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  • 英飞凌有线通信部门授予私募 变身LANTIQ公司

    北京时间8月18日消息(常山)德国英飞凌与私募基金Golden Gate Capital联合宣布，英飞凌有线通信部在完成不久前公布的交易后，将变身为LANTIQ公司。   7月7日，英飞凌科技股份公司宣布，公司同意将旗下的有线通信部(WLC)出售给私募股权投资者Golden Gate Capital。这笔交易预计将于2009年秋季完成，届时LANTIQ将开始独立运作，负责有线通信部现有的所有产品、项目以及运营机构。这个独立运作的新公司具备将传统有线通讯技术与前沿接入和家庭联网技术有机结合的独特实力。   被任命为LANTIQ首席执行官的Christian Wolff表示：“过去几年间，我们凭借齐全、创新的产品组合，在有线通讯市场赢得了非常牢固的地位并取得了良好发展。我们全力以赴地在有线通信领域发展，在这里，我们看到了在IPTV、家庭联网和下一代IP网络方面存在的巨大机遇。”   iSuppli公司宽带数字家庭与IPTV业务部高级分析师Lee Ratliff指出：“宽带接入与数字家庭交汇处是当今这一市场的热门领域。诸如IPTV和VoIP等令人兴奋的全新业务主要取决于局端与消费者家庭之间的无缝宽带连接。LANTIQ已做好准备在该领域开展业务，提供多种产品组合，包括基础设施和从ADSL、VDSL到网络处理器、VoIP和DECT/CAT-Iq的家庭联网产品。”   Golden Gate Capital的总经理John Knoll表示：“将变身为LANTIQ 的英飞凌有线通信部是一个让人惊喜不断的公司，对于GGC而言，这是一个极富吸引力的投资机会。尤其是它的高级管理团队的领导力和团结性以及所有员工的才能给我们留下了深刻印象。在我们看来，正是这些人才、技术和客户关系使得LANTIQ成为极富吸引力的平台。”   LANTIQ将跻身于全球前15强无晶圆半导体公司之列，成为有线通信和宽带接入市场的一站式解决方案供应商。它将成为少数能够提供全部DSL端到端产品组合的厂商之一，拥有将DSL、VoIP和家庭网络连接集成至复杂SOC的独特能力。LANTIQ将在英飞凌固网通信部20多年辛勤耕耘的坚实基础之上，继续推动电信网络领域的创新和集成，与全球领先厂商携手合作，开发下一代网络。   LANTIQ将出席2009年9月7日至9日在巴黎CNIT举行的宽带世界论坛，展台为245号。   关于LANTIQ   交易结束后，LANTIQ将在位于亚太、北美和欧洲等地的14个营业场所聘用900名员工。总部设在德国Neubiberg的LANTIQ将提供宽带通信产品组合，包括模拟、数字和混合信号IC以及全面的软件套件，使系统厂商能够设计出适用于宽带接入和客户端设备的高速数据与电信系统。由Golden Gate Capital投资收购的LANTIQ是一家无晶圆厂商，负责为全球主要运营商和家庭网络提供半导体解决方案。   关于英飞凌   总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2008财年(截止到9月份)，公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29,100名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码：IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号：IFNNY)挂牌上市。

    半导体 英飞凌 通信 LANTIQ BSP

  • 德国太阳能设备制造商不敌中国对手将现倒闭潮

    德国以提高收购电价的方式，成功建立强大的再生能源产业。不过专家指出，由于不敌中国削价竞争，德国太阳能设备制造商将出现倒闭潮。   德国金融时报报导，德国大幅补贴太阳能收购电价，获益的反而是中国的厂商，因为中国制造的太阳能模组品质一样，价格却更有竞争力。   太阳能产业龙头德国Q-Cells，今年上半年就亏损7亿欧元，其他厂商也好不到哪里去，只有Solarworld情况稍微好一点，营业额只下滑6%，利润却大跌41%。   报导指出，中国政府有计划地扶持太阳能产业，利用最新的厂房设备生产，通过德国的产品认证，短短两年内市场佔有率就增加一倍，提高到超过30%。   据瑞士银行（UBS）专家洪麦尔（Patrick Hummel）估算，德国的生产成本平均比亚洲竞争者高1/3，加上中国政府的补贴，导致价格全面下跌，一大部分的德国太阳能模组和太阳能板厂商将无法存活。   不过，德国太阳能产业的前景也不是一片黯淡；洪麦尔指出，除了生产成本再降外，技术领先和品牌口碑是唯一的出路。  

    半导体 太阳能 SOLAR WORLD BSP

  • 名家观点:台湾半导体业大有可为

    台湾芯片产业正走在十字路口上，今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。目前台湾的DRAM公司太多，又都债台高筑，政府急于整合DRAM产业，因而创设台湾记忆体公司（TMC），推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。民间半导体业者也做好改变的准备，张忠谋回任台积电董事长，准备领导台积电进军大陆市场。联电也把自己和大陆和舰半导体的关系正常化，准备迎接即将来临的改变。台积电与联电深知下一阶段的成长机会在大陆，也深知如果要成为大陆半导体领导厂商，必须做好全力打进市场的准备。台湾DRAM产业显然需要整合，才能够蜕变为能够永续健全经营又获利可期的部门。对于政府敦促支离破碎的DRAM产业整併为数家较大厂商一事，我们深表欢迎。整合可以降低DRAM部门负债、提升自有科技、增加产能与产品科技投资、提高生产规模与全球竞争力。几个月来，政府力推TMC，作为解决晶片产业困境良方。但台湾已有六家DRAM业者，TMC是第七家，市场是否有足够业务供TMC开拓？TMC能否标得最好资产？支持者也主张TMC变成以掌握智慧财产权为主业的公司，但是如何进行却议论纷纷。同时，现有业者已经稳定下来，走出凄风苦雨，以致TMC的未来角色混淆不明。台湾DRAM业者将来未必能够全数继续存活，但南科与TMC据有优势地位，应可在下个扩张期中欣欣向荣。政府必须确保产业政策公正平衡，支持整体产业利益，而非支持特定公司。大陆半导体产业同样支离破碎，又缺少一流经营阶层、绝佳智慧财产权、与圆满客户关系。这些项目正是台积电的强项，张忠谋可望利用这些优势，在大陆市场寻找併购目标或自行另起炉灶，投资12吋晶圆新产能。此外，台积电最近也配合放眼大陆、根留台湾的政策，宣布继续投入钜资，在台湾加强研究发展。综合上述情势形成的策略会发挥效用，促使台湾半导体业者利用併购、直接投资、优异智慧财产权、与全球客户的既有关系，在大陆市场取得主导优势。政府在半导体产业上，正面对影响及于国内、也广及全球的严肃决定，公正、平衡是第一要务。鼓励DRAM产业整合立意良善，却必须同时配合公平对待国内外所有的厂商。TMC固然为拥挤不堪的业界再添成员，如果政府支持也及于美光/南科之类的其他业者，以及乐于竞购不良资产、继续为台湾前途投资的其他厂商，TMC仍然大有可为。此外，台湾掌握主导大陆半导体市场的绝佳策略性良机，政府藉著投资管理自由化，应可促使台湾晶片厂商利用优异技术与大陆现有厂商竞争，此举影响极其深远，包括提高获利能力，促进台湾产业群聚效应，进而强化其他同业，最后强化台湾的全球科技实力。

    半导体 DRAM 晶片 台积电

  • 尚德扩大在日本大型量贩店销售太阳能电池

    尚德太阳能电力控股（Suntech Power Holdings）的子公司——尚德太阳能电力日本公司宣布，山田电机销售该公司太阳能电池的店铺数量将从目前的约50家扩大到所有店铺（约450家）。尚德太阳能电力日本的目标是2009年内使其在日本的市场份额提高到10％，通过此次扩大销售店数量，“距离目标的实现更近了一步”（尚德太阳能电力日本）。   尚德太阳能电力日本此前一直向山田电机的约50家店铺供应太阳能电池，由West Holdings的子公司House Care负责销售。此次，West Holdings与山田电机的合资公司——山田电机太阳能（Yamada Denki Solar Energy）在山田电机的约400家店铺为顾客估价所需太阳能电池数量和施工费用，所以这400家店铺也开始销售尚德的太阳能电池。   尚德太阳能电力日本的太阳能电池模块采用单晶硅单元，模块的转换效率为14.1％，输出功率为180W。售价“与日本的其他公司相同”（该公司），提供25年的功率输出保证，与其他公司实现了差异化。

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  • 美股科技盘後：半导体制造商应材获利优

    由於全球最大半导体设备制造商应用材料(AMAT-US；AppliedMaterials)最新财报获利良好，带动美国科技类股周三(12日)早盘上扬，Nasdaq综合指数一度站上2000点关卡，但受到联准会宣布将放慢购买长期国债影响，终场涨幅缩减。    Nasdaq综合指数收涨28.99点或1.47%，收报1998.72点。费城半导体指数上扬5.14点或01.77%，收报295.88点；MorganStanleyHighTech35指数涨9.26点或1.89%，收报499.16点。    半导体设备制造商AppliedMaterials昨日盘後公布的财报结果，由於获利优於市场预期，带动该股今日上涨0.44美元或3.33%，收报13.66美元。该公司主席MikeSplinter表示，目前已看到业务积极成长的趋势，更指出会有更多迹象显示科技产品需求正逐渐增长。    英特尔股价今日则上扬0.17美元或0.91%，收报18.81美元。记忆卡龙头厂商SanDisk(SNDK-US)亦升0.49美元或2.93%，收17.24美元。LamResearchCorp.(LRCX-US；科林研发)则上升1.43美元或5.04%，收报29.83美元。    主要科技类股部分，美国软体巨擘微软(MSFT-US；MicrosoftCorp.)与全球最大手机制造商诺基亚(NOK-US；NokiaCorp.)宣布结盟，将微软的办公软体引入诺基亚的智慧型手机，带动微软今日股价上涨1.7%。    甲骨文(OracleCorp.﹔ORCL-US)股价上涨0.60美元或2.82%，收21.88美元。网路系统设备龙头思科(CSCO-US；CiscoSystems)今日股价则上扬0.26美元或1.23%，收21.43美元。

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  • 2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀

    大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象；而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。根据大陆半导体协会统计，2009年上半，大陆IC集成电路产量为192.44亿块，较2008年同期下降了约19.1%；而上半年的全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%。主要原因是2009年上半的第1季可说创下了多年来销售的新低纪录，不过产业从第2季起已经逐渐看出复苏迹象。2009年第2季大陆IC产业实现销售收入265.18亿元，由第1季的202.74亿元增加约30%，不过相较于2008年同期仍约衰退20%左右，可见要恢复金融海啸之前的水平仍有一段距离，但是已经较第2季的年衰退34.1%改善许多，可见大陆集成电路产业正在逐步走出低谷。同时，根据大陆海关统计，2009年上半大陆进口IC集成电路金额为495.3亿美元，比2008年同期下降了20.8%；出口集成电路金额为95.9亿美元，也比2008年同期下降了17.4%。日前北美半导体协会(SIA)发布的资料显示，全球上半年半导体市场959.27亿美元，年增率为-24.8%，全球半导体市场的大幅萎缩也对大陆集成电路制造业造成不利影响。大陆上半年芯片制造业销售收入人民币131.18亿元，较同期下降了31.5%；封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%；唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，这主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬效应。

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  • 德山投资650亿日元实施多晶硅多产计划

    全球太阳能级多晶硅巨头日本德山公司于2008年11月公布一项多产计划，原计划到2012年产能扩大3000MT。   近日，日本德山修改原计划，将产能提高一倍。计划到2013年，从现在的8200MT提高到14200MT，预计费用约为650亿日元。 该工厂目前正在建造的Samalaju工业园区，规划面积200公顷。  

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  • IDC：二季度全球微处理器出货量环比增10%

    据市场研究公司IDC称，2008年第二季度全球微处理器销售量比第一季度增长了10%，在经济衰退的环境中逆势增长。第二季度全球微处理器的销售收入也比第一季度增长了8%。IDC称，第二季度销售增长是一个不同寻常的好兆头。   不过，IDC仍然谨慎地指出，销售的增长并不预示着新的PC需求显著增长。传统的返校季节的PC购买需求不会挽救英特尔、AMD和其它PC厂商。微处理销售的增长主要来自于第一季度推迟购买处理器的上网本厂商。但是，这些厂商目前的库存再一次增加了。   不过，今年第二季度微处理器的销售情况与去年同期相比仍不太好。今年第二季度的微处理器出货量比去年同期下降了7%，销售收入比去年同期减少了大约15%。   英特尔是今年第二季度微处理器市场的最大赢家，出货量比第一季度增长了12.5%，特别是用于上网本的Atom处理器的出货量比第一季度增长了34%。   AMD没有英特尔那样成功，出货量仅增长了2%。英特尔与AMD的竞争仍在继续。但是，这两家公司的市场份额仍然没有变化。英特尔的市场份额是大约79%。而AMD的市场份额刚过20%。英特尔的市场份额提高了1.6%。AMD失去了大约同样多的市场份额。  

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  • 全球半导体设备市场已出现快速复苏迹象

    市场研究公司The Information Network发布报告说，尽管半导体市场2009年预计下滑46%，不过，这一市场已经出现快速复苏迹象。   为了证明这一观点，该机构用Applied Material业绩举例，这家半导体设备公司第三财政季度收入11.3亿美元，比前一季度增长10%。   The Information Network总裁Robert Castellano博士表示，7月份全球半导体设备市场采购量大增，6月该市场收入6.77亿美元，7月收入7.55亿美元，增长12%，8月将继续保持增长，预计增长率为14.6%，销售收入8.69亿美元。

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  • 半导体业喜忧参半 中国模式令世界侧目

    尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEO Hutcheson对于IC工业仍非常乐观。   根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有5个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。   1. 看到回升   7月的周报IC销售额上升到33亿美元， 打破了三周来IC销售额的阴沉局面， 因为通常7月是典型的弱月份，所以这条消息具正面意见。依周与周的比较，IC销售上升6%，而与上个季度的同期相比IC销售额上升17%。一周的价格与上个季度同期相比上升12%，打破了长久来ASP下降的局面， 而且从芯片数量计上升4%。由此可见， 整个产业已开始进入上升阶段， 并预计下半年会更好。   2. 看零售价格変化   由于返校季节造成存储器缺货， 而缺货又推动零售价格的上升。显然近期存储器总产能的减少也是个因素。NAND闪存同样也受季节性的影响推动市场需求上升。显然，NAND的价格仍处于压力之下，因为随着工艺尺寸缩小及产能利用率的提高，实际上都增加了闪存的供给数量。   3. 中国的繁荣   中国政府釆取强有力的家电下乡等销售补贴策略，对于全球都是个十分好的消息。因为美国并没有发生。   4. IT升级到来?   微软的Windows7马上推出(在Vista之后)，将影响等待己久的IT升级。   5. 新的杀手级应用   办公室通讯将有爆炸性的进展，称作统一通讯(Unified Communication)。因为未来统一通讯的电话是无线的听筒， 可以连接到公司的电话系统中，如同蓝牙手机一样。   6. 次贷危机的影响仍在   显然最大的担心是全球宏观经济的态势，尤其是美国的住房和抵押贷款状况。上周报道美国房屋销售量的上升，不要太相信这个事实。因为每年夏天房售总是上升。同时利率开始上涨，因为许多延期到付的帐单无法偿还，造成新一轮的借贷盛行，这与2007年次贷危机时的征兆一样。但是十分有趣这不是去年的情况，由此将导致銀行如去年似出现大量的坏帐。因此担心在209-2010年期间次贷危机会重演。   7. 太阳能过剩   目前全球有大量的钱投入到太阳能模块制造中， 使得产能利用率低到40%左右。有个例子，全球存储器的产能利用率达到近90%时也几乎无法有钱来增加产能的教训。因为前几年存储器的产能扩充太多，而市场又促使存储器的销售价格下降到成本价之下，导致产能利用率即便高到90%时也无法实现盈利。 

    半导体 通讯 存储器 BSP

  • 2009年资本支出“10亿美元俱乐部”成员近3家 缩至10年来最小规模

    市场研究公司IC Insights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。 IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。 该报告称，Intel、Samsung和TSMC自2000年来每年的资本支出都超过10亿美元。 2008年半导体产业资本支出占市场收入的比例下滑到16%的新低，而今年预计将进一步降至12%。 “十亿美元俱乐部”的资本支出额占半导体产业支出总额的43%，2008年和2007年这个比例分别为56%和74%。 IC Insights在1月曾预测今年将有5家公司的资本支出会超过10亿美元，除了目前的3家，还包括Toshiba和Hynix。这两家公司因为经济衰退和产能过剩缩小了支出计划。 预计今年Intel的资本支出为47亿美元，紧随其后的Samsung和TSMC分别为45亿美元和23亿美元。预计Intel和Samsung的支出额较2008年分别减少10%和33%，而TSMC则较2008年增长23%。    

    半导体 Intel SAMSUNG TSMC INSIGHT

  • 2009年上半年中国集成电路产业运行概况

    2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。 根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%；出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。 　　图1  2007Q1——2009Q2中国集成电路产业销售额规模及增长  　　数据来源：CSIA  2009，07 根据SIA发布的数据，上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。上半年芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%；封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的拉动效应。 

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  • 洽谈项目电话变多 无锡半导体行业回稳

    日前，记者走访无锡国家集成电路设计园，园区内企业都感觉到行业正处在回稳阶段。不过，在采访的同时企业们承认在半导体发展中遇到的最大问题仍然是需求。无锡圆芯微电子公司是一家初创型的公司，因为规模较小，公司对金融危机的影响也更加敏感。一位员工告诉记者，“（公司）受金融危机的影响非常大，此前一些意向性的订单甚至是已经签下的订单都纷纷撤单。”从前段时间开始，随着国家一系列刺激政策的出台，半导体行业景气度看涨，行业情况开始慢慢发生转变。公司作为半导体行业的一员，运营情况也开始有所好转。“感觉很明显，最近一段时间，致电公司洽谈项目的电话突然变多了”，上述工作人员表示，“先不谈最终能不能成交，这样的趋势是我们乐意看到的。”“现在无锡的半导体行业已经见底，目前正在回稳”，无锡国家集成电路设计基地有限公司副总经理王曙东向记者表示：“虽然半导体产品的需求量没有很大的提升，但是几种主要产品的价格都已经开始上升。以内存条为例，现在的价格比去年第四季度提升了近一倍。”位于产业基地内的另一家半导体公司无锡芯朋微电子有限公司副总经理陈健对记者表示：“企业的销售额环比是有上升的。”据中国半导体行业协会日前发布的信息，二季度半导体产业实现销售收入265.18亿元，同比增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则大幅增长30.8%，这表明国内半导体行业正在逐步走出低谷。事实上，仅从第二季度的数据来看，半导体行业的复苏情况还不容乐观。“半导体行业的发展主要还是靠需求，现在需求上升速度还不够”，王曙东对半导体行业的发展亮出了自己的观点，“现在国内市场正在从底部恢复，但是恢复速度并不迅速。”其实，中国的半导体产业在长期是被外界所看好的，根据ICInsights的统计数据，在2008年亚太地区集成电路市场规模达到1112亿美元，首度超越美国、欧洲与日本三地集成电路市场的总和，这将为国内半导体行业带来更多的机会。

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  • 中国IC设计：志在必得

    据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现；为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。客观地评价中国半导体业站在不同立场看中国半导体业有不同的结果， 其实是正常的。因为从开初时中国半导体业的雄心规划到实际的结果存在一定的差距， 尤其在芯片制造业上投入不少， 也拥有最先进的12英寸生产线若干条， 但是随着存储器的停产， 几乎都陷入市场的困境， 尤如”鸡肋”一样。然而， 客观地评价中国半导体业有三句话; “成绩不小，来之不易及前面的路还很长。”这里仅分析为什么说”来之不易”全球那么多国家只有美国及日本，包括部分亚太地区与国家上马半导体， 许多发达国家如意大利， 法国及英国并没有自己拥有的半导体业。这里要问为什么中国一定要搞半导体， 不能也采用“拿来主义”吗？答案是绝对不能，从战略地位，中国非上马不可。那么半导体业对于中国有多重要， 在这里举个例来说明.。推动中国半导体业发展， 具功不可沒的2000年18号文中， 有关增值税退税部分， 在2005年在WTO裁决下被迫取消。非常奇怪的是在软件业中也执行着同样的政策， 可是美国方面却抓住半导体这点不放， 难道不值得引起我们深思。联想到西方国家至今对于少数国家仍执行的瓦圣纳条约， 对于如半导体等高科技实行出口控制政策， 表明世界上有人并不愿意看到中国在半导体业中的进步， 而实行种种不平等的控制与阻碍，从另一方面反映半导体业对于中国的重要地位。对于来之不易最深有体会的可能是中芯国际。因为当尔必达及奇梦达在给中芯国际90纳米存储器代工订单的同时，却给台湾的力晶等70纳米存储器订单，所以当08年3月底中芯国际因存储器亏损而不得不放弃时，业界觉得太婉惜，而中芯国际是实在无奈。中国半导体业进步不快，其中一个重要原因（当然指外部原因）与西方的高技术出口控制有很大关系。所以每当中国领导人赴美访问时积极呼吁的是希望西方能放松高技术对于中国的严密出口控制。影响设计业成功的因素国内许多有识之士为中国的IC设计业出谋划策， 应该说能想到的可能因素全都谈及。因此， 多次发动冲击却并没有太大的成功， 有时会让人们感觉有点伤心。通常从市场经济地位出发， 来分析中国的IC设计业应该没有任何理由上不去。如市场问题，没有人会怀疑中国的IC市场是全球最大的， 连台湾的联发科也要往深圳跑。 至于人材也大多数从海外归来，有一定的经验， 虽然中间肯定有良莠不齐，但也不可能大部分都不能成功。至于第三个资金条件，确实目前对于初创公司的要求高了，不太可能100万美元就能创立一个公司。相信国家有专项资金，加上风投也不应该有问题。最后还有一个实例，我们对岸的台湾同胞， 具有同文化，同语言及同文字都作得如此出色，居全球第二。那么可能的原因又是什么？有人认为国内的IC设计公司，真正能够与深圳本地的Design house及终端产品厂商三位一体把一个产品做到最后的不多见，以至于很多技术力量很强大的IC设计公司没法第一时间把他们的技术应用到最前沿的产品上来，总是感觉慢半拍。国际电子商情孙昌旭的观点是缺乏团队及领军人物。行业协会祕书长徐小田曾语重心长地表示， 设计公司不能只想到如何从国家获取补助，对于它们可能没有好处。希望IC设计公司能安下心来， 少些浮躁， 踏踏实实地作好每一个产品。全球半导体联盟(GSA)执行总监Jodi Shelton女士，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，试图理清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。另有专家Walden International风投公司董事长Lip-Bu Tan，认为，中国第一波成立的初创IC设计业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是「一招半式闯天下」；而Tan表示，新一代的初创公司必须要是「平台式方案供货商」，能支持从手机、机顶盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。结论中国半导体业尤如“掌上明珠”， 或许日久渐渐地失去原有的“光辉”。 从战略地位出发， 被视为电子工业的基础， 我们一定要依仗创新与发展， 来进行半导体业的新一轮突破。希望此次有点新的思路， 新的动作， 来实现30家产值在2亿美元以上IC设计公司的成功。依据以上种种观点， 可能中国IC设计业上不去的原因是个综合因素， 也即要用综合冶理的方法， 或许时间上要久一点。业界盼望中国IC设计业能迅速地扭转被动的局面，尽快地步入正常发展轨道。因为中国的半导体业如果IC设计业达不到应有的水平与地位， 想仅依靠代工来发展芯片制造业也是很难取得成功。另外，如果从战略地位出发， 中国长久地没有自己的品牌， 即便有全球最大的IC市场也是为它人作嫁妆。然而自有品牌决不可能会自然诞生。也必需是通过实践，由小到大，逐步地成长。我们看到了政府的决心与投入，更希望中国IC设计公司能够用实际行动来证明自己。 

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  • 砷化镓外延衬底市场规模将超过4亿美元

    Strategy Analytics 发布最新年度预测报告“半绝缘砷化镓(SI GaAs) 外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结，2008年半绝缘砷化镓(SI GaAs)外延衬底市场年增长率达到22%，但 Strategy Analytics 预计2009年该市场将持平或转负增长。借助下一代蜂窝手机平台上嵌入多砷化镓(GaAs)器件，以及来自其它市场对砷化镓 (GaAs) 器件的需求，半绝缘砷化镓(SI GaAs) 外延衬底市场在2010年将恢复增长。   一直以来，供应商都聚焦在提供 HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)，HEMT (High Electron Mobility Transistor) 和FET (Field Effect Transistor)的外延衬底结构，而目前市场更关注的是多结构组合在一个衬底上的解决方案，以提供 BiFET (Bipolar Field Effect Transistor) 或BiHEMT (Bipolar High Electron Mobility Transistor)器件。   Strategy Analytics 的GaAs 和化合物半导体技術市场研究部主管Asif Anwar 表示：“Strategy Analytics 预期，BiFET / BiHEMT 结构的衬底在2008年占所有半绝缘砷化镓 (SI GaAs)外延衬底市场的6%。虽然市场份额还很小，但是由于砷化镓器件制造商希望通过集成解决方案以提供差异化的产品，这一细分市场从现在到2013年期间将以最快速增长。”   本报告研究供应链动态，并对半绝缘砷化镓(SI GaAs)外延衬底的最终需求驱动因素进行了大量的分析。到2013年的市场前景预测结果显示，2008至2013期间，外延衬底市场的复合年增长率为5%。相应地，砷化镓MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 和MBE (Molecular Beam Epitaxy)衬底市场规模在2013年将超过4亿美元。 

    半导体 砷化镓 绝缘 STRATEGY TRANSISTOR

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