更多

  • 许居衍院士：中国半导体产业应逆市而进

    中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增长，历史罕见。但是危机延续到2010年下半年，半导体投资会增加，产业将有明显提升。另一方面，集成电路2000年以来一直处于高位增长时期，08年进入少有的负增长。中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%。特别是最近几年，主流产业正在向好的方向发展，商业比重成分集成电路设计占18.9% 芯片占31.5% 封装测试业占仍然偏大，占49.6%，对中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%，因此，集成电路设计大有发展空间。从产业集中度看，晶圆基本上全部集中在十大企业，封装68%的集中度，市场应用和产品结构趋好，3C应用占市场消费88%，其中消费电子为27%；cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%，专用标准产品和模拟电路占30%，这和国际趋势是吻合的，发展势头良好。许院士通过半导体20年发展的历程，揭示衰退意味着转机，以英特尔为例，任何一次衰退期都有大投资，特别在2001年这个全世界半导体的大衰退时期，英特尔加倍投资，促进产业隔新，推动技术发展，开发了亚微米新技术，科研进入新领域，推动企业联合，壮大了发展，对中国半导体行业发展很有启发性，中国半导体市场非常广阔，我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%，增长迅速，半导体市场已经转移到亚洲。大陆及台湾占整个亚太75%，三分之一强，中国半导体企业发展空间广阔。2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%。最后，许院士充满信心的预示，本次经济大危机将酝酿科技大突破，基于硅平台演变与非硅突破，设计与3D封装的转变，量子等新兴电子学的发展都将带动半导体的发展；另一方面，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，我国又处于第三次产业优化和自主创新的经济发展腾飞中，我们要逆市而上，争取当一回主导，2019年成为全球半导体的中心。

    半导体 中国半导体 半导体产业 半导体行业 半导体市场

  • 2008年IC设计外包业务成长趋缓 2009年将是决定性一年

    根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。   Gartner公司表示，这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示，相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率，2008年的成长仅6.5%。然而，采用130nm及更先进制程的后端实体设计外包业务在2008年则有显著的成长。   Gartner预期ASIC设计项目在2009年时将下滑近22%，因此，「芯片设计服务供货商务必要调整其成本结构、销售与营销策略，以顺应目前主流的ASIC设计趋势。」Gartner分析师Ganesh Ramamoorthy表示。   根据Gartnet的调查报告显示，2008年的全芯片设计、局域设计与后端实体设计等外包业务分别成长了20%、24%与3%，但相较于2007年的成长率则分别下滑了27%、38%与52%。   Gartner表示，该调查显示由亚太区IC设计服务业者所提供的芯片设计外包业务成长最迅速。亚太地区参与调查者的响应也显示，亚太区厂商所能争取到的外包设计业务数量成长最快。   Gartner指出，从2008年第三季与第四季起，日益恶化的业务状况就开始对芯片供货商们的新芯片设计计划带来严重冲击。该公司表示，芯片设计服务供货商与半导体IP供货商们面临着延期、取消，以及暂缓设计项目至2009年的威胁。这也明显地影响了芯片供货商可外包给第三方芯片设计服供货商的芯片设计项目数量。   Gartner的这项调查结果证实了该公司先前的论点：2008年第三、四季间普遍发生的市况衰退，对于第三方芯片设计服务市场带来不利的影响。Gartner建议，在2009年第四季，设计服务供货商应该准备开始投资，特别是在工程资源方面，以因应在设计服务与支持活动方面可能突然增加的大量需求。

    半导体 芯片设计 IC设计 BSP GARTNER

  • 全球经济及半导体业正在恢复到常态

    在SEMI召开的硅谷午餐会上与会者都表示工业的态势正在向好的方面转变。ICInsight总裁Bill McClean说，今年全球GDP可能为负0.8%，是1946年以来最差的一年，那时候由于受二次世界大战的影响,大部分工厂都停产，但是全球经济仍有不到2.5%的增长。然而好消息也不少。 已多次告诉大家，观察目前工业的态势不能依年看，而要依季度来看，情况就可能大不一样。全球GDP今年可能是负增长，但德国已宣布走出低谷，在第二季度和法国及日本一样开始有正的增长。这些国家在2010年前将不会有正的增长，而美国在09Q3可能看到GDP有正的增长。由于受到全球经济的拖累，半导体业也十分困难，但是Q2比Q1有17%的增长，但与去年同期相比仍下降20%。McClean认为明年全球GDP可能有3.4%的增长，虽比全球长期的平均值3.6%低，但比-0.8%应该是好多了。总之预测2010年全球经济可能仍是爬行前进。全球经济危机也不是什么新鲜事，之前也发生过。然而这次下降比前几次更激烈。如果我们还按过去历史的循环看，通常每次全球经济危机之后半导体业会有两年，高的超过20%的增长。全球经济危机实际上是个累积市场需求的过程，它们并不是想扼杀市场。一旦形势好转，企业与个人开始有购买能力，如新PC、手机,、服务器、电视及其它应用。此次全球总共有近2万亿美元的经济剌激计划，很多人可能还不知道如何消化掉2万亿美元的钱，McClean认为必须要考虑30，60，10三个数字，实际上分别表示09，10及2011三年之中每年化费的百分比。因此，今年应该化费20，000亿中的30%，即6000亿美元，明年2010年化费剌激费用的大部分达12000亿美元，这意味着剌激经济主要发生在2010年，因为德国、法国及日本开始出现GDP正的增长，中国的GDP可能达到10%，表明离开之前中国的11%增长率己经不远了。整个剌激计划要一直持续到2011年。现在首要考虑的是油价及利率的走向，虽然直到2010年全球的利率不太可能在大多数国家中变正，所以油价将成为是全球经济的主要风向标，油价可能要到每桶80美元及90美元，所以这次的经济复苏中要特别注意油价的动向。McClean提醒大家全球电子产品的销售是有季节性的，在今年上半年的销售统计中没有那一类特别大。手机肯定是季节性销售产品，通常是下半年优于上半年。PC及其它类电子产品也是季节性的。今年上半年受全球金融危机影响销售也是十分困难，尤如一次大的库存调整, 因此是最差的。McClean预测今年下半年手机出货量增加18%，PC出货量增加15%，及IC市场达1000亿美元，增长达19%。全球代工市场达99亿美元，增加43%，半导体固定资产投资达150亿美元，上升达33%。Gartner的Dean Freeman认为从全球代工的供需关系表明产能利用率将从Q2的68%上升到Q3的78%。主要受PC及手机中的基带应用及45/40纳米技术在下半年导入上升的推动。估计产能在2010年增加8%，及硅片产出量在2010年增长26%之后可能会有14%的下降。Dean Freeman预计2010年全球产能利用率达74%。  编者汇总IC Insight 的Bill McClean最新预测数据

    半导体 PC IC

  • 山东拟造芯片产业带：并购奇梦达豪言暴露野心

    对奇梦达的缩水并购是理性还是无奈，山东半导体扩张冲动如何继续？浪潮集团并购德国内存巨头奇梦达的豪言，让山东省的半导体野心暴露无遗。8月12日，浪潮集团宣布收购奇梦达西安研发中心，总投资3000万元。尽管最终的收购主体为西安研发中心，与原来传言的奇梦达相比大为缩水，但山东省的芯片布局并没有丝毫停滞。“在全国的集成电路基地中，济南集成电路基地是第八个，起步较晚，但省里决心很大，要在研发、原材料生产、制造三方面齐头并进。”8月13日，山东省济南高新区副主任徐群接受本报记者采访，这样描述山东省布局芯片业的决心。据徐群介绍，在山东省济南高新区内的该基地，规划了两平方公里，超过3000亩地，专门针对芯片原材料、制造型企业招商。“芯片原材料生产、制造对公共设施有要求，比如专业的排污系统。同时，芯片用于出口，涉及海关方面的事情，所以紧挨出口加工区。”徐群说。除了济南，山东省还计划重点扶持建设海尔、海信、浪潮、山东大学、哈工大威海国际微电子中心、滨州芯科等在集成电路设计领域具有基础和优势企业和科研机构发展、打造山东芯片产业带。浪潮“抄底”8月13日，位于西安的奇梦达中国研发中心换上了新的牌子：西安华芯半导体有限公司。寻求破产保护的奇梦达又一块资产，在中国找到了买家。当天，浪潮集团CEO孙丕恕接受本报记者采访时表示，全球经济危机让中国的企业有机会以低投入的方式收购国外研发机构，让中国企业短时间内就拥有了国际一流的集成电路设计团队、先进的研发平台。据其透露，奇梦达全球拥有五大研发中心，西安研发中心是其全球第二大研发中心，仅次于其位于慕尼黑总部的研发中心。负责此次收购的浪潮集团副总裁高传贵表示，该中心仅设备价值就达人民币8000余万元，收购专家估计，该研发中心有形资产和无形资产的总价值上亿元。据孙丕恕介绍，该研发中心拥有的过亿元资产总值中，包括国际主流的研发设备及各种无形资产，而浪潮集团收购奇梦达西安研发中心的总投资为3000万元。言下之意，浪潮集团这次捡了个大便宜。孙丕恕表示，西安有很好的研发环境，浪潮会加大投入，扩大发展这一研发机构。孙丕恕表示，西安华芯将与浪潮高效能服务器、海量存储国家重点实验室、浪潮集成电路设计中心等，共同构成浪潮集团集成电路设计研发中心。据其透露：浪潮集团将进一步投资1亿元，加强浪潮集成电路设计研发中心建设。此外，浪潮集团还将在国内外通过并购、合资等手段进行拓展。徐群则认为：西安华芯将为山东省政府规划发展集成电路产业及未来进入集成电路制造业提供支持。在浪潮集团收购奇梦达西安研发中心的过程中，政府扮演了十分重要的角色，除提供1000万元的支持外，此次收购的主体——华芯半导体中，其股东除浪潮集团外，还有来自政府背景的股东。华芯半导体于2008年5月成立，当时浪潮集团、山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各出资1亿元，分别占33.33%的股份。徐群认为，现在是进行收购的好时机。2009年，全球金融危机加剧，全球各大IC企业纷纷裁员减薪、市值缩水，部分企业出现严重亏损，甚至走向破产，其中，特别是半导体存储器产业，比如奇梦达，受全球金融危机和行业低谷的双重影响，困难重重，这为国内企业逆势扩张，及时吸收先进技术和人才提供了难得的机遇。8月20日，山东省经济和信息化委员会软件与集成电路处处长毕丛福接受本报记者采访时透露：山东目前正与众多合作伙伴谈判，谈判的内容包括全资、并购等，只是目前不方便透露具体内容。孙丕恕说，趁机抄底不止是山东省的认识，也是国家层面的共识。2009年4月，国家出台《电子信息产业调整和振兴规划》，其中强调：支持优势企业并购重组，支持“走出去”兼并拥有先进技术、核心专利和人才团队的海外企业。从设计入手“中国芯片产业要有突破，设计是非常重要的切入点。”孙丕恕认为，山东布局芯片业，应该从设计进行突破，这也是浪潮最终决定收购奇梦达西安研发中心的原因。孙丕恕认为：芯片制造投入甚高，动辄数十亿美元，一个企业没有能力进行投入，需要国家主导，众多企业参与，才能实现芯片制造向中国转移。在浪潮集团最初的收购计划中，目标并不止奇梦达西安研发中心。早在2008年初，浪潮集团就开始与奇梦达谈判合资，孙丕恕曾为此专程前往德国考察。当时的合资计划，除了研发外，也包括生产与制造。2008年之后，形势急转直下，奇梦达股东及管理层开始考虑出售公司。2008年7月，双方重新谈判，但谈判主题已变成浪潮收购奇梦达。当时的想法是并购奇梦达50%的股份，并购后，浪潮集团成为奇梦达最大的股东，并拥有控股权。山东省当时除了看到奇梦达的芯片研发能力，同样看到奇梦达的芯片生产制造能力。除了研发中心外，奇梦达的资产还有分布全球的晶圆加工厂以及芯片封装厂。其中两个晶圆加工厂分布德国的德累斯顿和美国的弗吉尼亚，封装厂分布在中国苏州、葡萄牙、马来西亚。为了在芯片制造上突破，华芯半导体于2008年5月成立，其目标就是涉足芯片制造。浪潮有关人士介绍，华芯的目标是建设并运营世界先进的集成电路生产线，逐步打造以存储器及相关产品为主的集产品设计、工艺研发、晶圆制造和封装测试于一体的集成电路产业集群。记者采访获悉，华芯半导体已经落实了12英寸项目用地，完成了《12英寸项目可行性研究报告》的编制。为解决芯片制造问题，山东省在充分利用省内资源的同时，还提出了以内引外，促进外部资金、技术、人才和芯片加工、封装、测试项目的进入。2007年11月，总部设在硅谷的百利通公司决定投资3500万美元，在济南建设10条晶振模组生产线。目前，其中的5条生产线已经安装调试完毕，即将投入生产试运行。山东芯片带山东芯片梦，并不始于浪潮集团对奇梦达西安研发中心的收购。2006年4月，山东省发布《山东省人民政府办公厅关于加快发展我省集成电路产业的意见》(下文简称《意见》)，以促进山东省芯片产业的发展。该《意见》规划了两个方面的重点：一是集成电路设计，二是原材料生产。在集成电路设计方面，以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、信息安全和其他应用电子产品领域为重点，以整机和系统应用带动集成电路、电路板设计业的发展，培育一批具有自主创新能力的集成电路设计企业。在芯片原材料生产方面，山东省的规划是重点发展集成电路用金丝、硅铝丝、引线框架、插座等产品，同时注重铜箔、覆铜板、电子陶瓷基片、硅晶体材料及其深加工等产品的发展，形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口基地。芯片广泛应用于白色家电、小家电、黑色家电、水电气三表、汽车电子等领域，在整机与系统应用方面，山东省已经形成了这方面的产业优势。孙丕恕认为，山东向上游拓展，可以借重这方面的优势。山东省政府规划，到2010年，3-6英寸硅单晶片生产发展到1000万片，单晶棒的年产发展到200吨。支持发展高品质集成电路用多晶硅材料，至2010年发展到年产3000吨，集成电路引线框架生产能力提高到年产100亿只。据记者了解，山东规划，经过“十一五”(2006年至2010年)期间的发展，建成20-30家集成电路设计中心、2个集成电路设计基地，形成一大批集成电路设计企业、外围配套企业、咨询服务企业，争取引进3—5家集成电路芯片制造企业。毕丛福接受本记者采访时表示，山东芯片产业的“十一五”规划的目标已经大致完成，“十二五”的目标正在制定中。他没有透露“十一五”期间山东省政府对集成电路产业总体投入，也没有透露“十二五”期间的投资规划。高传贵透露，随着芯片产业的设计、研发向中国转移，在山东新的规划中，将进一步加大对集成电路的投入。徐群认为，山东发展芯片业，不仅可以利用整机(手机、电视机、数控机床、税控机、PC等)产业带动芯片产业的发展，山东本身也有丰厚的芯片产业积淀。海尔、海信、浪潮、山东大学、哈工大威海国际微电子中心、滨州芯科等企业与机构都有一定研发与设计能力。如果能把上述规划落到实处，山东省将打造一个以济南为中心，辐射青岛、烟台等周边地区的芯片产业带。

    半导体 集成电路设计 研发中心 奇梦达 芯片产业

  • 7月全球芯片市场回暖 销量环比增长6%

    在刚刚过去的七月份中，全球芯片市场总销量比上个月提高了6%。此份调查报告由挪威Carnegie提供，考虑三个月周期全球芯片销量，加入七月份的总计销量为175亿美元，该数字要明显高于六月份时的172亿美元。如果按照跨年度统计数据来看，全球7月芯片销量同比下滑了18.3%，该数字由Bruce Diesen提供。而六月份的时候，年度下滑率甚至达到了24.5%，从这个角度来看，芯片市场的滑坡得到了一定程度的抑制。分析师表明，芯片市场的回暖主要源于手机芯片领域的走强，七月份中国手机销量继续呈现正增长，而手机中使用的记忆芯片极大程度提升了整体订单。与此同时中国市场的汽车销量飙升，也直接导致了车载设备芯片销量的回暖。

    半导体 汽车 芯片市场 手机芯片 全球芯片

  • 日本企业在半导体和平板电视危机下的对策

    半导体企业深陷赤字    2008年10月～12月间，全球半导体业整体惨遭重击(见图1)。全球最大半导体公司英特尔的营业利润同比几减一半，第2位的三星公司自IT泡沫破灭7年以来首现赤字。本来利润率就低的日本半导体企业在严峻的环境中同样齐头落入大幅经营赤字。日本最大的半导体企业东芝公司2008年度全年亏损2900亿日元(100日元约合6.9元人民币)，其中存储器事业亏损50%，系统芯片亏损40% ，分立器件亏损5%左右，预期今年1季度还将保持去年4季度亏损1174亿日元的程度。日本第2大公司瑞萨科技全年亏损2060亿日元。日本第4大半导体公司NEC电子除游戏机用SoC 外，其余所有半导体产品的需求全部下滑，在去年10月还预期2008全年可有10亿日元赢余，但最终亏损550亿日元，预计今年1季度还将继续恶化。包括富士通微电子在内的富士通器件部门全年也亏损了700 亿日元。    图1 全球半导体企业业绩急降     DRAM市场风光不再，陷入了有史以来最深重的困境而难以自拔，开始出现企业破产的状况。全球第5大DRAM公司奇梦达自2007 年2季度以来，一直延续着深度经营赤字，2008年12月已申请破产保护。这加速了DRAM业界的重组活动。全球DRAM界第3大公司日本Elpida存储器公司去年末除与原有合作关系的中国台湾地区力晶半导体公司继续合作外，又和茂德技术公司开始技术/资本的合作洽谈。位于美国加州硅谷的全球最大的NOR闪存制造公司Spansion也已向法院申请破产保护。    平板电视市场失色    包括液晶电视和PDP电视在内的平板电视市场不久前还一片红火，持续劲扬。但自2008年9月以后，在金融危机影响下，2008年下半年全球市场增长戛然而止，销售额开始萎缩。预期2009年将持续这一状况，销售额首次出现负增长，据DisplaySearch市场调研公司预测，下半年有可能回升(见图2)。    图2 全球平板电视市场走势     经济低迷、数字电子设备不振、日元升值导致全球第2大平板电视厂商索尼公司的业绩下滑，2008财年(2008年4月～2009年3月) 预计将出现2600亿日元的亏损，估计仅电视业务就将亏损2000亿日元。当然，其它平板电视公司也无一不受到经济危机的冲击。但业界多数意见认为，全球平板电视市场倒还未必长夜难明，下半年即有望转向复苏，明年则会重新进入扩张期。平板电视销量在整体电视市场中所占比重，日美欧市场已超过90% ，而新兴市场还不到50% 。随着价格不断下降，有能力支付的消费者也越来越多，市场将继续扩大，有可能再度热销，成为拉动市场的火车头。    再者，即使在走向成熟的美国，市场发展空间仍然相当大，一个家庭拥有3台电视不足为奇。今后一旦第2台、第3台的需求增大，市场又会火起来。据调查，今后起居室拟摆放50 英寸以上平板电视的家庭占42% ，价格下降后，超大型电视的购买需求也会增大。这是拉动市场的又一股力量。    危机下的对策    在日本系统芯片领域，厂商数量不算少，因此，厂商要想求生保命，需要考虑进行彻底的结构改革，这包括系统芯片和分立器件的拆分。日本还有一种说法，世界级企业现在正从“战国”时代走向“三国”时代。在业绩急剧滑坡的背景下，东芝公司社长西田德聪于1月29 日推出数项引发极大震动的改革方针，其中包括：商讨系统芯片业务和分立器件业务的拆分；推迟NAND 闪存新楼的建设；半导体设备本年度投资额将锐减60% ，至1000 亿日元以下；以及重组半导体生产基地。    1月30 日，与东芝一样深陷半导体经营困境的NEC 和富士通公司的领导也表明了自己的想法。他们一方面把改善收益放在目前最优先的地位，另一方面和东芝一样，感到业界有必要重整。    日本系统芯片产业大团结的呼声并非初次，2006 年提出的“共同生产线”构想声犹在耳。当时提出将日本半导体广商的制造技术集中起来，对全球芯片的制造进行代工，但由于当时各厂商的领导不以为意，此事很快就不了了之。这次东芝公司打出重振大旗，旧话重提，虽非异想天开，但面临问题依然多多。现有各公司的芯片业务是分而合计还是集中统一并不明确，集中统一后如何合理有效地进行工厂运营和科研的问题未曾触及，主打产品的选择和集中也是不可避免的焦点。东芝的西田社长表示：“如果能选择各公司的强项业务进行组合，便有可能维持竞争力。”例如，东芝能保持模拟、图像传感器、无线芯片、数字电视芯片等产品中的某几种，NEC 电子公司的游戏机用芯片和嵌入式DRAM 芯片，富士通微电子的数码相机用ASSP 等在世界上是有竞争力的，把这些经营资源集中之后，重振旗鼓是大有可能的。    东芝公司对存储器业务并没有拆分之意。因为它的闪存具有很强的供应能力，已在全球建立了和韩国三星两强并立的体制，足以维持今后的供求平衡，顺利开展业务，避免价格血拼。    至于面对经济危机的日本平板电视业，首当其冲的就是索尼与夏普有关成立液晶面板/模块合资公司的决定被推迟。平板电视市场低迷还殃及显示屏供应厂商的设备扩大投资计划，松下公司对PDP 和液晶工厂到2012 年的投资比当初预计减少了1350 亿日元，仅达4450 亿日元。与此同时，新工厂的生产能力在2009 年还将下降，PDP 工厂只及原计划的1/3，液晶屏产能更压缩至一半。又据美国DisplaySearch 市场调研公司报告，夏普公司下一代液晶屏主要生产工厂的开工日期将延后一年到2010 年。IPS Alpha Technology 公司新的液晶屏工厂也将推迟生产。(记者:木村雅秀、大久保聪、大石基之，本文中文翻译由《电子设计应用》特别提供) [!--empirenews.page--]

    半导体 半导体 东芝 平板电视 BSP

  • 英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3

    全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂，似乎受到无预期的困难影响，投产时间将延后达3季左右。   英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂，原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示，该厂投产日期将延至明年第3季。   尽管目前英特尔的后端产能仍充足，但该厂在公司的生产蓝图规划上，具有关键性地位，尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后，预期将成为公司单一最大工厂，结合封装与测试产线。   英特尔另位亚太地区发言人表示，公司预期该厂今年底可完工，于明年投产。他重申公司原本的投产承诺并未动摇。   “与原定时程出现落差的原因，相对而言相当普通，由于设厂地未经开发，因此有些初步问题”，例如雨季、承包商不符预期等。他表示公司已解决所有这些问题，持续朝完工迈进。   2006年初，英特尔宣布在胡志明市投资3亿美元，兴建一封装测试工厂;同年稍后，英特尔更决定将该厂规模，由原定占地面积扩大3倍以上，并将投资金额提高至10亿美元。   这不仅半导体产业在越南首度投入如此大规模的投资，据悉也将形成越南首座IC封装厂，因此备受关注。越南目前还没有任何芯片工厂。  

    半导体 英特尔 IC封装 BSP TIMES

  • 美光：TMC模式不会成功

    随著TMC股东和班底逐渐浮上台面，美光(Micron)和台塑集团将加速送出整合计画书，美光在台代表暨华亚科执行副总勒松言(Michael Sadler)表示，TMC模式不会成功，即使成功亦不会解决台湾DRAM产业问题，但台系DRAM厂并不会步上奇梦达(Qimonda)后尘，因为台湾12寸厂产能相当吸引人，不会像奇梦达倒了都还找不到买主，而美光在台湾DRAM产业布局策略，除华亚科之外，亦将寻求与其它DRAM厂合资(JV)机会。   现阶段TMC还未有产能奥援，初期定位以利基型存储器公司作出发，采取尔必达(Elpida)技术。Sadler指出，不看好TMC这样的营运模式会成功，因为要在利基型存储器领域存活，必须建立在标准型存储器技术相当成熟条件下，况且尔必达视利基型存储器技术为营运命脉，是否真的会技转给TMC，其实还是个问号，TMC整个营运模式风险极高。   Sadler认为，即使TMC会成功，也不能解决台湾DRAM产业问题，台湾DRAM产业最大问题在于负债过多，TMC成立对此症结点完全没有任何帮助，但美光内部对于未来与TMC合作的可能性，仍保持开放态度，唯一要求是美光必须是TMC唯一技术来源，美光不能同意与尔必达的技术同时存在于TMC营运中。   Sadler强调，美光DRAM技术比尔必达更先进，加上拥有NAND Flash技术，包括产品线的完整度、财务状况等亦优于尔必达，如果TMC同时纳入美光和尔必达技术，美光担心在工程师交流过程中，会有制程技术外泄的疑虑，而美光亦不会免费释出技术，对美光而言，技术是最珍贵资产。   值得注意的是，除华亚科之外，美光亦将寻求与台湾其它DRAM厂合作机会，甚至依循华亚科模式，与其它台厂以合资方式来策略联盟，目前台面上的选择对象只剩3家，包括茂德、力晶和华邦，产能越多的厂商当然是越吸引人，但本身负债情况亦是严重问题。   事实上，DRAM厂竞争力能否胜出，除制程和技术必须兼顾外，生产基地所带来成本效应，亦是重要竞争筹码之一，例如台湾DRAM产业最大优势在于庞大12寸厂产能，台湾已是全球12寸厂产能集散地，像奇梦达破产至今还找不到买主接手情况，显见是其德国生产基地实在不具吸引力，没人敢承接其股权，顶多是购买部分机器设备或技术。   不过，若同样情况发生在台系DRAM厂身上，结果必然会不同，Sadler指出，因为台系12寸厂产能相当吸引人，一旦任何1家业者有财务危机，一定会有很多人愿意接手，但前提是负债问题要先获得解决。   此外，美光亦松口表示，对华亚科释出NAND Flash技术，的确是未来可能合作的选项，但有两个前提，第1是华亚科产能必须再提升，超过目前13万片水平，先满足DRAM产能需求；第2是释出NAND Flash代工权必须获得合作伙伴英特尔(Intel)的同意。  

    半导体 DRAM 美光 尔必达 BSP

  • 7月北美芯片设备订单近5.7亿美元增62%

    北京时间8月19日上午消息，据国外媒体今日报道，国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)发表报告称，7月份北美芯片设备制造商获得5.697亿美元订单，环比增长62%，反映了手机、PC等产品需求逐步复苏的趋势。   SEMI表示，7月份订单出货比为1.06，这意味着芯片设备厂商每交付100美元的设备，获得106美元订单。订单出货比被看作是芯片业的晴雨表。   7月份芯片设备厂商交付了5.38亿美元的设备，环比增长逾22%，同比下滑约50%。SEMI CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)在一份声明中说，“订单和出货双双增长使得订单出货比首次增长到与2007年1月份相当的水平。尽管如此，订单仍然远低于一年前的水平。”

    半导体 芯片 SEMI BSP

  • 美司法部已结束对三星电子和东芝NAND闪存业务的调查

    8月20日电，韩国三星电子和日本东芝表示，美国司法部针对快闪记忆体(闪存)业务的反垄断调查已结束。   三星电子的女发言人Lee Eun-hee对路透说，“公司收到了来自美国司法部的信函,称已结束了对NAND闪存业务的调查。”   东芝发言人Keisuke Ohmori对路透表示，“我们在7月28日收到通知，该调查已结束。”   三星电子和东芝是全球最大的NAND闪存记忆体晶片(存储器芯片)的制造商，该产品用于便携式电子设备，比如数码照相机和媒体播放器等。   三星电子在2007年9月表示，曾收到过美国司法部有关NAND闪存业务的传票。

    半导体 东芝 三星电子 NAND闪存 BSP

  • ARM接受更多挑战 揭秘谭军离职

    这家嵌入式微处理器市场的“带头大哥”面临着英特尔的反攻，急迫需要来自中国市场的盈利来反哺。   “当变革必须发生的时候，发生的速度越快越好!”ARM全球总裁布朗日前在北京以异常坚决的口气回答中国区总裁谭军闪电离职的原因。   谭军是谁?   尽管谭军这个名字不太为人所知，但在国内半导体领域，谭军的知名度不亚于任何人。由此不难理解其离职在业界引起的轰动，而其背后则是ARM地位的日趋抬升：在通信和计算产业加速融合的今天，业界憧憬ARM和谷歌的联盟能取代PC时代的Wintel联盟，建立新的统治秩序;在国内，经历了龙芯等诸多自主CPU的喧嚣和失望之后，人们开始寄希望于瑞芯、海思等ARM内核的CPU开发商可以撑起中国的强芯之梦。   和其他职业经理人比起来，谭军更像是一个布道者。从2002年开始，在其苦心经营下，ARM已经在国内近300所大学开设了专门的教学实验室，在教育阶段即奠定了ARM在32位嵌入式处理器领域的主导地位。而其提出的“产业球”理论则在业界有广泛的影响，该理论侧重于建立产业链之间双向、多向的交流与合作，并强调各个环节都要直接与消费者沟通。谭军的这些工作为ARM今后的盈利打下了坚实的基础。   在成为嵌入式微处理器市场老大之后，一贯作风低调的ARM已经不得不从幕后走向前台，接受更多的挑战。英特尔已经大举压境，近日与诺基亚、LG等ARM的传统客户高调联手，意欲在嵌入式市场大干一番。为了保住市场地位，ARM必须加大研发投入以及市场运作，但这都需要真金白银的支持，尤其是在今年半导体产业艰难的背景下，ARM比以往任何时候都渴望盈利的回报。它显然已经不想再为中国市场输血了，而是需要反哺。   谭军将培育市场视作第一目标的理念无疑与ARM的诉求大相径庭。在谭军看来，中国的IC设计业羽翼未丰，急于要求回报将加重本就孱弱的本土企业的负担，最终将损害ARM在中国的长远利益。   “现在ARM的大楼需要继续往上发展，所以我们需要的是能迅速盖楼的人。”在布朗的力挺下，负责ARM在中国区销售业务的吴雄昂开始走上前台。甫一上任，吴雄昂便宣布两点：加强政府公关;从英国本部调人，建立客户支持服务中心，加速客户产品商业量产。比起谭军培育产业生态系统，重视教育的慢工细活来，吴雄昂的举措对于提升ARM的业绩可谓速效强心剂。

    半导体 ARM 嵌入式微处理器 吴雄昂 BSP

  • 硅谷数模半导体获凯旋创投等1000万美元投资

    据国外媒体报道，硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor)日前获得了1000万美元B轮第三期风险投资，本轮投资由中国投资机构凯旋创投领投，DCM,Globespan Capital Partners,JAIC和Woodside Fund也参与了本次融资。自2002年以来，硅谷数模半导体公司共获投资3400万美元。   硅谷数模半导体公司是世界领先的高性能数字多媒体接口解决方案供应商，为中国大陆的厂商提供HDMI和Display Port接口芯片产品及IP License服务，已成为HDMI接口芯片的核心供应商，占有国内半数以上HDMI芯片份额。HDMI接收芯片的客户群已经囊括了海信，海尔，创维，长虹等多家国内知名家电厂商。 根据投资协议，凯旋创投合伙人金曦(Stella Xi Jin)将加入硅谷数模半导体的董事会，金曦表示，硅谷数模在Display Port和HDMI芯片领域有着广泛的市场认知度，很高兴加入董事会帮助硅谷数模发展壮大。 硅谷数模半导体公司成立于2002年，总部位于加州圣克拉拉，在东京，台北，北京，深圳都设有办事处。硅谷数模长期耕耘中国市场，本次融资也是少有的国内创投投资外资企业的案例。

    半导体 半导体 接口芯片 硅谷数模 HDMI芯片

  • 三星对台采购金额将达75亿美元创新高

    台湾三星总经理金衡睦指出，三星LED电视、触控手机在全球大卖，为坐稳第一大宝座，今年增加采购台湾触控面板、LED及零组件，对台采购金额将达75亿美元新高。   接口光电是三星重要的开发伙伴，今年打入三星F480、S3800两主力机种，产能已不敷使用，由于三星新机种的需求，接口光电计划第三季增加电容式150万片与全平面电阻100万片的新产能。   台湾最大的触控面板大厂洋华，也是三星的重要供应链。   金衡睦表示，三星LED电视在全球大卖，将扩大对台湾LED相关产品采购。三星触控手机在全球销售也颇有起色，第一季是全球第一大，两项产品持续热卖，带动今年对台湾的采购规模。   根据Strategy Analytics调查，第一季全球触控手机销售量2,450万支，约占全球手机销售量一成，预期将逐季攀升。   三星LED电视4月起上市，上市首日就掀起抢购，卖出50万台，平均每分钟成交3.5台，在全球顶级平面电视市场创下新销售里程碑，挤下SONY成为全球最大LED电视大厂。   三星也是全球最大的液晶电视（LCD TV）、液晶显示器品牌，今年两项产品出货量都将超过2,000万台。三星与台湾有很深的采购关系，三成以上的电视面板是向友达、奇美采购。在液晶显示器面板方面，彩晶、华映都是供应厂商。   去年三星对台采购达70亿美元，以面板、内存、电子零组件为主。今年增加LED及零组件、触控面板的采购，金额将增加至75亿美元创新高。   金衡睦指出，三星LED面板出货量占全球60%，将推动LED液晶电视成为下一世代电视主流产品。根据iSuppli预测，LED电视今年渗透率上看3%，推估到2013年将成长13倍达到39%。   前年三星对台采购金额开始快速成长，达56亿美元；台湾供应链的厂商家数已达300家，并成为三星的长期策略伙伴。三星扩大在台采购由零组件及成品，包括电子零组件、PCB、被动组件、连接器、电源供应器、IC组件等。 

    半导体 三星 LED 组件 BSP

  • 太阳能市场旺季不旺 Q-Cells、JA、LDK、ReneSola全亏

    2009年第2季太阳光电产业因受系统端观望心态影响、使得市场旺季不旺，13日公布第2季季报的包括电池龙头厂德国Q-Cells、晶澳(JA)、大陆多晶硅晶圆龙头厂江西赛维(LDK)、昱辉光电(ReneSola)等，第2季均呈现亏损状态，其中高额库存呆帐及直落的产品价格是众厂第2季亏损的主要原因。   第2季太阳光电产业因产品价格持续下滑，使得系统业者观望市场，等价格落底再承接，导致第2季呈现旺季不旺的走势，甚至一路走到谷底，使得太阳能业者面临高额库存呆帐及跌价损失的压力，多数难逃亏损命运。   太阳能电池龙头厂德国Q-Cells上半年营收为3.662亿欧元、年减率为36.8%，营业损失(EBIT)为4,760万欧元，上半年产出与2008年同期相当为272.2MWp。   Q-Cells将重整组织以提升获利，将裁500名员工，预估将使总生产成本减少25%并透过较大产线及技术的提升来弥补人力精减。Q-Cells 2010年合约料源价格将跟著现货价调整，预估将提升竞争力、并着手搭配兴建数起太阳能电厂案。其转换效率18.3%单晶太阳能电池不久后问世，2011年估转换效率达20%。   转投资薄膜碲化镉(CdTe)厂Calyxo预估2009年步入量产、铜铟镓硒(CIGS)厂Solibro转换效率已达11.7%，2008年量产以来产出9MWp，未来这2厂将持续扩产。   LDK第2季受太阳能硅晶圆价格持续下跌、打消库存呆帐1.76亿美元，营收为2.283亿美元、季减率19.4%、年减率达48%，营业损失为2.05亿美元，相较第1季490万美元及2008年第1季的1.12亿美元，季减率为42.94%、年减率为2.8倍。   相较第1季为1.7%、2008年同期为24.5%，LDK第2季毛利率为负90%。市场预估其ADS亏损为2.03美元。LDK第2季实际出货量为231.7百万瓦(MWp)，符合先前调高出货预估的230~240MWp。   另外，在英国伦敦挂牌的太阳能硅晶圆ReneSola，第2季营收8,260万美元、年减率为52.2%，相较2008年同期为24.7%，毛利率降为5.1%，预估每单位ADS亏损0.05美元；第3季ReneSola预估营收约1.32亿~1.4亿美元，季增率约6~7成。   电池厂大陆晶澳第2季营收为8,800万美元、年减51.4%，估稀释后每单位ADS亏损0.18美元，晶澳表示，第3季金融危机问题改善、需求也提升，预估财报成绩将会更好。  

    半导体 太阳能 ADS BSP CE

  • 2009年全球太阳电池产能将成长56% 难逃过剩阴影

    根据DisplaySearch在09年第三季发表的全球太阳能电池产能数据库与趋势季度研究报告，全球太阳能电池(Solar Cell)的产能将较去年成长56%达到17GW(170亿瓦)。2005年时全球的产能仅达2.3GW(23亿瓦)，然而在全球各地厂商积极投入扩产之下，预计2013年将成长到42GW(420亿瓦)。以下附图为全球太阳能电池按技术种类产能预测。   2005~2012年全球太阳能电池按技术种类产能预测 来源：Quarterly PV Cell Capacity Database & Trends Report   “虽然因为全球景气变化与各国政府补贴政策缩减之影响，使全球太阳能电池模块需求在2009年衰退17%，但因为许多太阳能电池的设备已经由制造厂下订单、并依照时程装机，加上许多厂商仍积极扩张，2009年全球太阳能电池生产产能仍将大幅成长56% 。”DisplaySearch专责负责太阳能产业市场与技术研究的Charles Annis表示。   Annis进一步指出：“由于需求与产能的不一致，目前太阳能电池产业正历经供过于求的风暴，并导致了模块价格的快速下滑，并有可能对于许多太阳能电池的制造商造成伤害性的打击，尤其薄膜技术的厂商受影响较钜。我们预计明年太阳能电池产业仍将经历产能过剩的危机，在产业重整之后，2011年随着需求的复苏，产业将会有更好的前景。”   DisplaySearch在09年第三季最新发行的全球太阳能电池产能数据库与趋势季度研究报告，其它重点摘录如下：     ˙截至2006年为止，日本拥有全球最大的产能，但中国大陆厂商自2005年起积极的投入新厂产能扩建，并在2007年成为全球最大的太阳能电池生产地，并预计在2009年占了全球Solar Cell产能的三分之一。 ˙2009年薄膜(Thin Film)太阳能电池的产能达到3.58GW (35.8亿瓦)，其中有30%采用了600mm×1,200mm的基板尺寸；这个尺寸也是锑化镉(CdTe) 太阳能电池的标准基板尺寸，并且目前为First Solar 等厂商所采用。一般称之为5代的1,000×1,200mm 到1,100×1,400mm的玻璃基板产能则在薄膜太阳能电池中排名第二，占了所有薄膜的18%。 ˙从2008年1月到2009年7月为止，全球总共新增了11.4GW (114亿瓦) 的新的太阳能电池产能，这庞大的新增产能是2009年在需求不佳的情形之下产能仍大幅成长56%的最主要原因。 ˙2005年时全球太阳能电池产能有95%属于结晶系，5%属于薄膜技术。2009年时薄膜技术预计达到全球总产能的20%，2013年时预计成长到30%。 ˙针对非晶硅的生产产能，2009年的主要四家设备供货商为AMAT、Oerlikon、ULVAC以及EPV；这四家设备厂商所供应的产能达到了946MW(9亿4,600万瓦)，也就是所有非晶硅产能的一半。 ˙依照2009年全球太阳能电池的产能来看，First Solar 是最大厂商，其产能达到10亿瓦(1GW)，Q-Cells与 Suntech 并列第二。在接下来的数年之内，主要的设备投资亦由这些领导厂商所带动。DisplaySearch预测到2013年，First Solar、Q-Cells、Suntech 等前三大厂商以及JA Solar、Motech、REC、SunPower、Yingli、Showa Shell Solar与Sharp等等，会是全球前十大供货商，合计其产能将达16GW (160亿瓦)，将占2013年全球产能的38%。   2013年全球太阳能电池产能占有率 （来源：Quarterly PV Cell Capacity Database & Trends Report

    半导体 太阳电池 BSP CE SOLAR

首页 上一页 1833 1834 1835 1836 1837 1838 1839 1840 1841 1842 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多