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  • 台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆”

    【导读】台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆”        有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。     目前，台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾地区一个企业促进团体的声明，台湾地区经济部(MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划，届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据该团体称，台湾当局计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆转移其8英寸晶圆厂。     台湾地区在今年4月份宣布，将允许封装和测试企业向大陆投资。但是据美台商会称，台湾地区尚未对任何此类投资颁发许可证，且申请流程尚在商议中。     除了对台湾地区放宽对大陆投资的限制表示赞赏之外，美台商会还敦促台湾地区继续促进海峡两岸技术自由化，并建议尽快确定0.18微米政策的转变。   

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  • 电力管理产品的领导厂商共同签署太阳能的合作备忘录

    【导读】电力管理产品的领导厂商共同签署太阳能的合作备忘录     台达电子公司及其子公司旺能光电，与意法半导体公司(STMicroelectronics)今天共同签署一项有关太阳能光电电力系统的合作备忘录。这三家在电源管理技术上的全球领导厂商将共同在太阳能电池生产、太阳能光电转换器及电源产品相关产品方面建立策略伙伴关系。ST 是全球电力转换应用半导体解决方案的领导供货商；旺能光电自公司成立以来则致力于太阳能电池的制造与研发；台达电子是全球第一大电源产品的世界领导厂商，且专注于太阳能光电转换器的设计与生产，有望在快速成长的太阳能能源系统市场中居世界级的领导地位。      太阳能发电约占全球电力需求量约0.024%（2004年） ，预计到2010年有望增长10倍，提供全球电力的需求量的0.25% （注* ）。此外，由于全球对无污染及再生的能源需求日益增加，太阳能发电在未来将具有巨大的发展潜力。太阳能发电的优势包括低环境污染、电池生命周期长而且是无限供应的天然能源；事实上，太阳光照射在地球上一个小时的能量足以提供远远超过全世界一年的能源使用量。       意法半导体企业副总裁、微控制器、电源及模拟产品事业部 (Microcontroller， Power and Analog Group)总经理Carmelo Papa表示，全球太阳能电力市场正在发展中。 2005年，全球太阳能发电系统的装机数已超过5000百万瓦的目标值。而在过去几年，全球太阳能电池及模块出货量的年平均成长率也超过了35% （注**），我们预计新兴的太阳能电力市场，如中国、印度和韩国等，在2010年以后将成变得更为重要，并将形成规模化及标准化的趋势。      台达电子资深技术顾问、旺能光电的执行长梁荣昌表示，台达电子、旺能光电、和意法半导体合并的策略联盟专业团队，将可以建立一个从硅晶圆材料到太阳能光电转换器及电源供应器的完整产业链，开发出更具能源效率的技术及产品，进而加速太阳能光电的广泛应用。 * Daiwa Institute of Research Sept 2006 ** EPIA Sept 2006

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  • 终端需求带动，Q3台湾FPD产业持续成长

    【导读】终端需求带动，Q3台湾FPD产业持续成长      工研院IEK ITIS计画针对台湾平面显示器(FPD)产业发表最新统计数据指出，2006年第三季台湾FPD产业产估计为新台币3，249.4亿元，较第二季成长20.0%；其中，面板产业产值估计新台币2，353亿元，关键零组件产值达新台币896.4亿元。预估2006年第四季产业产值可达新台币3，836亿元，比第三季成长18.1%；其中，面板产业产值估计新台币2，779亿元，关键零组件产值新台币1，057亿元。      在大尺寸液晶面板方面，受惠暑假结束开学潮，带动Monitor与NB市场需求增加，2006Q3台湾厂商大型TFT LCD面板出货明显回升，一扫第二季存货居高之阴霾，IT用面板价格也微幅上涨，有助于面板厂之营利回升；另外因应圣诞节及新年之需求旺季，终端系统厂开始进行面板采购，因而造成需求量逐渐增加，也带动市场主流尺寸32吋面板价格逐渐止跌回稳，电视用液晶面板降价压力趋缓。 在中小尺寸液晶面板方面，随着TFT-LCD面板厂第四代以下转向生产中小尺寸面板，手机、可持式装置、车用面板等液晶面板出货将持续上升，依目前各家厂商所掌握订单来看，第三季比第二季成长15.1%，2006年台湾TFT-LCD中小尺寸面板产值可望比2005年成长22.4%。 而今年以来FPD产业界最引人注目的焦点，是统宝与飞利浦MDS合并、胜华购买瀚宇彩晶一条3.5代线等，这代表国内中小尺寸面板业者亟思策略转型，但目前业者绩效尚未开始反映于营业额或客户数，未来值得后续观察。     从关键零组件部份来看，由于2006Q3面板景气明显好转，下游面板厂产能利用率逐渐上升，因而带动第三季台湾玻璃基板整体产值表现持续上扬，预估成长幅度将近15％。而近期传出旭硝子发殷熔炉临时岁修，恐引发第五代、第六代玻璃基板供应吃紧，若各家玻璃厂或面板厂于调货上因应不及，恐引发第四季玻璃基板供应吃紧，值得持续观察。 彩色滤光片产业方面，由于受到第二季面板减产影响，产值衰退约二成，随着第三季景气热络，专业厂营收表现转好，彩色滤光片产业第三季产值较前一季成长约27.7％。彩色滤光片产业第三季，除了内制比率持续提高外，友达于8月8日宣布投资台湾凸版国际彩光一案，则会加深彩色滤光片产业垂直整合的幅度。     而另一个值得关心的事件，是日本厂商富士与上广电NEC合作，利用热转印(Transer)技术制作彩色滤光片，未来技术成熟度将是观察重点。 台湾偏光板产业在第三季表现预估仅成长11.3%，稍低于其它零组件成长率，主要原因在于面板厂先消化第二季前已购买之库存，所以成长力道较对其他零组件低。另外，背光模块厂商随着加入韩商供应链，产值将会逐渐发酵渐次提高，第三季产值成长率趋势与面板相符，估计第三季产值较前一季成长约14.6%。   

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  • 半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用

    【导读】半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用         绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件，需要电容器较少的存储器件，双极CMOS(BiCMOS)，电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用，预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。     “半导体产业一直努力满足人们对于更快速度和更低功耗的要求，而SOI技术在实现这些目标方面正在发挥重要作用。”Frost & Sullivan的研究分析师Jayson Koh表示。“通过减少泄漏引起的损耗，SOI设计可以大幅降低寄生电容和提高电流驱动。它还通过良好的器件绝缘使得器件能够更紧密地封装在一起。”     结电容和体效率降低，导致SOI速度得到改善。因此，SOI技术使得建立在SOI晶圆基础上的产品比采用CMOS工艺制造的产品领先一代。此外，SOI比硅片更适合低功率和低电压应用，因为它具有较低的寄生结电容和优异的晶体管开关特性。     但SOI晶圆成本较高，这妨碍了成本敏感的应用。另一方面，晶圆的供应一直是个问题。目前全球SOI晶圆供应过低，而且由几家小型制造商所垄断。但是这种情况正在改善。        

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  • NAND闪存将面临更大降价压力

    【导读】NAND闪存将面临更大降价压力      分析师警告称，IM Flash Technologies LLC兴建一家新厂的举动，可能延长NAND闪存市场面临价格压力的时间。英特尔和美光日前表示，它们已决定在新加坡兴建其用于生产NAND闪存的第四家晶圆厂。     这两家厂商的合资企业-IM Flash Technologies，打算兴建和经营一个NAND闪存晶圆厂，在2008年下半年投产。该厂初期将采用50mm工艺和300mm晶圆。预计该厂将在2007年上半年动工兴建。     “英特尔和美光急需上述新加坡工厂的产能，但NAND闪存市场未必需要。”市场调研公司Gartner的分析师Joseph Unsworth表示。“除了巨额投资以外，有大量产能陆续投产。这些投资将继续在未来对价格构成压力。”     作为半导体产业中增长最快的芯片领域之一，NAND闪存市场的增长速度可能正在放缓。市场调研公司Gartner日前把2006年NAND闪存销售额预估“砍掉”了15亿美元，并预测2007年形势低迷。Gartner指价格环境疲软，而且苹果电脑公司的iPod新品推出势头乏力。   

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  • 英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路

    【导读】英特尔在非主流PC市场正走单芯片之路      在日前举办的《英特尔信息技术峰会》上，英特尔向外透露了它针新兴家电产品的一款单芯片平台Olo River。凭借这一款高度集成的单芯片，英特尔准备进军IP机顶盒/混合机顶盒、HDTV以及DVR等具传统家电模式的产品领域。这一宣布暗示它真正切入了传统的家电市场，同时，配合它之前推出的基于PC的欢跃平台，英特尔在数字家庭市场可谓两条腿走路：一方面右手紧紧拽住由IT向数字家庭转移的新生力量；另一方面左手还要拉上传统家电厂商这一家电设备市场的主力大军。前者仍通过传统的PC平台来实现；而后者则将通过高集成度的单芯片来抢市场。     高清视频录放+互联网功能是Olo Rive单芯片主要针对的市场，也是未来增长潜力最大的新兴家电市场。然而，欲在该市场分得一大杯羹并不简单（英特尔不会满足于小杯羹），德州仪器、NXP（前飞利浦半导体）、意法半导体、ADI都欲在该市场分得一大杯羹。因此，英特尔消费电子事业部总经理Bill Leszinske表示：“英特尔的Olo River能提供非常高的集成度，一些功能可通过内置的强大的Xscale内核来完成；另一些特定的功能可通过内置的硬件加速器来完成，因此OEM/ODM需要的外围器件很少，从而能大大减小用户的物料成本，增强我们产品的竞争力。”     实事上，英特尔正在通过不断收购一些消费电子芯片厂商来加强自己在消费电子领域的竞争力。比如去年他相续收购了数字电视显示控制芯片厂商Oplus以及数字电视前调揩器和解调厂领先厂商卓联（Zalink），此次推出的单芯片Olo River中就集成了Oplus的技术，因此， Leszinske举例说，以前东芝采用三芯片的HD DVD方案，现在如采用Olo River只需要一颗芯片。他所说的以前三芯片方案就是英特尔于前两年推出的854平台，该平台基于英特尔的低电压版Celeron M处理器，加上专用的芯片组854，已被东芝等公司采用在HD DVD上，但是，它并不是专门针对嵌入式应用的平台，因此相对来说集成度和功耗都不具竞争力。     但此次推出的Olo River则大不相同，它的竞争力主要表现在以下几个方面：一是将以前的处理器与芯片组集成，并集成了安全硬件加速器和视频解码加速器、3D图形加速器、基于DSP核的音频编解码器等功能，是一颗集成度非常高的SoC，硬件解码可达1080p分辨率；如软件解码也可达720分辨率，配置可依用户需求灵活改变。二是它的内核已由原来的通用Celeron M改为针对嵌入式应用的Xscale核，并且选择了基于1GHz主频的高端Xscale核，它可执行多个应用任务，但功耗已大为下降，满足了消费电子对功耗的需求。Leszinske对《国际电子商情》解释说：“英特尔今年初卖出去的是基于Xscale的通信处理器和应用处理器，Xscale技术并没有卖，它是我们的核心技术之一。”三是加入了更多其它的功能，比如改为双通道的DDR2，可为新一代内存密集型编解码器和显卡提供必须的带宽；增加了软件集成的视频电话与IP电话，与其它同类基于硬件的解决方案相比，进一步降低了物料成本。“用户可以通过IP机顶盒一边进行IP语音聊天、一边进行多用户的在线游戏，大大增加了用户体验。”Leszinske说道。     凭借此颗芯片，英特尔准备在新兴视频家电市场与TI、NXP之流决一胜负，虽然英特尔明显比其它对手进入要晚一些，但问题是这些新兴市场还没有真正进入大批量量产阶段，因此英特尔仍有机会。Leszinske表示他们已与中国的电信运营商在谈IP机顶盒的项目，运营商对他们的方案表示出较大的兴趣。“明年一季度，该颗芯片就可以进入量产。”在谈到同竞争对手平台相比较，比如TI的达芬奇产品相比时，他指出现在主流的视频家电方案已开始走向同一种架构，即单芯片双核（RISC+DSP）+硬加速器，比如在英特尔的Olo River芯片中，就有Xscale+DSP（目前用于音频编解码），而在TI的达芬奇中则有ARM+DSP，所不同的是半导体厂商在功能分配、软件支持上各有不同，各有特色。他特别强调了软件可移植的重要性，“这可以帮助运营商快速地提供新兴业务，基于Xscale的机顶盒可以移植PC平台上的内容。”他说道。     因此，为了给OEM和运营商提供更快速和无缝的应用软件和内容移植，英特尔正在实施另一个强大的计划：他们正在开发针对这些嵌入式应用的新兴嵌入式IA处理器（简称EIA），这些处理器将与目前主流的CPU一样基于X86架构，并且会借用新的酷睿微架构中的一些技术专利，因此能让用户更方便地移植PC的应用软件和内容，这样能让所有的家电设备与PC之间互动起来，这才是英特尔的最终目标，这也才能让英特尔在传统家电市场有独特的竞争优势。“Olo River的下一代产品就会基于EIA处理器，预计明年推出。”Leszinske向《国际电子商情》透露。     EIA还会针对的另一个巨大市场是超薄PC（UMPC）市场，如果成功，UMPC将会成为像手机一样具有庞大出货量的市场。不过，目前市场上出现的UMPC仍是采用英特尔现有的笔记本电脑平台中低功耗的CPU，下一步就是要采用专门针对嵌入式应用的EIA处理器，EIA尺寸更小、功耗更低。并且据悉在下一代UMPC平台中除采用新的EIA外，芯片组方面还会将南桥与北桥集成，并最终在2008年会推出集成EIA、南桥与北桥的针对UMPC的单芯片方案，到时，UMPC与目前的手机、PMP等手持终端有得一拼。因为EIA最大的优势是其与主流PC一样的X86架构带来的应用可移植性，这解决了目前各种多媒体手持终端上存大的内容瓶颈和开发难的问题。     看来，在PC市场逐渐成熟、增长率出现漫速增长的情况下，英特尔正在安排它的下一个五年计划：就是要在非主流PC市场通过基于X86的单芯片来实现下一个10亿新兴用户的目标，这一目标在近年内还看不到太大的结果，但是它将直接影响到5年后半导体厂商的市场收益和地位。“视频设备市场是潜力巨大的一个市场，它将是下一个10亿设备用户的主要推动者。”德州仪器CEO曾在多个场合如是表示过，因此该市场也是德州仪器未来要主攻的市场，那么，英特尔5年后还能否稳坐半导体第一的宝座，在这一新兴市场能否成功至关重要。  [!--empirenews.page--] 

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  • WSTS预计：全球半导体市场今明年保守，2008年将可回升

    【导读】WSTS预计：全球半导体市场今明年保守，2008年将可回升       世界半导体贸易统计(WSTS)调查显示，多家领导级芯片制造商调降今明两年销售预计值，即便如此，多数业者预测明后年扩张稳健。       WSTS预计今年全球半导体市场成长8.5%，至2470亿美元，下修10月预计的10.1%；明年成长率自11%调降至8.6%；值得注意的是2008年成长率将回升至12.1%。       微处理器将首当其冲，其它产品的春季预计值保持不变。WSTS上述调降反映过去几周若干业者对未来展望审慎。券商Petercam分析师Eric de Graaf表示，手机芯片以及微处理器面临价格压力，未来消费者对电子产品的支出将是驱策芯片需求的动力，但美国经济若证实走缓，需求恐无法维持往年的步伐。       WSTS预测，2007和2008年半导体需求将受到消费者对个人计算机、手机以及数字消费电子的需求所驱策、营收成长8.5%的预计值仍高达许多已开发国家国内生产毛额(GDP)成长率的两至三倍，电子产品的普及化以及内建的芯片数目增加均有助于抵销价格压力。

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  • 半导体业者抢建12吋厂，世界、华虹明年跟进

    【导读】半导体业者抢建12吋厂，世界、华虹明年跟进       北美半导体设备订单／出货比值（B／B值）7月开始走软，但半导体业12吋厂投资并不手软，除了台积电、联电、中芯与特许外，明年将有更多半导体业者抢进。据了解，台积、世界先进、力晶竹科笃行园区用地，可望于年底点交，计划明年3月动土兴建12吋厂，另外，大陆除了中芯国际外，上海华虹集团年初则成立了华虹国际，计划明年兴建12吋晶圆厂。       未来一季到二季，半导体景气的动向将相对不明朗，尽管如此，台积、联电、中芯、特许等一线晶圆厂，明年仍将持续投资新建12吋厂外，据了解世界先进、华虹NEC等也有意在明年兴建12吋厂。       竹科园区三、五路沿线毗邻用地约34公顷，扣除公共设施与服务设施，约有22公顷可供厂商建厂，竹科人士指出，目前已有台积、力晶、世界先进递件申请12吋厂建厂用地，年底土地即将进行点交，预计明年3月动土，总投资额估计约在新台币2000亿元以上。       因此，台积电资本支出明年的用途，除了用于扩建在南科的14厂第3期工程外，加上竹科三、五路新建1座12吋厂，将拥有3座12吋厂，至于世界先进目前的惟一1座8吋厂，第4季月产能已扩至6．5万片，未来几无扩产空间，但对于明年建厂与资本支出计划，世界先进发言系统不予置评。       据了解，由于12吋厂经济效益已超过8吋厂，世界先进内部正在就技术、订单来源以及造成的资金压力等因素，讨论兴建12吋厂可行性，但仍未最后定案。       至于联电目前拥有新加坡UMCi与南科12厂，目前12吋厂为联电研发中心，目前正进行45nm制程研发，而产线则由0．13微米到65nm制程，据了解为应客户明年订单需求，联电正评估在新加坡或南科新建12吋厂的可能性。      前美商应材全球资深副总裁王宁国，转任大陆上海华虹集团执行长后，于年初成立了华虹国际，估计将在明年于上海兴建12吋厂，另外，中芯台北时间31日的法说上，透露明年资本支出大削三成，不过，主要是因为与北京、四川政府合资新建12吋厂，因而省下资本支出所致。

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  • iSuppli：全球Q3半导体库存维持39亿美元 未有消退迹象

    【导读】iSuppli：全球Q3半导体库存维持39亿美元 未有消退迹象     市场研究公司iSuppli Corp.发表报告指出，2006年上半年半导体库存攀升后，第3季库存过剩的问题并未改善。iSuppli表示，全球第3季电子供应链的半导体库存持平在39亿美元。       iSuppli分析师Rosemary Farrell表示：“上半年过剩库存攀升至39亿美元后，原预期供应链过度供给的情况将在下半年略微改善。不过，根据半导体公司公布的财报，第3季将与第2季无太大差异。这意味着过多库存导致的压力将持续到年底假期。”       对半导体供货商来说，年中处理器过剩的问题快速地扩散的整体供应链。iSuppli表示，理论上，半导体厂商第3季的库存天数应该略低于第2季。       Intel(INTC-US)和 AMD(AMD-US)公布多款新处理器，似乎也未能改善供应过剩的间题。 iSuppli预测，明年初因 Windows Vista操作系统上市，消费者应会升级计算机配备，库存可望降低。       在年底耶诞旺季之前，企业通常会提高库存，但若库存太多也会成形财务负担。由于产品款式太多，库存中的半导体产品会逐渐过时，最后必须折价卖出。      今年第2季计算机需求滑落，目前半导体库存大多在当时产生。虽然整体存量偏高，处理器制造商仍预期部份低阶和高阶笔记型计算机用处理器将缺货。

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  • 台积电明年资本支出微增10%或20%范围内

    【导读】台积电明年资本支出微增10%或20%范围内     增添市场想象空间 第一季PC芯片需求恐淡季不淡　     据彭博信息（Bloomberg）报导，台积电董事长张忠谋20日于越南接受访问时表示，台积电2007年资本支出将微幅（moderate）增加，至于10％或20％幅度都算微幅增加范围内；由于目前半导体产业尚未走出2006年下半起IC库存阴影垄罩，台积电对2007年资本支出相对乐观，已引起市场关注。此行代表台湾领袖参加亚太经合会（APEC）的张忠谋也已于20日傍晚返抵国门。     张忠谋结束越南APEC领袖代表行程回国后，预计于21日于总统府召开返国记者，针对APEC此行简短向外说明，不过，跳脱APEC领袖代表身分，张忠谋台积电董事长身分似乎还有许多台积电内务等着他一一处理。就在他行前，中芯国际大动作发布于北京人民法院控告台积电违反诚信及毁誉，张忠谋回国后与经营团队商讨后，是否会进一步采取响应动作，值得后续注意。     据彭博报导，张忠谋在最后一天越南行接受媒体时表示，半导体产业2006～2007年将维持6～8%成长率，台积电2007年也将微幅增加资本支出，至于媒体追问增幅究竟为多少？张忠谋则回答，10%或者20%都算是微幅增加，但不愿对精确的数字进一步说明。张忠谋这番“10%或者20%都算微幅增加”的谈话也引起外界揣测，台积电是不是已感受到IC库存去化落底，景气反弹的讯号。     事实上从2005年第二季起，计算机相关IC芯片库存就已展开，下游封测族群及终端销售持续替上游IC库存进行去化，尽管目前因为微软（Microsoft）新操作系统Vista尚未问世，影响买气递延，但半导体业者认为，库存去化已差不多，部分业者已提早因应2007年第一季Vista推出提前下单，2007年第一季PC景气应有机会脱离传统淡季，呈现淡季不淡，这也是近期PC相关芯片族群硅统、威盛及瑞昱表现较大盘相对强势的主因。     半导体设备业者对于张忠谋的谈话则指出，台积电2006年下半修正资本支出幅度，这部份可能将会递延到2007年才会实现，尤其半导体设备业者对于台积电未来扩充65奈米制程乃至于更先进的45奈米制程的设备采购仍深具信心。     不过相较之下，晶圆代工厂则受到市场筹码面影响，表现较为欲振乏力，受行政院开发基金明年将大举释出持股的消息冲击，台积电、世界先进股价表现开平下挫。台积电另一大股东荷兰飞利浦（Philips）也将于2007年释出台积电持股，而台积电财务长何丽梅日前则表示，已与飞利浦协商，将不排除现金买回持股，以降低释股冲击。 

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  • 炬力芯片全线支持SRS音效，MP3核心竞争即将“回归”

    【导读】炬力芯片全线支持SRS音效，MP3核心竞争即将“回归”      珠海炬力日前宣布与SRS公司(SRS Labs)近一步深度合作，联手在深圳建立SRS音效认证实验室，共同推广SRS音效技术。     炬力公司认为，MP3市场的发展大体可以分为以下几个阶段：     2003~2004年：MP3刚刚出现，只能支持音频功能，要想赢得市场，相同价位的产品拼的就是音质；     2004~2005年：单一的音乐播放功能已经不能满足消费者的胃口，录音、收听广播、看电子书、闪存……功能的融合成为MP3发展的大趋势；     2005~2006年：彩频时代的到来使MP3变得越来越“好看”，图片浏览、视频功能成为众厂家赢得市场的利器；     2006年之后：当功能不再与别有同，当色彩不再成为卖点，人们的目光自然而然地回到了MP3的本质上——听歌。因此，下一轮围绕MP3音质的竞争即将开始。     正是基于这一见解，继实现APE无损压缩格式后，炬力此次又将SRS音效技术引入了产品之中。SRS音效全称为Sound Retrieval System，意为声音回响系统，包括SRS、Focus、TruBass、Center、Definition等多种SRS Labs公司专利技术音效，可以广泛地应用于MP3、手机、电视、汽车电子、PC等各种领域。MP3的SRS功能是通过支持该功能的芯片，在MP3歌曲还原时，用软件从听觉心理学出发，模拟出一个三维声场，使听者感觉置身于一个三维声场中，体验到有如剧院般的各种音场效果。     与之前仅仅在高端芯片产品中采用SRS技术不同的是，炬力公司此次宣布，其芯片产品将全线支持SRS音效，并且免费提供炬力芯片用户SRS标准认证以及SRS音效的使用权。使用炬力方案的客户，不仅可方便快捷地使用SRS WOW和 WOW HD技术，且可获得贴身的国内认证服务和使用“Actions&SRS”联合标识。炬力客户只需把样机送达深圳“炬力SRS联合认证实验室”，即可享受极简流程，在两周不到的时间里，顺利通过认证程序——而以往这一过程至少需要一个多月时间。     炬力公司副总裁唐立华表示，采用SRS音效技术不会对现有产品价格产生太大的影响。     该实验室预计将于2006年12月建成。通过此次合作，炬力成为SRS在中国大陆地区除其自身以外唯一的SRS音效授权认证机构。   

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  • 三洋、富士康谋划手机中国制造

    【导读】三洋、富士康谋划手机中国制造      一家是赫赫有名的昔日家电业巨头三洋，另一家则是业内颇有名气的代工商富士康，昨天这两家IT巨头不约而同地宣布，将把中国内地作为其手机项目的生产基地。有消息透露，富士康即将在华北地区建设的手机生产线，其投资规模将高达12亿美元。      据了解，富士康的手机生产线已选址在河北廊坊，该生产线将主要承担富士康代工的品牌手机及其配件的生产。目前，富士康的主要代工业务来自全球手机巨头诺基亚和摩托罗拉，仅两家公司的业务，便能够支撑富士康80%的收入。业界普遍猜测，新生产线建成后，这两家公司将成为主要受益者。但对于这一消息，诺基亚和摩托罗拉均表示不予置评。      咨询机构BDA的电信业分析师认为，富士康手机生产线在内地实现落户之后，将有助于把其他海外手机品牌的生产项目带到中国市场，从而巩固中国作为世界手机研发生产基地的地位。      无独有偶，日本三洋也在同一天做出了将手机生产业务移师中国市场的决定。按照计划三洋将于明年3月底之前，将其手机生产线移交给中国公司负责运营，以期推动手机业务能够扭亏为盈。据知情人士透露，除了计划将     手机生产外迁之外，三洋还计划裁员1000人左右。由于经营三洋手机的美国通信公司进行重组，三洋手机的销量出现下降。对于调整结构、谋求经营重建的三洋来说，手机和充电电池业务被视为其经营重建的支柱。手机销量的下滑，将有可能致使三洋手机生产部门在本财年上半年中陷入亏损，而在今年3月结束的2005财年中，该部门仍然盈利。业内人士分析，手机生产线转移到中国子公司，除了为三洋压缩不少人员成本外，还将有助于其在即将开放的中国3G市场分得一杯羹。      虽然最早将手机彩屏、拍照等全新娱乐体验带到中国，但日系手机在中国2G市场却只能用全面溃败来形容。数据显示，今年前三季度，日系手机在中国的市场份额依然很低，除了索尼爱立信位居第六，其他厂商排名均在前10名之外，其中NEC的市场份额为2.3%，松下份额不足2%，三菱、京瓷则未能达到1%。      从两年前开始，日系手机开始在中国显露颓势，由于推广受阻，东芝、松下、三菱被迫做出业务调整。早在今年年初，三洋与全球手机业霸主诺基亚达成协议，为抢占全球CDMA手机市场第一的位置，双方将剥离各自的CDMA手机部门，组建一家独立于两家母公司的独立全球性手机公司。由于诺基亚在CDMA专利上和高通纠纷不断，该合作于6月宣告流产。为实现手机部门的盈利，三洋急需对其进行再次调整。 

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  • 多数股东投赞成票，飞思卡尔收购案呼之欲出？

    【导读】多数股东投赞成票，飞思卡尔收购案呼之欲出？      之前宣布的由一家私有股权公司联盟收购飞思卡尔半导体一案，日前获得了飞思卡尔股东的通过。      据报道，这一收购是由The Blackstone Group领导的，参与者还有The Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group。大约99％的股东出席并投票通过了这一合并协议，按照这一协议，他们将能够在交易完成日获得每股40美元的收益。有大约73％的已发行股股东投了赞成票。      股东的通过已经可以满足交易结束条件。按照飞思卡尔公司目前的估算，该交易将在符合特别成交条件的情况下，于今年第4季度完成。  

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  • 市场为导向 全球芯片设计进入“本地消费”时代

    【导读】市场为导向 全球芯片设计进入“本地消费”时代      在全球日益扩张的半导体设计领域中，摩尔定律恐怕要向(戴尔)摩尔定律折服，这一定律称在工艺技术领域的不断改进及加速不如赢得朋友和有影响力的人更重要。这也是由行业重量级人物及EE Times编辑组成的Electronica讨论小组的一致看法。     “工艺节点”往往不能给那些需要便宜及可靠产品的消费者留下印象，QuickLogic的总裁Hart在由EE Times主办的全球设计论坛让说：“他们并不在意我们是用什么手段做到物美价廉的。” 如果芯片设计是为特定客户的需要提供服务，那就未必一定要处于激烈竞争的创新前沿，他补充道。     尽管工程创新——诚如摩尔定律所言——将继续飞奔向前，新生事物的绝对效力已不再与可靠性、上市时间、成本及特定客户服务具有同样的吸引力，CMP电子集团的副总裁兼编辑总监及EE Times欧洲主编Richard Wallace如是说，而且创新越来越趋向于“以地点为基础”。     “我们从最新工艺节点考察生产的份额时，我们看到它在持续下降。” 英飞凌负责战略并购的副总裁Erk Thorsten Heyen称。当工艺的伸缩继续与摩尔定律一致，在市场中“对单个客户需求的适应性也会变得越来越重要。”他补充说，迫使对技术方程进行重新计算的一个因素是市场合并，在某些区域，有超过一半的英飞凌市场由5个或更少的公司组成。     QuickLogic的Hart称，市场分散也是另一个强大动力。作为这一行业的典型代表，QuickLogic也正在把设计转移到新兴市场地区以力求与当地客户需求保持一致。“我们正在扩展范围。” Hart如是说。“我们正考虑在上海建立一个设计中心。市场在哪里，你就要去哪里。你必须让设计更贴近客户。”   

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  • 2006年底全球有36座晶圆厂动工 总投资达590亿美元

    【导读】2006年底全球有36座晶圆厂动工 总投资达590亿美元      根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。      根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和DRAM产能将分别成长40％和53％。      目前台湾半导体业者拥有12吋厂者，以DRAM厂为主。预期未来3至5年内，台湾境内12吋厂将由目前的10座倍增至22座以上，成为全球12吋晶圆厂最多、最密集的地区。台湾半导体业者之中，力晶在竹科拥有3座12吋厂已量产，月产能超过10万片，力晶规划未来将再兴建8座12吋晶圆厂，将为国内拥有最多12吋晶圆厂的半导体业者。

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