内容都是比较明确的，但在90纳米之后，由于工艺技术越来越复杂，技术路线的内容也出现了分化。现在的路线图谈的内容是截止到2020年之前的。请问ITRS组织如何应对这种挑战？技术路线图会不会停滞下来？另外，从今后的发展来看，成本是否会成为左右行业发展的主要驱动力？   答：国际半导体技术路线图在制定的过程中确实遇到了一些挑战，我们也试图把目光放得更长远一些。例如，我们增加了新型元器件的章节。但对于新型元器件具体的发展状况，我们没有做出完美的预测。这并不意味着2020年以后，我们的路线图就要停掉了。对于一些基础性的问题，如果从较长远的角度来考虑的话，我们会采取替代的方案。目前我们坚持制定半导体产业未来15年的发展路线，但在这个过程中也会有一些变化。[!--empirenews.page--]   随着器件特征尺寸的缩小，工艺技术日益复杂化。在这个过程中，产业中出现了多样化的工艺技术。而且，在遵循摩尔定律的技术发展过程中，在设备和应用方面也出现了分化。其实，各种新的解决方案都是为了实现某种功能，这种功能是具有普遍意义的。因此，我们路线图的关注点是各种器件的功能，而不是具体的解决方案。当然，器件功能的需求也在不断改变，我们会持续关注这种变化。   发展中国家的半导体产业以成本作为推动力，在今后10年赶上发达国家并转变为领先的国家，这种可能性是存在的。但是，如果技术进步被完全商品化，无法再取得新的突破，技术就停滞了，半导体行业不会如此。半导体行业是一个充满了活力和创造力的行业，如果某一条路走不通的话，业界人士会选择走另外一条路去持续创新。

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  • 美商应用材料计划裁员1500人第4季财报由亏转盈

    根据彭博(Bloomberg)报导，美商应用材料(AppliedMaterials)计划裁撤1，500名员工，约占其总员工数12%，预计裁员计划将在未来18个月内完成。   应用材料稍早也公布2009会计年度第4季财报，营收降为15。3亿美元，2008年同期为20。4亿美元；净利则为1。38亿美元，2008年同期为2。31亿美元。相较于前3季净损的表现，第4季由亏转盈。   应用材料预期2010会计年度第1季订单数将上升，CFOGeorgeDavis表示，消费性电子产品需求已超乎预期，应用材料正以强劲的姿态进入2010年。

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  • 拓墣：全球半导体重点产品产值全线飘红

    2009年已接近尾声，经历惨淡市况却能藉此沉潜、固本培元的业者，终于守得云开见月明，可望迎来春暖花开的2010年。虽然高失业率仍使得2010年第一季显得春寒料峭，但在新兴市场景气率先反弹、全球半导体大厂营收预估成长9。9%，和全球IT支出可望成长3。3%等观察报告陆续出炉之后，使得2010年气象为之一新，全球半导体产业也随着士气大振。   根据拓墣产业研究所(TRI)日前公布的"2010年全球半导体产业十大预测"，2010年全球半导体重点产品产值全面翻红，年成长率近10%，半导体资本支出也将成长43。6%。另外，DRAM与面板价格双双回稳，NB、LCDTV、手机和DSC出货量年成长率也都有5~20%的水准；网络通信设备和LED产值则分别成长8。9%和14%。   拓墣产业研究所副所长杨胜帆表示，2010年全球总体经济景气成长劲道不强，但半导体产业遍地开花的盛况，预告金融风暴威力已接近强弩之末。

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  • AMD高管：与英特尔和解改变了行业游戏规则

    据国外媒体报道，AMD曾多次向分析师表示，由于公司实施的策略，芯片业的游戏规则已经改变。   随着与英特尔就双方之间长期以来的反垄断纠纷达成总额12。5亿美元的和解，AMD为上述论断增添了浓墨重彩的一笔。   AMD首席执行长梅耶(DirkMeyer)在一次新闻发布会准备的讲话稿中称，公司乐观地认为此次和解将为芯片业开创新的时代。   除了获得和解金之外，AMD还指出，和解中的一些规定将影响英特尔芯片的经营方式。   梅耶称，对于芯片业的经营环境如何发生改变，人们需要时间才能理解，但毫无疑问，一切已经改变。

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  • 受困于经济危机的日本IC企业正在继续整合步伐

    株式会社东芝、东芝半导体（无锡）有限公司与中国半导体后工序大型厂商南通富士通微电子股份有限公司（下称“南通富士通”）11月20日宣布，双方就东芝在中国的半导体后工序基地――东芝半导体（无锡）有限公司的生产业务达成共识，双方将建立合资公司，相关协议将于2010年1月正式签署，并预定于2010年4月成立合资公司。   经济危机以来来，日本的IC公司出现大面积巨亏，日本数量巨多的IC公司开始出现整合趋势，今天上半年，NEC电子与瑞萨半导体合并，新公司成为全球第三大IC公司。同时，出于降低成本和接近市场的考虑，过于一直驻守本土的日本IC公司迁往台湾和大陆转移的趋势也日益明显。   据透露，东芝无锡半导体将分离制造部门，由东芝无锡半导体出资80%，南通富士通出资20%共同打造合资公司，并讨论在未来几年内提高南通富士通的出资比例，由其控股。东芝无锡半导体保留生产管理等职能，并成为推进东芝半导体后工序外包业务的事业基地。   东芝无锡半导体于2002年7月在无锡高新技术产业开发区成立，主要开发、设计、检测和销售大规模集成电路和其他半导体产品。南通富士通成立于1997年10月，由南通华达微电子有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办，是专业从事集成电路的封装和测试的企业，拥有集成电路年封装、测试60亿块的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

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  • 英特尔为组织架构做减法欧德宁接班人之争呈三足鼎立

    芯片制造商们大都做好了从半导体行业史上最严重的一次衰退中恢复过来的准备。最近，英特尔因“PC芯片需求好于之前的预期”而调高了第三季度的收入目标，同时进行了一场引人注目的架构革命。   刚刚拿下四年以来的最好成绩，英特尔就迫不及待地掀起了一场涉及多名高管的大变革。   9月14日，英特尔宣布了旨在加强该公司开发和生产微处理器能力的重组计划。公告称，公司的主流产品部门将整合为一个名为“英特尔架构集团(以下简称‘IAG’)”的新部门，由马宏升和浦大卫来领导；另外，将旗下技术与全球制造业合并，由“技术与制造集团（以下简称‘TMG’）”统筹，将主抓制造方面的运营，由首席行政官布莱恩特率队。据国外媒体称，这也是自2005年欧德宁出任CEO以来，该公司组织管理及人事方面的第二次重大调整。   市场研究公司“终点技术协会”总裁罗杰·凯说：“这是一次重大重组，它涉及到了英特尔几乎所有的部门。这次变动使公司的功能更加明晰，而且人员安排也很合理。”英特尔则表示，公司CEO欧德宁“将更多地分配到公司战略及公司增长规划上面去”。   对于英特尔的最新架构调整，以及随之展开的高层人事职能变动，华尔街方面认为，欧德宁正一步步接近英特尔公司董事长之职，公司的具体工作将交由马宏升和浦大卫等人，这表明英特尔高层交接班态势正在逐步明朗化。   变革提升个人权力   英特尔最近一次大重组出现在2005年。   当时，欧德宁将全球产品部门分为数字家庭、数字企业、数字医疗、移动、全球渠道平台5大事业部。由于刚刚提出“平台”概念，英特尔细分了产品平台，每一个平台由专门的小组负责。欧德宁曾为此表示，“新组织结构将可以帮助公司更好地预测和把握市场需求，各运营部门可以自主合理地分配计算与通信资源，使英特尔的整个结构与我们的平台产品战略保持一致。”   但是，由于设在中国上海的全球渠道平台事业部与其他各业务部之间，在产品定义、市场营销等方面多有重叠，2007年，该事业部被降格，成为销售与市场事业部的子业务部，英特尔原全球副总裁萧慕廉还为此离职而去。今年第一季末，英特尔正式解散渠道平台事业部。   去年，英特尔也进行过一次小规模重组，撤消了亏损的通信部门，把手机芯片业务并入移动部门，将原有的笔记本业务和通信业务融合在一起。   与上述两次明显不同的是，这一次重组让英特尔变得更加集中，业务的合并也反映了越来越多的芯片之间的架构和技术变得相似起来。   英特尔新组建的IAG，由马宏升负责业务和运营，由浦大卫负责产品开发和架构等技术工作。IAG除了包括微架构规划、微处理器和芯片组开发、片上系统以及无线团队外，还下辖6大业务部门，包括有：整合了英特尔现有移动和桌面产品运营，将利用现有资源扩大跨平台规模的PC客户端集团；将关注服务器、云计算、网络和高性能计算的数据中心集团；专注于先进的可视化产品的可视计算集团；专注于把英特尔架构拓展至手持设备领域的超便携集团；使英特尔架构芯片入驻大量娱乐和消费电子产品的数字家庭集团，以及嵌入和通信集团。   相对于IAG，分析认为新组建的TMG并无多少新意，但此举却正式明确了布莱恩特在TMG的职责，将使欧德宁抽出更多时间制订商业战略。另外，英特尔最为核心的原微处理及芯片研发业务、微观构建业务、SOC业务及无线业务将分别由5名高管掌管，不归属于上述两大集团。   当以上全新的组织架构正式运行时，马宏升统管英特尔所有的芯片业务，浦大卫主管新技术开发业务，基于英特尔架构的业务部门和所有开发与营销团队都将向这两位汇报工作；而TMG将提升布莱恩特在技术和制造集团的作用；此外，因马宏升被提拔到IAG，唐克锐则由之前的数字企业集团联合经理转而负责英特尔销售与营销集团，直接向欧德宁汇报工作。   硅谷地方媒体认为，关键高管职责范围扩大的消息显示，此次组织架构的调整用意远比产品线调整更为明显。而且，它似乎隐含着高管权力的再分配，为下一任CEO登台奠定基础。   谁是下一任CEO   尽管英特尔发言人表示，这次人事变动与“接班人”无关，只为使欧德宁有更多时间从事战略性工作，但关注英特尔的分析师却觉得没有这么简单，因为英特尔总是会早早确定“接班人”。例如，欧德宁在2002年被任命为首席运营官，3年半后出任CEO。而且，根据英特尔公司的惯例，接班人必须在取得CEO职务之前发挥对公司的主导作用。此前，5大业务部高管及制造业负责人均可直接向欧德宁汇报，如今，马宏升等人则可以先过滤一些。另外，集团副总裁帕特·基辛格出走EMC公司，也使马宏升、浦大卫和布莱恩特3名高管承担起更多职责，帮助欧德宁执行其战略。他们的地位更加突显。   《商业周刊》认为，这场人事变动使得CEO接班人之争出现了三足鼎立的态势。咨询公司RHRInternational资深顾问康斯坦斯·迪瑞克斯也称，新的管理架构可能会让3个人相互竞争，竞争会使3人之间关系紧张，破坏士气。   但英特尔内部及业界普遍认为，在这3人中，马宏升是目前最有可能接替欧德宁的人选。浦大卫被认为对技术问题更有兴趣。由于已经59岁，布莱恩特被认为是可能性最小的人选，而且他曾在接受采访时说过，对CEO这个位置不感兴趣。因此，也有外媒称CEO接班人将会是“二虎之争”。[!--empirenews.page--]   马宏升于1982年加盟英特尔，他曾是公司创始人安迪·葛洛夫的技术顾问，多年来一直掌管英特尔市场与营销，且对中国等关键的新兴市场十分稔熟。2007年，全球渠道平台事业部降格后，出面统筹全球市场与销售事业部的正是他，同时，马宏升也担任过许多与公司运营有关的职务。根据以往经验，通常情况下，只有即将接任CEO的人才会去担任运营方面的职务。况且，这次的人事调整显然更侧重马宏升的管理运营能力。   一位研究英特尔战略的咨询人士表示，从过去3年职权变动看，马宏升的“势力范围”几乎每年都在扩大。他之所以能够在英特尔步步高升，靠的就是强大的行销能力。近来，马宏升的地位显得愈来愈强势，所以人们都将他看作CEO最有力的候选者。   作为马宏升执掌CEO帅印的竞争对手，浦大卫曾经是英特尔以色列分公司的负责人，帮助公司确定了重视移动计算和低能耗芯片的方针。此前，浦大卫带领的小组主要负责酷睿架构和凌动芯片这两款英特尔公司拳头产品的开发，为英特尔立下了汗马功劳。   英特尔的历史上曾不止一次让两位高级管理人员共享一个头衔，彼此展开竞争。而马宏升与浦大卫，一位行销专家对上一位工程师，更是一种典型的英特尔式竞争。   不过，也有分析认为，英特尔董事会可能将首次从公司外部找一个合适的人选来接替欧德宁。因为英特尔一直试图将它在电脑芯片上的领先优势扩大到手机等其他消费电子产品的新市场上，但市场的拓展速度却一直不尽如人意。   欧德宁的拿手好戏   因为受到经济危机的严重冲击，英特尔曾两次下调去年第四季度业绩预期。但据iSuppli最新统计，英特尔今年第二季度市场占有率较第一季度的79。1%增长1。5个百分点，达到80。6%。在回升的情形下实施这次变革，有可能让正值复苏之际的英特尔面临新的挑战。   2008年1月22日，在硅谷英特尔总部召开的全球销售市场员工大会上，欧德宁底气十足地说，英特尔是“Borntolead”(天生的领导者)。在外界看来，这个评价也同样适用于他自己。   欧德宁一向善于重组，他了解英特尔，更了解市场。他曾一再强调，“面临战略转折点时，一定要当机立断，找准方向后赶紧去干，眼睛都不要眨一下。”   分析认为，过去，英特尔核心业务发展的推动力是PC用CPU，而对于现在的英特尔来说，以3C融合为载体，高速增长的无线通信领域具有挡不住的魅力，正是其刻意谋求的增量市场。欧德宁也承认，英特尔要想获得高于PC市场的增长速度，必须进入非PC领域。从芯片向平台转变，是英特尔顺应市场发展趋势的重要标志。欧德宁的最新战略将使英特尔挑战手机、电视、汽车和其他产品用芯片领域的竞争对手，而不受限于与微软的合作。因此，英特尔要求自己的产品设计思维有重大突破，保证微处理器、板卡等所有产品围绕互联网来做，服务器更小，PC使用更方便，系统平台更具通信能力，以便适应互联网的通信和信息处理的需要。   对于英特尔未来的发展战略方向，欧德宁已经设定了整改的基本标准，他说：“没有一块石头将不被检查、翻动，你们将看到一个更瘦小、更灵活、更有效率的英特尔。”显然，欧德宁这一次是要大刀阔斧地彻底重组英特尔的优势资源。   新组建的IAG兼管产品方案与营销，凸显出市场应用与营销为王的导向，这与IBM多年前的组织架构变革有异曲同工之处。   依据外媒报道，IAG包括的部门，涉及到了PC（台式和笔记本）、服务器、超便携设备、嵌入式设备等，可以说从产品和应用上覆盖了大到高性能计算和数据中心，小到嵌入式设备的几乎全部的产品线，英特尔欲以IA架构一统移动互联网时代终端的战略已经得到确认。而TMG的设置，则显示芯片制造工艺技术将会是和架构同等重要的发展路径。架构和制造的并驾齐驱，延续了英特尔2006年提出的自身芯片发展模式——钟摆模式（Tick-Kick）。   市场研究公司EnderleGroup分析师罗布·恩德勒也表示，英特尔在为其芯片拓展新市场上会取得一定成功，问题在于进入其他市场的同时要获得利润，因为包括手机芯片在内的一些领域竞争和价格压力更大。

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  • 封装技术趋势有变

    封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版中，要求半导体封装的最小间距在2012年达到0。3mm之后，直到预测截止时间2018年都将停留于此（图1）。而在2007年度版中，则有2010年达到0。4mm，2016年达到0。2mm的渐次间距微细化要求注1）。   图1封装技术的间距微细化困难   2012年达到0。3mm，直到预测截止时间2018年都将停留于此。《日经微器件》根据“日本封装技术发展蓝图”2007年度版和2009年度版制作。   注1）对发展蓝图实施的问卷调查结果显示，“间距0。15mm的要求曾出现在2007年度版中，但未出现在2009年度版中”（JEITAJisso战略专门委员会/封装技术发展蓝图组机器组装工作组主管间仁田祥）。另外，有人指出没有了对“0201”部件的要求，采用“0402”部件的“价值不如从前”、“采用情况不明”。   但是，今后即使继续提高密度，也无法同时满足要求高速性的高频化和低成本化。原因有两方面。一是市场上对成本降至更低和支持高频率的要求更强烈。二是印刷底板技术已经饱和。印刷底板技术方面，为减小间距的各单项技术已经问世。但是，“组合这些技术，还是无法满足用户——组装厂商所期待的高频率和成本”（便携产品厂商的封装技术人员）。   由于机器要配备通信功能，因此对主板支持高频率的要求越来越强烈。比如，数码相机已采用USB2。0及HDMI（高清多媒体接口）等高速差动信号，今后频率仍将不断提高。因此，封装密度越来越难以提高。具体而言，数码相机厂商要求主板的相对介电常数到2012年降至3，到2018年降至2，达到与现在高端计算机相当的水平（图2）。   图2：各种电子产品的介电常数不断降低随着产品性能的提高和通信功能的配备，要求主板不断降低介电常数。《日经微器件》根据“日本封装技术发展蓝图”2009年度版制成。   台式电子产品也要求降低介电常数。原因是随着通信功能的配备和性能的提高，处理器与存储器之间的接口将日益高速化。并且，在台式机与便携产品工作频率相同的情况下，台式机的主板更需要降低介电常数。原因是底板面积大导致传输线路延长，信号衰减会更加严重。因此，数字电视对主板相对介电常数的要求是2012年降至3。6～4。3，与现在中档网络产品相当。   对于这些产品，过去曾强烈要求降低成本。以前一直能够兼顾低成本和高密度，但由于今后必须支持高频率，所以提高密度的要求退居其次。因此，数码相机主板封装间距的微细化程度只达到0。4mm。   为了实现高频化及高密度化，功能模块及副板在推进采用部件内置底板的进程。数码相机及类似“iPod”的个人AV产品厂商为实现通信功能在积极推动采用功能模块。另外，在数码相机等产品方面，除了通信功能之外，数字调谐器也在向功能模块化发展。   在部件内置底板中，目前采用趋于增多的是配备已封装好的LSI及芯片型无源部件的类型。比如，部件内置底板厂商大日本印刷（DNP）的量产供货量于2008年11月累积达到了1亿个（图3）。使用裸片的类型以及在底板形成工序中嵌入无源部件型的内置底板，目前成品率较低，因而成本过高，大多不符合组装厂商的要求。   图3：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化   为实现薄型化，结合使用了层结构上下非对称化、层间绝缘膜薄膜化及内置部件扁平化三种手段。该图由《日经微器件》根据大日本印刷（DNP）的数据制成。   今后的目标是实现组装厂商要求的高密度化。比如在手机领域，为了将RF（RadioFrequency）模块等减小至10mm见方左右，组装厂商要求20μm的微细间距和厚度为0。2mm的薄型化。为了达到这一目标，首先将推进配备已封装好的LSI及芯片型部件的部件内置底板向微细间距化及薄型化发展。之后，在该类型的底板到了难以高密度化的阶段时，会有向配备裸片及嵌入无源部件的部件内置底板过渡的可能。目前，部件内置底板厂商松下电子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝着这一方向推进以高密化为目标的技术开发。   在主板技术中，材料的变化出现新趋势，能够在适应高频率的同时实现低成本化的底板材料纷纷亮相。   松下电工上市了印刷底板材料“MEGTRON4”，与高端服务器等使用的以往产品相比，降低了高频适应能力，从而实现了低成本化（图4）。“MEGTRON4”将介电常数控制在3。8，将介质损耗角正切控制在0。006，增加了低价常用材料的比例。通过降低材料费并提高成品率，实现了介于该公司高性能底板材料与普通底板材料之间的定价。[!--empirenews.page--]   图4：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性“MEGTRON4”的电气特性和耐热性均介于高性能底板材料“MEGTRON6”与普及底板材料FR-4之间。本图由《日经微器件》根据松下电工的数据制成。   松下电工将该材料定位于中端网络设备使用的产品，介电常数及介质损耗角正切与今后各种电子设备的要求值相符合。如果通过量产进一步降低成本的话，便有望将应用范围扩大至网络设备以外的领域注2）。   注2）松下电工已推出使用PPE（聚苯醚）树脂，1GHz下介电常数仅为3。5，介质损耗角正切仅为0。002的“MEGTRON6”。估计MEGTRON4通过降低性能，减少了价格昂贵的PPE的比例。   日立化成工业也在JPCAShow2009上参考展出了1GHz下介电常数为3。4～3。6，介质损耗角正切为0。003～0。004的底板材料“MCL-FX-35”。可支持配备有GHz频带通信功能的产品。   在提高主板设计技术方面，凸版NEC电路解决方案等提出了可通过将主板与半导体封装等一体化来进行优化的综合设计解决方案。半导体封装与底板作为整体来降低放射噪声及电源噪声，由此实现信号波形的优化。这样便可在进行高密度化及低成本化的同时，实现对高频率的适应性。

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  • 英特尔明年增发股利12。5%为每股15。75美分

    据外电报道，全球半导体业龙头英特尔昨天(16日)表示，从明年开始，将调升增发股利12。5%。   增发比率相当于每股15。75美分，相较之下先前为14美分。   尽管英特尔官司缠身，需负担高额的法律费用，公司仍有能力增发股利。   公司上周宣称，将支付美国半导体制造商超微(AMD)12。5亿美元，对其反垄断的控诉案达成和解。

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  • Gartner：今年半导体销售额下滑11%好于预期

    据国外媒体报道，Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期，调整后的销售额为2260亿美元。   Gartner最新预计，今年全球半导体销售额将达到2260亿美元，同比下滑11。4%。第三季度时，Gartner预计同比下滑17%，5月份时预计下滑22。4%，2月份时预计下滑24。1%。   同时，Gartner还调高了2010年半导体销售额预期，调高后为2550亿美元，同比增长13%，与2008年涨幅相当。第三季度，Gartner曾预期2010年销售额涨幅为10。3%。   本月早些时候，半导体产业联盟(SIA)也调高了今年的半导体销售额预期，认为销售额降幅为11。6%，好于6月份预期的下滑21。3%。

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