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  • “核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？

    【导读】“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？       核心硅片——赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。      核心硅片的三个成员——专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)，第二季度销售额比第一季度增长3%，而第二季度通常是淡季。相比之下，据iSuppli的数据，第二季度整体半导体产业仅比第一季度增长1.1%。更重要的是，第二季度核心硅片销售额比2005年同期上升12.7%，同比增幅再度高于整体半导体产业。      这些结果既不是反常现象，也不是短期现象，正是反映了专用元件相对于普通元件对于电子系统的价值不断增加。随着应用处理方面的需求增长，特别是在视频与音频领域，核心硅片在电子系统的材料清单中占有越来越大的份额。iSuppli预测2005-2010年核心硅片的年复合增长率为8.1%，而同期整体半导体产业只有7.4%，这彰显了市场对于核心硅片的需求增长势头。      iSuppli预测2010年全球核心硅片销售额将达到1245亿美元，远高于2005年的845亿美元。在核心硅片市场内部，存在相对较强的领域，也有相对较弱的领域，不是所有领域都具有同样光明的前景。现成器件——ASSP和PLD，增长速度快于整体核心硅片，2005-2010年复合增长率均达9.6%，预计将是未来几年增长最为强劲的半导体领域。      虽然iSuppli预测第三季度ASSP增长将很缓慢，但我们预测2010年该类器件的销售额将超过950亿美元，占总体半导体市场的28%以上。可以左右ASSP产业标准的芯片供应商，应该会获利丰厚；从销售额的角度来看，跟风者也可能干得不错，但可能感受到强烈的价格压力。      核心硅片家族中的“害群之马”仍然是ASIC，其增长向来落后于其它核心硅片产品和整体半导体产业。ASIC的销售额在第二季度勉强实现了微弱的环比增长，但却比2005年同期几乎下降2%，这确实非常令人担忧。更糟糕的是，iSuppli降低了对2006年余下时间的ASIC市场预测，主要是因为索尼的PlayStation 3游戏机生产问题。但这个问题不是缘于ASIC，而是因为该款游戏机蓝光驱动器中的蓝色激光二极管。尽管这个问题可能不会影响许多ASIC供应商，但它是导致ASIC整体放缓的因素之一，iSuppli预期放缓趋势将保持到2010年，该市场将以2.5%的增长率缓慢爬升。      未来几年核心硅片将是半导体产业中最强劲的领域之一，但成为成功的核心硅片供应商的关键是确定适当的应用领域，并推出完整的产品面向这些系统，特别是在应用处理功能方面。在今天的市场中，厂商单凭技术已不再足以兴旺发达，如果核心硅片供应商想充分利用该产业的增长机会，将来必须与其客户紧密合作。     

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  • Carlyle旗下材料公司计划投资六千万美元扩大产能

    【导读】Carlyle旗下材料公司计划投资六千万美元扩大产能     全球领先的投资基金集团Carlyle Group旗下的化学公司AZ Electronic Materials表示，计划在未来投资5000万欧元(约6300万美元)以扩大产能。在日本，AZ Electronic Materials sarl (Luzembourg)正在投资1300万欧元(约1600万美元)扩大聚硅氨烷(PHPS)的产能。AZ表示，PHPS电介质目前只有AZ能向半导体产业提供。在80纳米以下的制造工艺中，该材料用于浅沟道绝缘(STI)，而且可以替代利用化学气相沉积技术产生的绝缘。      AZ的PHPS产品的客户包括内存IC生产商。由于PHPS的独特特点，半导体产业中的客户对它的需求不断增加。AZ目前投资以扩大产能、增进物流和质量保证，还在日本新建了一个供应站，将来会扩展到实验室；并计划在增加质量控制方面投资新的工具和技术。     

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  • 厂商与政府组织携手，美国首届“反伪造芯片研讨会”即将展开

    【导读】厂商与政府组织携手，美国首届“反伪造芯片研讨会”即将展开       为半导体业界提供“后市场”支持与解决方案的供应商罗彻斯特电子(Rochester electronics)宣布将举行第一届行业反伪造芯片研讨会。此次研讨会将于10月25日在美国马萨诸塞州纽拍里波特罗彻斯特电子的新办公大楼举行，业界领先半导体厂商和政府组织将出席研讨会，就伪造芯片给业界带来严重威胁展开讨论，共商有效防范措施。      研讨会主要发言人，德州仪器公司的资深副总裁John Szczsponik将对如何采取防范措施，防止伪造芯片发表演说。Szczsponik表示：“德州仪器及罗彻斯特电子公司的共同合作已有近20年，并在停产元器件领域为客户提供最优质的服务。如今罗彻斯特公司在制止日益严重的伪造芯片问题上承担主导角色，德州仪器公司非常乐意给予全力支持。”      研讨会的成员还将包括许多的资深代表，他们是来自于：AMD、DSC(国防维持财团)、DSCCVAS(哥伦比亚国防供应中心)、Honeywell（霍尼威尔公司）、Intel（英特尔公司）、Lockheed Martin（美国洛克希德马丁公司）、SIA反假委员会、美国海军。     

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  • 英特尔将投资Imagination Technologies 990万美元

    【导读】英特尔将投资Imagination Technologies 990万美元         彭博社报导，全球最大半导体制造商--英特尔(Intel Corp.)(US-INTC)将投资英国手机芯片设计商Imagination TechnologiesGroup Plc(GB-IMG)530万英镑(990万美元)。        两家公司10月2日在Regulatory News Service上发表声明指出，英特尔在个人计算机、行动计算和消费者市场中，扩大对Imagination Technologies绘图、影像和显示科技的授权同意范围。        声明指出，设于英格兰的ImaginationTechnologies获得英特尔投资事业Intel Capital资金，以开发使用英特尔处理器的多媒体技术。       Imagination Technologies因新产品研发成本和授权协议延宕等关系，上会计年度净亏损736万英镑。      Imagination Technologies今年以来股价涨幅为17%，公司市值达1.795亿英镑。

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  • 诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助

    【导读】诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助       诺基亚、NXP和意法半导体的一个研究项目将获得欧盟260万欧元的资助。该项目为期三年，为流应用中所使用的并行处理器开发编译工具。该项目得到了以色列IBM Research的支持。      该项目联盟称为“嵌入流先进编译器技术(ACOTES)”，不包括欧洲主要独立编译技术开发商ACE Associated Compiler Experts BV(荷兰)。英国ARM Holdings plc拥有自己的编译器开发队伍，也没有参加上述项目。意法半导体有自己的编译子公司The Portland Group。      ACOTES拥有502亿欧元的总预算。该项目的目标是通过在编译工具中采用程序转换技术，解决给未来嵌入架构编程的复杂性和成本问题。这将促成面向低成本、高度并行架构的高效率编程，满足流处理的需要。该项目2006年6月1日开始，计划于2009年5月31日结束。     

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  • 国腾首推“新样片”活动，寻求市场突破展自信

    【导读】国腾首推“新样片”活动，寻求市场突破展自信        成都国腾微电子公司近日宣布，将面向业界大力推广国腾“新样片”的创新计划。国腾“新样片”包括“国腾初样”和“国腾批量样片”两个重要组成部分。活动具体内容包括：国腾初样—和传统IC样片类似，特指客户初次申请的少量IC样品，免费样片数量为2－4片；国腾批量样片—客户申请“初样”并试样通过后，进入小批量试生产所需的芯片，免费样片数量为10－100片。       据介绍，该活动旨在突破传统IC“样片申请”模式，强调两个创新：一是在样片的定义上，国腾率先提出“批量样片”的概念，即在客户申请“初样”并试样通过后，进入小批量试生产时所需的芯片为“批量样片”；第二个创新是在样片发放数量上的突破。为有别于其他IC公司的样片申请，国腾宣称对绝大多数客户免费发放“批量样片”。据悉，参加国腾“新样片”的合格客户可申请到高达100片的免费样片。       国腾微电子公布了首批参加“新样片”活动的芯片型号，这些芯片包括：通用异步串口扩展芯片、SPI 接口扩展UART串口芯片、32位I/O口并串转换芯片、倒车雷达专用芯片、免提语音通话芯片以及镍氢/镍镉快速充电管理芯片。       国腾“新样片”活动是成都国腾微电子有限公司对传统“IC样片”的重新定义，并率先向终端用户提供数量可观的免费样片。该活动旨在简化客户试制生产流程、节约开发成本，降低开发风险并提供差异化的售前服务。同时，也是国腾微电子进入民用芯片领域的大胆尝试。       国腾微电子公司副总裁陈天辉表示，“新样片”活动只是一个开始，如何让客户能“放心用”则需公司在产品质量、供货周期、售后服务等方面做好工作。要树立企业形象，加强客户的使用信心。通过对样片数量的增加，显示公司的资金实力和客户服务意识，为客户树立大企业的形象。     

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  • 2006年全球半导体销售将达2557亿美元

    【导读】2006年全球半导体销售将达2557亿美元     由于现在没有迹象表明今年的半导体市场需求可能会出现明显地下滑，iSuppli研究公司预计今年的全球半导体销售额将增长到2557亿美元，与去年2372亿美元的销售额相比增长幅度达到7.8%。ISuppli公司在今年六月份时预测今年全球半导体销售额的涨幅为7.9%。   　　      ISuppli公司的首席分析师加里格朗布瓦说：“在过去的两年中，推动半导体销售增长的主要是电脑和手机市场，这两片市场在今年的增长幅度依然比较可观。”      ISuppli公司预计，以电脑为主的数据处理设备市场在今年的全球收入将增长7.3%。同时，手机代表的无线通讯设备市场在今年的收入增长也将达到5.2%。      ISuppli公司之前曾经预计今年电脑市场的增长幅度为9.3%左右，但是现在电脑市场已经显示出增长放缓的迹象，iSuppli公司不得不对今年的电脑销售预测目标进行了修订。虽然手机的平均售价正在迅速下滑，但是整个市场的需求数量却增长更快，因此iSuppli公司也将之前预计的今年无线通讯市场的4.6%的收入增长幅度上提了一些。       格朗布瓦说：“抛开这些预测的数据不谈，电脑市场和手机市场在2006年仍然保持增长态势，因此今年上半年的半导体销量与去年下半年相比又有增加。预计今年下半年的半导体收入将比去年同期增加6.4%。”       第三季度能源价格的上涨开始对半导体市场产生一定的负面影响，主要是抑止了芯片销售的增长。这将最终导致下半年的半导体市场增长速度比往年的下半年要慢一些。下半年的芯片销售与上半年相比将仅增加6.7%。这是自2001年以来，下半年增长速度最慢的一年。在过去的几年中，下半年的平均芯片销售增长幅度为8%。      有些经济学家已经对此表示担忧，他们认为第三季度能源价格的上涨将抑止消费支出，甚至可能将美国经济送入慢车道。但是，近期石油价格的急剧下降已经减轻了能源价格上涨带来的不利影响，并为第四季度绘制出了一个比较光明的前景。 ISuppli公司认为美国经济不会陷入低谷。      最近，半导体存货水平又有所上升，引起了业内人士的更大担忧，他们担心2004年芯片市场退货撤单的历史可能会重演。      然而，今年的市场行情与2004年的行情明显不同。两年之前，存货增多、修改订单甚至撤销订单、市场衰退是电子业界的普遍现象。而今年的存货问题主要是由于新产品推出以及电脑处理器和核心逻辑芯片组市场的竞争过于激烈所致，所有的问题都指向同一个供应商：英特尔公司。虽然已经有迹象表明存货过多的问题已经开始扩散到电子工业界的其他市场中，但是它们与芯片销售的影响都不太大。      虽然iSuppli公司预计整体半导体市场的增长仍然保持在一个稳定的水平上，但是仍然有一些主导市场的潜在因素发生了变化，其中最值得关注的是存储市场。      今年DRAM存储器的收入增长将超出之前的预期水平，每MB存储器的平均售价今年只下降了16%。而去年的每MB存储器的平均售价下降幅度为40%。因此，今年全球DRAM市场收入的增长幅度将达到24%，比iSuppli公司之前预计的8%的增长幅度要高得多。在DRAM存储器市场收入增长超出预期水平的同时，NAND闪存市场的收入增长却比预期的水平更低。今年，NAND闪存的平均售价猛降了60%，必将把NAND闪存产品销售量增长带来的利好因素完全抵消，最终今年全年的NAND闪存市场收入增长幅度将只有17%左右。 ISuppli公司之前预计今年NAND闪存市场的收入增长幅度大约在37.2%左右。   　　      其他的市场变化还包括处理器预期收入的降低和其他市场前景的走弱。DRAM存储器市场收入增长幅度的提高、NAND闪存市场收入增长幅度的降低、处理器预期收入增长幅度的降低与其他市场前景的黯淡等几项因素综合起来，iSuppli公司预计今年半导体市场的预期增长幅度从总体上来说不会发生多大的变化。  　　      ISuppli公司预计，今年电子设备销售收入将增长5.1%左右，比之前预计的6.8%的增长幅度要低一些。 这与去年8%的增长幅度相比明显有所降低。  　　      全球半导体市场收入增长速度放缓主要是由于消费电子产品市场疲软造成的。消费电子产品市场去年的收入增长为13%，而到今年的时候这个收入增长幅度则下降到了3%。这主要是因为许多流行的消费电子产品已经进入衰退期，产品价格随之下滑造成的。  　　      ISuppli公司还调低了它对2007年半导体市场收入的预测值，但是它仍然认为明年将是这个产品周期中市场收入最高的年份。  　　      ISuppli公司之前预计明年全球半导体销售收入将增长12.4%，现在则已经将这个数据修改为10%。它还预计全球芯片销售收入在2008年将增长8.8%，但在2009年的增长幅度则会下滑到2.6%。它预计至少在2010年以前，半导体市场收入不会出现负增长。 

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  • Gartnerk看好无线半导体市场，TI已扩大领先地位

    【导读】Gartnerk看好无线半导体市场，TI已扩大领先地位           据市场调研公司Gartner，在手机销售的强力推动下，预计2005年全球无线半导体销售额达到243亿美元，比2004年增长8%。      “虽然2005年手机的单位出货量增长率高于20%，但价格下降拖低了专用半导体销售额的增幅。”Gartner全球无线半导体与应用项目研究副总裁Stanley Bruederle表示，“2006年无线专用半导体市场前景较好，增长率应在11%左右。该市场仍将受到手机领域的推动，尤其是半导体含量较高的3G WCDMA手机迅猛增长的推动。”      德州仪器扩大了在全球无线半导体市场中的领先地位，2005年市场份额升至19%。高通排在第二，市场份额为14%。飞利浦电子与飞思卡尔半导体不分胜负，并列第三。在功率发大器领域，RF Micro Devices在全球市场份额最高，达到38%，随后是27%市场份额的Skyworks Solutions以及拥有15%市场的瑞萨科技。     

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  • 富士通WiMAX战略揭开神秘面纱，涉及芯片、系统和服务

    【导读】富士通WiMAX战略揭开神秘面纱，涉及芯片、系统和服务       富士通微电子和富士通网络通讯公司宣布了一项涉及开发WiMAX网络各个主要部件的综合性战略构想，其内容包括芯片解决方案，电子部件、无线接入网络解决方案、专业服务和回程基础设施解决方案。      富士通表示，基于全球化运作和下一代无线网络开发的领导者地位，富士通可以作为一个战略合作者向电信运营商提供基于WiMAX解决方案的无线宽带网络，使他们能够为用户提供先进的服务，从而满足用户们在任何时间、任何地点进行声音、图象和数据通讯的要求。      新的富士通WiMAX产品阵容包含室内或室外用途的两个基站型号。这些基站包括一个带有世界顶级高效无线放大器的紧凑型无线(RF)单元和紧凑型基站(BB)单元。该系统符合已通过的IEEE 802.16-2005标准和WiMAX Forum对移动WiMAX的定义。通过把各种行业领先的多天线技术知识产权，如多输入/多输出(MIMO) ，集合到这些新系统中，并利用数字预失真(DPD)放大器，富士通可提供高性能的综合性WiMAX解决方案，满足日益发展的宽带无线接入市场的需求。      “我们的标准型端到端WiMAX解决方案可以为固定和移动服务提供高品质、高灵活度的解决方案，具有带宽高、覆盖率大的特点。”富士通有限公司的移动系统业务部主管Eisuke Iwabuchi表示，“我们公司解决方案的最大优势在于安装简便，网络设计性价比高，同时还可以为用户提供高速连接，并和各种IP网络紧密结合。”      据介绍，富士通从一开始就参加了WiMAX论坛。富士通的系统芯片(SoC)解决方案旨在通过先进的90纳米专利制程技术对性能和功耗进行优化，使之适合于PC卡和移动设备之类的应用，如高速行使中的数据共享、移动用户和移动设备连接。富士通推出的高集成度，小型化的芯片解决方案在价格、重量、性能和电池寿命方面都有不俗表现。随着该方案的问世，富士通将继续提供富有竞争力的系统级芯片解决方案，这些方案都经过了优化，十分适合移动宽带时代的精致创新型终端。      2006年1月全球第一个获得WiMAX认证的基站采用的就是富士通的固定WiMAX基带芯片。2006年6月，富士通宣布了其WiMAX移动芯片解决方案的开发路线图。随后在2006年9月，Hopling技术公司宣布计划和富士通合作推出以Linux为基础的WiMAX参考板。           

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  • 芯片政策“难产” 印度半导体行业失望情绪蔓延

    【导读】芯片政策“难产” 印度半导体行业失望情绪蔓延       印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。       近日发布的公告说，SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商的忧虑挂在心上。延期推出芯片将耗费SemIndia超出预算的更多资金。       业内日益担心SemIndia工厂可能将夭折，芯片政策推迟将迫使工厂运营方在下一个技术节点投资60亿美元，比预期的高出一倍。印度半导体协会主席 Rajendra Khare表示：“由于等待国家的半导体制造政策出台已变得遥遥无期，投资商的失望情绪已蔓延开来。”       印度的芯片工业由于依赖政府支持、官僚扯皮和无谓争斗已落后于世界上其它国家。目前的僵局可能持续至年底，据观察家称，届时芯片政策可能终将发布。    

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  • AMD 、英特尔下调芯片售价 为新产品上市让路

    【导读】AMD 、英特尔下调芯片售价 为新产品上市让路       CNET科技资讯网10月25日国际报道 本周早些时候，AMD 下调了笔记本电脑用芯片和部分台式机芯片的售价，为新的产品“让路”。      TL-60 双内核Turion的售价由354 美元下调至263 美元，降幅26% ；T-56芯片的售价由263 美元下调至220 美元；T-52芯片的售价由220 美元下调至184 美元。      Athlon 64 FX-62 台式机芯片的售价由827 美元下调至713 美元。      笔记本电脑芯片售价的下调将导致采用AMD 芯片的笔记本电脑售价的下调。尽管零配件供应紧张，但笔记本电脑仍然在蚕食台式机的市场。      本周二，AMD 还表示，将按计划在本季度开始销售0.065 微米工艺芯片。与0.09微米工艺的芯片相比，这些芯片更小、更快、制造成本更低。英特尔在约一年前就推出了0.065 微米工艺芯片。      本周初，英特尔也下调了部分芯片的售价，其中主要是赛扬芯片。赛扬D360的售价由84美元下调至69美元，降幅为18% ；赛扬326 的售价由39美元下调至34美元。      自夏季以来，英特尔一直没有采取大规模的降价措施，因此它可能在近期推出新产品时宣布大范围的降价措施过去，英特尔和AMD 在降价方面可谓“步调一致”，它们几乎总是在同一天宣布下调类似产品的售价。两家公司目前销售许多型号的产品，这一模式也有所改变。    

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  • 英特尔Q3财报出炉 调整2006年资本支出 与三星持平

    【导读】英特尔Q3财报出炉 调整2006年资本支出 与三星持平       英特尔日前公布了第三季度财报，其销售收入为87亿美元，营业收入为14亿美元，净收入为13亿美元，每股收益(EPS)22美分。如果不计算员工股票期权报酬成本，英特尔公司第三季度实现营业收入17亿美元，净收入15亿美元，每股收益27美分。      经营业绩中包括：出售投资美光科技(Micron Technology)的部分股份所得的盈利约1亿美元、拆分创造带来的约1.3亿美元收益以及9，800万美元重组费用。这些项目使每股收益净增大约1.5美分。      英特尔首席执行官Paul Otellini介绍说：“我们对公司在第三季度的表现感到满意，在这个季度里我们的移动和服务器微处理器出货量又创新高，表现出强劲的制造能力。我们的新产品得到了业界的广泛赞誉。我们推出的四核处理器巩固了我们的领导地位。”      与此同时，和预料的相同的是，英特尔拉平了2006年资本支出预算，表示预计在57亿到59亿美元范围内。这位全球头号芯片巨头还面临来自三星的竞争。后者近日宣布抬高了2006年的资本支出，计划额外投资10亿美元，这样总资本支出有可能达到59亿美元。      对于Q3的财务表现，英特尔表示，由于价值约1亿美元的老式处理器库存注销抵消了微处理器的收入增长，本季度的毛利率与公司在7月份所做的预期水平一致。包括研发、管理与行政在内的的支出低于预期的主要因素在于薪资降低与缩减开支。股权投资、利息及其他项目产生的净收益高于预期水平的主要因素在于投资及拆分收益。      该季度英特尔主要产品销售趋势表现在：  ·微处理器总发货量增长，平均销售价格下降  ·芯片组和主板的发货量增长  ·闪存发货量下降      从销售分布来看，英特尔美洲、欧洲、非洲、中东和日本等地区的持续收入高于正常季节性模式。而在第二季度上述地区的收入都低于正常季节性模式。微处理器的单位销售量在经历了第二季度的低迷后，高于正常季节性模式，保持了富有竞争力的价格，特别是在台式机市场上表现抢眼。     

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  • GPS才是3G“杀手级应用” 08年芯片组价格降至2.7美元

    【导读】GPS才是3G“杀手级应用” 08年芯片组价格降至2.7美元       多年以来，视频一直都被认为是3G手机的“杀手级应用”。然后日前In-Stat发布的市场调研报告显示，现有和潜在的3G用户对高质量地图和导航服务更感兴趣。但是想要获取这块市场，3G运营商面临迅速扩充兼容GPS功能手机的难题。In-Stat分析师David Chamberlain表示：“对于3G运营商来说，扩大具备GPS功能和辅助GPS(A-GPS)系统的手机数量是一个重要步骤。”      此外，In-Stat发布了一项基于1，000多名手机用户的调查报告“3G和移动多媒体”。报告显示，当前的3G用户对于服务十分关心，相比之下，其他客户对需要额外付费的应用表示不满。客户对3G的认识不是特别强，有超过一半表示不知道他们的运营商是否提供3G服务。几乎一半受访者表示，为了获得3G服务将考虑转换运营商，这个数字非常高。      对此，调研公司ABI Research指出，GSM手机提供GPS服务已经有一年多，但是2007年可能是具有决定性意义的一年。根据该机构新发布的研究报告，2008年底之前，25%的WCDMA手机将提供GPS功能。      首席分析师Alan Varghese表示有四个重要原因，“引发销售商提供GPS的第一个因素是制度，即在某些地区需要强制提供紧急呼叫；第二是竞争，CDMA运营商从2002年开始在手机中集成GPS，已经提供了多年的定位服务；第三是经济因素，运营商一直在寻找增加每用户数据服务费用的途径，以补偿他们支付的高昂3G频谱许可费用；最后，消费者对于便携式导航和其它应用的需求。” 所有这些因素，以及增加准确性的要求和现有网络定位技术在即将来临的3G和WCDMA手机标准中运行不佳，促使将GPS芯片内置到手机中。      ABI Research认为GSM运营商在2007年将发布规格询价单(RFQ)，而手机OEM厂商将开始选择供应商和芯片集成。预计到2008年底之前，所有3G手机中四分之一将包括GPS芯片，而芯片组的平均价格预计将下滑至2.70美元。Varghese注意到，“过去几年，SiRF已经在GPS芯片市场中连续处于领导地位。但在手机领域，Atmel、u-blox、Global Locate、GloNav、Nemerix、德州仪器和u-Nav将很快跟上步伐。”     

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  • DisplaySearch:未来三年全球面板厂设备投资将逐年衰退

    【导读】DisplaySearch:未来三年全球面板厂设备投资将逐年衰退     DisplaySearch预估，未来三年全球面板厂设备投资金额将逐年衰退，预期明年将下降8%，显示面板投资扩厂的高峰期已过。随着面板厂保守的资本支出与扩厂政策，将有助维持产业秩序，缓和产能过剩现象，面板价格将有所支撑。       DisplaySearch副总裁谢勤益昨（23）日表示，随着面板产开始出现所谓的一线厂与二线厂之后，业者间的实力差距已开始显现，还有能力投资的一线厂业者，投资脚步将放慢；实力较差的业者，因资金不足，也无法再投资，这是未来三年设备支出下滑的主因。       今年全球面板设备投资金额为117.9亿美元，明年将下滑8%至108亿美元，2008年更将下降17%至89.4亿美元，预期2009年还要再降9%达到81.4亿美元，可以看出，未来三年的设备投资是逐年下滑，面板厂设备支出的高峰已经过去了。       金飞利浦（LPL）明年资本支出预估为1兆韩元，较今年的3兆韩元大幅缩水，旗下8代厂计划暂停，新的5.5代厂又要延到2008年第一季才量产，明年新增产能集中在7.5代厂，7.5代厂的产能将从11万片基板降至9万片。       友达明年资本支出也将较今年减少三到四成，目前没有8代厂具体计划，而第一座7.5代厂今年底预定投片量仅1万片基板，明年上半年逢液晶电视的淡季，友达7.5代厂明年可能也不会增加投片量。至于奇美电旗下8代厂计划，目前仍停留在土建，装机时程还未定；新的7.5代厂可能要延到明年下半年才会开始量产。 

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  • iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年

    【导读】iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年       根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告，核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。       iSuppli所定义的核心芯片成员，包括ASSP、PLD和ASIC，这些芯片在第二季淡季的销售额有3%的成长，但根据该机构的数据，第二季整体半导体产业仅比第一季成长1.1%。更重要的是，第二季核心芯片销售额比2005年同期上升12.7%，与去年同期相较，成长幅度高于整体半导体产业。       该机构指出，这些结果既不是反常现象，也不是短期现象，正是反映了专用组件相对于普通组件对于电子系统的价值不断增加。随着应用处理方面的需求成长，特别是在视讯与音讯领域，核心芯片在电子系统的材料清单中占有越来越大的比例。iSuppli预测，2005~2010年核心芯片的年复合成长率为8.1%，而同期整体半导体产业只有7.4%，这彰显了市场对于核心芯片的需求成长态势。       iSuppli预测，2010年全球核心芯片销售额将达到1，245亿美元，远高于2005年的845亿美元。在核心芯片市场内部，存在相对较强的领域，也有相对较弱的领域，不是所有领域都具有同样光明的前景。现成组件──ASSP和PLD，成长速度快于整体核心芯片，2005~2010年复合成长率均达9.6%，预计将是未来几年成长最为强劲的半导体领域。       虽然iSuppli预测第三季ASSP成长将很缓慢，但我们预测2010年该类组件的销售额将超过950亿美元，占整体半导体市场的28%以上。可以左右ASSP产业标准的芯片供货商，应该会获利丰厚；从销售额的角度来看，跟随者的表现也会不错，但可能会感受到强烈的价格压力。       核心芯片家族中的“害群之马”仍然是ASIC，其成长向来落后于其它核心芯片产品和整体半导体产业。ASIC的销售额在第二季勉强实现了微弱的环比成长，但却比2005年同期几乎下降2%，这确实非常令人担忧。更糟糕的是，iSuppli降低了对2006年余下时间的ASIC市场预测，主要是因为新力(Sony)的PlayStation 3游戏机生产问题。       但iSuppli亦表示，这PS3的问题并不是因为ASIC，而是该款游戏机的蓝光光盘中的蓝光雷射二极管。尽管这个问题可能不会影响许多ASIC供货商，但它是导致ASIC整体趋缓的因素之一，iSuppli预期放缓趋势将保持到2010年，该市场将以2.5%的成长率缓慢爬升。 未来几年核心芯片将是半导体产业中最强劲的领域之一，但成为成功的核心芯片供货商的关键是确定适当的应用领域，并推出完整的产品来因应这些应用需求，特别是在应用处理功能方面。在今天的市场中，厂商单凭技术已不再足以兴旺发达，如果核心芯片供货商想充分利用该产业的成长机会，将来必须与其客户紧密合作。  

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