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  • AMD：英特尔遭罚使制造商销售商消费者均受益

    5月13日傍晚消息，针对欧盟对英特尔的巨额罚款，AMD公司表示，这一决定将使得电脑制造商、销售商及所有消费者均受益。   13日，欧盟对英特尔处以14.5亿美元的巨额罚款。AMD公司欧洲、中东和非洲地区总裁Giuliano Meroni，在一份简短的声明中表示，“欧盟的裁决将把滥用垄断者获得的利益转移到电脑制造商、零售商和所有消费者处。”   很显然，AMD非常欢迎欧盟的裁决。欧盟对英特尔的调查源于8年前AMD的起诉。   英特尔在个人电脑微处理器中的市场份额约为80%，该公司真正意义上的竞争对手仅有AMD一家。欧盟委员会表示，英特尔滥用其垄断地位，图谋将AMD阻挡于市场之外，违反了欧盟的竞争法律。该委员会指出，英特尔向宏碁、戴尔、惠普、联想以及NEC等电脑厂商提供折扣，要求这些厂商从英特尔购买全部或绝大部分x86 CPU，并向这些厂商付费以推迟或取消推出基于AMD芯片的产品型号。

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  • 东芝将开始出售30亿美元新股

    据国外媒体报道，日本最大的半导体制造商东芝开始出售30亿美元新股。   负责东芝此次新股销售的野村控股(Nomura Holdings Inc。)在向投资者的电子邮件中表示，东芝最早将于下周开始出售新股，计划以低于出售日收盘价3%至5%的价格出售8.7亿股新股，其中6.9亿股将出售给日本投资者，1.8亿股将出售给海外投资者。   受芯片价格下跌影响，东芝08财年亏损3436亿日元(约合36亿美元)，此后东芝计划出售约50亿美元的股票和债券。这将是东芝自1981年来首次出售新股，新股销售将帮助东芝筹集资本和投资，以加强东芝在半导体市场同三星电子的竞争。   东芝5月8日宣布，该公司计划出售3131亿日元股票和1800亿日元60年期次级债券。东芝今天在向东京证交所递交的文件中表示，次级债券最初五年的票息为7.5%。   东芝还聘请瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group Inc。)与大和证券(Daiwa Securities Group Inc。)帮助负责此次股票销售。

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  • 恐被亚洲夺去优势法国政府酝酿半导体产业鼓励政策

    根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出，法国政府正在规划半导体产业鼓励政策，以挽救该国不断萎缩的IC产业。    法新社引述法国工业部门官员Luc Chatel的说法，指目前法国政府正在对该产业领域进行评估；Chatel并透露法国政府可能会对该产业提供大笔的金援。“在IC产业领域，如果我们不做些什么，很快就会整碗被亚洲捧走。”不过他并未提供任何鼓励政策的细节与规模。   法国的半导体制造产业虽然规模较小，却有不少成功的无晶圆厂晶片设计业者。此外设籍荷兰、总部位于日内瓦的IC大厂意法半导体(ST)，是法国与意大利合资的企业；ST在法国Grenoble附近的Crolles设 有研发据点与旗舰级晶圆厂，该地也成为Grenoble附近地区的纳米电子发展聚落。

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  • 欧盟对英特尔处反垄断罚款10.6亿欧元

    北京时间5月13日下午消息，据国外媒体报道，欧盟周三以阻挠竞争对手AMD市场竞争为由，向英特尔课以高达10.6亿欧元(约合14.5亿美元)的罚款，为反垄断案中数额最大的一笔罚金。   欧盟对英特尔的罚款超过了其去年对微软征收的8.99亿欧元反垄断罚金。作为全球最大处理器厂商，英特尔在个人电脑微处理器市场的份额约为80%，该公司真正意义上的竞争对手仅为AMD一家。   欧盟委员会表示，英特尔滥用其垄断地位，试图将AMD阻挡于市场之外，这种行为违反了欧盟的竞争法律。该委员会指出，英特尔向宏碁、戴尔、惠普、联想以及NEC等电脑厂商提供折扣，要求这些厂商从英特尔购买所需的全部或绝大部分x86处理器，并向这些厂商付费以推迟或取消基于AMD处理器的产品型号。   欧盟监管机构称，英特尔在2002年至2007年间付钱给德国最大电子产品零售商Media Saturn Holding，要求后者仅销售基于英特尔处理器的电脑。Media Saturn Holding拥有MediaMarket大型连锁超市。此举意味着位于德国德累斯顿的AMD欧洲最大工厂的员工都无法在当地主要电脑商店购买到采用AMD处理器的电脑。   欧盟竞争委员会官员尼利·科洛斯(Neelie Kroes)表示：“多年以来，英特尔蓄意将AMD阻挡在市场之外的做法损害了数百万欧洲消费者的利益，这种严重且长期违反欧盟反垄断规定的行为是无法容忍的。”   欧盟监管机构表示，罚金是根据英特尔在违反欧盟法规的过去5年零3个月内在欧洲的处理器销售额计算而出。在全球每年220亿欧元(约合300亿美元)的处理器销售额中，欧洲市场约占30%。根据欧盟反垄断法规，欧盟委员会有权给英特尔开出更高罚单，即每个违法年度的罚金是该公司全球年营收的10%。英特尔2007年在全球的营收为279亿欧元(约合388亿美元)。   除了开出罚单，欧盟委员会还要求英特尔“立刻停止目前仍在进行的不法行为”，并警告称将检查该公司是否执行其裁决。

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  • 德州仪器强化微控制器业务 宣布收购Luminary Micro

    美国芯片大厂 Texas Instruments近日宣布收购微控制器供应商 Luminary Micro Inc.，惟收购的价码条件并未公佈。   德仪先进嵌入式（ACE）部门副总Brian Crutcher表示，收购 Luminary Micro 之后，将可补强公司微控制器的产品组合，并可趁此进军主流 32 位元微控制器市场。   交易完成后，Luminary Micro将隶属于TI先进嵌入式控制器部门之下，总部仍将设于德州奥斯汀，全名改为TI AEC Austin。   Luminary Micro前执行长 Jim Reinhart 表示，依媒合程度来说，业界应没有互补性更强的搭配，其Stellaris 系列微控制器将可得到更好的技术发挥。  

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  • 本土IC公司前景看好 未来出路行业整合

    中国投资网(CHNVC.COM)讯全球知名审计咨询机构普华永道不久前发布了长达80页的《中国对半导体行业的影响：2008最新分析》报告，指出中国市场消费的半导体已占全球产量的三分之一，该公司合伙人ErgunGenc在上海接受本刊独家采访时认为，本土IC设计公司的前景依然看好，但未来出路也许是行业整合，大致在2010~2011年左右。     产业四大趋势    Genc指出，中国半导体产业正在出现的对行业发展和公司决策造成直接影响的四个主要趋势是：需求快速增长、供需差距拉大、企业实力分散以及政府宏观政策的变化。    尽管在普华永道早先出炉的报告中已经显示，中国半导体消费需求旺盛，并有着极高的增速，然而报告也同时指出，中国半导体消费量要达到全球消费总量的1/3还需要等到2010年。不过从目前来看，这家咨询公司的此前预测显然太过保守了。在最新的报告中，普华永道称，2007年全球半导体消费量已达2，500亿美元，其中中国占到880亿美元，已然超过1/3.    报告也同时指出一个早已存在但是仍在不断加剧的趋势—虽然消费量已经跃居全球第一，然而横亘在中国半导体消费与制造能力之间的鸿沟却在日益增大，目前这一差距已经拉大到500亿美元。    另外，虽然在过去的几年中中国半导体产业取得了不小的进步，也涌现出了不少可圈可点的企业，但是一个不容忽视的现状是这些企业的规模仍然有限，且实力分散严重。“即便是中国IC设计公司中最大的50家公司，其年销售量总和也只有23亿美元。”Genc说道，“与之形成鲜明对比的是，全球最大的50家的半导体公司却占据了世界销量总和的80%。”    他进一步指出，从宏观经济环境的层面来看，中国新税法与劳动法的推出对投资造成的冲击以及新的激励措施的出台所带来的利好也影响着资本市场对中国半导体产业的投资计划。由于之前的投资冲动主要来自低廉的劳动力成本，因此在相关法规出台之后，许多跨国公司都对其今后投资进行了重新评估。中国政府也推出了面向高科技产业的激励措施，力图创建一个良好的投资环境，且在转移定价方面也出台了一些新的规定，所有这些变化都对中国半导体产业的发展产生了直接的影响。    出路：整合与转型    论一个国家的半导体产业实力，大部分人都认为IC设计应该是最重要的指标。Genc表示，2~3年前风险投资更多的也是关注在IC设计方面。然而尽管中国有多达500多家本土芯片设计公司，但尴尬的是市场排名前100家的半导体供应商却仍然是跨国公司。大部分本土公司都以中低档产品为主。“原因主要有两点：首先中国公司在IP方面处于弱势地位，其次中国原本在芯片设计上也不是很擅长。”    Genc指出，由于中低档市场竞争激烈，毛利非常低，使得在经济变差的时候整体成长率严重受阻—2007年，本土公司整体销售额增长27%，相对2001年60%的增长率来说出现了大幅度的增速下滑，这其中，两家纳斯达克上市企业珠海炬力和北京中星微所受影响最大。不过他随后又表示，就长远来看，主要本土公司还将会回到高速增长的轨道，预期成长率将比过去的平均成长率还高出7个百分点，这其中整合和转型将扮演主要推动力。“中国目前已经有多达500多家IC设计公司，其中有近三分之一的公司只有不到20人，而且其中绝大部分都是以中低端产品为主。因此他们很可能会被规模较大的企业所整合。”Genc说，“此外，全球范围的经济危机也加快了这种整合的发生。进一步来看，整合也为这些企业从中低档市场向中高档市场的转变提供了可能。”他表示，整合将会在接下来的两、三年内发生，预计到2010~2011年中国IC设计产业将剩下200多家企业。    Genc相信，中国本土IC设计公司的前景依然向好。“因为中国半导体代工产能很大，而且消费与供应能力间的鸿沟亟需填补，只有那些能够尽快转到中高端产品的公司才会成为最终的赢家。”    重点关注投资环境    谈到当前的经济危机，Genc认为其对中国半导体产业带来的影响可谓挑战与机遇并存。“中国在OEM方面具有不可替代的雄厚实力。”他说，“然而是否会出现跨国公司将其投资转移到其他国家的可能?我们认为主要还是要看投资收益。”    Genc表示，许多企业都会在成本与投资环境之间进行策略权衡。“投资成本是国际资本在何处投资的主要因素。我们说机遇，是考虑到如果政府能够提供更多的刺激措施和一个友好的投资环境，跨国公司会将其更多资金转移到中国来。反之，如果投资收益在其他国家或地区大的话，就是一个挑战，当然这不是两三个月就能看到的，需要长期的决策过程。”    还有一个不利的因素是全球目前生产量过剩，因此他建议中国应考虑如何扩大整体环境对投资的有利因素，让跨国公司更多投资在中国的半导体产业。    有关中印半导体产业的比较也是近年来一个较热的话题，Genc认为印度确实对中国半导体产业造成了相当大的挑战。“但是，中国在芯片设计方面仍然很强，且投资环境也相对有利。”他表示，许多跨国半导体公司已经在此耕耘多年，培养了一大批高端人才。此外这里拥有大量操作熟练的技术工人，劳动力供给能力也很强。    “不可否认，在考虑到成本时，印度确实比中国有利，而且也有很强的技术工人。但最大的问题是，在哪个投资环境下能取得最大的投资收益才是资本最为关心的话题。毫无疑问，中国在地理环境及交通基础设施方面都令人印象深刻。”Genc总结道。不过他也指出印度的强势在软件设计，因此今后的设计有可能会发生转移。“所以中国半导体公司如何过渡到中高端对于其未来的发展至关重要。

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  • 集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进

    受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠自身力量，奋力冲出低谷。　　五方面入手促进产业调整振兴　　《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一，我认为涉及以下五个方面：　　一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将支持大型骨干企业，让具有优势的、有一定竞争力的大企业和大集团走出国门、走向世界、参与全球竞争。　　二是要继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国的投资力度，增设生产基地和研发中心。　　三是要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培养具有国际竞争力的大企业”。目前上海华虹集团和上海宏力半导体先行了一步，在芯片制造上强强联合筹建12英寸生产线，成为“909”升级改造项目;上海贝岭则把芯片设计作为主业，把芯片制造划出成为子公司，逐步组建一个芯片设计大公司，以提高我国及本地区集成电路设计业的水平，从而推动高端通用芯片的设计开发和产业化。　　四是将促成集成电路产业链发展与国家集成电路重大项目建设、科技重大专项攻关的有机结合，并有重点地取得突破，如重点支持设备、仪器、原材料等产业，为我国集成电路产业的振兴提供支撑。　　五是提出立足自主创新，强化国际合作，统筹资源，合理布局，形成较为先进完整的集成电路产业链。在这里我想说明的是集成电路封装测试业是整个集成电路产业链中不可或缺的重要一环，没有先进的封装测试业，也就不能实现整个集成电路产业的发展与振兴。我国先进的封装测试技术攻关已列入集成电路重大项目与科技重大专项，并将促进和带动与封测业相关的专用设备业、专用材料业的发展。　　产业链各环节需对症下药　　集成电路产业已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志。大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力以及推动社会进步和提高人民生活水平具有极其重要的战略意义和现实意义。按《规划》要求，当务之急是利用整机应用市场的牵引作用，重点突破产业链最薄弱的设计业，利用重大专项攻关实现部分专用设备的产业化应用，继续加大开放力度，吸引国际芯片制造企业对我国的投资，支持集成电路重大项目建设，做强IC制造业，形成完整的集成电路产业链。　　应鼓励设计企业与整机企业之间的合作，加快设计涉及国家安全和量大面广的集成电路产品，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。       对芯片制造业而言，应鼓励现有生产线的技术升级和改造，积极发展IDM(垂直整合)模式，进一步完善代工模式，鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的长三角、京津地区集聚，形成资金、技术、人才的规模效应。　　应加快封装测试业的技术升级，积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试技术和水平，加速扩大封测产业规模。　　材料、设备等支撑业应根据现状，尽快掌握先进封装、6-8英寸集成电路设备及其关键材料的制备工艺技术并迅速形成产业化，积极研发8-12英寸集成电路生产设备及其关键材料，并以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。　　技术市场应齐头并进　　创新能力是支持产业发展的关键力量，只有具备较强的创新能力，企业才能得到发展。创新涉及诸多因素，但最为关键的是高素质的人才。因此，在《规划》的实施中，应充分重视这一点。　　服务平台的建设与业务外包也应受到重视。一个企业有专长，其业务能力只能有一定的范畴，不可能面面俱到。因此，政府部门要建立多种多样的服务平台，如国家工程实验室、EDA平台、测试平台、快速封测平台、FPGA平台、IP平台、信息平台、技术交流平台、知识产权保护及交易平台等等。在业务上，也可实现专项业务外包。这些在《规划》的细则中，都应充分予以反映，以帮助企业减少成本支出，实现短、平、快发展。　　产业的调整与振兴还应进一步凸显产业集聚效应，应加大结构调整、企业调整及企业间兼并的政策导向力度。在贯彻实施《规划》的过程中，我认为应进一步巩固现有基础，长三角、京津地区集成电路销售额已占全国总销售额近90%，进一步加大对该地区产业政策的倾斜力度，凸显产业集聚作用，这有利于做大做强中国的集成电路产业。　　政府还应以促进市场消费来推动产业复苏。从当前形势来看，我国集成电路产业在2009年第一季度稍有好转，但国外市场仍较差，仍处在冬眠状态，整个市场形势仍不乐观，还有经受风浪的冲击而回落的可能性。我认为，当务之急是继续有效地解决市场需求不足的问题。解决市场需求不足最有效、最直接、最快捷的办法是向低收入的城镇居民和农民发放购物补助券，并要求在规定时间内使用。　　此外，还应有效盘活存量资产，快速恢复产能。有效盘活存量资产是落实《规划》的实际行动。由于集成电路是按产业链高度国际化分工的产业，因此开拓国际市场义不容辞。国家继续加大出口退税力度，加大科技兴贸、出口结构调整专项资金的实施力度和强度，改变人民币单边升值的现状，解决因增值税转型加重了集成电路企业新投资项目财务费用的问题，解决集成电路产品进出口为零关税而企业用的零配件、原材料仍缴税的问题。应进一步加大政府投入，形成集成电路专项扶持资金稳定增长机制，鼓励政策性金融机构支持重点集成电路企业的技术改造、技术创新和产业化项目，支持集成电路企业在境内外上市融资。中国半导体行业协会副理事长魏少军：　　我国集成电路设计业 应转变发展思路　　我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展，成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元，中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长，为国民经济的持续发展作出了重要贡献。　　但是，也应该清醒地认识到，在这一骄人成绩的背后，也有其特定的背景。一方面，我国集成电路设计业的发展基数比较小，初期获得较高增长率是不奇怪的，但随着基数的抬升，发展速率必然下降。事实上，过去两年中我国集成电路设计业的增长率已经下降到20%以下。依靠简单的外延式发展很难维持高增长率，而我国集成电路设计企业大多尚未摆脱跟随策略的影响。大多数企业不仅在产品上跟随国外企业，在市场上也采取跟随策略。跟随策略虽然可以缓解企业当前的一些矛盾，获得看似较快的发展速度，但从长远看，跟随策略不能持续，产业也无法获得自主发展的主导权。另一方面，长期困扰我国集成电路设计业的人才问题尚未解决，特别是具备敏锐市场观察力、能够从事产品定义的高端人才严重缺乏。政府以往在战略规划和行业发展指导方面的缺失或难以落实，也是重要的原因。中央和地方政府尽管出台了不少行业规划和鼓励产业发展的政策，但和企业的发展或多或少有些脱节，中央和地方政府在策略上也不尽一致。这种中央、地方和企业不能形成一盘棋的局面也导致很多好的政策不能落实，影响了有限资源的投入和作用的发挥。　　集成电路设计企业说到底是产品型企业，需要不断地依靠创新产品来谋求发展。这次发布的《电子信息产业调整和振兴规划》从产品层面明确了国家发展重点，给集成电路设计企业指明了方向。但是，实施效果要看企业能否将自身的发展与国家战略协调一致，能否将国家资源有效地应用于企业自身发展，形成合力。这既需要中央政府坚定不移地、持续地坚持已定的战略，集中有限的资源，同时也需要企业认清形势，将国家战略需求、企业发展需求和市场需求有机地结合起来，通过不断创新实现国家目标、产业目标和企业目标三者的统一。一个产业的发展，需要各级政府不懈的努力和推动，更需要企业转变发展思路，以创新作为发展的根本动力，放弃简单的跟随策略。当前，随着第三代移动通信的部署和网络的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，提出了发展新技术的强烈需求。随着技术的进步，很多原来不可能的设想成为可能。数字电视、移动电视和有线电视网双向改造已经走入寻常百姓家庭，或正在成为新一轮竞争的制高点。随着人民生活水平的不断提升，医疗、健康正在逐渐成为人们关注的重点。节能减排、绿色能源和环境可持续发展为集成电路展示了新的领域。这些具有明显中国特色的发展需求，为集成电路设计业的发展提供了重大机遇，也呼唤着创新。显然，跟随策略不可能实现这一目标，也无法承担时代赋予我们的重任。因此，转变思路是中国集成电路设计业在新一轮发展中获胜的首要任务。　　中国集成电路设计业已经进入快速成长期，朝气蓬勃、充满希望，但经验不足也是事实。作为青春期的年轻行业，简单的模仿和学习是正常的，也是必要的，但不能以此为目标，更不能以此为信条。要坚定不移地走创新发展之路。在推进技术创新的同时，特别要注重市场创新和应用创新。近年来电子信息产业快速进步，许多创新都来自市场的直接需求，它们往往结合了多种因素。例如，移动电视的发展就融合了广播、通信和运营等多个领域的技术;以手机为整合平台，多媒体、导航等众多的应用逐渐集合成单一的移动设备;计算机和网络的结合诞生出上网本等新型移动计算设备。这些消费者所喜爱的产品无一不是对现有技术的重新组合，在产生出新的产品形态的同时，也带来巨大的市场价值。所以，以经济概念来重新诠释创新，不仅是一种回归，也能够帮助我们更好地认识创新的本质。　　集成电路作为当代电子产品的核心，其重要作用不言而喻。关键是我们要能够“跨前一步”，从应用切入来确定产品目标，从生产要素的重新组合来创造新的产品。这要求我们实现发展思路的转变，要紧紧抓住产业发展的脉络，贴近市场，把握应用，要摒弃跟随策略，敢为人先。此外，还要造就一支优秀的人才队伍。战略确定之后，关键是执行力。现在，《电子信息产业调整和振兴规划》已经发布，因此，国家战略是清晰的，措施是有力的，下一步就需要企业做好定位、把事情做精做好，使企业得到发展，使行业健康稳健，使产业兴旺发达。北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：　　政府扶持应更注重大环境建设　　《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)的出台，是与我们当前所处的大环境密切相关的。国际金融危机对我国的电子信息产业造成了消极影响，我国政府及时地出台相关政策，正是为了促进经济增长、拉动内需、增加就业机会;同时，也利用这个机会，调整和优化我国电子信息产业的结构。　　针对集成电路产业，《规划》提出要“支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业”。我认为政府的意图在于通过企业之间的重组，让我国的集成电路设计企业做大做强。目前，我国已经有近500家集成电路设计企业，但产品市场同质化、低水平竞争的现象比较严重。国内企业的实力较弱，还不具备参与国际竞争的实力;而国内企业之间存在的抢资源、抢市场、无序竞争等问题也对产业造成了一定的伤害。　　企业数量多并不意味着竞争力强，正因为认识到这一点，国家才会鼓励企业用兼并的方式实现做大做强。当然，企业间的整合应遵循市场规律，但政府也应该从战略角度考虑，利用政策杠杆，帮助企业实现有效的整合。就我国集成电路设计产业本身而言，企业的整合是大势所趋，否则大多数企业都会非常艰难。但是实施整合需要一个过程，在整合之初必定会暴露出新的问题，甚至出现“1+1<2”的现象，但只要在不断总结经验的前提下坚持下去，就会获得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的结果。　　同时，国家也认识到对集成电路设计业的扶持决不仅限于资金支持，开始更多地从支持产业、服务产业的角度考虑问题，尤其是注重大环境的建设，着手为企业的成长搭建舞台。当然，所谓大环境也包括多个方面，比如政策环境、产业环境、市场环境以及融资环境等等，政府应该根据不同地域、不同项目的实际情况给予企业支持。　　《规划》中也提到，要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求”。其实，加强芯片设计企业与整机制造企业合作的呼声早在几年前就有了，但二者合作的过程并不顺利，我认为出现这种状况有三方面的原因。　　第一是我国的整机企业还不成熟，整机企业必须在业界占据主导地位，其对芯片的拉动才具有主动性。例如华为在通信行业具有主导地位，近年来与华为关系紧密的海思半导体发展势头就很迅猛。而我国大多数整机企业还是以制造为主，自主创新的能力相对较弱，难以开创新的应用以拉动芯片的需求，这就要求我国整机企业为新技术和新产品投入更多的资源，以便发掘出整机与芯片两大产业的契合点。　　第二是集成电路设计企业的主动性也有所欠缺。设计企业应该主动考虑如何满足整机对芯片的需求。在这方面做得很成功的就是我国台湾地区的联发科，他们可以帮助整机厂商进行新产品开发。中国大陆的集成电路设计企业现在也已经认识到，要想加强与整机企业的合作，必须能提供满足整机需要的解决方案，芯片企业也应该拥有整机研发的技术和团队。　　第三是国家的政策也有值得改进的地方，应该有更具体的措施来促成整机企业与集成电路设计企业的结合。举例来说，很多政府采购或政府主导的项目，在对整机招标的过程中并没有对其芯片的国产化率提出要求。其实国家完全可以制定出更为细化的政策，在让芯片企业分享政策优惠的同时加快与整机企业合作的步伐。中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官张汝京：　　扶持骨干企业将带动产业发展　　《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——通过扩大内需、增加投入，降低出口下滑对经济增长的负面影响，因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业来讲，我国已经历了近10年的高速发展，也到了一个思考和调整的时间，因此也是一个产业调整的规划。通读《规划》全文之后，感触有三：　　第一，我们欣慰地看到在集成电路产业部分，政府将“支持骨干制造企业”写入了规划，表明我们已经认识到集成电路产业的特点——产业中一定要有若干大而强的骨干企业，一定要有能在国际分工中有发言权的企业，这样才有可能带动产业、技术乃至经济的发展。韩国和中国台湾地区尽管地域不大，但是因为有了在全球集成电路产业中名列前茅的企业，使本地区在全球产业中的地位举足轻重，经济效益也蔚为可观。　　第二，与以往的政策不同，《规划》在促进集成电路市场扩大方面着墨甚多。尽管《规划》中直接针对集成电路产业的文字并不多，但是通篇看来，电子信息产业的9个重点领域，要完成的3大任务都会给集成电路产业带来新的大量的商机。例如，计算机产业要积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机、低成本计算机、打印机、税控收款机;视听产业要发展数字家庭产品、新型消费电子产品，推动数字化广播电视网络，促进数字电视普及，带动数字演播室设备、发射设备、卫星接收设备的升级换代;通信设备制造业要加快3G、下一代互联网和宽带光纤接入网的建设，带动系统和终端产品的升级换代;信息技术应用要支持RFID、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制产品和系统的开发，加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等民生领域的应用。以上这些如果全面铺开，带给集成电路产业的将是一个巨大的市场。　　第三，《规划》特别指出，国家的新增投资将向电子信息产业倾斜，加大国家的投入，加强政策扶持。从竞争的角度讲，国际巨头是不希望新的竞争对手发展壮大并超过自己的，因此国内企业面临的竞争态势尤其严峻。如果没有政府的支持，国内企业要在现有的国际竞争格局中占有一席之地是非常困难的。改革开放30年，我国电子信息行业的全体劳动者以辛勤的劳动换来了全球市场的一定份额，可是我们仅在加工组装领域具有一定优势，如果要在结构上实现飞跃，完成产业链向核心技术端的延伸，没有政府的政策倾斜和国家的大笔投入是不可能的。　　2008年，中芯国际刚完成产品结构调整就面临国际金融危机的打击，双重影响的叠加使得企业面临更大的困难。好在中芯国际全体员工共同努力，和公司共渡难关。进入2009年以来，我们经历了更加艰苦的1、2月份;进入3月以来，我们看到了订单数量的回升，尽管有的是急单，但也给了我们莫大的信心和希望。这说明尽管终端市场下滑，但是它已经下行到了一定的程度，一些刚性的需求正在浮现;同时，我们感觉到这些急单的一部分指向国内市场，说明前一阶段家电下乡以及3G的推广等政策效果也已显现。现在国家又出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，中芯国际更加有信心发挥自己的长处，为“保增长、扩内需、调结构”作出自己的贡献。　有研半导体材料股份有限公司董事长周旗钢：　　新政策对半导体材料业有积极作用　　最近，国务院出台了《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，《规划》对我国集成电路产业的发展具有重要意义。　　《规划》指出，政府将支持集成电路重大项目建设。该政策一定程度上可以改变我国集成电路企业科技投入能力弱和不足的局面，引导企业实现关键技术的突破，提升企业核心竞争力，增强企业开发新产品和跨越式发展能力。同时，政府还将支持国内骨干企业整合优势资源和兼并重组，这是培养具有国际竞争力大企业的重要一环。支持上下游企业合作也是《规划》所强调的重点内容，这有利于企业间的相互配套支撑和先进完整的集成电路产业链形成，更好地集聚产业链各要素的合力，推动集成电路产业平稳健康发展。《规划》内容的另一个亮点是政府将研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的优惠政策措施，继续保持并适当加大部分电子信息产品的退税力度，这将在一定程度上改变国外企业和产品的“超国民待遇”情况，提升中国企业的国际竞争力，促进国内企业开拓国际市场。此外，完善投融资环境，加大对电子信息产业的支持，扩大中小企业发债试点，这有利于国内企业获得足够的发展资金，加快其产业升级和产品结构调整，做强做大企业。　　《规划》的实施，对我国半导体材料产业也具有积极作用。《规划》不仅有利于半导体材料企业借助国家对重大专项的支持开发先进技术和产品，也有利于半导体材料企业与芯片制造企业间密切合作，使半导体材料的新产品能够在先进的集成电路工艺流水线上进行应用评估，更好地解决半导体材料与先进芯片制造工艺整合的问题，加快半导体材料的创新改进和进入市场的速度。　　当前，半导体材料企业进口原辅材料和设备要交付较高关税，出口产品却得不到免税，相反国内芯片制造商进口国外半导体材料却可以免税。因此，国内半导体材料在与国外产品竞争时处于非常不利的地位。《规划》强调研究新的优惠政策措施，并可能加大退税力度，将在一定程度上有利于改变国内半导体材料企业与国外对手竞争时的不利地位。　　半导体材料产业直接关系到集成电路产业链的整体水平。从产业发展的角度来看，我国半导体材料行业还面临如下难关需要攻克：90nm-65nm线宽的集成电路用直径300mm硅单晶抛光片和外延片的开发和产业化，特色集成电路制造技术用硅基材料技术开发和产业化，高端集成电路制造用高K、低K材料技术开发及配套试剂产业化，集成电路用高档光刻胶的开发和产业化，集成电路用高档化学试剂的开发和产业化，集成电路用高档抛光材料的开发和产业化，先进封装用系列材料的产业化及绿色环保技术，集成电路材料及设备用易耗部件及部件材料的开发及本地化供应。

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  • 英飞凌斥巨资回购公司债券

    英飞凌科技股份公司斥资4,000万欧元，按照75%的折价率回购面值达5,300万欧元的债券，其中包括面值为4,600万欧元的可转换债券和面值为700万欧元的可兑换债券。   英飞凌科技股份有限公司首席财务官Marco Schroter博士表示：“我们把握这轮股市行情进行的这次债券回购，进一步减少了公司负债额。债券持有人赎回的债券总额，没有达到我们计划回购的总额，这一事实表明了资本市场目前依然看好英飞凌的财务实力。” 2009年5月5日，英飞凌要求公司可转换债券和可兑换债券持有人提交回购报价，然后以改进型荷式拍卖方式决出回购价格。该拍卖于2009年5月11日下午4点结束。  

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  • 海力士将与无锡产业发展集团组建后端合资企业

    韩国海力士半导体公司（Hynix Semiconductor Inc.）周一表示，将与中国无锡发展集团在中国建立一家后端制造合资公司（back-end joint venture）。   韩国海力士是世界第二大电脑内存芯片制造商，仅次于韩国三星。海力士在声明中还表示，他们计划为此投资3亿美元。“这家后端合资企业建成后，其后端制造外包比例将由目前的30%扩大到50%。”海力士表示。   海力士声称，此举可帮助他们将更多精力投入到前端制造和研发中去。

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  • 2008年工业用半导体收入达221亿美元 英飞凌市占率第一

    根据Semicast Research公司的数据，2008年工业用半导体收入为221亿美元，较2007年的200亿美元增长11%，并超过汽车用半导体收入。工业用半导体市占率前十的公司如下：1 Infineon 8% 2 STMicroelectronics 7% 3 Texas Instruments 6% 4 Renesas Technology 6% 5 Analog Devices 4% 6 Intel 3% 7 Vishay 3% 8 Toshiba 3% 9 National Semiconductor 2% 10 Freescale 2% Others 56%

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  • 半导体业务低迷 三洋电机08财年亏损超预期

    据日本《共同社》报道，三洋电机14日发布2008财年报告，净利润亏损达到932亿日元（约合66.7亿元人民币），超过该公司3月份预期的净利亏损900亿日元，而去年同期盈利287亿日元。营业利润与上财年相比锐减89.1%，仅为82亿日元。   全球性经济危机所导致的销售额下降和外汇市场日元走高等，对公司的利润造成了一定影响。然而，亏损的主要原因是半导体业务的低迷。   除了数码相机和电子零件，三洋的主力产品蓄电池的销售额也出现了减少。三洋一直希望将白色家电部门扭亏为盈，但结果连续第9年出现亏损。   今年4月底，松下与三洋发布消息称，由于涉及美国等地反垄断法的手续还需要花费时间，松下原计划3月底前完成对三洋的收购，无疑将推迟到夏季以后。  

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  • 2009国际太阳能峰会10月在德国召开

    2009年国际太阳能峰会将于今年10月在德国弗赖堡召开，主要讨论太阳能建筑。   在欧盟，建筑产业所使用的40%的能源都是不可再生能源。2009年，随着逐渐加深的能源问题、金融危机和日益恶化的环境，建筑行业的发展也走到了十字路口，而太阳能建筑在此时无疑是发展的新方向。   太阳能建筑行业领先的科学家和商家将在会议上对节能、环保的太阳能建筑作出详细介绍，并展示该行业先进的技术。会议同时提供了建筑中加入光伏技术的各种可能性。

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  • 英特尔欧德宁：强烈反对欧盟裁决将提起上诉

    北京时间5月13日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔周三表示，将对欧盟对该公司做出的处以10.6亿欧元(约合14.5亿美元)反垄断罚款的裁决提起上诉。   英特尔总裁兼CEO欧德宁(Paul Otellini)在欧盟委员会宣布对英特尔罚款后发表声明表示：“英特尔强烈反对(欧盟)该决定。”   欧德宁说：“我们认为(欧盟)该决定是错误的，忽略了微处理器市场高度竞争的事实，处理器市场以持续创新、产品表现不断改善和价格下降为特点。”   欧德宁补充表示：“我们绝对没有损害消费者利益。英特尔将上诉。”

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  • 08年度全球半导体设备销售额减少近半

    据日本共同社报道，日本半导体制造装置协会14日发布的数据显示，2008年度全球半导体设备销售额为221.9669亿美元，与上年度相比减少了47.9%，近三年来首次出现下滑。   这是仅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。主要原因在于经济急剧恶化导致半导体价格大幅下滑。   日本市场销售额为54.7577万美元，同比减少了41.9%。但是按国家和地区看，日本时隔1年再次超过台湾列首位。 

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  • 当前美国制造业形势点评

    美国制造业衰颓之势4月虽无反转，但制造业的信心回稳已“晨曦”微露。　　5月1日，美国供应管理协会(ISM)发布的报告显示，制造业指数在4月升至40.1%，好于上月的36.3%。这是该数据连续第15个月处于收缩状态(读数低于50%)。但细察分项数据，已略现回暖征兆。　　在ISM报告的11个主要指标中，最重要的采购经理人指数(PMI)在4月已回升至40.1%，比上个月上升3.8个百分点。　　根据PMI和GDP之间的关联简单估算，4月单月数据经过折年化处理后，预示着全年GDP的收缩幅度为0.3%；将1～4月ISM制造业指数平均，则可推算出全年GDP大致为1.3%的负增长。和现有数据相比，这是一个很大的喜讯。根据美国商务部4月29日发布的报告，2009年一季度美国GDP环比折年率下滑6.1%。　　4月PMI的上升，新订单和产量的增加“立下大功”，这两个分指标读数分别上升6个百分点和4个百分点。这两个分指标在PMI中所占权重各为20%，因此对PMI整体有2.5个百分点的上抬。　　从具体行业看，在18个制造业行业中，有六个开始出现新订单的增长，三个行业报告了产量增加。　　新订单增长的行业有：塑料及橡胶制品、非金属矿物制品、电气设备及零件、杂项制造、计算机及电子产品和机械；产量增加的行业有：杂项制造、计算机及电子产品和机械。　　综合全部指标，在18个制造业行业中，仅杂项制造业未出现萎缩。这是因为杂项制造业包括医疗设备、珠宝、运动商品、玩具和办公用品等，这些商品的消费需求受经济低迷的影响并不大。　　在ISM报告中，还引用了对部分行业采购经理人的采访：　　“虽然国际客户仍存需求，但新订单可能面临现金流不足的风险。”——计算机和电子产品行业　　“开始看到某些汽车行业客户需求和产出增加的迹象。”——金属制品行业　　“商业形势仍然疲软，但农业相关产品仍充满活力。”——机械制造行业　　“三季度形势将会好转，对此我们保持乐观。”——化学产品行业　　“开始听到部分子行业订单情况略微好转的消息，但还不是全部。”——电气设备行业　　这些行业采购经理人的言论说明，4月的ISM制造业指数虽有好转，但明显依赖于某些特定行业，如汽车行业和农业机械制造行业。而且，客户现金流“断流”的危险，也让采购经理人更“捏一把汗”。

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