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  • 多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰

    【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰     Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。       蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的：在2004年底就有45%使用了多芯片封装(MCP)，MCP使得多个内存芯片能在一个封装内堆叠。Portelligent公司指出，到2005年底已经有多达90%的移动系统使用了最少一个多芯片封装(MCP)。       MCP在蓝牙或者Wi-Fi的无线电模块中的使用也将增长，这些模块包括RF、基带器件和离散器件。但是，由于对表面声波滤波器和频率时序控制器等离散器件的需要，移动电视则将保持在一个模块上。数码相机则将继续像现在所普遍推行的那样，在同一封装上集成图像传感器、处理器或图形和SRAM芯片。       唯一似乎有所减少的是在同一封装内组合内存和逻辑芯片。在W-CDMA手机早期，在手机中组合处理器和NAND闪存或SRAM的情况并不罕见。数字基带芯片也曾经和多个堆叠的内存芯片组合在同一封装中。       Brown表示：“有些尝试并没有成功，而现在人们似乎已经对之失去了兴趣。” 

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  • 全球半导体厂排名 台积电名次上升

    【导读】全球半导体厂排名 台积电名次上升      11月6日消息，市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居次，季军则仍是德州仪器（TI）。而英飞凌（Infineon）因为正式将旗下事业奇梦达（Qimonda）分割出去，这份排名表的计算已经排除了奇梦达的数据。      据港台媒体报道，IC Insights认为前15大半导体厂中，只有台积电、超AMD、奇梦达排名上升，表现优于2005年。其中，预计奇梦达2006年营收较2005年增加43％，进步幅度最高，而AMD增加35％居次，台积电在前15大中，预计年营收增长率可达18％，表现中上。      2006年全球DRAM市场增长强劲，预计2006年的年增率可达到26％，从报告排名中可发现，海力士（Hynix）预期可有高达32％的营收增长表现，奇梦达的增长率居前15大之冠。另一方面，由于三星在2006年提高NAND型闪存（Flash）比重较海力士高，预计的年营收增长率只有9％。而NAND型Flash的重量级厂商东芝（Toshiba）营收年增率预计也只有11％，显示NAND型Flash在2006年的跌价抵消了出货量大增带来的营收增长率。      前15大半导体厂中，只有英特尔、瑞萨（Renesas）为年增长率衰退的厂商，预计年营收分别减少18％、1％，而AMD的表现优异反映出其处理器市占率在2006年大有收获。在IC Insights预计的前15大半导体厂中，整体的年营收增长率约为8％，与IC Insights预计2006年全球半导体市场增长率8％一致。 

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  • LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展

    【导读】LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展     发光二极管（LED）被视作照明业的未来所在，因其较白炽灯和卤素灯更节能，且寿命更长，而与荧光灯相比，其拥有小巧并且可有许多不同颜色的优势。LED有省电、体积小与环保诉求的优势，LED的应用领域正在逐渐扩展中，无论从手机、车用、中小尺寸面板背光源、室内外照明设备、交通指示等等，蕴藏无限商机。 背光源领域应用前景相当广阔      2006年实施的欧盟环保法规将导致目前的主流光源CCFL逐渐遭到停用，厂商们必须积极开发新一代环保光源。该类环保光源包括外部电极灯管(External Electrode Fluorescent Lamp，EEFL)、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)及平面光源。其中，LED背光模块具有超长寿命、省电、低操作电压、高显色指数（CRI，Color Rendering Index）、低温操作、反应速度快、符合环保要求等特点，故投入的厂商家数众多，包括韩国三星及LG Philips、索尼、中强光电、奇美、友达、华映等，纷纷先后推出了30英寸以上的LED背光模块样品。     索尼在2004年11月率先推出第一款以LED为背光源的大尺寸(40 及46 英寸)液晶电视QUALIA 005 系列，随后三星电子在2005 年1 月亦发表其自行开发的46 英寸液晶电视，两家公司所使用的皆为美国Lumileds Lighting公司（LLC）生产的LED，40及46英寸电视分别使用了325 及450个LED 模块，每个模块依照所需之显色指数，排列依序为GRBRG 五个LED。在耗电量方面，目前因单颗LED 的亮度仍低，故需使用较多LED 产品，导致耗电量无法与CCFL 灯管相比。以40英寸机种为例，使用CCFL背光源时其耗电量约290W，但使用LED背光源的耗电量则达470W。此外，因为使用较多的LED/LED组件，上述样品均需额外增加风扇等散热装置，故散热亦是LED 背光源待解决的重要课题。     此后，欧司朗(Osram)公司展示了32英寸LED背光样品，其中使用RGB多芯片封装结构，将整体背光模块厚度减至40mm，色彩表现范围与NTSC规格相比为110％，耗电量降低到140W，同时也摆脱散热风扇的需求。而最引人瞩目的，莫过于三星电子在2005年10月展示的无彩色滤光片的32英寸LCD面板，它以场序方式运作，即是将时间错开依次点亮红、绿、蓝LED。由于不需使用彩色滤光片，进一步削减了成本，该面板采用约数百颗LED做背光，响应速度5ms，分辨率1366×768像素，亮度500cd/m2，对比度1000:1，色彩表现范围为NTSC规格比110％，耗电量进一步降至82W。     以12英寸笔记本电脑为例，东芝率先尝试以LED作为面板背光源，索尼于2005年11月随后跟进，但由于价格仍偏高，市场尚未普及。原本预计2006年下半年笔记本电脑应用LED面板需求将会启动，但由于原油高涨，通膨压力导致需求往后递延。若以LED具备省电、环保、面板厚度为冷阴极管厚度的1/3，虽然12吋LED面板背光源与CCFL价差将近51%，但由于LED 晶粒价格仍持续下跌，预计到2007年笔记本电脑用的LED面板背光源的成本可望逼近CCFL，12吋笔记本电脑面板背光源终将逐渐被LED所取代。     全球2003年大尺寸液晶显示器件总数约为1亿片，到了2005年超过2亿片，预计2007年该数量将进一步扩增至约3.3亿片，其中最主要的应用为电视机、笔记本/台式计算机所使用的液晶面板。随着液晶面板尺寸变大，背光模块占面板成本的比例也随之增加，因此随着大尺寸液晶显示器及电视市场快速成长，背光模块市场规模亦不断提升。比如目前12英寸笔记本电脑预计占整体笔记本电脑市场的约7~8%，若以07年笔记本电脑计算机市场出货量预计将挑战9000台，其约有2亿颗以上的商机。至于14英寸笔记本电脑约占整体笔记本电脑市场的20%，其所需的LED潜在需求最大约为7亿颗。另根据市场调研机构数据显示，全球大尺寸液晶显示器背光模块市场过去三年平均成长率高达40~50%，产业规模在2005年约为80亿美元， 预计2006年全球大尺寸液晶显示器背光模块市场将接近百亿美元。就应用产品来看，2005年液晶显示器及笔记本电脑用背光模块至少有32%及18%的成长率，而液晶电视用背光模块成长率更是高达75%。     具体来看，采用LED背光源作为大尺寸液晶显示器背光模块，一般而言少则需要数十颗高亮度LED，多则需要超过百颗高亮度LED。若LED背光源能取代部分大尺寸液晶CCFL(冷阴极灯管，Cold Cathode Fluorescent Lamp)背光源，这将是一个每年百亿颗大功率LED的市场，远远超过其它领域对LED的需求，应用前景相当广阔。 背光源主导，汽车外部照明及通用照明持续发力      手机应用在引领全球LED产业历经前几年近30%的高增长后，在2005年后增长有所趋缓，但目前全球高亮度市场应用仍以手机应用为主轴，约占高亮度LED市场比重的48%，其次为显示器与汽车。     未来增长相对突出的LED应用领域将会以大尺寸面板背光源、汽车外部照明及通用照明等为主。上述三大新兴应用领域热点中，通用照明应用因受限于目前LED的发光效率与成本，尚无法普遍产业化；汽车外部照明产业化的进程则需长时间质量验证与相关法令的配合；大尺寸背光模块将成为LED应用中产业化进程最快的领域。     大尺寸LED背光模块的开发与产业化需要低成本、高质量、高效率LED外延、芯片、封装技术与高效率LED封装模块散热技术等，因此就技术领域与市场特性分析，在大尺寸LED背光模块庞大市场规模的支撑下，将可带动LED相关产业与技术迅速发展。对液晶电视厂商而言，LED背光源是构成下一代液晶电视竞争力的重要一环，必须充分利用LED光源的独特性，为液晶电视创造出更多的附加值。     纵观近年来LED应用领域的演进，由2003年以手机相关为最主要的应用领域，至2004年跨入汽车尾灯，2005年开始攻占以4吋以下面板背光源，2006年随着LED发光效率提高，在车用背光源方面，目前以第三刹车灯采用LED比例最高，至于在尾灯与LED转向照明灯比例仍偏低，因此未来还有很大成长空间。针对LED应用中面临的诸多问题，各大半导体照明厂商加大了研发力度，技术性能不断提升。美国国家半导体公司近期就宣布推出一系列全新的发光二极管驱动器，其特点是可以驱动汽车电子系统、工业系统及一般照明系统内置的新一代 1W 至 5W 高亮度发光二极管。其优点是输入电压范围更为广阔，可以满足这个高增长市场的要求。此外，美国国家半导体这系列全新的发光二极管驱动器不但可以输出恒定的电流，以确保发光二极管的亮度均匀，而且反馈电压较低，可将功耗减至最少。 [!--empirenews.page--]     美国国家半导体电源管理产品部产品总监Mal Humphrey 表示：“美国国家半导体早已推出一系列适用于移动电话及个人数字助理等便携式电子产品的发光二极管驱动器。这系列新产品的推出将会进一步壮大整个发光二极管驱动器系列的产品阵容。新产品充分利用我们的高电压及高电流技术，预计可以满足高亮度发光二极管的市场需求。”随着LED技术提升、产品标准化，除了头灯外，无论是车内光源或车外光源，都将大量被LED取代。 中国LED产业规模将达1500亿元       国家半导体照明工程协调领导小组办公室主任吴玲近日接受记者采访时表示，我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。      她表示，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装，到集成应用的比较完整的产业链。现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。      另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%~80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。      据国家新材料行业生产力促进中心提供的资料，目前，我国LED上游生产企业主要有深圳方大、厦门三安、上海蓝光、大连路美、江西联创、江西欣磊等;中游生产企业主要有深圳量子、河北鑫谷、宁波升普、杭州创元、杭州中宙、北京睿源等;下游生产企业主要有厦门华联、佛山光电、宁波爱米达、天津天星等。      吴玲表示，通过启动国家半导体照明工程，我国在两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，实现了功率型芯片的从无到有，改变了芯片全部依赖进口的不利局面，国产芯片目前占到国内市场37%的份额。 其次，功率型白光封装也取得较大突破，基本达到国际产业化水平的40流明(发光效率单位，其数值越大表明发光效率越高)。而我国第一条批量生产超过每瓦60流明的白光发光二极管芯片生产线，也于今年在清华科技园光电有限公司落成投产。     此外，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型LED台灯、汽车灯、功率型LED太阳能庭院灯等百余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口。      由于LED光源显著的节能特点，世界各国对LED的研发生产都极为重视。日本计划从1998-2002年耗费50亿日元推行白光照明，并到2006年完成用白光LED照明替代50%的传统照明;整个计划的财政预算为60亿日元。美国2000年制定的"下一代照明计划"被列入了能源法案，计划从2000-2010年，投资5亿美元，用LED取代55%的白炽灯和荧光灯，预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元，形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。      我国于2003年6月成立了"国家半导体照明工程协调领导小组"。未来5年，我国将把半导体照明作为一个重大工程进行推动;科技部已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为LED产业化基地。按这5大产业基地预计目标，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。

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  • 意法半导体与Nanotron科技公司合作开发无线控制和传感器网络解决方案

    【导读】意法半导体与Nanotron科技公司合作开发无线控制和传感器网络解决方案       意法半导体与Nanotron科技有限公司签署一项最终的非排他性合作协议，双方将为实时定位系统(RTLS)市场合作开发成套的解决方案。这些解决方案具有可靠的通信、精确的测程和高精度定位等特性，以新出现的低数据传输速率网络为平台，符合最近开始的制定一个低数据速率无线个人局域网标准(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron为该项目带来了该公司利用“线性调频频谱”无线软硬件设计、制造射频系统的专业知识和知识产权；ST为该项目带来了世界领先的半导体技术设计开发能力，以及该公司全球的制造资源及市场资源。     开发任务包括合作为下一代定位解决方案的整体发展规划开发组件和参考设计，下一代定位解决方案包括软硬件和开发工具，主要用于工业和有源电子标签(RFID)资产跟踪市场。双方合作开发的第一款线性调频产品拟定于2007年年初上市，届时客户将能够从ST和Nanotron购买这些完全兼容的产品，以满足他们对高精度定位跟踪产品的需求。     “有源RFID应用市场能否持续增长，取决于射频技术的进步，例如，线性调频和对称双面双向跟踪技术能够花费很少的成本将简易、高可靠、高精度解决方案部署到应用现场，” ST微控制器产品部总经理Jim Nicholas表示，“我们与Nanotron合作的目的是利用新的高性能、高可靠的通信平台改进我们的RF LDR (低数据速率)产品，大幅度缩短客户的产品上市周期。”     “ST是在对各种技术供应商进行全面的技术评估之后才决定与Nanotron公司合作，该公司基于线性调频技术的产品平台是可靠性最高的远距离射频识别解决方案，并具有全球位置码的功能。” Nicholas最后说：“通过整合合作双方的优势互补的资产和经验，两家公司将会成为无线个人区域网(IEEE 802.15.4a)市场上的主要参与者。”     考虑到有源RFID资产跟踪应用市场的快速增长，并正在向实时定位系统（RTLS）发展的趋势，客户在寻找能够实现高可靠性的无线传感器网络的新技术，以改进现有的和未来网络的性能。富有创新精神的设计开发团队，结合ST先进的芯片技术和Nanotron的系统知识，将会使合作开发的产品更加完美，使两家公司能够超前满足射频低数据速率工业的技术需求。     “ 线性调频技术源于自然界，海豚传送信息、蝙蝠测距都使用这项技术。Nanotron将这项源自通信测距的雷达技术的概念变成了现实。 此外，Nanotron展示了线性调频信号的低侦测机率(LPD)和低截收机率(LPI)的特性，”Nanotron首席执行官Jens N. Albers博士表示，“ Nanotrond不仅是一个元器件供应商，我们还提供技术支持、设计集成、系统兼容及完整的软件功能，以缓解客户今天的产品上市时间压力，满足他们明天的技术进步需求。所有这些优势结合ST先进的半导体制造技术，将推进我们的实现无线基础设施技术的共同目标。”     “这个合作项目有助于我们为客户提供各种兼容的标准化和自主技术解决方案，以及安全、便利的多货源服务提供的各种产品。”Albers博士最后说：“有机会与技术领先的厂商合作，让我们异常地兴奋。”

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  • 光伏产业热度灼人 瓶颈亟待打破

    【导读】光伏产业热度灼人 瓶颈亟待打破      胡润的第2份能源富豪排行榜揭晓了，与去年相比，今年从事煤炭行业的富豪仍是能源榜单的主流，但今年能源榜显示，从事新兴能源的富豪明显增多，从去年的4位上升到14位，光是做太阳能的就有7位，其中无锡尚德董事长施正荣以人民币155亿元身价排名第一，而江苏的中电光伏就有4位股东上榜。      尚德无疑创造了又一个财富神话。尚德创始人、董事长施正荣博士由于持有尚德6800万股，成为身价超过11亿美元的富豪。而创造这笔巨额财富的时间，仅仅用了短短的4年。2001年1月，施正荣带着他在澳大利亚积累的光伏领域的知识和经验回到无锡创建了尚德，之后将尚德产能迅速扩大到目前120兆瓦太阳能电池的制造能力，排名全国第一、全球前十。      无锡尚德的财富神话诞生之后，“羊群效应”迅速显现。目前，国内太阳能光伏产业已经迎来了一波汹涌的资本热潮。华平、JP摩根、高盛等大佬纷纷带着大把现金欲挤入其中。 太阳能未来将维持大幅成长      油价高涨，加上环保意识的觉醒，已有越来越多的企业响应加入节能行列，根据半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)预计，太阳能未来将维持大幅成长，2010年时将继半导体后成为另一举足轻重的产业。      太阳能发电的技术虽已存在数十年，但过去当原油每桶只有10～20美元、地球暖化不明显、臭氧层破洞没有扩大时期，太阳能发电只用在太空计划中，因此不需在意成本，所以一直到现在仍需至少2.5倍于现有发电成本的价格来装置一套可供家庭使用的太阳能发电装置，影响了需求成长。因此除了政策补贴可以刺激需求外，降低装置成本当然就是另一个有效提高装置意愿的方法。      近几年国际上许多国家都因为地球气候变暖等现象造成的天灾而警觉要积极寻找环保的再生或替代能源，太阳能因此成为全球积极推广的重点方案之一。随着油价高涨，加上全球暖化抑制的急迫性升高，多家大型企业纷纷加入响应环保节能的行列，在企业大楼屋顶装置太阳能板。旧金山市区内包括麦斯肯中心等，已有多处地点安装太阳能面板。在硅谷，微软园区已在今年4月份安装太阳能面板系统，设在园区内5栋大楼屋顶、总面积为31000平方英尺的太阳能壁板，可收集的太阳能电力级数，足以提供300间房屋的用电量；半导体公司Cypress也安装大型太阳能电力系统。目前装有太阳能电池的企业还有Google、通用汽车、美国娇生、以及Lowe's等。分析师预期，此股风潮将随着企业责任与形象快速蔓延开来，将为市场需求再提供另一强大的动能。     据了解，世界太阳能需要量在过去15年以每年25%的速度增长，预计到2006年年收入将达到99亿美元，到2010年将达到186亿美元。据预测，光伏产业在2010年前将保持每年30%的增长速度，之后到2050年也会有平均25%的年增幅。因此太阳能资源利用特别是光伏发电方面的市场化、产业化需求前景可观。 国内太阳能光伏产业迎来资本热潮      2005年12月中旬，无锡尚德首开内地民营企业先河，直接登陆纽约证券交易所。上市不到一个月，尚德股价大幅飙升，最高曾达到每股45.95美元，公司市值超过50亿美元，成为全球太阳能光伏行业市值最高的公司。     而纽约证券交易所又将迎来一家中国的太阳能新贵公司——天威英利。3月21日，天威英利的控股股东G天威（600550，SH）公告称，天威英利拟将进行增资扩股并变更为股份有限公司，并择机赴美上市。     无锡尚德的财富神话诞生之后，“羊群效应”迅速显现。目前，国内太阳能光伏产业已经迎来了一波汹涌的资本热潮。华平、JP摩根、高盛等大佬纷纷带着大把现金欲挤入其中。      事实上，除了天威英利、南京中电、航天机电等有产业背景的企业外，杉杉、春兰等业外资本也开始对太阳能产业进行疯狂的“押注”。     3月15日，杉杉股份发布公告称，其参股16.112％的杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司的15MW太阳能生产线竣工投产。公告表示，公司已经储备了5MW的硅片，2006年预计产量为8MW太阳能电池及组件。     春兰集团计划斥资30亿元打造研究中心，其中大部分资金将用在新能源的开发上。春兰集团发展新能源产业将分三步走：第一步，搞镍氢电池；第二步，搞燃料电池；第三步，做太阳能电池和发电设备。     芯片业与太阳能行业一直密不可分。在过去的三年内，无锡尚德等太阳能光伏企业在这个行业取得了惊人的成功，而芯片半导体业却陷入了行业低迷时期。尽管，这两个行业的基本原料是相同的：硅片。     在太阳能光伏行业刚刚兴起之时，芯片厂废弃不用的头尾料一直是光伏产业的主要原料。芯片业对硅片的纯度、工艺以及固定资产投入要求都远远大于太阳能光伏产业。石英砂提纯之后，成为金属硅，纯度为98％。太阳能芯片纯度一般是99.999999999％，而芯片需要99％小数点之后11到13个9的极高纯度。     现在，中芯国际决定投资太阳能光伏产业，它已经具备了在光伏产业获得成功的许多因素，包括充足的现金、良好的管理和大量的科技人才储备。     在中芯公司的规划中，首期将投资2亿元于太阳能硅电池芯片生产项目，先期形成10MW的生产规模，在2006年一季度正式投产。5年以内将投资10亿元以上，形成100MW的生产能力。     与此同时，国内各大太阳能光伏企业无不正在筹划着规模宏大的扩产计划，几乎每一家公司的目标都直指中国乃至全球“最大的太阳能光伏基地”。     天威英利第三期扩产计划的投资金额可能高达36亿元，2006年4、5月份正式动工。资金从何而来？天威英利登陆纽交所只是时间的问题。由于天威分拆天威英利上市的计划不久前已获得了国内审批部门及纽交所的认可，天威英利上市只是在走必要的程序。而德意志银行极有可能作为天威英利赴美上市的主承销商，与天威英利展开一系列合作，为天威英利发行20％的股份，募集到大约30亿元人民币的资金。[!--empirenews.page--]     募集资金将被投入到天威英利太阳能三期工程中去，打造500MW/年生产规模的从硅片到太阳能电池组件的生产线。加上天威英利太阳能一、二期工程的总体产能硅片70MW、电池片60MW、电池组件100MW，最终三期工程完成后，天威英利的生产能力达到硅片570MW、电池片560MW、电池组件600MW，进而成为中国最大的太阳能光伏产业基地。     在太阳能光伏产业最为集中的江苏地区，南京中电正雄心勃勃地要成为无锡尚德的挑战者。位于南京市江宁开发区的南京中电电气光伏科技有限公司（简称“南京中电”）一片忙碌，公司三条生产线已经基本安装完毕，预计生产能力将达到100兆瓦。 光伏太阳能产业瓶颈亟待打破     但是，“中国太阳能光伏产业2007年要有大麻烦，技术、原材料、市场的瓶颈都可能让新的光伏生产企业举步维艰。”长期致力于在国内推广太阳能产业的中国可再生能源学会（前中国太阳能学会）副理事长赵玉文却逆势疾呼。     而无锡尚德的施正荣认为，尽管中国太阳能光伏市场需求空间和空前的产能扩张，确实昭示太阳能光伏产业的春天已经来临。然而温暖宜人的气候里，却隐藏着寒流，当寒流来袭的时候，每个人的御寒措施和能力是不一样的。     近年来，由于太阳能光伏市场呈“井喷”式增长，导致其原料太阳能级多晶硅价格急剧攀升，并刺激生产厂家加紧扩产，预计到2008年初全球多晶硅的产量将大幅增长。尽管太阳能电池需求旺盛，但目前太阳能电池企业必须面临的问题是高纯度晶体硅片短缺，这直接影响到整个太阳能光伏产业的快速发展。 硅材料缺口严重      目前世界上应用最广泛的太阳能电池是晶体硅太阳能电池，而生产晶体硅太阳能电池的原材料——高纯度多晶硅在我国却极度短缺，绝大部分需要依赖进口。据中国工程院专家调查，2005年，我国对多晶硅的需求量为3800吨，其中光伏产业需求2691吨，而2004年我国多晶硅的产量只有60吨，即使全部供应光伏产业，也仅占市场需求的2.6%，大量的缺口只能依赖进口。中国可再生能源学会副理事长赵玉文担忧地告诉记者，目前国内太阳能产业出现不正常状态：9成以上的原材料依赖进口，9成以上的产品出口，这样下去将严重影响中国光伏产业的健康发展。     目前中国硅材料生产能力和技术能力严重不足，即使突破技术上的局限，一个硅材料生产厂的建设也需要投资20亿元以及数年的建设周期，所以目前巨大的硅材料缺口不可能在短时期内得到改善。 市场的瓶颈      再讲市场。目前光伏产业如此火热，大背景是《可再生能源法》的颁布给光伏产业带来了潜在商机，更直接的动因是欧洲特别是德国市场的爆发性增长。2004年，德国光伏发电市场增长了235％，市场需求的猛增与欧洲光伏生产滞后之间形成了很大的差距，同时也给了中国太阳能光伏行业一个巨大的成长空间。但里昂证券最近的研究结果表明，2007年，德国市场将再次达到供需平衡。而全球光伏产业的三大国之一——日本的光伏生产一直保持出口强势。另一大国美国的光伏生产也是自给之后略有盈余。那时候，我国企业生产出来的产品卖给谁呢？     在中国，虽然《可再生能源法》已经颁布，但一位试图投资太阳能产业的人士表示：“国家目前已经明确了风电、生物质能发电的优惠措施，但对于太阳能发电的优惠则迟迟未有表态。”     另一位熟悉能源产业的人士则指出，国家对太阳能发电的慎重可以理解，太阳能发电成本大约是生物质发电（沼气发电）的7～12倍，风能发电的6～10倍，更是传统火力发电方式的11～18倍，如此昂贵的价格让太阳能光伏产业在中国的发展自然举步维艰。     资料显示，中国到2020年计划使用的可再生能源占能源总量的15％，其中光伏发电仅占整个电量的0.08％。可以断言，中国的光伏市场将严重落后于光伏产能。所以2007年之后，我国光伏产业面临市场萎缩的巨大挑战。 技术的制约      对于中国企业来说，最稀缺的其实并非硅资源，乃是提炼多晶硅的技术，核心技术的缺失已经成为我国光伏行业发展的头号风险。目前，多晶体硅的提纯和精炼技术基本掌握在美国、德国和日本等国的八大厂商手中，称为“改良西门子法”。八大厂商为了垄断市场，技术秘不外泄。我国以极低廉的价格出口金属硅，每公斤售价不到1美元。国外太阳能光伏企业购进提纯后，再以高出进口价好几倍的价格将高纯度晶体硅卖给我国的太阳能电池生产企业。2005年，我国共向日本和韩国出口纯度为98% 的工业硅23.7万吨，平均出口价格仅为0.1万美元/吨；而经提纯为晶体硅后，我国从以上两国进口价格暴涨至4.4 万美元/吨。     在核心技术被国外垄断的情况下，我国自主知识产权技术缺乏引发的对外依存度过高正使晶体硅材料供应成为制约相关产业发展的瓶颈，同时也导致我国丰富的硅资源大量流失，沦为廉价的原料供应国，大量增值利润被拥有技术优势的国家赚取。尽管尚德的“一飞冲天”，让中国的光伏产业登时星光熠熠。但是，这个被誉为新能源行业的产业从一诞生，就面临着两头尴尬的困窘——缺乏原料（高纯度多晶硅）和远离市场（中国对光伏产品的需求量低），中国的光伏企业大都集中在组装、制造等价值较低的产业链中间环节。     在新一轮的投资热度下，未来很可能出现原材料和设备价格飞涨，而产品出口却竞相压价的局面，最终将导致几家大公司的毛利率下降。企业应加紧对太阳能级硅材料的研发，尽快实现自主知识产权，打破国外的技术垄断，从而从根本上扭转材料供应受制于人的不利局面。同时，国家应尽早出台诸如欧洲国家鼓励太阳能产业发展的一系列政策，如税收政策、补贴政策、光伏并网以及太阳能电价定价机制等。这样，一个新的光电时代才会到来。[!--empirenews.page--]

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  • 中国发展半导体照明产业的战略意义

    【导读】中国发展半导体照明产业的战略意义     发展半导体照明产业对节约能源，保护环境，建设节约型社会；对带动传统照明产业升级，促进新型制造业发展，走新型工业化道路，以及全面实现小康社会都具有非常重要的意义。 1．节约能源，实现社会的可持续发展      能源是国民经济发展的基础，也是经济社会可持续发展的重要制约因素。世界能源危机，使我国能源的形势更加严峻，照明节能是实现国家节能的有效途径。我国是仅次于美国的第二发电大国，2004年我国发电量2.19万亿千瓦时，照明用电2624亿千瓦时（约占总发电量的12%），2010年照明用电将达到3500亿千瓦时。专家预测，我国在2005至2015年间，半导体照明可累计节电4000亿千瓦时，2015年后，我国半导体照明年节电将超过三峡电站全年的发电量。     国家发改委根据“十六大”提出的到2020年我国GDP翻两翻，达到4万亿美元的经济发展目标，预计2020年全国约需发电装机容量8~8.5亿千瓦。国内已有装机容量4.4亿千瓦，需要新增3.6~4.1亿千瓦。从我国目前的资源看，按水电资源已探明储量和以天然气与煤为燃料的火电量多可提供的装机容量计算，将有3200~4000万千瓦的缺口。解决的办法除了进行新能源的开发，唯一可行的办法是节约能源的消耗，发展半导体照明将是节能的重要途径，符合我国政府提出的“能源开发与节约并重、把节约放在首位、提高能源利用效率”的方针。 2．保护环境，实现绿色照明      为了实现社会和经济的可持续发展，环保问题已成为人们关注的焦点，半导体照明可以在此方向大有作为。半导体照明的环保体现在两个方面：     一是减少大气污染物的排放。我国的电力生产80%为火力发电，燃烧大量的原煤和石油，产生大量的粉尘和二氧化碳、二氧化硫等气体，环境污染严重。通过半导体照明的应用可以减少电力使用，相应的减少二氧化碳等气体和粉尘排放，有很好的环保效益。二是LED本身易于回收，没有汞等有害污染问题。LED具有耐震、耐冲击、体积小等特点，废弃物较少，回收较为容易，并且不存在荧光灯废弃物含汞的问题。 3．提升传统产业，带动相关产业，迎接世界照明工业转型      中国是世界照明电器生产和出口的大国之一，拥有巨大的照明工业和照明市场。作为世界第二大照明电器消费国，国内的市场相当可观。根据中国照明电器协会的统计，2003年照明行业产值超过1000亿元，实现销售800亿元，出口创汇54亿美元。但是，我国照明工业大而不强，主要做低端产品，利润率低，缺乏国际市场竞争力。通过半导体照明产业的发展，可以提升我国照明产品的技术含量和附加值，提高我国照明工业的国际市场竞争力。     半导体照明已广泛应用于景观装饰照明、交通信号、背光源、大屏幕显示、特种工作照明、汽车等各类运输工具照明、军用照明及旅游、轻工产品等特殊照明领域。随着功率型LED的技术发展，大尺寸液晶背光、矿工灯、阅读台灯等普通照明的辅助照明产品正在不断涌现。并将带动信息显示、汽车产业、家电产业、建筑行业、轻工行业的产品升级，增加产品附加值。专家预测，我国在2005年至2015年间，半导体照明将累计创造1500亿元产值。 4．发展具有自主知识产权的有国际竞争力的新兴产业，增加就业机会      实现半导体照明，在科学、技术、工艺上仍存在很大的发展空间，我们与国外有平等的发展机会，完全可以形成自主知识产权，尤其是在深紫外技术、GaN衬底、GaN外延片激光剥离、Si衬底外延等方面有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权。半导体照明领域华人居多，国内经济和半导体照明产业的快速发展已吸引许多海外留学人员回国创业。     半导体照明产业具有技术密集和劳动密集型双重特点，非常适合我国的国情，可以充分发挥我国劳动资源优势，形成新的产业和出口增长点，符合“十六大”提出的走新型工业化道路的指导思想。而且半导体普通照明的成本是产业发展的关键因素，我们可以利用国内的研究和产业基础，充分发挥我国劳动力资源优势，承接国际半导体照明产业的转移，形成参与国际分工与竞争的半导体照明新兴产业。专家预测，我国在2005~2015年期间，半导体照明可为用户节约2600亿元电费支出，解决100万人口就业。 5．为国防现代化做贡献      半导体照明由于具有体积小、寿命长、效率高、低电压、使用安全、节能等一系列优点，被各国首先用于国防、军事用途，如各军、兵种广泛应用的靶场、隐蔽所、军用航空港、军用海港等照明，以及各种武器发射、调试用的各种仪器的指示灯。我国现装备的一些从国外进口的仪器上还配备着白炽灯型的指示灯，为了使武器装备保持长备不懈和瞬时进入临战状态，我国的部队还要常备大量的白炽灯作为备件，这种状态再也不能持续下去。应充分发挥固态照明灯具的优势，使国防的所有装备长备不懈，所有的指挥所彻底长明，保证我国强大的国防力量。

    半导体 电量 半导体照明 照明产业 BSP

  • 科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖

    【导读】科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖           获奖的消费电子 IC 由科胜讯上海设计中心开发     日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，该公司用于大规模免费广播接收（FTA）卫星机顶盒（STB）的CX2430X 系列 MPEG 解码器荣获 2006 年《电子设计技术》杂志消费电子类“优秀产品奖”。该系统级芯片（SoC）解码器是由科胜讯上海设计中心开发的，该设计中心的重点是开发针对全球应用的 STB 芯片。     该奖已于上周在深圳举行的颁奖典礼上颁发给科胜讯公司。此次共有 131 个产品参与角逐《电子设计技术》的年度大奖，评委会由资深学术和研究机构代表、大学和领先的中国原始设备生产商组成。     科胜讯宽带媒体处理业务副总裁兼总经理 Lewis Brewster 表示：“我们非常荣幸 CX2430X MPEG 解码器荣获业界权威媒体颁发的重要奖项。我们尤其欣慰的是这个领先产品是科胜讯上海设计中心的工程师研发的成果。科胜讯在中国有很长的发展历史，我们将继续重点提供创新解决方案帮助中国制造商设计和开发针对国内和国际市场的产品。”     CX2430X 系列可用于从基本 STB 功能到先进 STB 设备的广泛应用。该器件包括易于与多种宽带前端进行连接的集成的高速数字端口，可使解码器作为卫星、陆地和电缆平台的通用后端平台。此外，该解码器还可用于科胜讯的卫星调谐器，组成完整的前端和后端系统解决方案。这一灵活性和强大的功能设计可为制造商提供将单一器件用于多个产品的经济效益。

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  • 意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划

    【导读】意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划             两家公司在新成立的设计中心逐渐加快技术产品开发     飞思卡尔半导体和意法半导体在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7个月之前宣布合作计划以来，两家公司为合作设计中心调配了技术人员，完成了下一代微控制器的内核设计，确立了未来产品的开发计划，并校准了双方的制造工艺技术。     “凭借双方的长期合作关系，意法半导体与飞思卡尔的工程师已经投入到所有的合作设计项目中，” 意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示，“我们已经建立起了管理层，为几个设计中心调派了员工，建起了全球的物流中心，并设计出了一个微微控制器内核，作为将来多项产品设计的基本模块。这是一个前所未有的合作项目，让人们看到了两家公司将通过合作开发计划能够实现的巨大价值。”     两家公司新成立的合作设计中心为合作设计项目提供半导体、软件和汽车应用的世界级设计人才，合作双方预计到年底工程师总人数将达到120人。     作为这个具有深远意义的合作项目的一部分，飞思卡尔和ST对Power Architecture™技术进行了标准化，将其定为合作开发的微控制器产品的指令集架构。两家公司还将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制、车身系统。     迄今为止，最值得一提的合作设计成果就是在Power Architecture e200内核的基础上开发的高能效32位微控制器内核。在双方为高性价比车身控制应用设计的成本优化的微控制器产品中，新开发的 Z0H衍生内核用作第一批微控制器的CPU。合作设计产品的第一批样片计划在2007年下半年推出，ST决定将未来的汽车微控制器设计迁移到这些内核及其衍生的内核上，这是代表双方合作成功的标志之一。     “在很短的时间内完成基于Power Architecture技术的下一代内核的定义，让人们看到了我们合作的优势和力量，” 飞思卡尔高级副总裁兼交通及标准产品部总经理的Paul Grimme表示，“开发一个专门优化的内核，并将其实现在一个专用的微控制器内，我们的承诺为业内确立了一个更高的创新标杆。随着合作设计的汽车微控制器从设计走向生产， ST和飞思卡尔将为客户提供双货源供货保证。”     飞思卡尔和ST计划在相互校准的90nm生产线上制造合作设计的微控制器产品。飞思卡尔和ST的晶圆制造厂在校准制程测试台上取得了巨大的进展。此外，合作双方还在开发一项非易失性存储器(NVM)技术。合作双方计划在未来的微控制器产品设计中集成专门为汽车应用开发的成本和性能优化的闪存模块。两家公司预计未来的设计开发活动将扩展到更多的应用领域，如安全系统、驾驶辅助系统和驾驶信息中心。

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  • 三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？

    【导读】三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？        合并是半导体行业的未来趋势，但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上，英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart如是说。      会后有记者要求就他的观点作进一步说明，Ziebart表示：“与我们同事(半导体行业)的一些人所相信的相反，我认为从现在开始的5年内会半导体公司会变得更多，而不是变得更少。”      Ziebart的预测与飞思卡尔半导体及NXP半导体的CEO们在同一座谈中发表的观点截然相反。飞思卡尔的CEO Michel Mayer称：“在研发方面合并的‘获胜及失败’方均随着玩家变少，将在从现在起的四年、五年和六年内离开这个行业。”      NXP的Frans Van Houten也谈及半导体行业的“合并游戏”，说：“这仍然是一个(需要合并的)相当分散的行业。”随着来自私募资本投资公司的现金注入，像飞思卡尔及NXP这样的芯片卖家开始日益专注于他们的特殊业务领域。随着芯片公司“正变得现金充足”并且现在的“CEO的自负心态也有所收敛，” Van Houten称，对于芯片产业“这是一个非常激动人心的时刻。”      在CEO会后，Ziebart又详尽阐述道，合并将会发生在像“无线、汽车或其它”这样的特定领域。此外，无线或许甚至成为一个更大的领域，“有望在像蓝牙、ZigBee或802.11这样的‘专业化技术领域展开合并’，”Ziebart称。例如，两年前，英飞凌经历了围绕“业务领域而非功能”建立的重组，Ziebart称。事实上，这样一个专业化分割更易于比较和评估各个产品领域的实力和价值。      那么英飞凌会拿出其业务部门中的一个与其它专注于相同产品线的公司合并吗？Ziebart直截地拒绝回答这一问题，并仍坚持他的意见，重复芯片产业不会有更少的玩家，而是“只会更多”。   

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  • 瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”

    【导读】瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”      NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外， 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通， 进而提升品牌知名度。      恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：“目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称‘恩智浦’传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心”      恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立厂商之一。名称中蕴含着 “新的体验”(Next Experience)的意义，禀承英文品牌的精神，中文名称中的“浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾，透过NXP的产品技术，让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验——无论是色彩鲜明的图像，质地清晰的音乐，消费者都可以随时随地在家中，汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。  

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  • ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范

    【导读】ST发布0.15微米工艺的TPM芯片ST19NP18，支持TPM1.2规范       全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体(ST)，近日又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。      安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内，用于安全地保存密钥、密码和数字证书，实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化，BIOS设置没有被修改。自2006年年初起，ST向已经部署该产品的市场领先的台式机和笔记本电脑厂商提供了几百万支TPM芯片。新产品的推出进一步加强了ST在市场上的领先地位，证明了该公司对可信计算技术的不断投入。      ST19NP18-TPM达到了可信计算组TPM规范最新版1.2版的要求，并支持安全性很高的现场升级功能，例如，升级到可信计算组的未来标准、根据新的安全政策实施改进的安全措施、对新发现的安全威胁做出快速响应。升级机制充分利用了产品的硬件安全功能和公钥基础设施。      基于可信计算组标准的可信功能正在被安装到大多数新的PC平台内，领先的PC制造商、主要的母板制造商以及PC OEM厂商都在采用ST的TPM芯片。ST19NP18 TPM成功地通过了利用微软未来的Windows Vista操作系统的本机设备驱动程序进行的安全性测试，为Vista的新BitLocker Drive Encryption安全功能提供了硬件基础。      因为ST与软件厂商签订了第三方协议，新的TPM为PC机制造商及OEM厂商提供了一整套软件开发工具。该芯片配有NTRU加密系统有限公司授权的TCG核心软件栈(CTSS)，该软件为任何基于可信平台模块的应用程序提供必要的核心接口和安全服务框架，其他软件还包括Wave系统公司授权的Embassy?安全中心(ESC)以及加密服务提供商(CSP)，两种软件是针对PC机应用开发的功能强大的可信平台模块管理和加密支持使用工具。      可信计算组(TCG)是由主要的软硬件厂商组成的大联盟，他们致力于使用安全硬件模块和跨平台的软件接口，创造安全性更高的计算环境。新产品向后兼容过去的TCG 1.1b版规范。      ST19NP18采用4.4mm宽的微型TSSOP28封装，预计价格在3美元区间。新产品的样品现已推出，预计从2007年第一季度初开始量产。   

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  • 台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？

    【导读】台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？      据悉，台湾地区日前已确定一项计划，放宽对台湾地区地区企业向大陆投资的限制，允许厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。目前，台湾地区的企业不能在大陆投资兴建比0.25微米高先进的产能。据台湾地区的一个企业促进团体声明，台湾地区经济部 (MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划，届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据上述团体，台湾地区计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆转移8英寸晶圆工厂。      台湾地区在4月份宣布，将允许封装和测试企业向大陆投资。但是，据美台商会，台湾地区尚未对任何此类投资颁发许可证。      除了对台湾地区放宽大陆投资限制表示赞赏之后，美台商会还敦促台湾地区继续促进海峡两岸技术自由化，并建议尽快确定0.18微米政策的转变。   

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  • 为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发

    【导读】为DSP技术再添新动力，中星微“染指”移动电视解调器研发      日前，北京中星微电子(Vimicro)宣布，将开发一款面向移动电视的解调器，以进一步推进在多媒体芯片领域的业务。中星微以设计PC摄像头的图像处理器起家，并在过去的两年里转向多媒体芯片业务，包括各种应用处理器。      中星微公司副总裁Mike Yu表示：“对于移动电视，解调芯片是关键所在。如果能够拥有可支持多种标准，不管是DVB-H，还是T-DMB或者某个中国标准的解调芯片，那肯定是一件皆大欢喜的事情。”中国的移动电视市场仍然是个未知数。目前可能选择的标准有欧洲的DVB-H、韩国的T-DMB、中国刚制定的广电行业标准CMMB(解调标准为STiMi)和中国地面数字电视传输标准DMB-TH。      该副总裁表示，中星微公司将可能利用一个可配制架构(reconfigurable architecture)来制作这一芯片。很多厂商都选择了基于DSP的方案，包括市场新兵Telegent Systems公司，它的移动电视架构集成了RF、DSP解调和视频后处理。      目前，中星微尚未透露开发计划的详情以及时间表。     

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  • NXP半导体将智慧卡IC厚度减半

    【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半      NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装，可加强安全性能并延长使用寿命，同时满足电子护照、电子签证以及电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。     在产品中采用更薄的芯片与芯片封装可节省空间，护照印制商、嵌入式产品制造商以及智能卡制造商，可进而更灵活地设计具新型架构的解决方案。例如，电子化政府证件的使用期限可长达10年，制造商能在解决方案整体尺寸维持不变的前提下，增添额外的保护材料。新款芯片亦可扩增如激光雕刻（laser engraving）层等的安全功能。此外，设计人员并可开发出较之前更薄的新型应用。     全球目前超过80％的电子护照项目都已采用NXP的芯片技术。基于对市场的深刻洞悉，我们在这一领域已投入相当大的投资，确保我们的制造基础设施与解决方案可为电子化政府产品以及应用设计带来更具体化的未来。我们的新款IC卡与封装产品可使解决方案满足目前电子护照对于耐用性的要求与对尺寸的限制，未来并可实现超薄电子证件在生活中的应用。     新款75微米晶圆将采用NXP新推出之非接触式封装MOB6，用于电子护照及其它非接触式电子身份识别解决方案。MOB6的厚度仅约260微米，较现有的解决方案减少20％的厚度。做为NXP MOB非接触式产品系列的一员，MOB6可与已开始量产的MOB2以及MOB4封装完全兼容。

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  • TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证

    【导读】TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证      德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式，现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能够帮助发卡行实现各种尺寸的卡产品，比普通钥匙还小的非接触式支付密匙卡(keyfob)与超薄椭圆形腕带仅是其中两例。     TI采用PVC预层压技术为欧贝特卡系统公司(OberthurCardSystems)开发VersaFOB密钥卡提供了邮票大小的嵌体(inlay)，而且还为万事达提供了用于其PayPass腕带的椭圆形支付产品。     TI基于安全性微控制器的非接触式PVC预层压嵌体包含ISO/IEC14443芯片、支付应用以及获全面认证的业界最小型RF天线。邮票大小的嵌体天线面积仅为20毫米x25毫米，而椭圆形的嵌体天线面积则不过41毫米x20毫米。TI芯片采用功耗极低的微型RF天线，可实现快速的交易处理速度(典型速度为120毫秒)以及4厘米的读取距离，这使客户第一次将密钥钥匙环接近支付设备时就能成功实现交易。此外，芯片与支付应用软件均经过了万事达的审核认证，能够工作在动态的CVC3交易模式中，为发卡银行提供当前业界最高的安全性级别。     TI在其非接触式PVC预层压产品的设计中采用了各种的创新型的密钥卡及腕带形状，这使卡产品制造商能够向发行商提供各种形状与尺寸的支付设备。TI的非接触式支付技术能够支持信用卡、借记卡以及其它形式的预付费交易等。     美国欧贝特卡系统公司的市场营销、金融产品及服务部总监Francine Dubois指出：“TI的超小型天线能够充分满足独特的VersaFOB概念产品需求，使我们能够推出通过万事达PayPass认证的非接触式支付密钥卡，并在实现个性化与采用标准化工艺进行大规模量产方面获得了两全其美的效果，从而不仅为银行客户降低了成本，同时还能够帮他们实现独具特色的产品。”     TI于2006年2月宣布面向银行卡制造商推出其已通过万事达PayPass认证的支付解决方案系列的首款产品—ISO/IEC14443PVC预层压卡，可支持万事达卡发卡行的信用卡和借记卡产品。   

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