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  • ZiLOG：8位MCU面临价格大战，实施4R策略是成功关键

    【导读】ZiLOG：8位MCU面临价格大战，实施4R策略是成功关键       在过去几年里，8位MCU逐渐并最终取代了4位MCU，成为许多用户的首选“入门级”微控制器。它还成为了我们周围许多嵌入应用的“事实上”的驱动器，从小型家用电器、白色家电，到汽车电子、工业控制、安防，甚至许多嵌入式网络服务器应用。虽然8位MCU没有取得两位数的增长，但在未来几年将以6%左右的复合年增率增长，市场规模约为60亿美元。值得指出的是，在8位处理器领域中，闪存型MCU确实在快速增长，未来几年的复合年增长率将超过20%。闪存型MCU产量较大，也在促使其价格以每年3~5%的速度下降。除了缩小闪存型与非闪存型MCU(如ROM、OTP)之间的价格差距以外，“灵活性”和“库存管理的方便性”也是驱动闪存出货量大增的重要因素。      我们看重的8位MCU新兴应用包括通用型遥控器、健身设备(如跑步机)、安防(如PIR，面板)、功率管理(用于机顶盒/IPTV、LCDTV、便携DVD、VoIP有线调制解调器)以及外设(如无线键盘、多媒体扬声器系统等)。在通用型遥控器领域，ZiLOG的年出货量超过3，000万个，目前市场上有超过2亿个遥控器在使用ZiLOG的MCU。      对于8位MCU来说，价格已成为最大的挑战。我们成功的关键因素就是实施4R(Right)：以适当的价格(即：了解市场)、带着适当的产品(即：拥有专门技术)、在适当的时间(即：领先于市场)、来到适当的地点(即：服务和客户关系)。      此外，要有便于用户开发的环境。具有“免打扰”、易于使用的开发套件和工具套件；提供丰富的片上外设特点、模拟模块和各种内存大小供客户选择，我们已有300多款闪存型MCU。提供“盒装解决方案”或参考设计，使繁忙的工程师更容易领先起跑，更快推出产品。      ZiLOG的一些获奖的8位产品包括：Encore！XP，能提供片上扩展外设，如温度传感器、互阻抗放大器等，8针系列Encore XP面向成本敏感及PCB空间局促的应用：Encore! MC(马达控制)，内含ZiLOG独家拥有的“矢量控制技术”固件，在BLDC马达控制中提供接近DSP的性能，但价格还是8位MCU的价格。      ZiLOG提供的每种闪存MCU都具有片上调试器，这使得整个开发环境“干净利索”，不象以前那样需要仿真器、电缆、POD。用户只需要ZDS (ZiLOG Development Studio)这个软件开发套件，就可以利用ZiLOG提供的任何闪存型MCU从事开发工作。与其它许多厂商不同，当从一个系列转向另一个系列时，你不必变换工具/套件，即使是在代码开发过程当中。虽然许多人可能对此不以为然，但它非常重要。      此外，还要提一提的是，多数ZiLOG闪存MCU在提供RAM方面非常慷慨(高达1KB，而其它厂商的产品通常是235B或256B)，这对于使用C语言编程的人非常有利，这些产品在软件开发者之中越来越受欢迎。           

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  • 千兆以太网芯片及厂商地位详解

    【导读】千兆以太网芯片及厂商地位详解     以太网芯片市场规模庞大，而且比较稳固，但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年，PC出货量超过2亿台，其中半数左右在主板上集成了GbE(LOM)网卡。其中大多数GbE LOM设计采用的是博通(Broadcom)、英特尔、Marvell和瑞昱(Realtek)的单芯片(MAC+PHY)控制器芯片。相比之下，2005年出货的以太网交换机端口中GbE不到三分之一。虽然博通、Marvell、Vitesse和杰尔(Agere)等公司的GbE 交换+PHY芯片组都已相当成熟，但许多企业用户仍愿意继续购买百兆工作组交换机，因此未来GbE交换芯片和PHY芯片出货量将有充足的增长空间。     台式电脑和笔记本电脑是推动GbE控制器芯片出货量增长的主要因素。企业级PC设计要求具备ASF 2.0支持等远程管理特点，而消费PC设计则主要受成本驱动。博通和英特尔控制着一线PC OEM厂商中的GbE LOM设计，而Marvell则已通过主板ODM厂商的设计打入了白牌电脑(white-box)市场。虽然瑞昱缺乏对ASF 2.0的支持，但该公司正在随着GbE LOM向消费市场渗透而提高自己的份额。一种新的趋势是，通过系统逻辑芯片组集成的方式来替代独立的单芯片控制器芯片。英特尔最新推出的台式电脑和服务器平台集成了GbE MAC，通过一个外部英特尔PHY芯片激活。Nvidia也推出了具有集成式GbE MAC的芯片组，但该公司需依赖Marvell、杰尔、博通、瑞昱和Vitesse等公司的GbE PHY芯片。 2005年千兆以太网交换芯片厂商销售额分布     在GbE控制器领域，单芯片设计已经出现好几年了。与此不同，集成继续是GbE交换机领域中的主要趋势。在低端SMB设计方面，Vitesse率先推出了一款8XGbE交换机芯片，在所有端口上都有集成的PHY。这款芯片还具有全面的Layer 2功能集，并集成了一个8051微控制器以运行智能交换设计中的Web控制台(web console)。博通随后也推出了一款单芯片8XGbE交换芯片，但芯片还需依赖智能设计中的一个外部处理器。最新的单芯片交换机设计来自杰尔，该公司的8XGbE器件集成了一个ARM7 CPU。杰尔、博通和Vitesse公司的8XGbE芯片还提供一个或多个GMII/RGMII端口，用于和路由器/网关设计中的外部处理器相连。     由于最新款GbE PHY设计的每端口功耗亦高于500mW，因此目前的GbE交换芯片最多只能集成八个PHY，厂商把交换芯片与外部多端口PHY器件相结合。杰尔、博通和Vitesse推出了八端口PHY器件，而Marvell则提供四端口 PHY芯片组，与其交换芯片相配。所有这四家厂商都能提供具有24个GbE端口或更多端口的交换芯片。Vitesse是唯一一家把八端口 PHY集成到交换芯片上的厂商，因此将它的24XGbE设计的芯片数目减少至三个(一个交换芯片加上两个八端口PHY)。杰尔和博通供应四芯片设计，即一个交换芯片和三个八端口PHY；Marvell公司的四端口PHY使其需要七个芯片。集成对于总体功耗的影响不大，Vitesse的芯片组功耗仅比博通和Marvell的产品约降低了10%。     在大型企业应用方面，博通、Marvell和杰尔提供具有万兆以太网(10GbE)上行链路端口的GbE交换芯片。博通公司的BCM56405和Marvell公司的DX285集成了24个 GbE端口和四个10GbE端口(24+4)，兼作堆叠端口。在典型的应用中，两个端口用于堆叠，其中两个10GbE端口用于上行链路和冗余上行链路。博通和Marvell公司的芯片是Layer 3交换，支持IPv4和IPv6路由。杰尔的ET5148集成了48个GbE端口和两个10GbE 端口(48+2)，从而更适用于固定配置设计。ET5148还支持少量静态IPv4或IPv6路由。杰尔和博通把它们各自的交换芯片与八口PHY相结合用作GbE端口，而Marvell则供应一种四口PHY。所有这三种芯片都采用XAUI端口用于连接到10GbE光学模块；博通公司的芯片还直接支持CX4布线。     2005年，少数供应商占了GbE芯片销售额中的绝大部分。博通在GbE LOM控制器芯片和GbE switch+PHY芯片组市场均是龙头厂商。Marvell虽然在GbE商用市场起步较晚，但现在也在GbE switch+PHY芯片组领域稳居第二，在GbE控制器芯片领域排名第三。英特尔在GbE控制器市场占有较大的市场份额，仅次于博通，但它不再提供GbE交换芯片解决方案。Vitesse面向SMB市场推出了一系列有吸引力的交换芯片，但该公司财务状况不佳，可能被迫削减对以太网产品的投资。按销量计算，瑞昱是百兆以太网控制器市场中的龙头厂商，目前正在低端GbE控制器市场夺取份额。杰尔虽然是该市场中的后来者，但推出了业内独一无二的48端口GbE交换芯片。     总体来看，GbE LOM解决方案正在日益变得通用化，但GbE交换芯片组仍有充足的差异化空间。但由于多家老牌供应商在供应多种GbE产品，所以其它新兴的芯片厂商很难打入GbE市场。因此初创公司的活动已转向10GbE，但该领域的商用化市场目前仍很小很小。

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  • 芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定

    【导读】芯原ZSP G2处理器被雅马哈高端产品选定         面向专业多媒体产品和消费多媒体产品的半导体解决方案供应商雅马哈(Yamaha)日前选择芯原ZSP500数字信号处理器(DSP)用于其新一代高端音频/视频产品，更新了其在ZSP架构方面的投资。      ZSP500作为芯原ZSP G2超标量产品系列的一个成员，据称拥有一流的码密度，同时每周期可执行4个指令。凭借强大的双媒体存取控制器(MAC)和五种算术逻辑单位(ALU)架构，它是要求以最低的硅成本拥有高性能多媒体应用产品的客户的选择之一。       雅马哈公司半导体部门总经理Ohara表示：“我们对ZSP架构和广泛的软件产品感到非常满意，我们已经将这种架构和产品整合进大量成功的产品系列中。当是时候选择一个用于我们的高端多媒体产品的处理器时，我们自然会选择考虑ZSP500。我们相信，ZSP G2处理器系列显著提高了我们的音频/视频产品系列的竞争力。”      芯原董事长、总裁兼首席执行官Wayne Dai博士则表示：“ZSP正在不断地为市场所采用，这种设计的成功反映了我们的处理器系列因一系列新一代设备(如3G手机和高端音频/视频)而领导着这个市场。由于软件编码充分兼容，我们的超标量数字型号处理架构能够提供高性价比，同时确保解决方案具有可升级能力。”     

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  • NEC：8位MCU市场汽车与智能卡开路 家电与仪表步后

    【导读】NEC：8位MCU市场汽车与智能卡开路 家电与仪表步后       全世界8位MCU以年利率106%的速度在成长、推测到2008年将会有340亿元的市场规模。8位的快速成长在很大程度上牵引的市场是汽车和智能卡，两者的市场占有率是45%，估计家电、充电器、消费性市场产品及传感器等产业领域也会有上升趋势。据我了解现在8位MCU的平均价格是1.2美元左右，但是因为8位高端产品的需求在不断增长，同时LPC(低引脚)低端产品的需求增长幅度更大，所以8位MCU的平均价格在降低。作为世界工厂之一，中国市场的成长非常惊人，预计到2008年，中国的8位MCU市场将会达到205亿元。与全世界的发展趋势一样，中国的汽车、智能卡也走在8位MCU使用的最前沿，但是用于家电之类的民用设备、仪表设备等的单片机的使用率也在不断的提高。      近年内我们将看到的新兴应用对以下8位MCU的一些需求，诸如：  ·内置CAN控制器，及LIN总线接口的MCU，专用于汽车通信。  ·带A/D转换和比较器功能的MCU，专用于传感设备控制。  ·超低功耗的MCU，用于移动设备控制。  ·内置LCD控制/驱动、A/D转换功能，使用闪存作为存储器的低功耗MCU。  ·带有USB接口的MCU应用。      在为以上这些新兴应用选择MCU时，工程师和采购经理应该从以下几方面考虑：  ·MCU的功能和功耗(外围功能，性能对电力比)  ·有丰富的产品线(ROM、RAM、I/O封装以及管脚数)和方便的软件移植  ·充足和方便的软/硬件开发环境支持(开发工具， 辅助工具等)  ·将来产品发展的方向。  ·降低从开发到生产的周期和SCM成本(包括单价、开发、质量和库存)  ·短TAT交纳(所需变动对应)      展望未来，8位MCU面临的挑战来自于以下几个方面：  ·第二代可高速写入的FLASH闪存MCU  ·实现高速且低功耗的MCU  ·封装更微型化  ·高精度A/D  ·内置RF无线射频模块  ·更优化的优秀品质的第二代开发工具，更缩短开发时间      NEC具有使用了业界最尖端的0.15μm工艺设计和生产的超过200种All Flash 8位MCU产品群，具有LPC、GP、LCD等丰富外设，且所有产品软件版本向上兼容。           

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  • Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位

    【导读】Spansion发布每单元四比特闪存 巩固NOR市场地位     尽管业界一直唱衰NOR闪存，但NOR闪存老大Spansion正在改变这种看法。继公司上市以来业绩节节高让业界吃惊后，Spansion最近又在北京发布了全球首款每单元四比特闪存技术工作样片，进军海量数据存储市场。由于大幅提升了存储密度，MirrorBit Quad成为Spansion反击NAND、并巩固自身地位的绝佳武器。Spansion还认为NOR将部分取代DRAM，前途光明，而NAND闪存市场的竞争已经失控。     为了提高存储密度，业界通常方法是采用更先进工艺或者提高每单元存储量，代表企业分别是三星和东芝。目前业界普遍采用每单元两比特的MLC技术，而Spansion是第一家推出每单元四比特闪存产品的公司。Spansion将于年底量产90nm工艺的512Mb~2Gb Quad产品，计划2007年量产65nm工艺的1Gb~16Gb产品。由于提高了每单元存储量，相同工艺前提下，MirrorBit Quad所提供的每比特有效单元尺寸最多要比浮动门MLC NAND小30%，这意味着成本较NAND更低。 Cambou博士：NOR不会在NAND的空间内发展，而是会取代DRAM，扩展发展空间。     一般来说，闪存市场可以分为移动存储市场(闪存卡、USB闪存盘)和集成化电子市场(手机、消费电子和汽车电子等)，前者存储纯数据，注重成本，由NAND主导；后者存储代码和数据，注重可靠性和速度，传统上由NOR主导，但由于对存储容量的需求日增，目前NAND闪存也在渗入，挤压NOR生存空间，导致业界唱衰NOR。     对于Spansion来说，Quad技术完善了其产品线，是应对NAND的绝佳武器。通过原有NOR和ORNAND产品，Spansion能满足集成市场的代码和部分数据存储需求，而新增的Quad可用于集成市场的海量存储，以及部分移动存储市场。Spansion总裁兼CEO Bertrand Cambou博士强调：“推出Quad，大家可能会误认我们要进入传统NAND市场，其实不是。去年IPO时，我们已经表明，我们既不是NOR、也不是NAND供应商，我们致力于满足集成化电子市场的需求。Spansion在MirrorBit这种单一技术平台下，提供NOR、ORNAND和Quad三种产品，可为集成市场中的不同客户提供代码和数据存储解决方案。Quad技术是集成市场中海量数据存储发展的未来。”     由于密度和成本优势，Quad也将用于移动存储市场，但它不是Spansion核心业务，而且主要是通过合作和授权IP等方式开展业务。Cambou指出：“我们不会花很多现金扩大工厂，以便进入移动存储市场领域。我们将找有兴趣的伙伴，他们可以获得技术许可权，投资这种业务。我们会集中精力，关注于集成市场。”     事实上，由于集成市场对产品功耗和可靠性等要求严格，需要长时间的测试和认证，初期Quad将从移动存储和低成本MP3/MP4等对性能要求不是很高的市场切入，预计一年后Quad可以用于手机等核心集成市场。Cambou表示：“我们进入移动存储市场是为了使产品不断成熟，这是一个学习和吸取经验的过程”。为了推广Quad产品，Spansion新近成立了媒体存储事业部，服务于集成市场中的海量存储以及某些特定移动存储市场。     在当今存储市场，NAND是超级明星，传统的NOR和DRAM制造商都在大力投资这一领域。不过，Cambou并不这么看。他认为，NAND市场已经十分拥挤，竞争失控，超级明星可能会成为陨星；而NOR在成本和速度的优势下，正取代DRAM，开辟新的市场空间，供应商放弃NOR是错误决定。Cambou解释说：“一年多以前，三星占有NAND市场的60%，如今只有45%，但是三星不会就此罢休，因为它也是一家了不起的公司，肯定会象一只老虎那样拼搏。问题是，现在笼子里的老虎太多了，东芝、Hynix、ST、美光、英特尔和奇梦达都是重量级玩家。”     对于很多厂商淡出NOR，转投NAND，他表示出遗憾，并庆幸Spansion一直坚守NOR市场。他指出：“他们其实没有想明白，他们放弃NOR的原因只是认为NAND会取代NOR。事实上，NOR不会在NAND的空间内发展，而是会取代DRAM，扩展自身空间。”他反问道：“目前NOR其实比DRAM还要便宜，你们有多少人知道这一点？我能够预测，2008年的时候，NOR成本是DRAM的一半。成本、速度和功耗优势，使得NOR会取代DRAM，广泛应用于嵌入式领域。”     而iSuppli最新数据也验证了一点。由于高容量NOR闪存出货量增长，尽管是传统淡季，但2006年第二季度NOR销售额却比第一季度上升了6%，大大高于分析师预测。这是因为NOR的核心市场——手机市场的用量较大，而且机顶盒、数字电视和汽车电子等应用也不断增加。     Cambou笑道：“历史总是非常有趣，一年前我们IPO时，有人告诉我们应该生产NAND，因为NAND代表将来。但是一年后，NAND市场已竞争非常激烈，NOR仍代表主流，这表明了我们产品决策的智慧。当然，针对NAND，我们也有自己的策略，比如通过ORNAND和Quad技术提升容量和降低成本，赶上主流市场的需求。”

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  • 全南美部署知识产权保护战略，矽玛特再出重拳力克敌手

    【导读】全南美部署知识产权保护战略，矽玛特再出重拳力克敌手       矽玛特结束了与珠海炬力在ITC的知识产权纠纷之后，日前针对珠海炬力在海外的产品销售再出重拳，以进一步推进其全球知识产权保护战略。       矽玛特表示，将要求美国大型零售商的配合，拒绝销售采用炬力侵权芯片的MP3播放器。日前，美国电子产品制造商高飞电子(Coby Electronics)与矽玛特公司达成协议。根据该协议，矽玛特公司在高飞电子支付其现金的基础上，允许进口其炬力芯片的存货。高飞电子同意在已有存货清空后，将遵守ITC的禁止进口令，不再进口任何采用炬力侵权芯片的MP3播放器。矽玛特公司也正与美国海关合作，来执行ITC的这一裁定。       在欧洲和中国，矽玛特公司还与另外三家公司签署了授权协议，并正与全球其他数家厂商做进一步的协商沟通。此外，德国和英国海关当局也已同意，将没收部份采用侵犯矽玛特欧洲专利的系统级芯片的MP3播放器。       对此，珠海炬力有关人士表示，“如果Sigmatel认为我们侵犯了他们的欧洲专利，完全可以和他们在美国的做法一样在当地提起诉讼。尽管在美国我们有部分产品被认定侵权，但我们相信在欧洲能够得到公平待遇。”该人士强调，公司目前并没有收到欧洲任何客户关于出入境受阻的反映，更没有得到任何国家海关就此发来的说明。     

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  • 高通全球供应链布局中国 携中芯国际“贴身”服务本地客户

    【导读】高通全球供应链布局中国 携中芯国际“贴身”服务本地客户     美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4~5年，中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。 Abdi：通过与中芯国际合作，高通将全球供应链布局延展到了中国大陆。     此次和中芯国际合作，是高通首次选择中国大陆的代工厂商来生产芯片。究其原因，一是市场对高通芯片的需求量增大，高通急需提高产能，以追赶其主要竞争对手德州仪器。三年前，高通每个季度芯片组的出货量约为2，000万片，如今已增长至5，000万片，高通的代工伙伴也增至五家，包括IBM、三星、台积电、特许以及中芯国际。高通高级副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示：“我们和代工厂联合开发工艺，并确保这些技术在各个代工厂间是可以共同使用的。这并不是简单的无生产线模式，我们称之为‘集成无生产线生产模式’，简称IFM。”     除了提升产能外，更为重要的是，中国市场对高通越显重要，高通需要通过中芯国际提供本地化的供应链服务，并借此表明其对中国市场的承诺。2004财年，高通中国区收入占全球收入的比例为8%，目前已增至16%。Abdi指出：“中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验是我们抛出橄榄枝的重要因素之一，加上中芯国际贴近终端客户的本地优势，我们将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于我们亚太地区特别是中国的客户。”     而中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。Abdi指出：“Freescale向中芯国际转让了BiCMOS技术，我们认为这是一项非常有附加价值的电源管理芯片工艺，这是我们选择中芯国际关键因素之一。”至于中芯国际未来是否会为高通代工手机基带芯片，Abdi没有正面回答，他表示：“我们是以电源管理技术方面作为合作的起步，随着双方合作的越来越密切，随着量的不断的增加我们会不断的寻找新的机遇把我们的合作扩展到新的技术”。     对于高通如何在5大代工伙伴间分配产量的问题，Abdi表示，在技术已经到位的前提下，高通选择合作伙伴时关注服务、成本和生产能力三大因素。他透露说，中芯国际在产能方面作出了非常大的承诺，而且也进行了非常有成效的削减成本方面的努力和承诺，在成本方面表现良好。     在赢得高通这一全球最大Fabless厂商的订单后，目前全球前五大Fabless厂商都已成为了中芯国际的代工客户，另外，全球10大IDM中已有7家是中芯国际的客户。中芯国际总裁兼CEO张汝京博士表示：“中芯国际能与高通公司展开代工合作，可以说是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可，我们将为高通提供‘交钥匙’的一站式服务。”

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  • 四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉

    【导读】四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉     Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。      XtractIM针对于需要为他们的客户或其它内部设计小组提供IBIS模型或Spice电路网表的封装设计工程师，也针对于开发封装设计指导的信号完整性工程师及执行设计规则检查的封装布局布线工程师。      据Sigrity公司称，XtractIM在精确性方面也不逊色，胜过采用提取RLGC参数的静态准静态解答器，它通过全波场解答器计算的s参数来提取封装模型。据称依据s、z或y参数，通过产生非对称Spice模型，XtractIM可正确地呈现物理结构的非对称性质。  此外，XtractIM工具非常快捷。Sigrity表示，与其它要花数小时或数天的方案相较而言，XtractIM的运行只需花几小时或几分钟。      XtractIM选取了以IBIS为依据的最为通用的IC封装电气模型。它也能向驱动器、接收器和互连输出电气模型的Spice网表。利用这种工具来生成IBIS封装RLC矩阵模型，其中，就考虑了信号、电源和接地网络及不同拓朴封装RLGC模型的Spice等效电路。  这是一种对倒装封装和线绑封装均能处理的方案，该方案包括完整的物理结构和所有已提取封装模型中已贴装在封装上的集总元件。XtractIM目前已开始上市。 

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  • 德州仪器：具更高效率和更低功耗 16位MCU在三表市场大展拳脚

    【导读】德州仪器：具更高效率和更低功耗 16位MCU在三表市场大展拳脚       到目前为止，8位MCU所取得的巨大成功可归结两个主要的因素：CPU内核的继承性和价格，许多著名的CPU比如8051、68HC05、6502和Z80都是8位的架构，许许多多的工程师在他们还在上大学的时候就学习在这些架构下编程。在基于MCU的产品设计中，工程师的技巧和经验是影响设计的关键因素，所以大多数的工程师都会选择熟悉的MCU进行设计，这就形成新的CPU架构被工程师使用的无形障碍。另外，过多的8位MCU供应商之间的竞争导致了比较低的价格，也是8位MCU普及的原因。      但如果从CPU架构的角度对8位MCU做更深入的分析，您可以发现8位的MCU在今天的许多应用中实际在做16位MCU的事情，并且由于这一点在性能上有不同程度的损失，最明显的地方就是寻址空间。作为8位的架构，自然的寻址空间仅有256个字节，如今您几乎找不到只有256个字节ROM的MCU，大多数的MCU都有几十K字节的ROM，这样一来编程时就会花费大量的指令来实现跳转、查表和复杂地址计算的程序；另外一个地方是关于数据处理，在大多数的8位MCU上您都会发现有10位AD和16位定时器这样的外设，当您需要从10位AD读取数据或向定时器输出PWM的数据时，您需要使用复杂又麻烦的多字节指令来实现简单的读写操作。这些缺点都会导致8位CPU占用更多的程序空间和消耗更多的功耗。再者，如果我们从硅片的架构来看MCU的成本，CPU核仅占用整个硅片面积很小一部分(根据不同的器件平均占10%或更少)。事实上，片上存储器ROM和RAM占用主要的硅片面积。因此，无论MCU的位宽，拥有更优代码效率的MCU架构可以做到更低的成本，所以拥有更大的寻址空间和可简单方便对10~16位的数据进行处理的16位MCU的架构可用较少的存储空间实现相同的功能，从而带来成本和功耗的优势。在德州仪器，我们在十几年前就针对当时8位MCU的主流应用研究最为优化的架构，我们曾考虑过4位、8位、16位、20位和32位，最后的结论是选择了16位的架构也就是我们今天所熟知的MSP430。事实上，今天许多的MCU供应商也把8位/16位MCU定位在几乎相同的市场应用。简言之，我们认为代码效率更高的16位MCU会在当前8位MCU的主流应用上扮演越来越重要的角色，提供更低成本和更低功耗的解决方案。      最近几年随着16位MCU跟8位MCU相比能提供更高的代码效率和更低的功耗，16位MCU在三表(电表/水表/煤气表)以及烟雾探测器等领域得到越来越多的应用。      事实上，德州仪器很早就进入MCU领域，MSP430是德州仪器推出的非常有特点的16位MCU产品系列。最近几年MSP430在全球取得了巨大的商业成功，每年的业绩成长都超过50%，随着业界对8/16位微控制器的功耗和集成度提出越来越高的要求，MSP430逐渐成为8/16位微控制器应用领域内的明星产品，TI的MSP430微控制器能够在众多的8/16位微控制器产品中脱颖而出，主要是因为MSP430微控制器有以下特点:      1. 超低功耗架构， 针对电池供电的应用可大幅延长电池寿命，包括RAM保持模式仅消耗0.1μA；实时时钟模式仅消耗0.8μA；工作模式仅消耗250μA/MIPS。      2. 丰富的模拟/智能外设集成，含丰富的模拟外设(包括10/12/16位ADC，12位DAC，比较器，运算放大器，电源电压监控……)。此外集成的智能外设(包括具备自动扫描功能和硬件启动转换触发的模数转换器，DMA数据传输机制)可节约CPU的资源。      3. 完整丰富的产品队列(超过100个器件覆盖从1KB到120KB flash 大小，从14管脚到100管脚的不同选择)满足不同客户的需求。      4. 现代的16位RISC CPU以更精简的代码支持各种应用。      5. 通用的开发工具和在线调试功能可降低开发难度， 缩短产品研发周期。      但是，16位MCU也面临着一些挑战。在现实应用中，绝大多数工程师已经熟悉了8位MCU的架构(比如8051)并在传统的8位MCU架构上积累了丰富的软件经验。因此怎样提供简单易用的16位MCU开发平台和基于16位MCU的代码资源成为16位MCU供应商面临的挑战。           

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  • DRAM供应出现短缺，内存价格即将“水涨船高”？

    【导读】DRAM供应出现短缺，内存价格即将“水涨船高”？         市场调研公司DRAMeXchange表示，目前由于DRAM市场向90纳米工艺过渡，可能对供应构成压力，而且这种情况可能持续到11月份。虽然上周现货市场的DRAM交易量趋于下降，导致DDR2价格进一步下滑，但这种局面可能很快发生变化。       DRAMeXchange指出，有些主要DDR2内存生产商目前正在向90纳米生产工艺过渡，这可能影响出货。不断恶化的供应将帮助扭转内存价格下跌趋势。因此，内存芯片价格可能保持坚挺，直到11月份。DDR2 533MHz 512 MByte DIMM的合同价格已在10月下半月上涨1－2美元。       由于一些DRAM供应商仍然面临90纳米过渡问题，交货期延长使供应进一步承压。PC出货通常在10-11月达到高峰，PC OEM可以预期DRAM短缺将持续到11月底。但是，DRAMeXchange认为中长期内不会维持这种局面。       

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  • Microchip：10年来8位MCU的三个巨大变化

    【导读】Microchip：10年来8位MCU的三个巨大变化     从表面上看，各种“杀手级应用”的影响来得突然而猛烈，但在其出现在大众市场之前，实际上通常酝酿了很长时间。如今的市场变化过程变得更加渐进，不太容易出现革命性变化，对于8位微控制器来说尤其如此。虽然许多人曾预言8位微控制器市场将消失，但该市场实际上发展成了电子产业的基石。 Drehobl：没有大肆宣传，没有革命性的突破，没有“下一个亮点”，8位MCU只是利用适当的技术和设计原理，按部就班地不断前进。     8位MCU市场由广泛的应用组成(多达数千种)，这些应用需要嵌入智能以增强普通产品的功能。虽然总体8位MCU市场增长缓慢，但可编程领域继续以较快的速度增长。可重编程微控制器用户在开发和制造其终端产品过程中，拥有巨大的灵活性。     8位微控制器能够保持长久的生命力，可以归功于8位微控制器领域中不断变化的基本技术、外设和架构，这使得厂商能够连续推出新的产品。虽然没有短期内突破性的变革，但观察过去10年，MCU一直在不断发生渐进的变化，影响着8位微控制器的“形式”。     首先，是8位MCU已从EPROM、OTP(一次可编程)和ROM并存的局面变成了闪存一统天下。这种可编程的MCU使厂商在产品开发和生产周期的方方面面拥有灵活性，而且其价格具有竞争力，这使得8位微控制器能够在设计与产品寿命周期不断缩短的情况下蓬勃发展。     第二，在高端处理器更专注于性能的时候，8位控制器的重点则转向了外设、低功耗和灵活性。10年前，一个集成的ADC就是8位微控制器的主要特点，而今天，ADC几乎已成为标准特点，甚至6针SOT-23的8位微控制器也用上了ADC。你一抬眼就能发现具有比较器、运算放大器的8位微控制器，而且这些微控制器具有CAN和USB等高级通讯外设、显示器外设、PWM控制器和大量其它专用外设。     第三，8位微控制器已成为极其耐用的独立器件，很少需要通常与微控制器和处理器相伴的电源调节、振荡电路、重置电路和其它元件。较新型架构更是消除了8位微控制器面临的许多阻碍。你现在能够访问超过64 kb的程序内存，并在运行过程中改变时钟频率以节省电能。当然，除了这三个变化外，还有其它许多方面的变化。     在近10年里，8位微控制器不断发展，现在已能提供相当水平的灵活性和选择性，而且其成本水平使得设计工程师能够利用它来取代高度集成的传统中央处理器的角色，并能执行以前需要分立逻辑、复杂模拟电路或定制芯片来完成的功能。没有大肆宣传，没有革命性的突破，没有突如其来的技术退化，没有“下一个亮点”——只是利用适当的技术和设计原理，按部就班地不断前进。虽然都在谈论“突破性”技术，但我们认为未来几年也不会有显著变化。     Microchip的策略是面向整个8位微控制器市场，提供一系列产品、开发工具和软件，使用户能够快速开发自己的应用。Microchip的独特之处在于，所有产品都共享通用的开发系统基础，各产品之间能够实现无缝的软件移植和引脚移植。我们能在微控制器上面提供最佳水平的功能集成，以便用户能够开发最具成本效益的解决方案。     Microchip现在供应大约400种8位微控制器可供用户选择。这些产品具有广泛的特点：小封装尺寸、高度集成、超低功耗、非常高的性能、先进的模拟功能、高度可靠的闪存技术，以及CAN、USB、Ethernet、LIN和RF等先进的通讯能力。

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  • IBM缔造未来芯片冷却技术，向功耗和散热发出挑战宣言！

    【导读】IBM缔造未来芯片冷却技术，向功耗和散热发出挑战宣言！       由于具有100W/cm2的功率密度，今天的计算机芯片温度已经是标准的加热板的10倍。因此，硅电路的冷却就成为日益重要的问题。未来的芯片将达到更高的功率密度，如果不进行冷却，这一密度会产生高达6000摄氏度的表面温度。       IBM苏黎世实验室的研究人员近日发布了半导体芯片冷却技术方面取得重大进展。科学家们的灵感来自于树叶和人体身上水分自然消耗的方式。在伦敦的BroadGroup功率和冷却高峰论坛(BroadGroup Power and Cooling Summit)上，IBM提出了一种用于改进芯片散热的方案。这种“高热传导界面技术(high thermal conductivity interface technology)”使散热效果比现有的方法有效两倍。根据这一技术的整体蓝图，在第一个实施阶段的一系列生产中，这一技术旨在为芯片封装与包括散热片在内的用于吸热的组件之间提供更好的热接触。       IBM研究人员采用的设计借用了生物学的原理。例如树叶、树根或人类的循环系统，自然界中这样的分级管道系统不胜枚举。研究人员发现，这些系统能以很少的能量就能满足庞大身躯的需要。            研究人员开发了一种在其表面有树状分枝通道的芯片罩。IBM称，与现在的方案相比，这一模式被设计成当压力被施加时，用于改进芯片封装与散热片之间热接触的浆料就会更平整地扩散，使整个芯片上的压力保持一致，从而使得压力减半的同时，受压均匀，通过界面的热传送性能也比以前强十倍。       然而研究人员也得出这样的结论：目前的冷却技术，尤其是用空气作为从芯片带走热量的媒介—就当代的电子产品而言—实质上已经达到了它们的极限。而且用于冷却计算机系统的能量正逼近用于计算的功耗，因此整个功耗预算几乎翻番。       “从独立晶体管到数据中心，冷却技术都是一个全盘的挑战。通过强大的技术使芯片处于所要求的冷却状态，将是对付功耗和散热问题的关键，”IBM苏黎世实验室高级热封装研究小组的经理Bruno Michel如是说。       IBM的第二步实施计划就与此有关。苏黎世研究人员甚至深化了他们对分枝通道设计的概念，并且现正开发他们称用于水冷的一种颇具前景的方法，所谓的喷射冲击法是在一个封闭的系统中将水喷射到芯片的背面并再次把水吸掉，这一系统采用具有一个达5万微喷管的阵列及一个复杂的树状分支返回架构。       研究小组还展示了用水作为散热剂、散热功率密度达370W/cm2的散热技术，散热能力是目前75W/cm2空气散热技术极限的6倍。同时研究人员称，与其它的散热系统相比，这一系统的能耗大大减少。然而，这一系统的行业应用还要等上几年。       IBM正几家芯片供应商保持紧密接触以授权该技术的，一家公司发言人称。在第一实施阶段，采用热传导浆料，下一代的芯片有望在一年内面市。       

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  • 纯PDA市场持续萎缩厂商退守 惠普称仍有可为

    【导读】纯PDA市场持续萎缩厂商退守 惠普称仍有可为     11月5日台北报道 在纯PDA市场持续萎缩、竞争者持续退出市场之际，惠普反其道而行加码PDA产品。       惠普11月2日在台发布一款PDA产品——iPAQ rx4000，表示相较于其他PDA厂商转进PDA手机、GPS PDA产品，该公司选择三者并重。并且将为纯PDA产品打造其他附加应用，例如iPAQ rx4000内建Windows Media Player 10 Mobile，支持多种影像播放功能，1GB内存可存储多部压缩文件影片或者MP3音乐，“就像一台便携式多媒体播放器，”惠普台湾个人系统事业部产品营销部市场开发经理徐宝旺说。       除上述规范外，iPAQ rx4000内建128MB ROM 与1GB闪存，支持无线蓝牙2.0 EDR与802.11b/g无线网络技术。包含PAPAGO !S12 地图，惟GPS接收器采外挂式，需另外采购。          单纯用作PIM（Personal Information Management）功能的PDA市场从去年开始就被唱衰。根据台湾资策会市场情报中心（MIC）今年三月发布的产销报告，表示去（2005）年PDA Phone出货量高达5，345千台，较2004年的1，038增长415%，占整体PDA出货量40%的比重。      GPS PDA则较前（2004）年的679千台大幅提升至3，768千台，增长455%，占整体出货量27.9%的比重。至于纯PDA因受市场需求明显滑落，全年出货量锐减至4，400千台，较2004年的7，340千台衰退40%。       “纯PDA仅在部分高端或超低端机型存续，”MIC移动通信资深产业分析师戴基峰说。      IDC的看法亦与MIC雷同。IDC在今年九月发布的手持设备追踪季报调查显示，2006年第二季台湾市场整体手持设备出货量为149， 776台，其中87%为整合式手持设备（converged devices，即包含电话功能的手持设备，包括智能型手机和 PDA 手机）；      纯PDA占比则为13%（无电话功能的纯PDA），较去年同期的纯PDA的出货量占比达24%的表现有所下滑，出货量下滑主要归因于纯PDA不敌整合式手持设备持续强化的功能以及价格的下降。      而纯PDA中约60%包含GPS功能，“纵使有杀手级应用GPS 的提升，仍旧无法抵抗来自整合式手持设备强大的压力，面临市占率大幅下滑的命运，”IDC 台湾个人运算研究经理陈睿聆指出。      厂商的动作亦可窥见退守PDA市场已成不得不然的趋势：在索尼宣布退出PDA市场后，目前只剩下宏碁和惠普还持续经营纯PDA市场。惟宏碁在去年发布PDA n50后，已迟迟未有新品。      惠普认同纯PDA市场近年来的确持续萎缩的说法，不过该公司认为，“现在已经跌到谷底了，”徐宝旺说。他表示从过去两、三季纯PDA市场跌幅不大即可见一斑。      至于市场需求何在，徐宝旺表示由于PDA Phone、GPS PDA普遍来说还是比纯PDA贵上了一万到一万五台币之间；加诸PDA诉诸信息处理，“有些使用者就是不喜欢用像PDA Phone一般的小屏幕收Email，”他说。      目前惠普iPAQ系列中：纯PDA产品占有五款；PDA Phone则有两款。在营收贡献度方面，两者各半。 

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  • 最新射频前端新iPhone智慧城市

    【导读】提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 摘要：  提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。关键字：  射频前端技术，智能手机，功率放大器 意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸。新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。 意法半导体混合信号制程产品部总经理 Flavio Benetti表示：“H9SOI_FEM专用制程让客户能够研发最先进的尺寸只有目前前端解决方案的二分之一或更小的前端模块，此外，我们还开发出一个简化的供货流程，可大幅缩短供货周期，提高供货灵活性，这对市场上终端用户至关重要。” 目前意法半导体正在与客户合作使用H9SOI_FEM开发新设计。预计今年底进入量产准备阶段。 解读： 随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，目前智能手机年销量超过10亿台，增长速度约30%。 智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 另外，随着4G移动通信和Wi-Fi(IEEE 802.11ac)等新的高速连接标准开始使用多频技术提高数据吞吐量，最新的移动设备需要增加前端电路这会导致前端模板尺寸变大。而意法半导体的新制程H9SOI_FEM是H9SOI绝缘体上硅工艺的一种进化，可制造集成全部射频前端功能的模块，比如集成功率放大器和开关的射频模块和集成功率放大器、开关和调谐器的模块。更小的尺寸更多的功能将是一大卖点。 十二五末智慧城市有望超600个 近日在“中国智能建筑峰会”的消息称，目前已有90个城市、区、镇成为首批国家智慧城市试点。“十二五”期间，预计我国将有600至800个城市成为智慧城市。 解读： 我国智慧城市发展进入规模推广阶段。截至目前，我国已有154个城市提出建设智慧城市，预计总投资规模达1.1万亿元，撬动的投资更以万亿元计，新一轮产业机会即将到来。相关的无线传感、移动互联、智能交通、物联网等将会步入快车道。 TI推业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向计步器、健身腕表 (fitness bands)、手机以及平板电脑等空间有限的低功耗应用推出两款微型按钮复位控制器。该双通道 TPS3420 与 TPS3421 功耗低，提供可选复位时间延迟，可增强系统稳定性。 TPS3420 与 TPS3421 使用长时间输入延迟，不但可提供所需的系统复位，而且还可避免短时间按钮或按键按下产生复位。这种复位配置可在软件中断和硬系统复位之间实现差异化。这些定时器是 TI 最新按钮控制器系列的首批产品，可在需要提高效率时，确保系统全面硬复位。 解读： 便携设备是一大蓝海，电池是困扰便携设备的一大瓶颈，低功耗是便携设备选用元器件的重要衡量准则，TI面向便携式应用推出业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器，采用微型封装，1.45 毫米 × 1.0 毫米 × 0.55 毫米小型 SON 封装，电路板空间占用比同类竞争器件少70%。250nA 的低静态电流可为便携式电子产品节省电源，这些优势将提升产品竞争力。 亚洲移动通信博览会26日开幕 6月26日上午消息， 由GSM协会主办的2013年亚洲移动通信博览会今日在上海新国际博览中心开幕。本届博览会以“连动未来(Connection The Future)”为主题，吸引了来自中国以及世界各地的众多商家参展。中国电信、中国移动和中国联通以及华为等中国通信领军企业精彩亮相。 解读： 移动支付、互联生活将是此次的重头戏。加之最近中移动4G开始招标，4G概念或将开始领跑移动通信。3G尚未成熟、4G已经崛起、5G在赶趟，移动通信的未来在哪里?我们如何才能连动未来?技术跑的飞快，很多人感觉跟不上了! 新一代iPhone将于9月27日上市 根据国外currenteditorials媒体的报道显示，苹果公司将于今年9月18日举办新品发布会，正式对外发布下一代iPhone智能手机，并且新一代iPhone将会于9月27日正式上市发售。据悉，新一代iPhone的外观与目前的iPhone 5比较相似，但是将拥有新的处理器以及更大容量的电池。 解读： 新一代的iphone是否会续写乔布斯的神话，还在三星等对手的夹击下黯然失色?消费者对待新一代的iphone是否还会上演以前的疯狂?一切都还有待时间的检验。 中兴通讯业界首家实现1Gbps速率跨频段载波聚合 2013年6月26日，中兴通讯在上海举办的MAE(亚洲移动通信博览会)上，业界首家现场演示F+D跨频段4载波的载波聚合(CA)，演示速率达到1Gbps。本次演示采用4个载波来实现跨频段的载波聚合，其中3个载波工作在2.6G频段，1个载波工作在1.9G频段。这是中兴通讯继2月份在北京成功演示F+D跨频段载波聚合达到430Mbps峰值速率后的再一次技术飞跃。 载波聚合是LTE-A的核心技术，可以把相同或不同频段下的两个以上的载波合并为一个信道，成倍提高TD-LTE小区的峰值速率。同时该技术还可有效规避邻区同频干扰，提升TD-LTE网络性能，更灵活地实现主辅小区间的负载均衡，提升网络容量。载波聚合技术的应用，能够让运营商为移动用户提供更高速、更丰富的业务体验，更好地应对数据业务流量的爆发式增长，提高TD-LTE网络的竞争力。 解读： 最近中移动4G开始招标，此次演示又将提振4G。2013年是TD-LTE规模网络建设的元年，利用TD-SCDMA现网资源可实现F频段快速升级TD-LTE网络，但F频段仅有1个20MHz频点，需要通过D频段增加频点来实现扩容从而满足中长期业务发展需求，同时可成倍提升TD-LTE网络承载能力，增强异频点间负载均衡，提升网络性能。实现F+D跨频段80MHz载波聚合是战略性的技术突破。这次演示4载波的F+D跨频段载波聚合功能，进一步体现了中兴通讯在TD-LTE的领先实力，更重要的是为中国移动后续的大规模F+D联合组网、频率资源的整合和有效利用提供了有力的技术支撑和依据。[!--empirenews.page--] 蓝色巨人IBM制定移动市场战略 转型阵痛始现 蓝色巨人IBM蕴量转型、阵痛始现，裁员波及全球6000到8000名员工，现在正试图通过移动、云计算、大数据分析和社交媒体等新技术的应用实现业绩目标。这项战略的要点包括建设全渠道零售业务、打造物联网和构建机器学习平台等。 之前有消息显示，IBM曾有意将目前利润率最低的服务器产品X86出售给中国企业联想。在IBM公布了2013年第一季度营收与利润双下滑的财报后不久，就有媒体报道称IBM将在全球裁员6000到8000名员工，但直到BPO部门被“血洗”之前，被视为发展重心的中国区是否会大规模裁员一直没有定论。随着事态的明朗化，有关中国区的裁员传闻已经出现从300到2000人的多个版本，但真实情况无人得知。 解读： 在1995年，甚至都没人听说过亚马逊、谷歌(微博)或是Facebook;而时至今日，这些公司已经在科技行业中占据了主导地位。IBM现在为了在移动领域中占据主导地位正计划通过其最全面的移动解决方案组合MobileFirst(移动为先)来统治移动市场，这项战略的要点包括建设全渠道零售业务、打造物联网和构建机器学习平台等。看来“移动”已经是不可阻挡了的。 来自无线领域的NOR营业收入将持续下降 据IHS公司的闪存动态简报，2013年无线领域的NOR闪存销售额将比去年下降近三分之一，尽管NOR在嵌入领域的用量仍然保持很大。 预计今年无线领域的NOR营业收入将达到7.25亿美元，比2012年的10亿美元锐减28%。而且做出这种下降预测的背景是，今年第二季度表现相当强劲。第二季度营业收入达8.01亿美元，不但高于第一季度，而且比去年同期强劲增长了5%，这对于一个相当成熟的产业来说令人瞩目。 但其光辉岁月早已成为过去，NOR闪存正在走向没落。无线NOR营业收入明年将进一步降到4.804亿美元，到2017年将只有1.904亿美元。 解读： NOR在无线市场遇到麻烦，主要是因为受到其它内存技术的排挤。在智能手机中，NOR(也被称为“并行NOR”)已被NAND排挤出去。NAND可以媲美NOR的能力，而且密度高得多。在涉及入门级手机的低端领域，并行NOR正在面临串行外设接口(SPI)NOR的压力。SPI NOR是一种低功耗闪存，对于一心想把成本降到最低的手机厂商来说，这种技术越来越重要。 世界移动游戏大会7月底将举行 第十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月25日-28日举行。在ChinaJoy举办十周年之际，今年还将同期举办世界移动游戏大会。 解读： 地球人已经没办法阻止“移动概念”了，移动游戏市场是一片蓝海，智能手机普及和客户闲暇碎片化共同驱动手游市场爆发式增长。最低的游戏开发成本使得开发商数量众多，平台运营商的渠道之争成为重点。或者就像360涉足硬件市场、马云做物流一样，渠道为王和跨界竞争又将上演。 稀土价格两周涨10% 前期低迷的稀土价格连续两周上涨。数据显示，6月25日，氧化镨钕价格27～27.5万元，金属镨钕34～35万元，均比两周前上涨约2万元/吨;氧化镝135万元/吨，氧化铽260万元/吨，分别比两周前上涨20万元左右。稀土价格两周内上涨10%左右为近年来少见。 解读： 目前，贸易商对稀土有惜售情绪，但下游厂商拿货仍然谨慎，保持低库存操作。加之国家对稀土的调控、企业之间的兼并，这是否会又形成一次价格的传导，导致LED荧光粉等稀土类电子产品价格上涨? 超级电视引爆智能电视市场 6月19日，乐视网超级电视正式对外接受预订。据乐视网透露，当日预订量达1.5万余台。与价格动辄在1.5万到2万元之间的60寸智能电视相比较，乐视超级电视6999元的低价格外吸引眼球，并引发行业降价风潮。有家电分析师表示，传统厂商卖硬件，互联网企业卖内容，后者盈利模式有望重新定义电视机产业发展路径。乐视刮起的“价格风暴”，在挤压品牌厂商利润空间之余，也让成本节约型代工企业“受宠”。 解读： 随着中国大陆液晶电视产业链逐步完善，中国台湾代工产能、日本整机制造订单将加速向中国大陆转移。同时，互联网企业进入电视机领域，推动电视机制造技术向更高阶演进。由于这些企业不具备相关产能，具有成本优势和技术优势的ODM企业有望从中受益。而互联网企业的渠道将是制造企业无法比拟的。两方的双赢融合将加速推进智能电视产业的发展，而三网融合的推进、价格的下降也将加速推动智能电视的普及。

    半导体 频段 iPhone 射频前端 智慧城市

  • 趋稳还是下降？专家释疑NAND市场迷局

    【导读】趋稳还是下降？专家释疑NAND市场迷局       NAND闪存市场是半导体产业中增长最快的芯片领域之一，其增长速度可能正在放缓。市场调研公司Gartner日前把2006年NAND闪存销售额预估砍掉了15亿美元，并预测2007年形势低迷。Gartner指价格环境疲软，而且苹果电脑公司的iPod新品推出势头乏力。       自从今年初以来，NAND闪存市场就处于“供应过剩”状态，正在迅速成为纯粹的商品类产品。“我想把它称为典型的NAND商品风暴。”Gartner的分析师Joseph Unsworth表示。“新增产能过多，而需求则进入了疲软阶段。”       毫不奇怪，NAND闪存供应商对于目前的形势感到乐观。“我不认为供应过剩。”美光的市场主管Bill Lauer表示。“如果NAND价格下跌，那么需求就会上升。”       他说，需求情况仍然良好。“iPod现象有所减弱，但NAND仍然有大量尚未开发的应用。”Lauer表示。他说，除了MP3市场，混合驱动器、固态驱动器和其它产品预计将推动NAND市场增长。       上月美光公布的季度业绩逊于华尔街的预期，部分原因是利润率下滑。当时该公司表示，2007财年资本支出将达到40亿美元，高于上年度的16亿美元。其中多数支出面向它与英特尔的合资NAND企业IM Flash Technologies LLC。       其它厂商也在向新工厂投入数十亿美元，包括东芝与SanDisk之间的合资NAND企业。这两家公司8月份开始在日本四日市动工兴建其Fab 4工厂，投资预计达26亿美元左右。日前东芝提高了对其上半财年的业绩预估。全球最大的NAND闪存供应商三星电子最近公布了强劲的第三季度业绩。该公司官员在电话会议中表示：“NAND市场开始企稳，价格下跌速度减慢。”       就是该市场似乎已经走稳之际，意法半导体和Hynix Semiconductor Inc.最近在中国无锡开设了300mm合资工厂，将生产NAND闪存和DRAM。       在NAND领域真正的不确定性因素是中国的晶圆代工厂商中芯国际。中芯国际正在生产一种2-Gbit NAND器件的样品，但它未阐明在该领域中的策略。     

    半导体 NAND NAND闪存 GARTNER BSP

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