更多

  • 破除“许可费决定论”，芯片成本决定CDMA/GSM手机价格

    【导读】破除“许可费决定论”，芯片成本决定CDMA/GSM手机价格      高通(Qualcomm)最近受到来自运营商的压力，特别是印度Reliance公开要求降低CDMA许可费。运营商指出，CDMA芯片组高昂的许可费意味着难以与GSM展开竞争，而对手机价格进行补贴则会严重冲击运营商的边际利润。然而，ABI Research新的研究表明，许可费并非CDMA和GSM手机价格不同的根源。     ABI Research首席分析师Stuart Carlaw表示：“许可费的问题，仅仅是运营商用来向CDMA芯片市场施压的方法。”ABI Research发现，印度市场销售的CDMA手机中许可费用占销售价的5%。这与高通在全球市场的5%标准相同。唯一例外的情况是，中国国内市场的许可费为2~3%。     Carlaw继续补充，“比较低成本CDMA2000和2G GSM手机，有点类似比较苹果和梨。问题是，在新兴市场中芯片功能是否需要这么多，尤其芯片成本较高的情况下。”     高通确实从垄断CDMA芯片市场中受益，这种市场垄断不会有正常的竞争压力。然而，面对来自运营商的压力，高通已经宣布开发面向低成本手机的QSC1100芯片组，以降低芯片成本。    

    半导体 GSM 芯片

  • 三洋手机生产线明年将移至中国 以降低成本

    【导读】三洋手机生产线明年将移至中国 以降低成本      为了压缩成本，正在调整结构、谋求经营重建的日本三洋电机股份有限公司日前决定，将于2007年3月底之前将其手机生产线转移到设立于中国的子公司。与此相应，三洋公司昨日在东京股市股价暴跌，创31年来的最低价。      作为全球最大充电电池生产商，手机和充电电池的生产原本被三洋看作经营重建的支柱，但由于经营三洋手机的美国通信公司的重组，三洋手机销量下降，这很可能使该公司2005财年（截至到今年3月底）还在盈利的手机生产部门本财年上半年转为亏损。这次，三洋除了计划将其手机生产外迁之外，还将裁员1000人。      今年年初以来，三洋就试图谋求和诺基亚公司进行合作，但6月份谈判宣告破裂，同时与广达电脑有限公司合资生产电视的计划也终止了。所以三洋目前急于找到能撬动手机生产部门的杠杆，尽快恢复盈利。      据悉，由于手机销售不景气、经营不善和退休金上调，三洋公司本财年年终决算可能由最初预计盈利200亿日元转为亏损500亿日元（约4.242亿美元）。11月20日，三洋公司股价暴跌，创31年来的最低价。三洋股价当天收盘179日元，下跌了12.7％，是自1975年12月19日基准日经平均指数下跌2.27％以来的最低价。三洋公司计划于本周五公布其2006上半财年的经营状况，同时对其本财年展望作一回顾。      上个月，为削减生产成本以改善收益，三洋公司已经决定将其最大的冰箱生产厂委托给海尔集团进行。此番再度将手机生产线转移到中国，足见其对中国市场的重视程度日益加深。    

    半导体 海尔 充电电池 BSP

  • 华为准备以更高价竞购华为3Com

    【导读】华为准备以更高价竞购华为3Com      据香港媒体报道，华为准备以更高的价格竞购华为-3Com合资公司。      据《南华早报》报道，3Com上周三向美国证券交易委员会提交报告，正式启动竞购“华为3Com”全部股权的程序。根据股东协议，华为需在3日内提出反收购，但每股价格至少要比对方高出2个百分点。      该消息称：“华为将在一份声明中阐述此次竞购的价格，据知情人士透露，华为的报价要高于协议所规定的2个百分点。”报道称，华为最初对华为3Com的估价是15-20亿美元。      华为-3Com成立于2003年11月，主要销售企业网络产品。近年来，该合资企业发展迅速，规模不断壮大。据财报结果显示，截至今年3月31日，净亏损额已从3410万美元降至1410万美元。销售额从6150万美元增至2.979亿美元。          今年8月，3Com任命埃德加-麦斯瑞（Edgar Masri）为公司新任CEO。3Com当时表示，正与华为商讨增持“华为-3Com”合资企业的股份。

    半导体 华为 BSP COM

  • 科胜讯先进半导体系统解决方案用于摩托罗拉下一代机顶盒平台

    【导读】科胜讯先进半导体系统解决方案用于摩托罗拉下一代机顶盒平台       日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，摩托罗拉公司已选用科胜讯的先进多媒体处理器和高度集成的网络处理器，用于其下一代机顶盒平台。         科胜讯将为摩托罗拉提供技术以提高该公司现有机顶盒的处理能力。摩托罗拉将科胜讯芯片集成到其下一代机顶盒产品中，将为消费者提供更灵活、更出色的娱乐体验。         科胜讯首席运营官、媒体宽带处理业务副总裁兼总经理 Lewis Brewster 表示：“随着网络和媒体处理器技术的融合，市场越来越需要创新的解决方案以满足消费者管理和控制其数字家庭网络中多样化设备的需求。我们非常高兴可为摩托罗拉提供可实现这些领先新功能的技术。”         摩托罗拉家庭连接解决方案业务工程副总裁Marc Kauffman 表示：“摩托罗拉致力于不断为市场提供可满足消费者日益增长需要的创新的、出色的解决方案。通过将科胜讯处理技术集成到我们下一代设计中，摩托罗拉将可为消费者提供更高层次的娱乐、信息和通信的无缝连接，无论是在家庭环境还是在户外。”         科胜讯系统公司为全球光缆/卫星、地面和 IP 娱乐广播网络提供全面的数字机顶盒元件和系统解决方案。该公司的产品包括半导体调谐器、解调器、MPEG 音频和视频解码器，拨号和DOCSIS® 调制解调器。其完整的参考设计捆绑了操作系统、中间件、驱动器和开发工具，有助于制造商减少成本和加快上市时间。  

    半导体 半导体 集成 BSP

  • 仁宝吹响号角 台NB大厂首家赴越南设厂

    【导读】仁宝吹响号角 台NB大厂首家赴越南设厂       考虑上海地区饱和且成本提高 率先启动南移巨潮 恐牵动其它NB厂布局   　自2000年起牵动台湾笔记型计算机（NB）制造产业最大变革的大陆西进设厂风潮，很有机会在2007年第一季起浮现世代转移趋势！当初在2000年首开台湾NB制造业先锋到昆山设立NB制造基地的仁宝，基于大陆生产成本与充沛人力优势未能再如过去产生显著效益等考虑，目前正慎重考虑将NB制造布局从大陆扩展到越南，预计将在2007年第一季做最后决定，一旦仁宝确定南移到越南，势必将牵动这几年来台厂在大上海地区NB制造板块平衡，甚至掀起NB厂全面南下的巨大潮流。      仁宝总经理陈瑞聪27日接受媒体访问时指出，这几年来大上海地区因为全球制造业者前仆后继前往投资设厂，缺工及人力成本快速提高，加上土地资源取得难度增加等因素，已成为所有制造业者不得不正视的课题，仁宝为替2008年庞大NB产能需求最佳解决途径，现正积极评估到越南设厂的可行性。     针对许多PC业者担忧越南难以复制大上海地区完整产业链接构等顾虑，陈瑞聪说，当年他们率先到大陆设厂时，同样面临什么都没有的挑战，不过，只花了2~3年的时间，大上海地区便什么都有了，因此，他们并不会特别担心此一问题。     事实上，台NB业者在国际品牌大厂的价格挤压，以及为争取更多订单而需建立更庞大产能需求等压力下，自2000年起陆续在大上海地区设立远超过台湾产能数倍、甚至数10倍的生产基地，不仅带动上、下游零组件厂等NB供应链体系全面西进，亦因此取得更优异生产成本优势与出货弹性，迫使南韩NB业者退出代工领域，并持续吸纳原本希望紧握制造的日系NB大厂所释出订单，造就现在拥有全球NB制造市场高达85％强的霸业。     目前仁宝在昆山拥有3座NB厂房，产能足以支应仁宝到2007年第四季每月达200万台出货所需，不过，这样的产能到了2008年将不敷使用，仁宝预估2007年NB总出货量将达1，800万~2，000万台，若以近年来仁宝每年至少约30～40％成长动能预估，2008年NB总出货量将顺利超过2，500万台。仁宝内部现正就扩充2008年产能规划出3种方案，其一是继续在既有厂区设立第四座厂房，其二是将仁宝的大陆制造版图往内陆延伸，最后则是直接到越南设置全新制造基地。     陈瑞聪说，若继续在昆山厂区设厂，将立即面临大上海地区严重缺工及工资大幅上涨等影响NB生产成本至巨的问题，若前往大陆内地投资设立新NB厂，虽可获得较充沛人力资源与负担较低工资，但仅能取得2～3年的缓冲时间，若每隔2～3年便要再被迫更深入内地，或在大陆其它地方寻找更适合的设厂地点，不仅必须面临许多管理上的挑战，其实这亦非长久之计。     当初台湾NB制造产业将生产基地从台湾移到大陆，成功创造出成本结构与供应链体系的全面革新，2000年初期在台湾聘用作业员成本是每月约600美元，大陆则约10多美元，然而不过5～6年的时间，现在大上海地区每位作业员涵盖月薪、社会福利及加班费，总成本已高达150～200美元，可用新土地也因为全球各产业厂商纷到上海设厂而不易取得，整个生产条件已今非昔比。     部份NB业者则认为，越南人口数约9，000万，日前已正式加入世界贸易组织（WTO），同时越南亦与美国达成不少贸易协议，甚至被视为是美国刻意扶持用来减缓大陆磁吸效应的重要武器，另外，越南人工素质佳，民族性温和，越南政府全力模仿大陆这几年来吸引全球投资的各种奖励优惠措施，确实足以让重视生产成本的PC业者逐渐心动。神达集团便是在这些考虑下，加上日系客户分散生产据点风险等原因，2005年到越南设厂。     此外，不少台NB业者与零组件厂亦因为大上海地区生产条件转差，而开始转战其它大陆地区设立工厂，广达便选择在常熟设立生产100美元NB（OLPC）工厂，是近年来NB业者集中生产地区于上海、苏州、昆山等地区外，首次将NB生产据点扩散至距离大上海较远的地区。至于新普与华孚等NB零组件厂也因为常熟人工成本约比上海及苏州低廉约2成，加上常熟人文风气鼎盛，因而在当地设厂。

    半导体 供应链 组件 BSP PC业

  • Data I/O牵手Intel闪存部门，探讨NAND接口标准

    【导读】Data I/O牵手Intel闪存部门，探讨NAND接口标准      Data I/O公司日前宣布与Intel闪存部门建立全球联盟，以为他们共同的客户带来更高的价值。双方公司将提供综合解决方案以减少上市的时间，并推动对英特尔的闪存设备和Data I/O的自动编程解决方案的采用和制造。      按照Data I/O的优先合作计划(Preferred Partnership Program)，Data I/O将与英特尔的闪存部门协调，将资源用于实现在设备层面以及本地销售、营销以及技术层面的更紧密的客户支持。双方合作的领域包括：  ·致力于向共同的客户提高蜂窝式消费电子产品、通讯产品。 ·计算和工业应用产品的服务质量和价值。 ·使协作的工程部门在由开发向制造的过渡中减少上市的时间。 ·通过精益生产和更高的品质程序来帮助双方的客户提高盈利能力。 ·通过联合研究会和其他教育性论坛来增强客户的能力。 ·向英特尔的客户提供“优先支持”。 ·紧密合作开发和发放技术许可证，以授予英特尔的用户完整的解决方案。 ·使双方的销售团队参与设计程序的早期阶段，从而排除与制造相关的问题。      双方公司还将探讨关于开放式NAND闪存接口(ONFI)计划的合作机会，该计划旨在与其它ONFI成员一道为NAND闪存设备建立一个标准的接口。  

    半导体 Intel 接口标准 NAND I/O

  • FSI利用MAGELLAN浸泡式清洗制程设备　推出新的氮化硅选择性蚀刻制程

    【导读】FSI利用MAGELLAN浸泡式清洗制程设备　推出新的氮化硅选择性蚀刻制程       FSI International为全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商，日前推出新的选择性氮化蚀刻制程，利用MAGELLAN浸泡式清洗制程设备抑制氧化和硅晶侵蚀，避免蚀刻过程产生太多微粒。这些应用是使用客户的晶圆在FSI实验室所开发与验证完成，此为该公司45nm先进技术计划的一部分，而这些应用对现有制程也很有帮助。       在半导体制造商持续将新元素和材料用于先进组件生产的同时，也增加氮化硅等标准材料的使用。为克服应变硅信道（strained channel）工程等的整合挑战，半导体制造商已开始将新的氮化层加入半导体制程，然而组件制造过程却常须选择性移除晶圆表面的某些氮化薄膜。半导体制造商在蚀刻氮化薄膜时，常需在提高选择性和降低微粒数量之间做选择。FSI的新制程正可提供制造商两全其美的解决方案：能拥有很高的蚀刻选择性，又能保持很小的微粒数量。       MAGELLAN制程设备，是一种8吋12吋晶圆混用型机台（bridge tool），其所提供的最佳制程效能和组态配置能力，可用来克服先进IC开发与制造的各种挑战。FSI独家拥有的表面张力梯度（STG）洗濯、干燥、SymFlow蚀刻和MegaLens超音波微粒移除技术，为这套设备带来领先业界的功能。此设备不会在任何表面留下水痕，还提供精确均匀的薄膜蚀刻能力、超高的微粒去除效率和优异的瑕疵控制能力。MAGELLAN制程设备订价从200到400万美元，实际价格视采购数量和最终配备而定。  

    半导体 晶圆 GE BSP LAN

  • 意法半导体的超低成本开发工具为最小的8引脚微控制器创建应用

    【导读】意法半导体的超低成本开发工具为最小的8引脚微控制器创建应用        通过现实生活中的一个有趣味的应用，评估板和样码展示ST7FLITEUS微控制器的各种功能       意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一个尺寸紧凑的基于ST7FLITEUS微控制器的开发工具，为展示该系列微控制器的全部主要功能，ST利用一个现实世界的应用软件，通过USB连接给这个开发工具预编了程序。       ST7Ultralite Primer 套件扩大了ST现有的MCU开发工具的阵容，基于经过市场检验的用于ST7、uPSD、STR7和STR9系列的Raisonance RIDE和 RLink开发工具解决方案，该套件是一套成本极低的评估及开发工具，是为ST7FLITEUS系列微控制器专门设计的。        Primer直接插入一台主PC机的USB接口， 评估板上含有ST的UltraliteMusic 应用，能够展示该MCU的主要功能，例如，内部RC振荡器、10位模数转换器（ADC）、带PWM输出的12位自动重新载入定时器、低压检测器及辅助电压检测器。灯光传感器和蜂鸣器应用可以播放5首音乐，音调随着琥珀色光线强度的变化而变化。把 Primer从USB端口上断开，然后再重新连接，音乐会从断点处继续播放，因为该微控制器具有低压检测功能。       用户可以修改UltraliteMusic设置，因为开发套件提供了C源文件；用户使用套件中的C编译器和RIDE软件工具还可以创建新的应用。 Raisonance uRLink在线调试器和编程器让用户通过USB连接，在一台主PC机上运行、修改和调试应用代码。为了便于配置ST7外设，生成源代码，开发套件还包括RBuilder应用创建器，以及RFlasher编程界面。       ST7FLITEUS采用4.5mm x 3.5mm DFN8封装，是市场上最小的8引脚封装的MCU；Primer的时尚封装甚至还配有一个放大镜，以突显这个芯片的微型特性。而且，这个芯片还集成了深受市场欢迎、使用简便的ST7Lite系列闪存微控制器的主要系统外设，是安全、照明、电源控制、小家电、传感器、简单电机控制等各种成本敏感应用的理想选择。       Primer现已上市销售，产品编号：ST7FUS-PRIMER，价格：每套12.00美元。

    半导体 开发工具 微控制器 意法半导体 引脚

  • 私有股权收购飞思卡尔案获得股东通过

    【导读】私有股权收购飞思卡尔案获得股东通过      之前宣布的由一家私有股权公司联盟收购飞思卡尔半导体一案，日前获得了飞思卡尔股东的通过。      据报道，这一收购是由The Blackstone Group领导的，参与者还有The Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group。大约99％的股东出席并投票通过了这一合并协议，按照这一协议，他们将能够在交易完成日获得每股40美元的收益。有大约73％的已发行股股东投了赞成票。      股东的通过已经可以满足交易结束条件。按照飞思卡尔公司目前的估算，该交易将在符合特别成交条件的情况下，于今年第4季度完成。

    半导体 飞思卡尔 AC BSP GROUP

  • 被动组件：涨多拉回压力浮现，禾伸堂、乾坤等抗跌

    【导读】被动组件：涨多拉回压力浮现，禾伸堂、乾坤等抗跌     国际股市强势与台币升值敲边鼓，大盘愈小不易，连带着近来被动元股多头闻之起舞，加上12月法人作帐行情，族群目前已处于高档区，涨多拉回压力转趋沉重，今日多方趋缓，个股多呈震荡修正。     国巨回吐卖压进行调节，股价开平走低，跌幅最深逾1%；华新科、奇力新狭幅的盘下震荡，走势乏善可陈。禾伸堂支撑力道相对稳健，早盘力保盘上小涨。     近日MLCC市场中高容规格10μ以上的产品供货吃紧的现象越来越严重，致供应缺口更形恶化，供需仍呈现紧俏；此外，由于禾伸堂看好英特尔等计算机高效性趋势，致使该公司快速取得代理日商Nichicon的固态电容独家代理权、以及日立的钽质电容代理权重要考虑，企图将产也能见度再近一步延伸拓展开来。     中小型企业方面，由于短线行情过热，资金退居观望，个股表现自然遭受压抑，除信昌电、乾坤早盘站稳步伐，股价小红外，其余多随大盘震荡修正。     乾坤当下第4季由于Power module此一毛利较低产品出货减少而提升，法人预估乾坤第4[!--empirenews.page--]季营收可达新台币8.3亿元，并将其合并毛利率一举上调至32％。长线来说，因为乾坤为Apple认证的0201电阻和排阻厂商，未来大若可以获相关订单加持，明年则有机会增加对iPhone的出货量，则单月营收还有机会走高。 <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

    半导体 组件 BSP APPLE OFFICE

  • 新型车载空气污染处理机在沪问世

    【导读】新型车载空气污染处理机在沪问世      上海精科纳米环保技术有限公司日前宣布，研制成功一项运用纳米技术对轿车车厢内空气进行多方位净化的“纳米银等离子体车载空气污染处理机”。      纳米银等离子体技术是一种非过滤式、非臭氧、非负离子空气污染处理技术。当浑浊的空气进入纳米银等离子体空气污染处理装置的区域时，各种物质即被电离成或正或负的离子，由于库仑力的作用加上纳米银的催化，会瞬间产生相当于15000K高温的能量，把细菌、病毒及其它有机、无机污染物分解成无害的水及小分子结构的二氧化碳。当轿车内的空气被净化后，增氧系统则能调节车内空气的氧浓度比例，使司乘人员处于富氧状态。这项新型技术不会造成二次污染。      上海市质量技术监督局产品质量检测中心对这一新型技术所做的检测显示：在30分钟内，对车厢内飘尘去除率达95%，香烟雾去除率达95%，细菌去除率达99.8%。   

    半导体 纳米技术 空气污染 等离子体 BSP

  • MIPS 科技诉泰鼎微系统（Trident Microsystems ）侵权

    【导读】MIPS 科技诉泰鼎微系统（Trident Microsystems ）侵权     为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，公司已于 2006 年 12月 1 日向美国地方法院加利福尼亚州北方区法院提起泰鼎微系统（Trident Microsystems）对其专利与商标侵权的诉讼。该诉讼是在对泰鼎微系统非法使用 MIPS 科技知识产权（IP）进行商业磋商未果后，MIPS 科技决定采取的进一步法律行动。     MIPS 科技知识产权副总裁 Jim Kurkowski 表示：“在设计和授权高性能、高性价比的基于微处理器技术领域，MIPS 科技是领导者。我们在开发这一技术方面投入了大量资源，这一点可以从我们众多的商标及专利体现出来。一方面，我们通过对 MIPS 处理器内核和架构进行授权，与其他厂商建立合作关系并谋求共同成功；另一方面，我们也随时准备捍卫我们的 IP 权利以保护我们的投资。”

    半导体 MIPS BSP MICROSYSTEMS TRIDENT

  • 诺发系统获台积电优秀供应商奖

    【导读】诺发系统获台积电优秀供应商奖      诺发系统有限公司(Novellus Systems)近日宣布，该公司的VECTOR®系统在台积电2006供应链管理论坛上获得TSMC颁发的“2006年度优秀CVD供应商奖”。350多家TSMC供应商参加了这次活动，诺发公司是获得“2006年度优秀供应商奖”殊荣的十一家公司之一。诺发公司的VECTOR 300mm等离子增强化学气相淀积（PECVD）设备被半导体制造商所广泛采用，用于高性能IC电介质薄膜的淀积。该系统在薄膜技术上取得了诸多技术革新，同时具有很高的生产力，因此被TSMC所认可。      TSMC总裁兼CEO蔡力行博士说：“随着我们在半导体产业领先地位的加强，供应商继续为我们开发低成本和高效的设备、零部件和材料，从而使合作双方进一步增强竞争力，共同迈向成功的未来。”      诺发系统有限公司电介质事业部高级副总裁Tim Archer说：“诺发公司致力于为代工厂提供不断改善的生产灵活性。由于VECTOR在薄膜技术上的技术革新和高效生产力，TSMC可以在同一工厂内利用VECTOR进行多个工艺时代产品的生产。我们非常荣幸能够获得这一殊荣。我们将继续努力与TSMC一起合作，为该公司在65nm以及65nm以下技术节点取得不断成功提供有力的支持。”          诺发公司从2000年开始推出VECTOR系统，该系统能够淀积双嵌入式结构所需的各种电介质薄膜。VECTOR是全球装机量最大的300mm CVD系统，前10大半导体公司中有9家公司采用了该系统。VECTOR设备最初是为130nm和90nm生产设计的，通过技术更新可以延伸到65nm技术节点，同时将产能提高达30%。 

    半导体 台积电 BSP TSMC VECTOR

  • 3G全球市场初具规模中国标准前景看好

    【导读】3G全球市场初具规模中国标准前景看好      自2001年起，3G就成为了业界最为关注的话题之一。     从全球市场看，3G市场的发展现状如何、哪些技术及业务在3G市场有较为良好的表现、全球的3G产业化进程是否真正成熟？从中国市场看，前一阶段TD-SCDMA现场测试结果怎样，WiMAX在未来将会对中国3G市场产生怎样的影响，中国在后3G技术及标准研究的进展情况如何？针对这些读者普遍关心的问题，《通信世界》记者在“3G在中国”大会召开前夕，采访了信息产业部电信研究院的几位知名专家。     全球3G发展势头加快     信息产业部通信信息所是主要跟踪国际、国内3G最新发展动态的一个部门，自2001年起，通信信息所开始跟踪3G研究。通信信息所新技术、新业务研究室主任庾志成介绍，从2006年全球3G市场的发展情况看，3G全球市场已经初具规模，由市场初期过渡到快速发展期，具体表现在以下几个方面。     第一，全球3G网络部署已经处于建设高峰期，截止到2006年9月份，全球3G商用网络达到175个，比2005年新增52个；第二，3G用户发展进入加速期，今年1～9月份新增3G用户达到5420万户，超过2005年全年增长的数量；第三，3G终端款式迅速增多，截止到2006年9月份，市场上销售的3G终端种类达到722款，比2005年底增加308款；第四，3G业务不断丰富，用户关注度提高，但是使用率不是十分理想。     在全球3G的运营格局方面，3G时代有不同形式的新型运营商大量涌入移动通信市场，使市场的竞争更加充分。根据监测，新型运营商进入3G市场有三种类型：第一种是本国的固网运营商或者其它运营商获得3G牌照并进入3G市场；第二种是国外运营商进入本国市场，比如和记黄埔进入英国、意大利等市场；第三种是移动虚拟运营商大量进入3G市场。     尽管各国在发展3G时，运营商都十分重视形式多样的多媒体数据业务的开展，但是事实表明，3G用户对数据业务的需求尚未得到爆发性的增长。截止到2006年年底，全球3G数据业务收入仅占移动业务总收入的15%，这表明3G运营商的绝大部分收入依然来源于话音业务，即使是在3G网络发展比较成熟的日本、韩国等地，各运营商的移动数据业务收入也仅占其移动业务总收入的27%左右。     3G后续技术研究持续跟进     电信研究院标准所无线室主任万屹介绍，后3G俗称4G，ITU规定将静态传输速率达到1Gbit/s、用户在高速移动状态下传输速率可以达到100Mbit/s的技术作为后3G的技术之一。ITU自2000年开始启动后3G相关技术的研究，到目前已经初步确定了后3G使用的候选频段，很可能到明年下半年在“世界无线电大会”上做出最后的决定。     现在引起全球各国注意的是ITU计划从2008年开始向全世界征集后3G候选技术标准，这种方式与1998年ITU向全世界征求3G候选技术的方式一样。     与此同时，很多国家也很早就已经启动了后3G技术的研究工作，比如日本在去年就已经宣布在东京开始做后3G的技术实验，从其展示的图片看，他们的技术最高传输速率已经可以达到2.5Gbit/s；韩国今年初也宣布已经研究出最高传输速率达到1Gbit/s的后3G技术。欧盟的一些国家也在早些时候投资两千多万欧元启动相关的技术研究。     在中国，一些大型企业和科研单位也正在做一些相关的工作。总的来说，后3G是未来十年中比较重要的移动通信技术，我国每年都会新增数千万的移动用户，同时移动互联网技术的发展和普及速度也在加快，两者的结合无疑对移动通信传输速率提出更高的要求，现在各个国家都在对此做积极的努力。     WiMAX与3G     电信研究院标准所副所长王志勤认为，3G特别是宽带无线移动技术，仍然是大家关注的热点，现在欧美一些城市的用户市场已经较为饱和，用户的需求逐渐从窄带话音向宽带需求转变，因此也给整个产业带来了更大的挑战。     “目前WiMAX的阵容不断加强，但是从总体上来看，目前还没有较为成熟的产品推向市场，我预计2007年下半年或者2008年初，将会是WiMAX最终向人们展示其产业实力的时间点。”王志勤说，现在看来中国的移动通信产业，包括业界非常关注的WiMAX都在整体向前发展，中国应该抓住这个时机推动国内整体产业的发展。对于后3G技术，应更多地考虑3G技术和WiMAX的进一步演进和增强。     关于大家普遍关心的前一阶段TD-SCDMA现场试验，王志勤介绍说，此次试验是从今年2月份开始建设网络的，整个实验大体可以分成三个阶段，这三个阶段主要是针对无线网络进行的测试，除了无线网络性能测试外，还有运维、互联互通和异网漫游的测试，目前这四方面的测试工作已经基本结束了，在11月中旬将会进入友好用户的发放阶段。经过对单系统空载和单系统加载、单系统单网和单系统全网等方面的测试，目前看来全网特别是在系统设备和传输网络性能方面，整体性能是比较良好的。目前正在进行多种终端和系统的配合测试，进行全面性能测试的主要包括4种芯片方案14款手机和1款数据卡，这个测试过程将为友好用户的试用打下一个比较良好的基础。     “现在大家都在讨论TD-SCDMA，我个人认为，应尽快发放TD-SCDMA牌照，及早明确运营商，这样整个产业和各方面对TD-SCDMA的投入都会更加明确。”王志勤表示。     另外，电信研究院工程师张俊峰介绍，运营商从2G到3G的过渡主要包括两方面：一是业务，二是网络。从网络的规划优化到仿真，目前很多运营商都做了较为深入的准备工作，但是从业务方面来看，准备工作较为欠缺，特别在新业务方面，相关业务的标准制定较网络标准制定工作而言相对滞后，不同厂家的终端之间的兼容性也存在一些问题。     “3G在中国”值得期待     本月15日～16日，“3G在中国”大会将在北京召开。此次大会的主办方、信息产业部电信研究院交流中心主任陈育平介绍说，此次大会将云集业界知名专家、学者以及运营商、制造商的代表，就中国如何发展3G牌照、如何进行4G方面的发展及规划等话题展开深入研讨；将全面介绍国外运营商运营3G网络建设、业务推广、技术演进等方面的经验，并就目前全球3G发展最新态势展开全方位交流；将深入讨论WiMAX以及其它热点技术的发展趋势，研究这些技术对3G产业的影响以及对全球移动通信产业的影响。对于上述热点问题，通过会议研讨的形式，主办方将广泛广泛听取各方观点，更加深入地了解中国的3G以及未来演进技术发展走向。 [!--empirenews.page--]    值得一提的是，对于大家普遍关心的前一阶段TD-SCDMA现场试验测试，本次大会也将公布部分结果。

    半导体 TD-SCDMA 3G BSP WIMAX

  • 2006年度中国和亚太区域半导体现状面面观

    【导读】2006年度中国和亚太区域半导体现状面面观       美国顶级市场调研公司IC Insights Inc.最新公布了2006年度全球半导体业十五大供应商排名的预测报告。最新排行榜显示，Intel、三星、德州仪器仍是不可撼动的前三甲，东芝、意法、台积电、瑞萨、海力士、飞利浦、飞思卡尔、NEC、美光、AMD、英飞凌、奇梦达依次各列其位。纵观十五强，亚太区域不容质疑的占据了五分之四个席位，这引起了笔者对亚太区域半导体现状的关心和思考。 中国：扩大生产 加强合作        据《中国电子报》报道，中国半导体产业（截止2005年年底）四十年间，共建成投产了40条IC芯片生产线。目前，中国拥有47条生产线，仅2006年一年，中国净增了7条生产线。       2006年，中国国内的半导体厂商最近发起了新一轮的兴建新工厂的热潮，包括宏力、和舰科技、华虹和中芯国际等厂商正在展开激烈的投资资金争夺战。在这些国内厂商当中，中芯国际是最具优势进行融资扩张的。它除了打算在武汉和成都兴建新工厂以外，在2007年中芯国际的计划还包括扩大位于北京的300毫米的工厂的产能。上海的半导体制造商宏力计划在自己目前的工厂中上马200毫米晶圆的生产线。而在这一工厂中，还为以后的300毫米晶圆生产线留下了位。在和舰科技方面，公司同样计划在2007年进行300毫米晶圆的生产。而公司也正计划在明年年初进行募股上市。华虹方面也不甘落后，也将在明年上马300mm晶圆的生产线。中国国内还有一些规模不大而且技术相对落后的厂商，如上海先进、华润上华和首钢-NEC等，其扩张也很直截了当。      根据国际半导体设备与材料贸易组织的报告，在2006年中国的半导体设备的支出总量预计将会增加，但在2007年这一支出会相对持平。中国市场上半导体工厂的设备总支出在2005年增长了10亿美元，在2006年将增长20亿3000万美元，在2007年则为20亿5000万美元，到2008年则增长25亿6000万美元。       在实施自主创新战略中，中国非常重视通过高层次的国际科技合作，提升自主创新能力，促进科技领域的跨越式发展。      在芯片研发方面，中科院计算所与意法半导体公司合作研制了６４位龙芯２号增强型高性能通用处理器，简称为“龙芯２Ｅ”。中科院计算所采用意法半导体公司９０纳米工艺，设计“龙芯２Ｅ”处理器，而意法半导体公司则负责流片。目前，“龙芯２Ｅ”处理器已经研制成功，是世界上除美日之外性能最好的通用处理器，也是我国内地第一个采用９０纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾ＩＶ处理器的水平。        目前，中科院计算所正与意法半导体公司合作开发“龙芯２Ｆ”，预计今年底能够流片。据介绍，“龙芯２Ｆ”在成本、功耗上极具市场竞争力，可望销售上千万片。        另据介绍，中科院计算所正计划与意法半导体公司继续合作，研制芯片上多核的“龙芯３号”处理器。“龙芯３号”将采用该公司６５纳米工艺，预计２００７年底能够设计出“龙芯３号”的第一款原型芯片。       而近日，以色列存储芯片开发商赛凡半导体（Saifun Semiconductors）与中国领先半导体制造厂商中芯国际联合宣布，双方将合作生产一种性价比更高的8Gb闪存芯片。 据路透财经报道，两家公司称，这款独特的新产品将于2008年推出，它将采用中芯国际先进的制造工艺和赛凡的Quad NROM技术。   中国台湾：持续增长 但起涟漪       据中国台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布的数据，台湾半导体产业今年第三季度总产值同比增长了23.2％，远高于去年同期的9.3％。另据digitimes网站报道，台湾半导体产业第三季度收入为新台币3360亿元（102亿美元），较上个季度增长8.6％，较去年同期增长23.2％。相比之下，全球半导体产业同期的收入为641亿美元，同比仅增长了9.3％，较第二季度仅增长了8％。 委实，中国台湾以台积电为代表，在半导体行业中占有一定地位。且近几年来，其发展趋势更显明朗，这得益于它得天独厚的地理条件，更得益于它在发展半导体行业的基础。      追溯历史，台湾在以钢铁和石化原料为主体的传统产业发展时期没有跟上时代步伐，错失了发展汽车和航天产业的时机，但在半导体产业的发展过程中，台湾与世界同步，在全球已进入以信息业为主的高科技产业时代，台湾在其中扮演了重要角色。目前，台湾的信息产业已居世界第三，仅次于美国和日本。半导体产业是世界第四，排在美国、日本和韩国之后。      但由于台湾当局的一些政策，阻碍了岛内半导体行业的更好的发展，2006年11月，台湾的第一大半导体生产厂家日月光半导体公司“出走”，以２１００亿元新台币金额被国际知名私募股权基金美商凯雷集团公开收购全部流通股份，创下台湾收购案最大金额。 这对台湾岛内的半导体行业的现状和未来出路都有一定影响。 韩国：政府支持  更显强劲       韩国产业资源部日前表示，为了支持半导体等领域的中小设备业者之设备投资，将募集1500亿韩圜的企业供需基金，而三星电子、海力士半导体、东部电子等3大半导体企业，也将提供其量产线作为韩国新的设备、材料之测试平台，以促成设备、材料领域之国产化。       为了支持半导体等领域的中小设备业者，韩国产业资源部在今年11月中旬与三星电子、LG电子、海力士半导体、LPL、三星SDI、东部电子等韩国6大企业及韩国金融机构，共同缔结了“半导体、显示器双赢合约”，并拟定了投资、评价、研发等3大推动计划，希望藉此提高韩国企业及国家的竞争力，带动韩国半导体等产业的第二次跃升。 [!--empirenews.page--]      此次的“半导体、显示器双赢合约”，主要特色便在于希望同时解决韩国中小设备、材料业者在拓展海外市场、资金取得及技术商用化的难题。其中，最值得一提者，便是在半导体领域，由三星电子、海力士、东部电子等韩国3大半导体业者提供量产线作为测试平台，并且共同来评价国产设备、材料的性能，选拔出优秀的设备、材料后，使其可以与销售进行连结，形成综合性的支持体系。预料此举将有助于解决韩国设备业者在进出海外市场时，所遭遇到无法提出获得现场测试认证的数据之瓶颈。        至于为了促成设备、材料的根源技术商用化，将于明年至2011年止的5年间，投入2500韩圜，与大企业共同推动的“设备、材料根源技术商用化事业”，主要将以生产45~32纳米级半导体产品的次世代半导体制造设备技术为核心领域，除了要确保拥有根源技术外，另一目标则是希望藉由在3~5年内推动15种根源技术的商用化，以支持韩国的设备、材料业者进入全球排名前20大。 韩国企业虽在半导体产业领域占有一席之地，在全球市场亦具有最强的竞争力，然而在设备、材料领域之国产化比率上，却一直处于落后的地位，因此，如何透过与大企业的伙伴关系，培育其设备、材料业者，以提高国产化比率，一直是韩国政府产业推动政策重点所在，此次的合作计划若能顺利执行，影响层面将不仅止于韩国半导体产业的跃升，而将扩及其他相关领域的竞争对手。 日本：江河日下  谋求振兴       日本半导体业在全球的市场份额不断下降。据2006年最近公布的全球半导体业市场份额，日本半导体厂商合计仅占20%左右，对比上世纪80年代占有世界市场50%以上份额的盛况，已不可同日而语。       日本半导体产业的根基正在不断下沉，其实早在四年前，日本最大的半导体厂商东芝公司就被韩国三星公司超过，降为世界第三位，2004年更是跌至第七，2005年有所上升，名列第四，今年继续保持在原位。其他日本半导体厂商在世界市场上的排名也连年持续走低。      据美国iSuppli公司的最新统计，2005年全球半导体市场比2004年增长200多亿美元，总额为2370亿美元。然而日本大型半导体厂商包括NEC电子公司和由日立与三菱电机半导体部门合并组成的瑞萨技术公司，都大幅度地减少了赢利。以NEC电子为例，其2005年的销售额为57.1亿美元，与2004年相比，降低了12.2%，世界排名也降为第10名。而全球主要半导体厂商2005年的平均增长率为4.4%。 另据日本电波新闻2006年1月中旬报道，日本包括半导体器件在内的电子零部件的2005年销售额，比2004年下降6.2%，为91668亿日元。       日本半导体业的亮点是日本东芝公司，其在全球半导体市场的排名由2004年的第7名，升为2005年的第4名，销售额为93.6亿美元。预计其2005财年的利润率为10%。对此做出主要贡献的是用于iPod便携式音乐播放器等方面的与非型快速擦写存储器。日本专门生产存储器的Elpida公司本来应该有一定赢利，然而2005年该公司投资2000亿日元，建设300mm硅圆片厂，因此其将会有小额亏损。       更为致命的是，日本半导体厂商在全球化上已经落后于人。目前日本半导体厂商的国内销售比例高达60%至70%，而国外销售比例则在30%至40%之间。相对而言，全球著名半导体厂商的海外销售比例则达到70%至80%，因此可以说日本半导体厂商的销售属于典型的“窝里横”。        为了突破困局，振兴日本半导体业， 2006年1月日本日立、东芝和瑞萨科技公司将联合成立一家合作生产最先进的半导体器件的生产厂。该厂将投入1000亿日元的资金。他们计划从2007年开始生产数字家电的核心元件———新一代的单芯片集成系统器件(SoC)，工艺水平达到45纳米节点的要求。新工厂将建在东芝公司位于日本西南部大分县的厂区，或瑞萨科技公司位于东京北部茨城县的厂区。       2006年，日本东芝、索尼等7大半导体公司设备投资达到1.014万亿日元，较上年度增长7%，是迄今为止最大的投资，7家半导体企业的投资额约占日本全部半导体投资的90%。       东芝公司将投资3540亿日元，增幅达22%，主要用于携带音乐播放器中使用的NAND型闪存的扩产。索尼公司投资1700亿日元，较上年增长21%，主要用于扩大CMOS（相辅金属氧化膜半导体）传感器的生产。但美国英特尔和韩国三星本年度各自的投资计划均超过7000亿日元，市场内的竞争将更加激烈。另据最新消息，东芝公司在上述计划外，还计划追加投资1.7万亿日元，主要用于新工厂的建设、新型SED平板生产、美国西屋电气的收购，2008年前共计投资达2万亿日元。 美国：独占鳌头  放眼全球       据市场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家。据iSuppli的数据，预计2006年美国的电子系统设计将推动34.9%的全球半导体采购，影响当年621亿美元的芯片销售额。iSuppli表示，这比2005年的583亿美元上升了6.6%。       “美国是电子设计大国，但倾向于把实际的制造业务外包给其它国家，这种对比非常强烈。” iSuppli的OEM支出分析师Min-Sun Moon表示。“虽然美国电子设备的实际生产在下降，但该国影响半导体支出的设计活动仍呈上升之势。”       美国在2006年有英特尔、德州仪器等五家半导体厂家稳居十五强，尽管有韩国、日本、中国台湾在虎视眈眈，紧追其后；欧洲也在加紧步伐，强占席位，中国大陆（香港）和印度近年来发展迅速，但这并不能撼动美国的主导地位，它通过站稳本土，寻求海外合作的方式，在世界各地，显示自己独占螯头的实力。      纵观2006年全球半导体市场，尽管欧洲、美国、日本等半导体产业发达国家略显疲态，市场销售额与2005年相比也有所衰退，但总体来说，亚太地区半导体产业的发展堪称一枝独秀。中国的飞速发展，韩国的表现亮丽，印度的异军突起，东南亚的奋起直追，更是令昔日老大们发出了“长江后浪推前浪的” 感慨。种种迹象表明，亚太地区今后将成为推动全球半导体应用不断前进的火车头。[!--empirenews.page--]

    半导体 半导体 半导体厂商 半导体产业 BSP

首页 上一页 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多