更多

  • 工信部拟出台系列政策扶持电子信息

    一年一度的中国电子展将于日前在成都闭幕，上万名IT专业人士3天来与400多位参展商进行了交流。工信部运行监测协调局何海林处长在演讲时透露，受金融危机影响，我国电子信息产品出口今年将负增长，工信部拟出台系列政策扶持产业发展。何海林表示，目前内需市场正逐步回暖,不过市场持续增长的长效机制仍未形成，产业企稳回升的基础仍不牢固。预计国内全年制造业收入增速将从年初预定的10%降低到5%左右，电子信息产品出口总体将维持负增长。何海林认为，未来需要落实电子信息产业调整和振兴规划，及早出台实施细则。继续推进核高基等重大科技专项和企业技术改造，加大对软件、集成电路和平板显示等核心领域研发和产业化的资金投入。推进数字电视、无线城市、下一代互联网、半导体照明和太阳能电池等重大工程和产业化项目，落实家电下乡、以旧换新、TD专项、节能补贴等政策，督促运营商落实3G建设规划。他透露，工信部将积极与财政部协商，争取继续保留集成电路进口环节增值税退税政策，降低背光板、电路板等液品显示模组关键材料的进口关税。工信部还将积极推动信息设备、家电等优势产品对新兴国家的出口。 

    半导体 工信部 电子信息 集成电路 BSP

  • 国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园授牌

    国家集成电路(IC)设计深圳产业化基地惠州分园28日授牌，惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。深圳拥有从IC设计、制造、封装测试到产品应用的完整IC产业链，是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一，IC设计企业数量和产值已占全国份额1／5强。2008年深圳集成电路设计产业产值达到61亿元，居全国首位。而惠州在手机生产、IC设计方面亦有一定的特色。惠州信息产业局有关人士表示，深惠两市在电子信息产业发展方面有着很强的互补性，建立分园旨在促进深惠IC设计资源共享、互补，推动两地电子信息产业发展，与此同时，惠州希望能借助深圳基地的公共EDA设计平台、MPW投片、IP资源库等服务为一体的公共服务平台，共享集成电路设计方面的资源，促集成电路设计产业化发展。深惠双方于今年6月签订了“关于创建国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园”的合作协议。当天，广东省惠州手机生产基地同时授牌。惠州手机产业产量巨大，仅次于深圳，今年预计生产手机突破1亿台，产值超过550亿元。

    半导体 集成电路设计 移动通信 电子信息产业 IC设计

  • 欧洲企业拟联手北非开发撒哈拉沙漠太阳能资源

    欧洲多家大企业最近提出“沙科”(Desertec)计划，要跟北非国家合作开发撒哈拉沙漠的太阳能资源，预料投资4000亿欧元，每天为欧洲提供15%所需的电力。无论是投资规模或跨国合作领域之广，沙科都是目前全球最具野心的绿能计划。   据香港“星岛环球网”援引《工商时报》报道，德国保险业巨擘慕尼黑再保集团(Munich Re)在7月发起沙科计划会议后，有十多家主要来自德国的工商企业，包括西门子、德意志银行和能源供应商RWE等德国企业参与。   由于要砸下至少4000亿欧元，相当5700亿美元，到2050年才全部完成，因此参与计划的大企业，希望有更多来自其它国家的股东和企业投入来分担风险。   虽然沙科计划要面对政治和技术等种种风险，但它实在太诱人。专家估计全球沙漠六小时的阳光能源，比全球一年消耗的能源还要多。剑桥大学专家乔费(George Joffe)认为撒哈拉沙漠临近欧洲、人烟稀少和日照充足，是完成计划的理想地点。   更重要的是，沙科计划完全不产生二氧化碳，为欧洲、中东和北非提供电力之余，还能帮助这些地区国家在碳排放量的限制下维持经济增长。   尽管潜在获利惊人，并且能保持参与国在经济上的竞争力，但沙科计划除了在发电效能上被质疑外，还得面对发电厂与沙漠居民争水、沙尘暴等气候因素和地缘政治等问题。   尤其最难解决的是国与国之间的合作。因为撒哈拉沙漠所处的马格里布(Maghreb)四国，即摩洛哥、突尼斯、阿尔及利亚和利比亚之间有疆界纷争外，阿尔及利亚对外国态度不友善，使投资风险和难题大大提高。因此如何取得北非国家的合作，就成了参与沙科计划的欧洲企业的当务之急。  

    半导体 太阳能 电力 GE BSP

  • 英飞凌与博世等在功率半导体领域合作

    英飞凌科技股份公司近日宣布，其在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至139.6亿美元，而英飞凌的增长率高达7.8%。现在，英飞凌在该市场上占据了10.2%的份额，其最接近的竞争对手份额为6.8%。在欧洲、中东和非洲地区以及美洲，英飞凌也继续独占鳌头，分别占据了22.8%和11.2%的市场份额。   最近，英飞凌宣布与博世公司在功率半导体领域，以及与韩国LSIndustrial Systems公司就CIPOS模块分别展开合作。与博世公司的合作是为了提高电动汽车等的功率电子系统能效，而与LSIndustrial Systems公司的合作则是为了进军前景喜人的亚洲制造“绿色”家电市场。

    半导体 英飞凌 功率半导体 博世 INDUSTRIAL

  • 双DIE封装：AMD 12核心处理器架构图公布

    斯坦福大学举办的年度处理器会议Hot Chip 21正在进行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场，分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代号Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前已经预告了IBM Power 7，这里再首先初步看一下AMD的首款12核心处理器，其他更多资料稍后。   AMD的这颗处理器代号为“马尼库尔”(Magny-Cours)，由两颗六核心伊斯坦布尔封装在一起而成，和Intel惯常采用的多核心设计方式如出一辙，都是多芯片模块(MCM)。   随着处理器核心数的增多，原生设计的难度急剧增大，所以AMD今后也会改变思路，通过多DIE封装的形式向更多核心过渡。AMD资深技术骨干Pat Conway表示：“基本上我们参考了(Intel的)教科书，但做法不同。”   在马尼库尔的每一个DIE中，都有六个处理器核心和各自相应的512KB二级缓存，彼此之间通过系统请求界面(SRI)进行通信，同时共享6MB三级缓存，再通过切换控制器(XBAR)连接双通道DDR3内存控制器和四条HT 3.0总线。这样一来，双路系统中的数据只需一次传输即可达到任何一颗核心，四路系统中则需要两次。   相比之下，Intel之前的双DIE封装多核心处理器都要集体通过前端总线(FSB)去连接北桥芯片里的内存控制器，而集成了内存控制器的Nehalem架构现在还都是原生多核心。 12核心马尼库尔中的一个DIE   AMD也同时改变了内存协议，不再向所有核心广播缓存一致性检查，而是从三级缓存里单独分出1MB的空间来保存一个表格，跟踪所有缓存数据，能将服务器的内存延迟从120纳秒降低到50纳秒，大大提高性能。这其实也就是之前在介绍六核心伊斯坦布尔时屡屡提到的探测过滤器技术“HT Assist”，它将在AMD未来所有的服务器处理器中使用，可通过BIOS开启或关闭。   Pat Conway指出：“三级缓存从6MB减少到5MB的负面影响很小，而从系统层面上看能够降低内存延迟、提高系统带宽，显然是非常明智之举。”   他还确认马尼库尔将在2010年第一季度如期发布，命名为新的Opteron 6000系列，接口也会换成1974个针脚的Socket G34，频率上据AMD透露会比六核心伊斯坦布尔低25％左右，因为要在核心数量翻番的情况下保证功耗水平。   在服务器领域，AMD的下一次重拳出击将是业界期待已久的“推土机”(Bulldozer)架构。新架构的具体资料基本没有，但也会采用马尼库尔似的MCM设计方式，并会改变AMD长期以来的单线程属性，用Pat Conway的话说就是带来一种“不同于超线程(Intel HT)的新风格”，因为后者只是单核心双线程——难道AMD要单核心多线程？ AMD Opteron服务器处理器路线图

    半导体 AMD 封装 核心处理器 BSP

  • 意法半导体开启LED应用新市场

    意法半导体将于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办 “2009意法半导体LED应用解决方案研讨会” ，进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。   本次系列研讨会是意法半导体“Sense & Power”市场推广活动的重要组成部分，也是首次针对国内LED应用开发的电子工程师举行的研讨会，将重点展示LED前沿技术、针对国内市场需求的产品组合，及多种最新应用解决方案，包括LED背光驱动显示、电视墙、建筑装饰和景观照明等，将为设计工程师开启绚丽多彩的LED新世界。   LED产业亦商机涌现，科技部大力推动“十城万盏”的战略部署，预计今年仅国内的LED 路灯整体规模达2900万盏，将带动LED市场需求。此外从LED电视, 人性化交通信号灯、新兴的LED景观照明、节能高质的LED路灯、大尺寸LED背光、到汽车用灯均得到快速发展。   意法半导体意法半导体大中国区模拟、功率及传感器事业部总监Patrick Boulaud表示，“凭借先进的LED半导体驱动产品和解决方案, 意法半导体已在目前的LED应用的技术占有最佳战略位置，尤其是在家居照明、上网本、笔记本电脑、LCD显示器、LCD电视、城市景观照明、LED汽车用灯等。”Boulaud说，“为加强对大中华地区市场的拓展力度，意法半导体已经积极与国内相关领域的主要厂商展开深入合作，并与增值分销商紧密协作，致力于将LED产品组合和解决方案快速、深入地推进到国内，开起更环保的LED新世界。”   意法半导体已完善并开发出专门针对这些应用的模拟IC和解决方案。例如，具有省电、LED故障诊断和固定PWM特性的ASSP功率逻辑器件，这类产品非常适合户外电视墙、建筑装饰和景观照明等应用;基于ViperPlus、PWM 控制器和开关稳压器的AC/DC和DC/DC 电源管理IC解决方案，具有超低待机功耗和高性能的特点，非常适合汽车用灯等应用;还有针对大尺寸TFT-LCD显示LED背光应用的ASSP电源管理IC，广泛用于上网本、笔记本电脑、LCD电视等电子设备。  

    半导体 LED 意法半导体 景观照明 BSP

  • 富士通英国裁员1200人 约占其员工人数10%

    8月27日消息，据国外媒体报道，富士通英国部门将实施裁员1200人的计划，约占其全部员工人数10%。   富士通在英国雇用约12500名员工，截至3月末，英国部门年度营收20亿英镑。富士通东京母公司年度营收470亿美元，雇用员工17.5万人。   富士通表示，采取裁员措施是因为营收低于预期。 最近曾有报道称，IT产业将帮助英国走出经济低迷。   富士通此前已采取了一系列削减成本的措施，其中包括全公司冻结涨薪计划、减少承包商数量、裁减临时工、紧缩资本支出等。

    半导体 富士通 BSP

  • 奇梦达资产四分五裂　德仪、尔必达、华邦分食

    德国DRAM厂奇梦达(Qimonda)进入破产程序后，由于找不到买主接手存储器事业，旗下资产陆续被处分出售，继日前绘图卡存储器(GDDR)技术售予尔必达(Elpida)和华邦之后，奇梦达在美国Richmond的子公司也可望售予德州仪器(TI) 来生产类比IC产品，奇梦达终究躲不过分拆出售的命运，也意味奇梦达确定走入历史。   奇梦达在2009年初申请破产保护，然由于旗下自己研发的46奈米制程Buried Wordline技术已开发成功，原本要再大陆找寻新的投资者进驻，然之后却传出破局，在找不到新买主接手存储器事业下，使得奇梦达开始一连串资产处分的计画。   奇梦达日前将手上的GDDR技术技转给华邦和尔必达，一方面清偿欠华邦的债款，另一方面也让华邦和尔必达找到1张进入GDDR市场的门票，而日前美光(Micron)也有意投入GDDR市场竞争，未来此市场将由三星电子(Samsung　Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、尔必达和华邦等多方分食。   此外，德州仪器日前也向德拉瓦州破产法院呈交文件，有意以1.725亿美元收购奇梦达位于Richmond子公司，目前Richmond旗下还有1座12寸晶圆厂，德仪计画将此做厂房转型生产类比IC。但德州法愿将在9月底公开拍卖奇梦达资产，德仪也将面临其它竞价对手，然若对手竞价成功，根据奇梦达与德仪的合约内容，奇梦达需支付德仪430万美的破局费用，和75万美元的补偿金。   奇梦达在这波存储器产业巨浪袭击下，终究逃不过资产分拆出售的命运，也意味没有机会再重返存储器市场。存储器业者认为，奇梦达虽然有政府的资金不断挹注，但仍旧躲不过破产的命运，这也成为这次台湾DRAM产业整合过程中，政府一直不愿意盲目砸钱就个别公司的主因，因为奇梦达是最好借镜之一。   存储器业者进一步认为，当初德国政府的注资限制在德国境内，对奇梦达其实没有太大帮助，因为德国生产基地的成本太高，继续留在德国生产其实成效不彰，使得奇梦达即使有自有技术实力，但仍躲不过这次被淘汰出局的命运。

    半导体 存储器 尔必达 奇梦达 BSP

  • 首尔半导体100流明亮度LED2010年月产300万颗

    8月26日，世界级LED专门企业首尔半导体株式会社在中国、韩国和美国同时召开新闻发布会，宣布其最高光效率的75lm/W Acriche A4系列新产品正式开始量产及销售，2010年第一季度计划量产100lm/W，2010年内计划量产120lm/W，通过A4系列产品，将使‘Acriche’在全世界范围内成为最佳的LED品牌”。   首尔半导体株式会社大中华区总经理金胜根先生致辞   首尔半导体株式会社大中华区总经理金胜根先生、金升均经理和崔泰一销售总监亲临会场，与大家共同分享了韩国LED芯片Acriche A4系列产品的最新进展。由于世界照明市场的三分之二是暖白光(Warm white)LED市场，此次发布的产品是以该市场为目标量产及销售的产品。   目前暖白光LED市场的特点是，可分为有高显色性(即接近自然光)的高CRI(CRI指数=85以上)市场和普通显色性(CRI指数=70～80左右)的普通LED市场。高CRI市场虽然亮度稍低，但可以实现接近自然色的照明，主要适用于高级照明市场。与此相反，以低显色性构成的普通LED市场把重点放在亮度上，而不是实现颜色上，其缺点是很难实现自然色的照明。   此次开发的Acriche A4系列产品集成了能够满足这两种市场的技术。为了实现高显色性(High CRI)，与低显色性照明亮度相比，伴有发光效率下降数十个百分点的缺点。但A4系列产品在色温3000K为标准、CRI 85下，展示了可以实现世界最高水平75lm/W的新技术。作为最早超越用于直流电源(DC)LED发光效率的交流电源(AC)LED，其意义重大。首尔半导体相关人士称，“通过大量生产Acriche A4系列产品，不论是在高级照明市场还是在普通照明市场，将能够提供价格低廉、质量上乘的产品。   此外，Acriche A4系列产品的主要优点是： 1.Acriche产品无需转换器等额外装置，可以在交流电源100V～230V范围内自由实现; 2.与现有Acriche产品(A3系列)不同，每个封装包实现50V，通过2～4个组合，自由实现110V-220V; 3.适用于灯泡照明或安装有多个LED的照明器具，赋予了最佳的设计自由度。   Acriche A4系列产品   目前，首尔半导体株式会社生产的Acriche A4系列LED产品，月产量在300万颗，不仅用于照明，而且在电脑、液晶电视、手机等消费电子领域也得到广泛引用，比如在电视领域，索尼、三星、LG和海信等LED液晶电视产品均采用了该公司提供的产品，并被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”。

    半导体 LED 首尔半导体 AC BSP

  • NEC电子与瑞萨科技再次延长谈判至9月底

    NEC电子与瑞萨科技第二次推迟了合并的最后期限。7月时，二者曾表示要将最终的合并协议延后一个月至8月底。   在近日一份声明中二者表示最终合并的“明确”协议将延期至9月底。根据4月份的初步协议显示，二者已经完成尽职调查正在研究最终的协议。   NEC电子与瑞萨科技的合并将建立日本最大的芯片制造商，在全球汽车和消费电子微控制器芯片领域将占据超过30%的市场份额，三倍于竞争对手飞思卡尔。   有媒体报道，日立、三菱电机和NEC正接近达成一项协议：向NEC电子和瑞萨科技提供2000亿日元的财政援助。报道称，援助的大部分将帮助瑞萨(日立和三菱电机的合资企业)向母公司出售新股。NEC很可能成为合并后实体的最大股东。

    半导体 电子 瑞萨科技 NEC BSP

  • “融聚”推动AMD在华业务增长

            近年来，中国经济稳步增长，为获得潜在的市场业绩提升，很多跨国公司把战略部署的目光投向了中国。中国有着独特的文化与商业环境。多年探索的经验使我深刻地认识到，想要进军这片市场，并获得长久的发展，成功的秘诀在于制定充分符合中国国情的市场营销策略。           我相信，大家一定知道我们围绕“融聚未来”理念展开的品牌推广活动。这次活动充分聚焦于AMD的独特整合平台技术，并强调与合作伙伴之间的紧密关系以及对消费者需求的深度理解。           在AMD的这些年，我亲历了AMD在中国市场销售收入的高速增长。AMD之所以能够成功，原因之一在于切实有效地发展了AMD全球的“融聚”战略。   “融心”之道贵在将心换心           人们都明白，要赢得订单，必须赢得消费者的心。然而，“融心”貌似简单，付诸行动却实为不易。在AMD的营销战略中，用户、市场乃至国家的利益是我们考虑的重要的先决条件。           “芯植中国，共赢未来”是AMD长期市场战略。在它的指导下，我们坚定地与曙光等客户开展了合作，为中国制造超级计算机提供了关键的技术支持。2004年和2008年，曙光4000A十万亿次和5000A百万亿次超级计算机项目先后投入使用。           此外，“芯植中国”同样体现在AMD其他的众多市场举措中。2004年，AMD与联想携手，共同推出了价格为2999元的圆梦PC，并与合作伙伴深耕4~6级市场。我们的这些营销策略与今年国家推行的“电脑下乡”计划精准地融为一体，为AMD助力“电脑下乡”提供了丰富而宝贵的经验。   “聚力”之术须待之以诚           如果说“融心”是AMD在中国开展营销的根基，那么“聚力”则是那不断延伸而枝繁叶茂的茎脉。           在中国，市场环境复杂，企业要想立足并高速拓展，需要上下游合作伙伴的相互支持与帮助。为此，AMD将与各方视诚心“聚力”为信条，并在所有业务往来中谨记“共赢”的承诺。我们坚信，只有不断创新，才是企业生存发展的根本之道。本着这些信念，把“客户为本，推动创新”的销售和市场推广理念铭刻在心。           对“客户为本、推动创新”的诠释是：客户不只是销售关系，还是合作伙伴；AMD愿与客户相互扶持，实现共同成长。只有客户成功，AMD才能真正取得成功。           近日，AMD与惠普、腾讯游戏达成战略联盟关系，推出了一款“游戏定制主题笔记本电脑”。这次跨产业合作，实现了真正的差异化营销，给消费者带来了更高的附加值。           全球商界把目光都聚集在了中国。但无论是在中国还是在世界其他地方，成功从无捷径。对于AMD来讲，对“芯植中国，共赢未来”战略和“融聚”市场策略的坚持，给予我们莫大的力量。   

    半导体 AMD 超级计算机 中国制造 BSP

  • 德太阳能电池巨头针对中国补贴政策提出反倾销

    德国第三大太阳能电池制造商SolarWorld已联手另一行业巨头Conergy向德国政府和欧盟上书，“鉴于中国太阳能电池板和电池片生产企业获得了政府的不当补贴，有必要阻止地域范围内的发电投资商购买相关产品。”   Conergy公司首席执行官阿默（Dieter Ammer）认为，中国光伏商品已几近倾销（Border on dumping），此价位在缺少政府补助的情况下注定难以维持。公司发言人勒霍斯面对记者电话追问，表示“欧盟有必要出面征以惩罚性关税。”   显然，中国政府三月份出台的“太阳能屋顶计划”（《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》），以及“金太阳工程“（《金太阳示范工程财政补助资金管理暂行办法》）成为矛头焦点。   SolarWorld首席执行官阿贝克（Frank Asbeck）在波恩总部接受采访时说，““中国财政部‘并网光伏发电项目原则上按工程总投资的50%给予补助’的条文，与德国补贴方式形成鲜明反差。”据介绍，德国采用的是“购电法”模式，政府只补贴新能源上网电价的落差部分，而不是就具体发电项目和装备给予支持。   “我的中国竞争对手们很快就能以低于成本的价格进入欧洲市场，再加上政府和国有银行正在给他们提供大额的无息贷款，倾销完全可能持续2-3年时间。”阿贝克同时指出，补贴政策的针对性也将直接削弱国际光伏设备制造企业在中国成为项目供应商的竞争能力。   7月份的数据显示，Solarworld上半年销售额4.016亿欧元，较同期下跌了6%，而整个行业则剧降达25%。就在不久前的8月13日，德国最大行业企业Q-Cells关闭了位于泰尔汉姆（Thalheim）的生产线。   然而并非所有欧洲业内人士都对以上观点表示认同。SES市场调查的布洛门塔（Karsten von Blumenthal）研究员就是其中一位。他说，“中国人其实是在帮助世界，好让未来的光伏设备越来越便宜，从而电价也能越来越便宜。”  

    半导体 太阳能电池 SOLAR WORLD BSP

  • 摩尔定律无关紧要 多核技术是发展关键

    英特尔创始人戈登-摩尔在1965年预测称，半导体行业将在每12个月内(后来他把这个时间修改为24个月)使芯片上的晶体管数量增加一倍。半个世纪以来，摩尔定律一直是正确的，使计算机价格更便宜，速度更快和更强大。然而，在同样长的时间里，一些专家一直警告称摩尔定律会遇到物理定律的障碍，结束芯片技术的高速增长。但是，专家们预测的情况一直没有发生。英特尔首席技术官Justin Rattner坚持说，英特尔在未来10年的今后几代处理器开发中能够保持晶体管数量翻番的速度。   问题并不是容量，而是速度。几年前，微处理器速度达到了3GHz。你不能制作速度更快的微处理器，否则微处理器就会过热和融化。要解决这个问题，半导体行业开始制作多线程芯片，而不是以越来越快的速度做一件事情的芯片。现在，我们已经看到了双核和四核处理器。Rattner说，在未来10年内，我们可能会看到100个内核的处理器，或者内核数量更多的处理器。   但是，这提出了一个新问题：如何把这些计算机引擎并排放在一起以便更好地利用它们?操作系统还不适合这种应用。编程语言和工具也不适合多核处理器的应用。事实上，程序员本身也不适合这种应用。程序员过去都是编写在一个处理器引擎上运行的软件，而不是并行运行的软件。微软首席研究与战略官Craig Mundie说，在过去的50年里，我们一直是一种方式做软件的，现在我们正在改变到一种完全不同的模式。   并行计算已经出现一段时间了。但是，并行计算目前仅限于高端的超级计算机。为高端超级计算机编写程序是很困难的并且是非常耗费时间的。现在的挑战是让普通的程序员编写并行运行的软件，这是可能的和便宜的方法。Mundie预计微软将研究出这种方法。但是，他没有说是在什么时候。他说，人类的大脑就是并行计算的。编写能够并行计算的软件是让计算机更像人类和不像机器的关键。  

    半导体 软件 摩尔定律 并行计算 BSP

  • Gartner：芯片业09年销售将下降17%

    科技业研究公司Gartner Inc.表示，2009年全球芯片业的营收很有可能下降约17%，芯片制造商正在度过行业历史上最严重的低迷期。　　总部位于康涅狄格州Stamford的Gartner同时指出，这一预期跌幅低于自己早先的预期，这主要得益于需求前景已略有改善，而这种改善源自中国的刺激经济支出和一些消费者利用价格低迷之机购买个人电脑及液晶电视。　　截至周三美东时间上午11:10(北京时间周三晚23点10分)，费城半导体板块指数上涨约0.9%。　　Gartner称，预计今年的芯片业营收总计约2120亿美元，较2008年将减少17.1%。今年第二季Gartner曾预测今年的芯片销售将减少22.4%。　　Gartner的副总裁布莱恩-刘易斯(Bryan Lewis)在一份声明中写道：“近一段时间半导体市场的表现一直好于预期，第二季度半导体营收环比增加了17%就是明证。”　　他进一步指出：“消费者对PC和液晶电视的降价做出了积极回应，这些产品价格的弹性令人吃惊。半导体业还得到了中国经济刺激计划的推动，该计划有效地刺激了短期内需求。全球各国政府都采取了快速和广泛的行动来避免深度衰退，这些行动已经奏效。”　　Gartner还称，重要的芯片制造商均宣布第二季度的营收超过今年前三个月，营收的环比改善“对PC和手机等行业来说是一个好兆头”。　　但是，Gartner同时表示，现在还无法确定半导体业的这种增长势头能否持续。刘易斯称，今年第四季和2010年第一季“对2010全年营收能否实现跨年增长具有极为重要的意义”。　　刘易斯指出，预计今年第四季的半导体业营收将略有增长，将与往年的季节性变化趋势保持一致。　　但是，他同时表示，多家晶圆生产商“已报告它们颇为担心第四季需求可能的降幅将超过正常的季节波动水平，而且这种势头可能延续至2010年第一季”。　　刘易斯最终指出：“Gartner认为最有可能的情况是2010年第一季的营收将负增长5%，其主要依据是客户将暂事休整和消化此前三个季度所购买的设备”。

    半导体 芯片 液晶电视 GARTNER

  • 越南:半导体产业建立之路遇阻碍

    不久前，越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点，特别是IC封装产业；但现在，越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。 根据EETimes美国版稍早前的报导，英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划；此外业界消息也指出，新创IC封装业者Vietnam-Chipscale Advanced Packaging Services (V-Caps)也搁置了兴建后段厂的计划。还有另一家曾在对越南投资进行评估的匿名跨国芯片业者，也可能已打消念头。 越南没有前段半导体晶圆厂，为了建立自有IC制造产业，该国试图以成本较低的芯片封装领域为切入点，但动作有些太迟。越南的优势在于低劳动成本与受过训练的员工，而英特尔与V-Caps的计划则是当地最早的两个半导体制造业实际提案。 然尽管遭遇挫折，越南却未放弃半导体制造业大梦。市场研究机构Frost & Sullivan去年的一篇报告指出，越南政府订定了明确的计划，正积极建立半导体产业并试图振兴越南的出口贸易；而越南的民众也相信，虽然该国起步晚，但他们仍有机会与中国、新加坡、马来西亚、泰国与印度尼西亚等亚洲新兴市场并驾齐驱。 “IC封装产业几乎可确定会在越南出现，但时间会延后1~2年；”熟悉当地市场的一位分析师表示：“我非常确定越南是英特尔未来制造业务布局的一个重要据点，不过现阶段无法确定该公司何时会建厂并开始营运，而一旦英特尔落脚，其它业者也会跟进。据我所知，至少有半打以上的IDM业者在经济衰退前曾经考虑前往越南投资。” 由于景气衰退严重，目前尚不清楚那些海外芯片制造商是否真的会到越南投资；现今的经济情势在短期内可能会让相关投资计划却步，但以长期来看呢？在可见的未来，先别期待越南会成为IC封装产业的新兴据点。 而不只是越南，其它新兴市场也遭遇到推动IC制造产业的困境，例如巴西、印度、马来西亚、俄罗斯与泰国，都曾在景气大好时投入半导体产业，好为本国创造工作机会。 但说都比做容易，跨足半导体产业的门坎与成本越来越高，别说建立一座晶圆厂所需的金额让人难以负担，甚至新IC封装厂也所费不赀。有人认为，对新兴国家来说，投入晶圆厂建造的时机已经太晚了，IC设计可能是比较实际的选项，但这需要过人的技术专长。 巴西与印度都是在半导体产业策略上遭遇失败的案例，越南与其它国家相较有个优势，就是英特尔已经在当地投资且仍未放弃建厂计划；但越南的劣势则在于，与中国、印度等国相较，当地的IC设计业活动非常少，目前仅有瑞萨(Renesas)等少数公司在越南设有据点。越南在2007年加入了世界贸易组织(WTO)，当地的低成本人力吸引不少全球性代工制造业者前往投资；例如台湾EMS大厂鸿海(Foxonn)在07年于越南北部设置据点，据说接下来五年在当地的总投资额将达数十亿美元。 但由于经济衰退，投资越南的金额也缩水；根据Vietnam Business Forum引述当地官方统计数据，今年到目前为止，越南所吸引的海外直接投资金额仅约100亿美元，较去年同时期减少了81.2%。而预计越南09年的经济成长率在5%~5.2%之间。 回归现实问题，越南到底能否成为IC封装产业重镇？对此市场研究机构Frost & Sullivan指出，越南已经为其半导体产业打下基础，目前其政府政策、税制与基础建设发展，都让当地具备生产芯片与计算机的能力；该机构对越南前景表示乐观。 不过也有人认为这需要时间，也许是颇长一段时间。根据报导，英特尔已经将越南IC封测厂的量产时间表延后三季左右；该座厂房位于胡志明市，是在2006年宣布兴建，并预计在09年底开始量产。而现在英特尔越南发言人表示，该座投资金额10亿美元的厂房量产时程，将延后到2010年第三季。 据了解，英特尔的越南厂房将是该公司制造业务布局的一个关键据点；该厂一旦完工，将会是英特尔封测业务据点中，规模最大的单一厂房。「我们预期厂房将在09年底完成，并在2010年开始量产，我们并未改变让该厂上线的承诺。」另外一位英特尔亚太区发言人表示。 另一家延后建厂计划的V-Caps是在去年取得越南政府颁发的「投资凭证」，该公司是百分之百的外资公司，打算在Hoa Lac高科技园区(HHTP)兴建一座占地3万5,000平方公尺的IC封测厂。V-Caps厂房原预计在09年底之前开始营运，但此计划将延后。 V-Caps发言人表示，目前该公司正积极筹募新一轮资金，但相关程序受经济情势拖累；该公司仍有信心其越南封测厂投资计划将获得金主青睐，但新厂恐怕无法在今年之内动工兴建。

    半导体 英特尔 半导体产业 IC封装 PS

首页 上一页 1832 1833 1834 1835 1836 1837 1838 1839 1840 1841 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多