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  • 摩尔定律行将终结？

    让我们将目光转向1965年，当时，英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔预测，在半导体行业内，每18个月芯片上晶体管的数量就会翻番。几乎半个世纪以来，摩尔定律一直有效，它使计算机越来越便宜，运行速度越来越快，同时功能越来越强大。　　然而，一直有专家提出警告称，摩尔定律最终也会遭遇物理法则的阻挠，芯片让人眼花缭乱的高增长势头必将终结。专家们的预测一直未曾发生，但是，这种想法也始终在很多人心中盘绕。　　摩尔定律日薄西山？　　美国《电子工程时报》(EE Times)网站近日刊文指出，今年4月7日，在2009年国际物理设计大会上，IBM的院士卡尔·安德森指出，摩尔定律很快就会成为历史。　　卡尔·安德森是IBM服务器部门负责物理设计和工具的研究人员。他认为，就像之前的火车、汽车和航空工业一样，半导体工业也已经相当成熟，持续创新的速度正在慢慢减缓。随着半导体器件的尺寸和成本呈指数级下降，摩尔定律将会步入历史的故纸堆。　　安德森表示，多核微处理器等最前沿的芯片可能还会出现指数级的增长。但是，更多设计人员都发现，日常应用并不需要最新的物理设计。因此，摩尔定律很快将失去效力。今天，仅仅高端的芯片制造商能够负担下一代芯片的研发和设计所需要的高昂成本，更不用说制造这些芯片了。　　但也有业内巨头持不同看法。据美国媒体报道，今年4月8日，在2009年春季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔公司董事长克瑞格·贝瑞特指出：“指导英特尔发展多年的摩尔定律诞生于1968年，其将在未来15年中继续发挥作用。”　　英特尔公司首席技术官兼企业技术事业部总监贾斯汀·瑞特勒在接受美国《商业周刊》采访时也坚持认为，在接下来的10年里，英特尔公司能够让下几代处理器上的芯片翻番。　　并行计算：电脑变人脑　　问题不在于容量，而在于速度。几年前，微处理器的速度就达到了3GHz(吉赫)。此时，处理速度不能再进一步增加，否则，微处理器就会因为过热而融化。2004年，英特尔4GHz处理器计划被迫取消，半导体厂商对晶体管数量和高主频的不断追求从此被画上休止符。　　为了解决这个问题，半导体行业开始让几个芯片同时做一件事情(多线程)，而不是让一块芯片以越来越快的速度处理一件事情。于是，出现了双核和四核处理器(基于单个半导体的一个处理器上拥有两个或者四个处理器核心)。瑞特勒说，10年内，我们可能会见证拥有100个甚至更多内核的处理器的诞生。　　但是，这又提出了另外一个新问题：怎样把这些细小的计算机引擎排放得当，使得它们更好地发挥作用？操作系统还没有准备好，编程语言和程序开发工具也一样。　　其实，就连一直编写软件的程序员们自己的内心也忐忑不安。他们过去编写的程序都是在一个处理器引擎上运行的串行软件，而不是并行运行的软件。　　微软首席研究及战略官克瑞格·蒙迪说：“过去50年来，我们一直使用一种方式编写软件，现在，我们要开始朝一个不同的模式转变了。”　　并行计算已经出现一段时间了，但是，仅仅限于高端的超级计算机，为这些超级计算机编写程序相当困难而且也耗费时间。　　对普通的程序员来说，现在面临的挑战是他们能否编写在并行计算机上运行的软件，同时让成本更低。蒙迪预计，微软将找到解决的方式。　　蒙迪说，毕竟人类的大脑本身就是一个相当庞大的并行计算机，编写出能够并行运行的程序是使计算机更像人类一样工作而不仅仅只是个机器的关键。　　世界上没有亘古不变的绝对真理，摩尔定律也有湮没于历史的尘埃中的一天。其实，早在2005年，戈登·摩尔本人就曾表示：“摩尔定律不可能永远持续下去。因为芯片的体积越来越小，并且已经接近原子的体积，这就是一个根本性的障碍，统治半导体业40年的摩尔定律有可能在未来10年至20年内被打破。”　　现在，我们还无法准确断定摩尔定律还能管用多久，所有的预测和猜想都预示着下一次技术的革新和腾飞。以目前的情况来看，虽然多核技术发展迅速，但是，其普及还需要软件的支持以及完整的产业链的建立。

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  • 盘初上涨 海力士半导体等科技股领升

    韩国股市周五盘初上涨，自强于预期的美国数据和华尔街股市昨日收高获得动力；戴尔季度业绩优于预期，推动海力士半导体等科技股走高。

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  • LSI 2009背包行动：让我们牵手畅游科学之海

    8 月 28 日，LSI 公司宣布一年一度的“背包行动”近日在全球各地举行。             在新学年开学之际，四百个装满了学习用品和书本，承载了 LSI中国地区员工无限爱心的新书包将被送到来自贫困家庭的孩子们手中。其中，部分书包将委托相关机构送至青海贫困山区的学生，同时员工们还向这些学生捐赠了课外书籍、铅笔盒、水壶、衣服、玩具等物品，这也是 LSI 中国地区第一次将背包活动扩展到切实需要帮助的西北边远山区。另外还有部分书包将赠送给在沪的民工子弟子女。今天，20位LSI公司的员工参与在上海科技馆与在沪外来民工子弟学生的互动活动，有些志愿者还带着自己的孩子参加了这项活动并与民工子弟的孩子结对，结对的孩子在短短的半天时间内共同驰骋在科学探索的神秘世界。     LSI中国区总经理张卫先生表示：“作为创新芯片、系统和软件技术的全球性企业，LSI 充分地认识对教育投资就是对未来的投资。LSI 许多员工当年都是来自贫困地区的优秀学生，他们非常希望能通过自身的行动让受助的孩子们能感受到，在他们在获取知识的艰难过程中并不孤独，LSI正与他们同行。我们相信，希望通过与社会各界的共同努力， 我们一定能帮助贫困的孩子创造更多接受高等教育的机会。”   作为 LSI 全球 PACE（慈善与社区关爱）计划的一部分，“背包行动”是 LSI 公司每年在全球开展的针对贫困学生的慈善助学活动。LSI公司提供书包，员工们捐赠书包中的学习用品和书籍，达到了企业和员工共同奉献爱心回馈社会的目的。该项活动从 2003 年 4 月首次开展迄今已是第七个年头了。在全球各地包括美国、加拿大、德国、英国、爱尔兰、西班牙、以色列、泰国、新加坡、日本、台湾、韩国、印度和中国等地共捐赠了 32,000 多个书包。在中国，受助的学生亲切地称之为“爱心在肩的希望工程”。LSI 公司慈善与社区关爱计划的宗旨是协助社区教育伙伴增强教育水平，通过一系列活动来支持学校（K-12）、项目和优秀的学生。     据悉，LSI北京分公司的员工们也将于开学后为在京的某民工子弟学校捐赠一批书包和文具。

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  • 德国西门子买下以阿拉瓦太阳能电厂40％股权

    德国产业巨头西门子公司27日与以色列第一家获得太阳能商业发电执照企业阿拉瓦电厂签订合同，花1500万美元购买了该电厂40％的股权。   这是以色列国内太阳能开发企业迄今所获得的最大一笔外国投资。除此以外，西门子公司还将负责向阿拉瓦电厂未来太阳能场提供相关技术和进行项目管理。   西门子公司首席执行官彼得·勒歇尔说，以色列是开展太阳能业务的理想之地，因为它不仅有优良的日照条件，还有对于新能源的持续需求。该项投资将使得在以色列从死海到红海之间建立商业太阳能场成为可能。   据了解，以色列政府目前正大力推广新能源的开发利用，对太阳能发电实行强制上网电价的优惠政策（太阳能发电强制收购价格每度比普通电收购价格贵约2元人民币），而且还制定了到2020年使可再生能源占到该国电能使用总量10％的目标。  

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  • Gartner:2009年全球半导体收入将下滑17%

    8月31日消息，根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2009年全球半导体收入将达到2,120亿美元，与2008年的2,550亿美元相比，下滑17.1%。这次的预测已比第二季度预估的今年恐将衰退22.4%为佳。     Gartner调研副总裁Bryan Lewis表示：“全球半导体市场表现比预期好，第二季度半导体收入增加17%就是最好的证明。当价格弹性极高，消费者对于PC和LCD 电视降价的响应强烈。该产业也受益于中国大陆的经济刺激政策，有效提升短期需求。而全球各国政府也采取了迅速且广泛的举措，以避免经济被进一步摧毁，现成效已显现。”    根据一些领先的半导体供应商发布的第二季度财报，他们的收入也得到持续增长，这也预示了个人电脑市场和手机市场均增长。例如，英特尔公司公布了季度收入增长为12%，而第二大半导体供应商三星公司，以2008年的收入为基础，公布了芯片销售季度收入连续增长为30%，该增长是由内存价格坚挺、汇率及个人电脑生产回升等几个因素所驱动的。另外，全球第八大半导体供应商高通公司去年报告其手机芯片的销售额连续增长了35.7%。    虽然2009年经济状况逐渐开始改善，Gartner分析师指出整个半导体市场的各个产业，预期今年都会经历两位数收入衰退的状况。半导体产业中最大的ASSP市场收入，将在2009年达到572亿美元，但比2008年衰退了16.5%。其次的内存市场，预期2009年整体收入将达到410亿美元，比去年衰退13.5%。2009年微处理器市场(微处理器、微控制器、数字信号处理器)收入将达到394亿美元，比去年衰退了19.2%。    整个半导体产业的确看得出比2009年第二季度预期的结果更好，问题是这种乐观的状况是否可持续到2010年。Gartner最新针对2010年全球半导体产业所做的预测中指出，全球半导体产业收入将达到2,330亿美元，比2009年的预测增加了10.3%。    Bryan Lewis表示：“2009第4季度和2010第1季度，是决定2010年年增长的关键。考虑到季节性周期影响，我们目前对于2009年第4季度有少许积极期望。但晶圆厂仍担心第4季度需求减少会超过季节性影响，并且它的影响可能延续到2010年第1季度。Gartner预测，最可能情况是客户停止采购，消耗前三季度购买的所有设备，2010第1季度可约有负5%成长率。” 

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  • 中国移动将与联发科成立合资公司 前者控股70%

    据台湾媒体援引消息人士报道，中国移动将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股，据悉持股比例达到了70%。　　消息人士指出，中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务;作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用，但在3G时代，集中采购和深度定制已经成为了常态。　　市场换技术的尴尬　　有业内人士指出，中国移动可能与联发科在技术研发层面建立合作关系，但成立合资公司并不现实。“政府目前对于运营商和芯片公司的合作，不会放宽的。只要政策层面不松动，合资就很难成行。之前不也传过中国电信收购联发科以求进入CDMA芯片领域，但最后都是不了了之。”　　之前有媒体报道，鉴于CDMA产业链不健康的格局，中国电信打算以在二级市场增持的方式收购联发科，并使联发科进入CDMA芯片领域，以改善CDMA产业格局。但碍于各方面的原因，消息没有了下文。　　“我看这像是一个炒作，不排除通过散布消息来提升股价表现的嫌疑。”该人士指出。　　同时，有不愿透露姓名的芯片厂商人士指出，如果仅仅是为了刺激联发科加大在TD上的投入，而在2G/3G手机定制中，对采用联发科芯片解决方案的厂商另眼相看，可能会对尚未完全成熟的TD产业链将会造成负面影响。　　在TD终端芯片供应商名单中，有联芯科技、展讯、T3G和重邮信科。据公开资料显示，这三家厂商在TD上已经投入了近10亿元，目前尚未实现相关业务的收支平衡。“TD终端问题的解决和产业链的最终成熟，需要各方的通力合作。”该人士指出。　　可能也是考虑到了错综复杂的利益博弈，联发科新闻发言人表示：“近期并没有这项投资案，与中移动之间纯属一般性的合作。”　　王建宙寄望联发科　　中国移动总裁王建宙在为期9天的访台历程中，轮番与台湾高科技大佬见面谈合作。放眼全球商机，王建宙特别重视联发科，王建宙说：“我们对他 (联发科)寄予高期待”。而联发科董事长蔡明介也表示，一定要抓住机会，实现“今日山寨、明日主流”的嬗变。　　王建宙指出，“现在3G终端缺短是目前瓶颈，终端中更重要的是芯片，联发科在芯片设计上很有特色，因此，联发科在我们的3G发展中扮演重要的角色。目前发生的问题，大部分是芯片问题，非手机本身问题，我们对他寄予高期待，2G时代开发了很多，不能说是最先进，但是最适合市场、厂商欢迎的芯片，也希望联发科在TD 3G手机方面发挥效果，只有芯片价格下去了，手机价格才会下去。”　　王建宙之前曾表示，大陆推出的TD智能手机价格太高，市场接受程度不甚理想。希望与台湾业界合作，推出人民币千元左右的智能手机。终端成本的大幅下降，非常依赖于核心芯片和整体解决方案能力的提供，而联发科正具备这种能力。　　全球手机芯片一哥的诱惑　　而对于联发科而言，与中国移动的合作将使自己有机会登上全球手机芯片一哥的宝座。之前，联发科已经三次登顶台湾股王宝座，也是台股唯一档横跨长达7年三任股王。　　业界普遍认为，联发科三度登顶的关键市场，全拜大陆“山寨机”之赐。依托于大陆庞大的山寨机市场，联发科已经将仪、飞思卡尔等欧美厂商逼出了大陆中低端GSM芯片市场。单就出货量而言，外资预估，联发科8月营收将挑战110亿元(C114注：约合人民币22亿元)的历史新高，其出货量将与全球手机芯片龙头高通相当。　　考虑到大陆庞大的现网和潜在市场，以及TDD制式对国际市场的辐射效应，一旦联发科与中国移动连手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。大陆现有的6.5亿手机用户，已经超过了欧美发达市场的用户总和。　　单就中国移动而言，其用户总量已经超过了5亿户。按照其三年发展规划，到2012年至少将发展8500万TD用户。

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  • 7月全球芯片销售收入连续五月环比增长

    据国外媒体报道，半导体行业协会称，2009年7月全球半导体销售收入为182亿美元，比6月份增长了5.3%，实现了连续五个月的环比增长，而同比增长率的下降速度继续减缓，7月份芯片销售收入比去年同期减少了18%。此外，7月份每个地区的半导体销售都比上个月增长了。日本的增长为是8%，是增长速度最快的。SIA总裁George Scalise称，向消费者销售的廉价上网本和手机正在支持半导体行业的复苏。他说，企业市场对于购买新产品仍然是很谨慎的，企业需要更多的时间替换老的技术。与去年同期相比，占全球芯片市场销售收入大约一半的亚太地区市场的销售收入下降了16%。美国市场的销售下降了8%，日本同比下降了22%，欧洲同比下降了32%。Scalise强调指出，市场需求似乎正在继续回复到季节性的行业销售方式。每年的下半年一般是技术开支强劲的时间段，因为返校季节、圣诞节购物和企业花光剩余的预算等因素都会刺激下半年销售的增长。2008年全球半导体市场出现了自从2001年互联网泡沫破裂以来的首次下降。但是，全球最大的芯片厂商英特尔上周五因为目前的需求好于预期提高了当前这个季度的销售收入预期。这是技术行业也许正在扭转局面的一系列最新的迹象之一。

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  • 尔必达和海力士等芯片厂商在美被诉侵权遭索赔

    9月1日，据外电报道，美国计算机电源管理芯片制造商ON Semiconductor对韩国海力士半导体、台湾南亚科技等同行提出侵权上诉。   ON Semiconductor在8月28日向美国德州泰楼(Tyler)联邦法院提出控告，日本尔必达(Elpida Memory)与美商Hittite Microwave也在被告之列。   ON Semiconductor宣称这些企业侵犯该公司多达5项专利，寻求现金赔偿，并请求法院下令这些业者不得再使用其发明。   该诉讼案针对的产品包括海力士制造的闪存，Hittite制造的缓冲存储器，以及海力士、尔必达和南亚制造的动态随机存取内存(DRAM)。   ON Semiconductor与三星电子于今年2月曾就长达3年的专利权官司达成和解。

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  • 纽约时报：中国太阳能产业发展步伐已超美国

    美国总统奥巴马希望可以使美国成为“世界领先的可再生能源出口国”，不过，在他上任以后的7个月时间中，真正实现了向绿色能源产业领导地位加速迈出一大步的则是中国，尤其是在太阳能产业方面。甚至是在美国市场，中国的太阳能产品也同样在扮演着主力角色。   去年超过一半的时间中，中国太阳能产业公司在降低太阳能电池板价格方面都起到了积极的作用。去年，中国太阳能产业成功使太阳能电池板的成本削减近一半，这在世界范围内处于领先地位。中国最大的太阳能电池板制造商无锡尚德太阳能电力有限公司的创始人兼行政主管施正荣先生近日在接受采访时表示，为了能拓展市场占有份额，尚德公司目前在美国市场销售的太阳能电池板的价格甚至低于材料、组装和运输的成本价。   加上中国政府的大力扶持，中国的太阳能公司纷纷着手准备在美国地区开建工厂，直接在当地装配产品，以绕过贸易保护法。就像几十年前日本汽车厂商所做的一样，中国太阳能公司开始尝试在美国当地聘用美国人加入公司行政和贸易团队中，以确保公司在美国“扎根”之前能将由反华情绪带来的不良影响降到最低。   同时，奥巴马政府也决心要振兴美国工业。本月能源和财政部就曾宣布，对洁净能源设备制造商将给予23亿美元的税收减免优惠。然而，在太阳能产业方面，美国还是有不少人担心，本国的公司无法与拥有超低贷款利率和低廉劳动力成本等优势的中国厂商相抗衡。   GT太阳能国际公司是一家太阳能行业专业设备和技术的全球提供商，总部设在美国新罕布什尔州的梅里麦克。该公司总裁托马斯-让瑞拉认为：“欧洲或美国都能难成为太阳能产品的主要生产者，而只能成为消费者。”   而从今年三月份起，中国各级政府更是争相向太阳能公司提供诸如免费土地使用权和研发资金等的巨额补贴。同时，中国国有银行也以大大低于美国和欧洲的利率向太阳能产业提供贷款。此外，施正荣在采访中指出，包括美国在内的其他国家政府同样也对清洁能源工业给与了各种支持和鼓励。   中国无锡尚德太阳能电力有限公司今年的目标是超越德国Q-Cells公司，力求能成为紧随美国第一太阳能公司（First Solar）之后的全球第二大光伏电池的制造商。而越来越多的中国公司还将紧随尚德其后，力求能在政府对该产业的扶持下占领自己的一块市场份额。   然而，中国太阳能产业的快速发展在短时间内还不太可能对缓解全球变暖产生明显的促进作用。虽然目前美国能量消耗量最多，但中国能源的消耗增长速度超过其他任何一个国家。中国政府的目标是，能在2020年制造2万兆瓦的太阳能，但这还只是中国燃煤发电厂每年发电量的一半不到。   虽然与煤、石油、天然气甚至风能发电相比，太阳能发电成本非常昂贵。但是，中国政府的大力投资、中国廉价劳动力、全球经济衰退，以及欧盟购买太阳能电池板补贴等因素也客观上降低了其成本。   目前，美国的经济刺激计划中提出了要求，任何获得扶持资金的项目所使用的钢材或其他建筑材料（包括太阳能电池板）都必须来自美国本国或签署了WTO政府采购自由贸易协定的国家，而中国尚未签约该协定。这就对中国太阳能电池板直接出口美国形成了阻碍。   尚德公司全球销售和营销总裁史蒂芬-陈表示，公司计划在未来一两个月内投资3千万美元，在美国菲尼克斯或德克萨斯州某处开设一所拥有75-150名工人的太阳能电池板组装厂，一方面可以解决上述问题，另一方面也大大降低了运输成本。施正荣表示，该工厂90%的工人都属于蓝领劳动者，主要负责将中国制造的太阳能硅片板焊接组装起来。上周四，中国另一家太阳能电池板大型制造商天威英利新能源有限公司也表示制订了在美国装配电池板的“初步计划”。   在中国的厂商加紧步伐开辟市场的同时，欧洲竞争对手却在困境中努力挣扎。上周，德国Q-Cells公司宣布因为销售额下降将从2600名员工中裁员500人。另外两个德国公司，康能公司（Conergy）和太阳能世界公司（SolarWorld）也表示，目前的销售量完全要靠德国政府的补贴来支撑。   Q-Cells公司发言人马库斯-维塞尔表示：“政治家们也许会问，德国纳税人为亚洲产品支付补贴，这是否是正确的做法？但是中国的优惠价格使得绿色能源产品更加便宜，想要消费者单方面抵制是不现实的。”而同样的情况也发生在美国。   然而，德国研究机构Photon Consulting的合伙人Joonki Song对西方制造商的前景则没有那么悲观。他指出，正当中国的大型太阳能企业在抢占市场份额的同时，其他小型企业也依然和欧洲厂商一样处于水深火热之中。而在美国，扮演本土领军角色的First Solar公司采用的是与其他厂商完全不同的技术，而目前仍然处于盈利。美国GT公司总裁 Zarrella也表示，西方国家的太阳能电池板供应商和制造商仍然具有竞争力。施正荣则表示，德国装配供应商们其实“也赚了很多钱”。   据悉，中国政府明年将在敦煌建设全球最大的太阳能发电站，而截至目前中国政府已批准了三家太阳能电站示范项目，除了敦煌10兆瓦光伏发电项目外，另有1兆瓦的上海市崇明岛项目、255千瓦的内蒙古鄂尔多斯项目。而紧随其后的将是中国各地方及中央更多的光伏发电投资规划。至少从目前的形势看来，中国太阳能产业的发展步伐已经赶超美国了。  [!--empirenews.page--]  

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  • AMD 获花旗调高投资评级至买入 股价升8.1%

    全球第二大芯片制造商超微半导体(AMD)，获花旗调高投资评级至“买入”，刺激 AMD股价升8.1%，收报4美元。   花旗指出，由于有迹象显示，AMD 与其主要客户惠普的合作关系进一步增强，加上很多公司可能于明年更换旧款计算机，相信 AMD今年下半年的销售，会较上半年增加9%，预计毛利率将从今年第二季的29%，提高至第三季的38.6%，故调高 AMD 投资评级。  

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  • 8月下旬低容量NAND价格小涨 高容量基本持平

    集邦科技指出8月下旬NAND Flash合约价大致呈现高容量颗粒持平及低容量颗粒小涨的情况，主要原因为随着供货商们的较先进的4xnm及3xnm制程技术产出比重逐渐增加，以较成熟制程技术生产的低容量颗粒供给也随之减少，同时供货商的低容量记忆卡也多以供应手机厂客户为优先，因此8月下旬低容量颗粒的NAND Flash合约价格呈现小幅上涨的状况。   虽然高容量MLC NAND Flash颗粒的供给量将会随着先进制程技术的产出比重增加而逐渐增加，且8月份记忆卡及UFD客户的采购需求仍未明显回温，但3Q 09一些供货商接获手机及MP3系统客户的高容量应用订单将随着旺季接近而逐渐加温，因此8月下旬高容量颗粒的NAND Flash合约价在多空因素的相互影响下大致呈现持平的状况。   目前市场预期9月份来自电子系统及存储卡客户的备货需求，都可望随着中国10/1假期及欧美年终旺季的接近而逐渐回温，但3Q季底效应及多数供货商的3xnm新制程技术的产出比重也将自8月后逐渐增加，预期NAND Flash市场在这些正负面供需因素的交相影响下，短期内NAND Flash合约价将持续呈现部份小涨及部份持平的状况。  

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  • 英特尔成都厂罢工风波平息 起因为外地员工收入超本地一截

    近日，记者从多个渠道获悉，8月18日，英特尔产品(成都)有限公司部分一线员工因薪资、对中低层管理人员不满等问题而闹罢工，随后在厂方与工人协调后，生产逐步恢复正常。   不过，8月27日上午，英特尔公关部孟小姐给记者的短信回复中却表示，英特尔成都工厂的运营和生产活动一切正常，“对于这样一个大型的综合性的工厂的日常运营相关问题，我们不做评论”。   资料显示，2003年，总投资3.75亿美元的英特尔芯片封装测试项目正式落户成都，成为当时该市投资额最大的外资项目。   该项目一期工程投资总额为2亿美元，于2004年开工建设，2005年正式投产。随后，英特尔在成都的总投资达到5.25亿美元。   据当地媒体报道，英特尔成都工厂现有员工2400人，产品90%出口。今年成都市属企业1-7月累计实现出口41.13亿美元，增长22.7%，其中英特尔产品(成都)有限公司累计出口16.11亿美元，增长139.4%。   知情人士透露，成都工厂的一线员工有1000多人左右，分为A、B、C、D四班。8月18日，当时正在上班的生产CPU产品的员工最先决定不工作，随后芯片组的员工也参与进来，大家都走到工厂餐厅里坐，不愿意回到生产线继续工作。   至于罢工的原因，一位不愿意透露姓名的员工表示，从上海转移到成都工厂的员工薪酬、津贴比当地员工高出一截，对此，成都本地员工颇有怨言。   今年2月，英特尔宣布调整在华业务，包括关闭位于上海浦东的封装测试工厂，计划用未来12个月时间，将其整合至位于成都的工厂；加强在大连、成都工厂的投资和生产；位于上海的英特尔(中国)有限公司将被追加1.1亿美元的注册资本，以增强其在华的投资运营。   上述知情人士证实了这一说法，考虑到上海和成都的物价水平不一样，同样岗位的新进员工，成都的工资是上海的70%，津贴也会少很多，这些之前大家都是认可的。   该知情人士说，所以两方员工的工资差异现象是存在的，当时上海工厂的员工分流时，为了给员工一定的补偿，英特尔方面承诺薪酬水平保持不变，其实这也是合情合理的，毕竟上海工厂的关闭对他们影响是最大的。   “不过，选择去成都的员工并不多，更多选择去大连。”该人士说，其实英特尔的工资在业内属于中上水平。   同时，该人士告诉记者，原上海工厂具有5-6年工作经验的基层一线员工，待遇在3000元—4000元/月左右。今年上半年，上海工厂的产能逐步减少，但因为订单比较多，所以需要员工加班工作，在第二季度时，每位员工都获得了1000美元的奖励。而成都工厂方面，上海的实际产量逐步减少，它们的任务量就加重，但最后只发了20元的购物券。   “据我了解，成都的一线员工收入确实比较低，往年还会根据任务量完成的情况，给予100—200美元不等的奖励，但今年的奖励确实是少了。”该人士说。   此外，上述员工还称，低层管理人员素质参差不齐，很多时候没能与员工进行及时沟通，致使员工的诉求未能得到完全的答复。   同时，该人士透露，在协调会上，员工提出的要求主要包括：将一线员工的工资每人每月增加150—200美元，并且要求写进合同；将津贴水平提高至上海工厂的水平；改善招聘制度以给基层员工更宽广的发展空间。“公司方面承诺9月初给予答复。”该人士说。   上述知情人士认为，估计英特尔方面不太可能完全答应员工提出的要求，但存在的一些矛盾还是必须得到解决，变相加薪的可能性比较大。例如，事情发生后，公司曾向员工许诺，今年9月份到明年3月份，只要完成预定的任务量，每位员工每月即可获得1000元奖励。“需要完成的任务量也不大，基本和平时一样，这也相当于变相加薪了。”该人士说。   在该人士看来，罢工事件的根源主要体现在两个方面：首先，西部地区外资企业的人才市场机制并不完善，不像东部沿海，同行业的外资企业多，如果有工人不满意老东家的薪酬水平，完全可以选择跳槽，而不是采用罢工这种极端的手法。   其次，部分中低层管理人员，管理能力上不到位，在管理上存在一些问题，致使问题越积越深。   8月27日下午，记者曾就上述员工所提到的问题向英特尔公关部发函求证，但得到的仍是不予评论的答复。  

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  • 俄罗斯国有半导体企业寻求与AMD合资

    据俄罗斯媒体报道，俄罗斯联邦三大半导体制造商之一、国有企业Rusnano(俄罗斯纳米技术集团)正与AMD进行商谈，以求展开合资，不过交易细节仍不明朗。   Rusnano的一位高管在接受该国报纸《RBC Daily》采访时称，Rusnano已经准备拿出最多5亿美元与AMD合资建立芯片制造厂，利用65nm工艺技术生产智能手机用微处理器。   熟知此事的消息来源确认AMD、Rusnano之间确实存在谈判，并说：“(半导体合资)有很多途径。芯片制造厂可以设立在俄罗斯境内或者境外，或者现在境外成立然后转移到俄罗斯。无论如何，(俄罗斯)目前还没有(65nm工艺)生产能力。”   AMD俄罗斯分公司总负责人Alexander Belenkiy也确认，Rusnano CEO Anatoly Chubais已经和来自AMD的高层人士会晤，但他拒绝就芯片制造合资一事发表评论。   俄罗斯半导体制造商目前主要制造一些相对比较简单的芯片，比如SIM卡、RFID芯片等等。Rusnano全称Russian Corp. of Nanotechnologies，2007年才刚刚成立，目标是建立纳米技术方面的基础，并提供科学和教育项目，也支持各种半导体技术的普及。  

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  • 生存在矛盾之中

    在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。投入多产出少，能持久吗？SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法，认为NAND闪存产业正处在十字路口，未来的产能需要和产品需求两者之间脱节，也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大，利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上，Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业，称厂商没有好好的规划，而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。 下面那张图更有意思，最上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资，却带来越来越少的玩家，越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少，这一切都会促使产业, 无论IDM，foundry，fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。 IDM执行fablite外协给代工，那代工就不怕风险全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外，其它的IDM厂都逐渐在淡出fab，或者说停止在高端工艺的继续进步，而转向外协代工。理由是为了降低风险，或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大，担心回报率不够。下图充分反映上述论点，越往下走，在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。从本质上看，代工业是被动的，等着接受别人的订单。因此，除了担心大量投资之后，拿不到足够数量的订单之外，也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎， 另一方面为了争取更多的订单，台积电提出2.0新模式，所谓代工总承包方案，从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。 因此在全球代工中，台积电与其它代工厂之间的差距在拉大，其市场份额越来越大及获利的比例越来越高。即便在这样情况下，台积电的压力很大，因为在市场经济中关注的是利润增值额。今天台积电在消费类电子产品市场推动下，要维持46%以上的毛利率几乎是做不到的，所以逼迫台积电要开发新的利润点，俗话说除了代工之外要搞点“副业” 。另外，由于市场竞争，除了globalfoundries投资近42亿美元在纽约建新厂之外，实际上三星,IBM，富士通等都涉足高端的代工，欲与台积电形成竞争关系。谁也不能高枕无忧当前半导体业已大别于从前。2000年之前的思维主要是跟踪最新技术及扩大产能，而且通常在乐观；中等及悲观三类预测之中往往都选择了乐观。原因是行业相对利润高，投资有足够的回报率。如今，产业已进入新时代，一切都在变，那些老大如英特尔，三星及台积电等，尽管在每个领域中都是称霸，目前仍维持相对高的毛利率，但是它们的生存压力也越来越大。如英特尔不但面临超微的阻击，近期又遇上欧盟的罚款。如对待上网本市场中，英特尓处在夹缝之中，一方面怕影响笔记本电脑的销售；另一方面又怕丢失这部分的市场。为了降低成本首次让Atom处理器给台积电代工，这在英特尔历史上是鲜见的。另一家三星，在全球DRAM及闪存中占市场份额约40%,居龙头地位。当全球存储器厂都亏损时三星仍能盈利，显见其实力地位。但是三星在明处，其后的追赶者甚多。原本以为挤出欧洲厂奇梦达之后，还会有人继续退出。如今来看无论尔必达，或是美光都欲联合台湾地区的存储器来对抗三星。当然事情进行得很曲折，可能让三星暂时松了一口气。然而总体上存储器业面临产业的不连续问题， 即需要投入太多，而与产出不成比例。至少股民们不能接受这样的现实，所以三星的日子也不好过。结语市场经济中，各种矛盾丛生，几乎没有谁能轻松生存，大有大的问题及小有小的问题， 这是现实， 而且是正常的。之所以会出现各种矛盾是因为技术在进步与变化及市场也在变化。 只有适者才能生存。正因为在不断变化之中，让许多新进者存有机会， 才能促进社会大幅的进步。

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  • “摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗？

    “摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗?当以英特尔和AMD为代表的IT厂商将它证明了数十年之后，回答问题的关键已不是“会”与“不会”，而是如何延续下去。8月17日，蓝色巨人IBM给出了与众不同的答案。IBM公司的研究人员正在使用DNA和纳米技术的组合，开发更强大和更高能效的计算机芯片，同时造价也比较便宜。IBM公司表示，新一代的芯片具有强大的功能、更快的速度、更加节能，而且比较容易制造。这将主要得益于DNA技术和纳米技术的结合。因为DNA分子可作为棚架，使碳纳米管在其中组装成精确模式。这可以帮助芯片制造商从45纳米处理器技术发展到22纳米或更小。而且，新技术还可以帮助芯片设计师跟上摩尔定律。摩尔定律预测芯片上的晶体管数量将每两年翻一番。据了解，DNA的作用就像是“脚手架”，可以自动分拣出数百万的碳纳米管，然后通过黏合的方式对其进行既定组合。从理论上来说，只要使用纳米管、纳米粒子或硅纳米线，这一技术就可以在传统半导体制造方面得到大规模应用。发表在《自然纳米技术》(Nature Nanotechnology)杂志的一篇论文中，该研究小组描述了他们所采用的所谓“DNA折纸”(DNA origami，又称为人造DNA纳米结构)方法。“DNA折纸”就是指一片片基因材料，可用来排置成类似常用于电脑及其他电子设备中的芯片所采用的晶格结构。DNA支架构建好之后便可以插入纳米管制成芯片。这种芯片与当今最先进技术所能制成的芯片相比，尺寸是后者的几分之一，并且速度也快许多。据该论文所述，该工艺过程可以生产的芯片间距只有6纳米。目前大多数商业化生产的芯片多在45纳米，而最先进的技术所能生产的芯片在22纳米的水平。“新的设计思路和技术将有效平衡芯片的性价比，同时缓解了改善芯片性能的限制因素，以使得芯片发展跟上摩尔定律，并推动整个半导体产业的发展”，IBM研究院的科学和技术经理Spike Narayan一份声明中指出，“结合当前的自我直接封装技术，最终可能会导致芯片制造过程中最耗费成本和最具挑战的部分变得简单，并由此节省大量的费用。”能够给IBM的DNA计划加以佐证的是，欧洲科学家们已经可以利用DNA制造微型机械零件，包括齿轮、曲管，以及直径为50纳米的沙滩球线框。事实证明DNA不但可以储存大量信息，而且还具有坚固性及可塑性，是很具吸引力的一种纳米材料。分子生物学近几十年来的研究进展表明，科学家们有能力利用DNA进行随心所欲的编程设计。“DNA的主要优势是我们对它很熟悉，”德国慕尼黑理工大学生物分子纳米技术实验室的现任负责人亨德里克?迪茨(Hendrik Dietz)说，“DNA是我们唯一可以在纳米尺度上进行编程设计的材料。” 虽然像英特尔和AMD长期以来一直期望通过多核等手段在一个芯片中集成更多的晶体管，但一些观察家们很早就预测说，芯片的功耗问题会在某个时候成为重要的障碍。研究人员正热衷于开发新的技术，使得他们能够在继续缩小芯片的同时也让芯片的性能更强大，并且制造的成本更低。科学家们目前越来越多地将生物材料如DNA和电子及纳米技术等联系起来，以创造更强大的混合材料。例如去年冬天，麻省理工学院的研究人员就利用纳米技术和DNA共同来医治肿瘤。麻省理工学院宣布，该大学的一批科学家研制用碳纳米管制成的传感器，外面用DNA包裹。然后该传感器放在活细胞内部，以确定化疗药物是否已达到他们的目标或者肿瘤细胞是否还在攻击健康的细胞。IBM公司致力于链接DNA与纳米技术有一段时间了。2008年2月，IBM宣布其科学家利用DNA找到一条制造处理器的新途径。现在，IBM又在阐明其在这一领域取得的新进展。目前，处理器制造商主要使用光学刻制技术，它利用光传输半导体样式。这一过程使得工程师很难缩小处理器的样式，而这是提高芯片性能的一个关键部分。为了改进芯片工艺，IBM也曾经开发过硅锗氦过度冷却晶体管和深紫外激光光学光刻技术，惠普则发明了“忆阻器(Memristor)”电阻存储技术。现在，更小的芯片意味着更昂贵的设备和更多的资金投入。但是IBM的研究部经理Spike Narayan称，如果DNA origami技术发展到了可批量生产的水平，制造商们就可以用之前价值数百万美元的复杂工具换来化学聚合物原料，DNA分离技术以及加热设备—这些东西合起来只需要不到一百万美元。“从各个方面省下来的经费聚沙成塔，十分可观。”他说。然而更新的进展可能要耗费至少十年时间。 Narayan认为，当DNA origami技术能够让芯片制造商批量制造出用传统的设备无法达到的更小支架时，也许还需要数年时间，不过这毕竟让它们看到了前进的方向和动力。

    半导体 IBM 芯片制造 DNA 摩尔定律

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