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  • 索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及

    【导读】索尼、NXP合资开发无线芯片，推动NFC技术普及      索尼和原飞利浦芯片部门NXP Semiconductors宣布，将成立一家合资企业，开发一款安全芯片，使手持机、PC、其它消费电子产品之间能够进行短距离无线通讯。      二家公司在一份谅解备忘录中说，合资企业将在2007年年中成立，目标是开发一款安全的近距离通讯(NFC)芯片，这款芯片将支持索尼的Felica、NXP 的Mifare等各种与NFC 兼容的手机。      NFC无线技术可以用于购买各种入场券或通过手机进行小额支付。据NXP和索尼称，带有集成这款芯片的手机的消费者能够向不同的服务提供商购买所有的服务，尽管二家公司将继续开发各自的平台。GSM 协会也支持NFC。      但是，NFC技术并没有获得大规模的普及。尽管得到了许多大牌厂商的支持，但分析人士表示，目前还没有足以刺激NFC普及的服务，并在最近下调了对NFC芯片销售量的预期。

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  • 多晶硅缺料 半导体废晶圆随之飘红

    【导读】多晶硅缺料 半导体废晶圆随之飘红     由于太阳能产业近2年快速爆红，上游多晶硅（Polysilicon）缺料问题更加凸显，半导体业的废晶圆也跟着因而受瞩目，但是对于耗材庞大的太阳能来说，半导体废晶圆的贡献度十分有限，以非精密的计算方式，10座台积电晶圆六厂年度用料量约可满足1条太阳能电池1年的用料，更何况是废晶圆，对太阳能业者来说，半导体废晶圆只是不无小补的料源。       多晶硅缺乏使得半导体废晶圆跟着备受瞩目，从半导体晶圆厂小松23日挂兴柜股，相关话题仍离不开其半导体废晶圆可应用于太阳能产业商机，即可见一斑。       太阳能业者表示，半导业废晶圆来源极广，从半导体硅晶圆材料厂如小松、中德等均可取得，业者分别自行重熔制成太阳能专用硅晶圆，或以公开招标的方式卖出再由买家自行处理，另外，晶圆厂如台积电、联电的废晶圆，有基于机密考虑不对外出售，或由自己转投资公司处理，下游封测厂也废晶圆可供销售。       废晶圆由废弃物变黄金，价格跟着多晶硅现货价格一路飙涨，然整个半导体产业各端的废晶圆叫价不同，最主要即是考虑到废晶圆回收后需的处理程度，需花愈多成本处理的废晶圆价格相对弱势。       以晶圆厂的废晶圆来看，目前平均每公斤叫价约在150～180美元，不过每批废晶圆所需处理的工程仍是左右价格的主因， 25万片8吋多晶硅晶圆重约10吨，约可以产出1百万瓦（MWp）的太阳能电力。       若以台积电以8吋晶圆为主的晶圆六厂来看，预估2006年产能满载将超过90万片的规模，若以上述换算方式来看，台积电晶圆六厂年度所需8吋晶圆约可产生3.6MWp太阳能电力，而这算法还不包括各个生产过程中所产生的耗损，约10座8吋厂晶圆厂年度用料，才可以满足1条年产能36MWp的太阳能电池生产线。        而太阳能业者现在所取的，并非上述的完好料源，而是这些晶圆厂作废的废料，怎么算也难满足太阳能产业的胃纳量。 

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  • 白光LED有望称雄照明领域

    【导读】白光LED有望称雄照明领域        白光LED是LED家族中最后一个问世的，它的诞生是LED生产中的一个重要突破，它将成为新的照明光源。白光LED是复合光，是继白炽灯和日光灯之后的第三代电光源，主要应用在手机背光源、中小尺寸面板背光源、笔记本背光灯、车用灯、交通指示灯、户外广告和家用照明等领域。白光LED已成为世界各地光源和灯具研究机构竞相开发、努力获取的目标，是未来照明领域的明星行业。       美国《激光世界》撰文称：到2025年，白光LED将占照明工具市场的55%以上份额。业内人士预计：2005年—2010年，全球白光LED照明市场规模将逾10亿美元。国外也有报道称：5年后白光LED灯将替代20%的白炽灯。这个估计可能比较乐观，但揭示了白光LED在未来照明领域的应用前景和增长潜力。据PIDM统计：若台湾地区25%的白炽灯被白光LED取代，每年可节省110亿度电力，相当于一座核电站的供电能力。由于照明消耗占整个电力消耗的20%，全球每年使用白光LED这种新光源所节省的电能达1000亿美元，因此，大力发展和推广白光LED技术将是保护环境和节省能源的一个有效途径。       白光LED技术在最近几年发展迅速，亮度不断提高，价格也不断降低，除白光LED原有市场外，在普通照明方面，市场也不断扩大，亮度与价格均逐渐接近传统光源。因世界产油地区的局势动荡，全球能源短缺问题也再度成为关注的焦点。而白光LED的发展和利用，在一定程度上能缓解这种能源压力和影响，所以美国、日本、欧洲、南韩、中国等国家和地区，都纷纷成立国家型研发组织，加速白光LED技术的开发和量产。        就现阶段而言，距离实际进入白光LED照明时代，还有一段距离。因白光LED发光效率和成本的考虑，约在2010年时，白光LED的发光效率可达100lm/W，而在2020年时可达200lm/W。但白光LED的进程很快，在2005年就慢慢出现了商品化的产品，2010后便会开始大量使用。在现阶段，白光LED的应用，在照明方面，主要是供汽车内阅读灯、装饰灯等使用，其余约有95%以上是供小尺寸LCD背光源使用。 手机屏幕背光源，需求很旺盛      虽然白光LED使用寿命最高可达十万小时，但是必须在低电流的环境下操作，目前该产品主要是供小尺寸背光源使用，就各应用市场来看，由于彩色屏幕手机需要搭配白光LED为背光源，而彩屏手机在未来几年成为手机市场的发展趋势，如以彩屏手机一年需求量约4.5亿支及屏幕用背光源需2- 4颗白光LED来估计，彩色手机用屏幕背光源一年需求约5--10亿颗，另外，由于白光LED已开始采用于手机和数字相机的闪光灯，今年手机附数字相机比重约占15%，明年则预计将提升至20%，如以闪光灯约需3- 4颗估，则一年需求量约4亿颗。其次，在PDA及数字相机用背光源方面，根据台湾工研院经资中心预估值来看，PDA在2006年的出货量约2500万台，每台约使用6-8颗白光LED来估算，约需5000万颗；若以数码相机来看，全球2006年数字相机出货量约3000万台，以每台使用4-6颗估，需求量约2亿颗左右。以此来看，白光LED需求仍将以彩屏手机背光源市场为主。 LCD背光源仍占市场主导      冷阴极荧光灯（CCFL）相较于其它背光源技术具有亮度较亮且发光效率高的优点，但在小尺寸LCD方面，对背光源的尺寸要求比较严格，但由于制造小管径的冷阴极荧光灯技术难度较高，成本也无太大优势，因此冷阴极荧光灯多使用于4吋以上的显示器(而一般手机用屏幕尺寸多在1.5吋至2.2吋间，数码相机因轻薄考虑，尺寸也在此之间)，在大尺寸LCD背光源方面，现阶段冷阴极荧光灯在大尺寸所需之辉度及价格方面具有绝对优势，因此在大尺寸的LCD背光源以采用冷阴极荧光灯。因此，白光LED作为LCD背光源与以冷阴极荧光灯作为LCD背光源的分界点在于，小尺寸LCD多使用白光LED，大、中尺寸LCD（如LCD显示屏，LCD TV）则多使用冷阴极荧光灯，如白光LED的亮度提高、成本进一步改善，则在大尺寸LCD方面，白光LED将时替换冷阴极荧光灯作为背光源使用。如此一项，考虑到大尺寸LCD在PC和TV方面的市场潜力，作为大尺寸LCD背光源的白光LED需求量是十分惊人的。 普通照明市场 潜力巨大      业界对白光LED市场最看好的是普通照明市场，现阶段白光LED发光效率已可达30lm/W(普通的白炽灯泡发光效率为15lm/W)，但是，如果白光LED真正在通用照明市场上占据一定的市场，需要白光LED发光的效率提升到60-100lm/W时方有机会，从发光效率来看，白光LED一旦超过60lm/W后(相当于20W日光灯)，在照明市场便可开始普及化，若能将效率提升至80lm/W，则将普及到一般家庭各式灯具。但白光LED要真正占据通用照明市场，要除了发光效率及功率仍有极大的改善外，成本也是非常重要的因素，如果能将成本降低一点，又因白光LED属于绿色环保能源，则预计将有可完全取代现有通用照明的大多数市场。       因为白光LED的能量消耗仅为白炽灯的1/8，荧光灯的1/2，其寿命可达10万个小时，同时还可以实现无汞化，回收容易，因此也得到了很多国家政府的关注，日本推出了“二十一世纪的光照明”计划，耗资50亿日元， 2006年实现了用白光LED替换50%的传统照明。美国“国家半导体照明计划”，计划到2010年间，投资5亿美元用于白光LED的利用和推广上。欧盟“彩虹计划”，通过欧共体的资助，推广和应用白光LED。中国的“863计划”对新材料的资助，白光LED，也取得了更大的进展。当然，这里例举的只是一部分，但可以看出的是，企业自身谋求的技术发展和量化生产与国家的宏观引导相融合，普通照明市场的潜力非常巨大。      目前，白光LED照明灯在普及的道路上主要存在价格上的障碍，但其较高的性价比，大大弥补了这一不足，现在已经在很多领域，如信号灯、矿灯、户外显示等已逐渐得到推广应用。此外，其发光效率和使用寿命正在提高，光色也得到很好调整，更接近日光。节能，再加上环保，白光LED将不只是受到研发和生产厂家的青睐，随着价格的降低，更多的会被人们接受。未来十年间，白光LED很有望称雄照明领域。[!--empirenews.page--]

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  • 降低成本——液晶界展开零组件材料革命

    【导读】降低成本——液晶界展开零组件材料革命      随着液晶面板的大型化，零组件材料所占的成本比例明显增加，已经达到总成本的75%，预计2010年将会增长到80%。对于想要通过降低成本达到市场扩张目的液晶产业来说，零部件成本很可能成为前进路上的一块绊脚石。与减少折旧费等固定费用相比，降低零组件材料的成本对有效控制面板成本将更为重要，产生的冲击力也更大。      因此目前，一场意在削减液晶面板成本的“材料革命”已经展开。比如通过采用喷墨法彩色滤光片，减少零组件个数及制程的偏光板/位相差板，把棱镜片和扩散片合成一片光学滤光片等。由于日本面板制造商具有较强的零件材料技术，多数日厂均致力于新型零组件材料技术的研发。      比如日东电工已开始商业化量产新款偏光板X-Plate，该款具有广视角功能偏光板，由新款三醋酸纤维素（TAC）膜黏贴而成，其零组件价格可以大幅降低整体偏光板成本，仅为2004年时的一半成本而已。       而日商Kuraray也开发出新款扩散板，既可以提高亮度，也可降低集光片（prism sheet）收集光源的需求，目前已经可以降低背光模块所需灯管数目达二成左右。通常TFT-LCD面板中，以背光模块所占成本比重最高，典型32英寸液晶电视约需16条灯管，而50英寸液晶电视则需要25条灯管，为了降低成本，材料供应商多致力于改善材料膜片的反射能力。      至于Konica Minolta集团旗下的Konica Minolta Opto目前已经开始扩展高效能TAC膜的销售，该新款TAC膜黏贴在偏光板后，得以扩展视角。

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  • 晶圆代工厂纷投入 内存授权市场交易加温

    【导读】晶圆代工厂纷投入 内存授权市场交易加温       晶圆代工厂纷纷投入内存产品代工，也使得内存相关IP授权业者交易日趋活络。除了中芯国际近期进一步取得Saifun 8Gb高容量闪存（Flash）授权，与中芯友好的IC设计服务业者芯原也宣布取得正一科技（MoSys）知名的1T SRAM授权，而MoSys近期更开发完成首款1T Flash已授权给富士通（Fujitsu），内存授权市场显得交易特别热络。       芯原宣布和单芯片（SoC）嵌入式内存解决方案供货商MoSys展开合作，双方正在合作未来1T SRAM技术合作，未来芯原客户将可采用MoSys 1TSRAM专利技术的，及与众多晶圆代工厂90奈米制程合作，以达到一次购足及整合服务目的。对于芯原提供整合性平台，可说再添一利器。       MoSys日前也宣布，其与富士通之间的1T SRAM授权更以延伸至65奈米先进制程。1T SRAM是MoSys最知名内存授权产品，目      前MoSys也已开发完成1T Flash，且已与某半导体业者签约。       MoSys是由创办人许夫杰于1991年在美国创办，许曾任该公司的董事长暨总经理，2004年底，许夫杰自该项职务退休，2006年初加入台积电担任设计暨技术平台副总。       除了上述业者之外，目前全球排名前10大IP授权业者中，2家主要从事内存授权的分别是Rambus及Saifun。Rambus受惠于高传输接口内存需求持续成长，加上全球DRAM内存产业下半年表现抢眼，Rambus第三季营收较2005年同期成长将近28%；尽管许多内存授权业者着重产品不尽相同，但在内存市场持续成长，及SoC嵌入式内存需求增加下，IP授权业者则对交易转趋热络正面以对。   

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  • 日、韩LED市场分析

    【导读】日、韩LED市场分析      日本为全球LED的主要生产国，相关的生产厂商数量众多，但多数企业型态属于大型电子或家电厂商子部门，如Rohm、Sharp、Toshiba、松下电子、Stanely等公司，仅有极少数公司可归类专业从事LED生产，如日亚化学。      近年来由于台湾大幅扩张LED产能，使得日本LED产量低于台湾，居全球第二位，但由于其产品定位为高阶市场，产品单价高，整体产值为全球第一位，市场占有率达50%左右，不过受到LED单价持续下滑，及扩产行为较为保守影响，其全球市场占有率呈现逐年下滑的趋势。      日亚化学是日本最大LED生产厂商，日亚化学成立于1956年，主要以生产荧光粉为主，1990年代跨入LED领域发展，随即在1993年发表突破性的GaN-based高亮度蓝光LED，使LED迈入全彩领域，而后日亚化学凭借这一突破性创新，居全球LED发展牛耳。     随着手机市场成长以及GaN系LED应用领域的成长，配合日本LED扩产动作，使得日本LED市场也呈现增长趋势，但至2005年时成长力道受到LED手机用LED产品单价大幅下滑影响，2005年日本LED厂商整体营收达27.5亿美元，比2004年成长12%。2006年持续受到LED产品单价大幅下滑及韩国与台湾厂商竞争影响，其成长幅度仅比2006年成长4%，为28.68亿美元。     日本作为全球消费性电子产品生产国，其多数LED厂商均为大型电子厂商的下属事业部，以母企业集团为主要销售对象，导致日本LED厂商以内销为主，2005年日本LED厂商内销比率达八成以上。      在应用领域上，2005年手机仍为日本LED厂商最主要应用市场，展望未来应用领域发展，由于手机市场需求量成长趋缓，且单价持续下跌，预期手机市场占有率将呈现逐年下滑趋势。取而代之将是汽车产业。      以封装型态角度分析就销售产品型态，输入功率为20~30mA的标准型产品(Standard Packing)为主要的生产型态，2005年市场占有率达95%。就未来发展趋势分析，除了日亚化学以外，日本其它厂商在高功率LED(Power Packing)发展并不积极，Standard Packing LED仍将为日本主要发展的封装型态。      韩国LED产业发展远较台湾、日本及中国大陆晚，早年仅有LG，Samsung，光电子等少数几家公司投入LED生产。但自2002年起，随着韩国手机生产量成长，并大量使用GaN系LED作为手机显示屏背光源，对于LED需求量大增，韩国LED产业发展迈入新纪元。       近年来，随着韩国对于LED需求量增长，配合韩国政府将LED列为未来发展核心技术，相关LED厂商也纷纷设立。根据韩国光技术院统计，截至2003年底止韩国共有140家以上LED相关厂商(包含LED及LED模块厂商)，其中年营业额达百万美元以上厂商达70家以上。       近年来韩国手机制造量成长，带动韩国LED市场成长，使得韩国LED厂商整体营业规模呈现成长趋势，2005年受到LED产品单价大幅下滑负面影响，韩国LED厂商营收仅较2004年成长11%，为1.38亿美元，详见图二。      展望未来应用领域发展，由于手机市场需求量成长趋缓，但单价持续下跌，预期手机市场占有率将呈现逐年下滑趋势。取而代之的是韩国另一个主流产业，LCD显示器用背光模块将成为新一轮成长重点。

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  • 我国半导体生产线已达47条 006年净增7条

    【导读】我国半导体生产线已达47条 006年净增7条     据中国电子报消息，在我国IC产业刚走完40年历程的2005年年底，我国共建成投产了40条4英寸至12英寸IC芯片生产线。今年以来，我国已净增7条生产线。这样，现在我国已有47条IC芯片制造线。     2006年净增7条生产线。2006年开始到目前为止，已投产8条芯片线，撤掉1条线，净增7条线。它们是：     1条12英寸线：无锡海力士—ST公司；1条8英寸线：无锡海力士—ST公司；4条6英寸线：福州福顺公司、北京上华公司、深圳方正公司、上海贝岭公司；1条5英寸线：深圳深爱公司；1条4英寸线：福建莆田安特公司。     2006年我国IC生产线数量增加对比: 点击看原图     而位于北京的中国科学院微电子所撤掉了1条4英寸线。     无锡海力士—ST公司的12英寸线是国内第二条12英寸线，它的8英寸线是我国第十条8英寸线。海力士—ST公司总投资20亿美元，在江苏省是投资最大的外资企业。深圳方正公司6英寸线的建成投片，是我国首家电子整机企业自行投资建设的IC芯片线。这样，整机厂家不仅投资设立了不少IC公司，如今又开始直接投资建设芯片线。北京上华公司6英寸线是在中国科学院原先4英寸线的净化厂房内，撤掉4英寸线后，安装调试并投入运行的，因此它的建设周期较短，将原来微电子所研发、小批量线改成批量生产线。福州福顺公司6英寸线则是福建省第一条6英寸线。上海贝岭公司在原有4英寸线的厂房内扩充安装调试了一条6英寸线，现已投入运行。深圳深爱5英寸线是在原先生产功率管的基础上开发了铝栅CMOS工艺，从分立器件跨入了IC领域。福建莆田是我国最大的电子表芯生产基地，安特公司4英寸线就是电子表芯生产大厂自行建立的生产线。     我国在2000年只有25条芯片线。在“十五”计划中，增加了15条芯片线，到2005年底达到40条芯片线，5年中平均每年投产3条芯片线。而“十一五”规划的头一年还未结束，迄今已增加7条线，表明这是一个良好的开端。     IC芯片生产线结构现状     截至2006年，我国IC生产线共47条，其中： 大尺寸线：12英寸2条、8英寸10条，共12条占25.5%，占四分之一。 中尺寸线：6英寸12条、5英寸9条，共21条，占44.7%，最多为二分之一弱。 小尺寸线：4英寸14条，占29.8%，三分之一弱。     总之，从今年我国IC生产线投产的速度看出，“十一五”规划期间原先预计将投产20条～25条芯片线的预测是完全可能实现的。因为这个预测平均要求每年投产4条～5条芯片线，而头一年到十一月中旬就已增加了7条线。由此可见，我国IC芯片业在十一五规划期间内仍将有一个高速发展，前景应该会愈来愈光明。     我国大尺寸IC生产线结构: 点击看原图 我国中小尺寸IC生产线结构: 点击看原图

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  • 两岸太阳能产业又起新浪潮

    【导读】两岸太阳能产业又起新浪潮       太阳能电池厂近期为了多晶硅材料而热闹滚滚，而最有意思的是台湾龙头厂茂迪与第二梯次的新军昱晶不约而同签下未来多晶硅主要料源，预估将为太阳能产业掀起另一波太阳能产业的布局之争，而这个布局应该从多晶硅材料厂美商MEMC说起。 MEMC左拥右抱　 两岸绑桩布局      美商MEMC与茂迪的长期供货合约破局后，改与大陆尚德签订10年50亿～60亿美元的供货合约，原以为MEMC在台湾太阳能产业将因此缺席，然而却又与第二梯次太阳能电池新军昱晶签订为期10年约新台币1，000亿元的供货合约，并且将透过昱晶在竹科取得1.7公顷的土地建厂，可见MEMC的两岸布局一直都没有放弃台湾市场。      太阳能业者指出，MEMC在与茂迪破局之后，确实仍持续与其它台系太阳能业者接触，两岸太阳能产业各有发展的利基，MEMC要求茂迪为其兴建硅晶圆产能线，但破局后转与大陆尚德签订的合约中却单纯的只有买卖及入股条件，而却没有提到硅晶圆的领域，但近日与昱晶签订的合约，却包含在竹科找土地建厂，可见MEMC的合约是因地而异。      MEMC在太阳能领域算是最大的赢家之一，因为多数大厂的产能早就被一订而空，惟有靠着新扩充的产能持续为太阳能业者服务，较慢签订合约的MEMC成了业者购料的新宠儿，而几个新合约下来，让MEMC获利相较以往主要服务半导体产业来说，可以说是大大地翻身。 挥别MEMC　茂迪换得自由身正式切入上游领域      茂迪与MEMC破局后，市场解读茂迪换得自由身，不会因为与MEMC的合约关系而限制切入长晶及切晶的硅晶圆领域，也不用为了近几年的多晶硅短缺问题签订高价的长期合约，而赔上未来几年料源问题解决后的财务负担，不过也换来缺料，当下得急着为料源奔波。      茂迪已陆续取得挪威REC及浙江昱辉（Renesola）的料源合约，近日又顺利签进AE Polysilicon自2008年起共5年的供货合约，从谈定的多晶硅供货量来看，与AE合约足以保障茂迪未来扩产所需的产能需求，再加上AE的技术属于封闭式（Close-Loop）流体床反应炉（Fluidized-Bed-Reactor）技术，该技术的量产成本相较目前主流西门子制程成本低很多，如果顺利量产的话，茂迪将藉此合约顺利切入上游硅晶圆领域，而且在整个量产的成本竞争上相较同业将有相当大的优势；该合约也使茂迪成为台湾第一家入股上游多晶硅厂的太阳能业者。     当然，如果该技术的量产成熟度不如预期，而多晶硅料源又不如市场预期得以在2008年下半解除，茂迪在多晶硅料源的挑战上则将持续。 昱晶雄心壮志　MEMC持股加入      身为台系太阳能电池量产厂第二梯次的昱晶，算是新加入者中最为积极的业者，不论在产能或是募资的金额上，相较于第一梯次的老将毫不逊色，在产能大力扩充当下又以新台币1，000亿元签下MEMC的10年供货料源，成为台系首位由国际多晶硅厂持有股权的太阳能电池业者。      昱晶未来快速展翅高飞已经可以预见，而其市场竞争力包括量产良率、产品质量及转换率等本业竞争力都让人拭目以待，但助其成长的这个高额合约未来是否会反成其获利负担，也是大众将持续关注的焦点。 双约牵动多晶硅、硅晶圆、太阳能电池的竞争     茂迪与昱晶所签订的合约将牵动多晶硅、硅晶圆及太阳能电池的高竞争度，而加诸在其内的因素则包括新进者的加入及新技术的发展，其实也是全球太阳能产业的现况及未来发展预估的缩小版。虽然MEMC在流体床反应炉技术被台系太阳能业者喻为全球最成熟的生产者之一，因为MEMC在该领域的发展有10余年的经验，而且也早已步入量产销售阶段，相较其它许多多晶硅大厂仍在小量量产或被喻为仍在停滞阶段，MEMC在该技术领域的表现很值得肯定，而该技术领域因生产成本的竞争优势，也被喻为专属太阳能用多晶硅的下一代主流量产技术，所以许多晶硅新加入业者均是以此技术为主，而新加入者的增加将使该技术快速成熟且竞争激烈，其中之一即是茂迪持有10％股权的AE。       MEMC及茂迪均有意切入硅晶圆领域，双方近日签订的合约，预估对硅晶圆领域将引起波动，虽然茂迪硅晶圆计划至少50％自给自足，但为了获利，也没有保证不会销售给下游太阳能电池厂，所以整个台湾太阳能硅晶圆市场，除了中美晶、绿能及产能线在大陆的合晶外，也将有愈来愈多的新加入者投入，亦将使台湾太阳能硅晶圆产业未来的竞争更加激烈，不过发展也将更快速。      昱晶取得MEMC自2007年下半开始供货的10年料源合约，除了意味着昱晶将以料源充裕的独厚条件快速扩产外，也意味着台系太阳能电池第二梯次的新军威胁愈来愈强，是被喻为老将的茂迪、益通及台达电转投资的旺能所不能轻忽的，当然，同样也蕴含了太阳能电池的竞争度及成长都将快速提升。

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  • DRAM模块厂大陆开战 逐国际大厂OEM订单

    【导读】DRAM模块厂大陆开战 逐国际大厂OEM订单      RAM模块厂近2年布局大陆速度快马加鞭，台系模块厂威刚和创见各于苏州和上海的厂房，在2006年第四季度试产，战场渐渐由品牌市场蔓延至OEM代工，而金士顿（Kingston）在OEM市场耕耘已久，惟威刚和创见亦各有锦囊妙方，积极绑桩国际大厂，为未来2年订单布局。      创见与威刚大陆厂不约而同于2006年第四季度量产，除了正好赶上2007年Vista效应带来的DRAM和NAND型Flash双行情外，2家一线模块厂也分别于2006上半年鸭子划水默默成立OEM事业群，为未来营运策略转弯埋下伏笔，也为下半年大陆厂即将开出的庞大产能做准备。      过去一线模块厂的主战场皆是品牌市场，除了金士顿在DRAM模块的OEM代工市场耕耘甚早，因此不但品牌知名度高，OEM业务也相当强壮，而台厂威刚和创见一直以来皆是以品牌经营为主，然随着大陆厂产能开出，加上为快速扩大经济规模及对上游原厂的采购实力，皆陆续于     2006年订下全力进军OEM市场的目标。      目前威刚已掌握4家国际大厂代工订单，其中1家为NAND型Flash相关产品，而另外3家为DRAM和NAND型Flash产品都有，据悉，对象包括上游DRAM制造商和台系PC品牌大厂，这些订单都于9月陆续交货，第四季度开始大量生产。      创见在此业务上则是与DRAM和NAND型Flash大厂紧密合作，抢下重量级订单，第三季度已开始交货，对于创见刚成立的OEM事业部而言，是营运成长的大补丸。      而对于大陆设厂布局，早期虽有零星模块厂将生产基地移至大陆，然大部分厂商都认为，短期没有赴大陆设厂的急迫性，主要是因为1条模块主要的成本都是集中在DRAM芯片上，人工所占的成本不高，因此皆不将赴大陆地区设厂列为优先考量。      然随着模块厂纷纷跨足NAND型Flash产品，销售渠道越来越贴近终端消费族群，加上大陆市场由全球工厂变为全球市场，模块厂赴大陆设厂的脚步，纷纷由观望转为快马加鞭，其中，金士顿大陆厂抢在2005年量产，2006年则由威刚和创见接棒。      威刚董事长陈立白即表示，目前对于大陆厂的规划是到2009年为止，至于2010年之后，可能会在苏州寻求第二块土地盖第二座厂房，以让营运规模不断成长为目标，而自有品牌和OEM代工将会是2大核心业务。

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  • Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核

    【导读】Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核   Open-Silicon 授权使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 内核及Virage Logic 内核优化IP 套件，用于其未来 ASIC 开发.集 MIPS®处理器的性能、灵活性及节省成本优势与一体的成功业务模式服务于不断扩大的客户群     为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技今天宣布 Open-Silicon 选择 MIPS32® 24Kc™ Pro 处理器内核支持其针对复杂系统级芯片（SoC）的先进定制 ASIC 解决方案。Open-Silicon 开发了一套针对 ASIC 设计师的简化 IP 筛选和集成的业务模式。     Open-Silicon 同时授权使用 90 纳米（nm）内核优化 IP 套件，该产品是由 MIPS 科技和 Virage Logic 联合开发的。该套件由 Virage Logic的面积、速度和功耗（ASAP）Memory™及ASAP Logic™ 高速（HS）IP 组成，有助于 MIPS 科技用户充分发挥 MIPS32 处理器性能的 IP。     MIPS 科技和 Virage Logic 是 OpenMODEL™ 的重要组成部分，Open-Silicon™ 是取代传统 ASIC 开发工艺的方法。为了最大限度地降低风险、成本和提高最终产品的集成度，OpenMODEL 为客户提供了合格的处理器 IP、制造商、测试及封装提供商，帮助他们在每个开发阶段都可以作出明智的选择。Open­-Silicon 的设计方法可利用极低的成本生产可靠和可预测的 ASIC。     Open-Silicon 工程副总裁 Satya Gupta 博士表示：“我们独树一帜的商业战略获得了成功，因为我们的客户知道他们可以有机会使用满足甚至超越其要求的最先进的、极具资格的知识产权。我们非常高兴将 MIPS 科技和 Virage Logic 这两个行业领先公司的专长增加到我们的产品中，这将极大地加快我们解决方案合作伙伴的增长速度。”     MIPS 科技销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Open-Silicon 独特的业务模式可为芯片制造者提供在成本敏感和高度竞争的环境中胜出的明智战略。我们期望帮助 Open-Silicon 的客户成功实施针对下一代数字消费产品的 MIPS-Based™ 设计。”     Virage Logic 市场营销和业务开发高级副总裁 Jim Ensell 表示：“我们非常高兴能够和 MIPS 科技以及 Open-Silicon 携手合作，为我们共同的客户提供满足其高性能系统设计要求的集成解决方案。内核优化IP 套件针对采用 TSMC 90nm G 工艺制造的 MIPS32 24Kc 内核，可实现 660 MHz 的时钟频率，提供比竞争解决方案更高的性能。”

    半导体 内核 Silicon PEN MIPS32

  • 亚太地区蔓延整并潮

    【导读】亚太地区蔓延整并潮      全球IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）IC供货商台湾区大展上月8日登场，欧、美晶圆厂X-FAB及捷智半导体（Jazz Semiconductor）纷纷到台湾探路，值得注意的是，这2家2006年初完成购并及被并的晶圆厂均表示，将不排除进行下一波购并动作，Jazz更明白地指出，2007年初将宣布一项亚太地区大型购并案，若加上晶圆代工龙头厂台积电（2330）近期多次公开表明，积极寻求8吋厂购并机会，全球晶圆代工产业即将进入重洗牌战国时期，且这一波整合主战场将落在亚太地区。      FSA与会业者指出，2006年欧、美半导体产业出现一连串剧变，包括英飞凌（Infineon）内存事业部切割成立奇梦达（Qimonda）、私募基金入主飞思卡尔（Freescale）、飞利浦（Philips）将半导体事业分割出NXP半导体，许多重整案让半导体产业一夜知秋，且这一连串重整只是“冰山一角”，此一连动效应近期已跨越地域蔓延至亚太地区，未来亚太市场将可见到更多来自欧、美业界频繁地合纵连横动作。      于9月初宣布以2.6亿美元易手给上市公司Acquicor Technology的Jazz，其销售及市场副总裁朱晓东8日表示，被Acquicor Technology买下后的Jazz财务体制更佳，加上本身利基型硅锗（SiGe）制程及模拟、射频芯片代工优势，将更积极进军亚太市场，并计划在2007年初采取大规模购并动作。尽管Jazz未透露可能购并对象，业界预期，Jazz购并对象极可能是大陆或日韩晶圆代工业者。      事实上，目前Jazz在大陆已有现成合作伙伴，包括上海先进（ASMC）每月万片产能挹注，以及华虹NEC 2座8吋厂各5，000片产能支持，由于来自大陆晶圆厂的产能协助，让Jazz产能得以倍增。Jazz并指出，随着亚太市场手机射频芯片（RF IC）及模拟芯片需求强劲攀升，为着眼于更多手机、数字电视芯片代工商机，Jazz肯定要持续前进亚太市场，并设立亚太生产据点。于10月完成合并马来西亚晶圆厂1st Silicon的欧系晶圆代工厂X-FAB，其全球营销暨销售副总裁Thomas Hartung指出，合并1st Silicon 8吋厂后，X-FAB将持续扩充市场触角，除同步扩充德州6吋厂模拟IC产能，亦将持续观察合并其它地区8吋厂或12吋厂的可能性。X-FAB表示，过去亚太地区占公司营收比重较少，在合并案完成后，已接收1st Silicon 9成亚太地区客户，该地区营收比重一举攀升至25％，各区域营收比重已渐趋平衡。      除欧、美晶圆厂积极探路，希望购并亚太晶圆厂在亚太地区落地生产，并取得亚太市场通行证，就连台积电近期亦频对外放电，台积电总执行长蔡力行便不只一次公开表示，将积极寻求有成本竞争力、具投资报酬的8吋厂；台积电财务长兼副总何丽梅更明白地指出，非自然营运成长（Inorganic Growth；多指企业购并）将会是台积电运用现金项目中仅次于资本支出的另一大考虑，显见其正致力寻找购并目标。      不过，半导体业界认为，就台积电而言，目前整体晶圆厂折旧仅占生产成本2成，是所有晶圆代工厂中最低者，其8吋厂更是几乎已折旧摊提完毕，成本竞争力可说是无可匹敌，因此，能让台积电看中的收购对象，恐怕是少之又少，更遑论亚太地区许多8吋晶圆厂都处于产能利用率不佳的亏钱状态，台积电想要找到登对的收购对象，实在难度颇高。     此外，随着大陆晶圆代工业者积极跨向12吋厂世代后，许多8吋晶圆代工厂成本比不上12吋厂，势必得寻求另一条出路以摆脱既有亏损窘境，因此，若能找到合适的购并者，不失为很好的退场机制；况且近期大陆业界陆续传出有业界面临财务危机，扩产计划面临延宕，亟需欧美等外来业界适时伸出援手，因此，被购并的可能性不小。

    半导体 晶圆代工 台积电 晶圆厂 BSP

  • 意法半导体携手台达电子构架太阳能能源完整产业链

    【导读】意法半导体携手台达电子构架太阳能能源完整产业链       台达电子公司及其子公司旺能光电，与意法半导体公司于2006年11月9日共同签署一项有关太阳能光电电力系统的合作备忘录。这三家在电源管理技术上的全球领导厂商将共同在太阳能电池生产、太阳能光电转换器及电源产品相关产品方面建立策略伙伴关系。       意法半导体是全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，拥有芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP Portfolio）。旺能光电是台达集团和台湾ITRI（工业技术研究院）于2004年11月成立的太阳能电池单元制造公司，成立以来则致力于太阳能电池的制造与研发。目前的年生产规模为50MW，预定2007年将年产规模增至100MW；台达电子是全球第一大电源产品的世界领导厂商，且专注于太阳能光电转换器的设计与生产，有望在快速成长的太阳能能源系统市场中居世界级的领导地位。      太阳能发电约占全球电力需求量约0.024%（2004年），预计到2010年有望增长10倍，提供全球电力的需求量的0.25%。此外，由于全球对无污染及再生的能源需求日益增加，太阳能发电在未来将具有巨大的发展潜力。太阳能发电的优势包括低环境污染、电池生命周期长而且是无限供应的天然能源；事实上，太阳光照射在地球上一个小时的能量足以提供远远超过全世界一年的能源使用量。      意法半导体企业副总裁、微控制器、电源及模拟产品事业部(Microcontroller， Power and Analog Group)总经理Carmelo Papa表示，全球太阳能电力市场正在发展中。 2005年，全球太阳能发电系统的装机数已超过5000百万瓦的目标值。而在过去几年，全球太阳能电池及模块出货量的年平均成长率也超过了35%，我们预计新兴的太阳能电力市场，如中国、印度和韩国等，在2010年以后将成变得更为重要，并将形成规模化及标准化的趋势。      台达电子资深技术顾问、旺能光电的执行长梁荣昌表示，台达电子、旺能光电、和意法半导体合并的策略联盟专业团队，将可以构架一个从硅晶圆材料到太阳能光电转换器及电源供应器的完整产业链，开发出更具能源效率的技术及产品，进而加速太阳能光电的广泛应用。

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  • 低价手机与3G技术为推动2006年手机市场主力

    【导读】低价手机与3G技术为推动2006年手机市场主力      检视2006年全球手机产业发展，超低价手机在新兴市场掀起的旋风，与成熟市场3G技术、智能手机平台商务化成为两大市场趋势，推动手机产业在2006年大幅成长。进一步来看，由于2006年前三季前六大厂产量已近6亿支之谱，且手机整体产量与相关零组件厂商出货在第四季尚持续顺畅，因此拓墣产业研究所(Topology Research Institute)将2006年手机产量预估由9.11亿支调高为9.67亿支，较2005年大幅成长23.3%。     展望2007，在3.5G高速传输的带领，以及3G手机、低阶多媒体手机单价持续下降，使持有门槛降低的情况下，2007年全球手机产量可望达到11.04亿支，YoY成长率为14.5%。拓墣认为，未来手机产业将朝向更快传输速度与更大宽频的规格迈进，行动族群使用的多媒体服务具有最大发展机会，预估在2007年HSDPA (高速下行链路封包存取，High-Speed Downlink Packet Access；3.5G)上半年将首先应用于笔记型计算机无线网络芯片与外接式无线网卡上，作为数据传输之用，而手机产品将在2007年下半年起飞，并在2008年结合HSUPA技术导入消费性用户，而使手机市场再达另一个高峰。     在多媒体服务上，由于音乐较视讯更适合行动族群，加上HSDPA无线宽频的发展，使用者将可非常方便的自手机选单上直接下载歌曲，因此预估音乐手机亦将伴随行动音乐下载市场发展而进一步成长，成为手机产品发展重心。在智能型手机上，由于HSDPA更适合作为数据传输之用，拓墣产业预估2007下半年时，HSDPA传输标准也将成为智能型手机的标准配备。     此外HSDPA由于采用UMTS的核心规格，在现有WCDMA网络建设即可轻易升级，布建WCDMA系统的3G电信业者可利用插换匣道卡与软件的升级方式，将符合R4、R5版本的基地台直接从WCDMA升级到HSDPA，不需要再重新布建基地台，更不需要再耗费大笔资金申请营运执照，这样的成本优势也将是HSDPA面对其它规格的无线宽频竞争技术上最大竞争力。     

    半导体 手机市场 3G技术 BSP HSDPA

  • 得益Vista效应未来三年内存成长称冠半导体

    【导读】得益Vista效应未来三年内存成长称冠半导体        虽然近来DRAM的合约与现货市场呈现两极化的态势，但由于Vista效应影响，美国半导体产业协会（SIA）日前发表的最新报告中显示，未来三年内，DRAM仍是全球半导体产业中，年复合成长率（CAGR）最高的产品线，估计将超过14％。此外，受惠于消费性电子产品对储存容量的提高，未来三年内NAND Flash也可望有11％的年复合成长率表现。      SIA的报告中指出，未来三年内，内存会是所有半导体产品中，成长幅度最大的类别，尤其自今年底至明年初因Vista新操作系统的带动，DRAM将是成长最迅速产品，年复合平均成长率预测将超越14％。      因数字相机与MP3等消费性产品对内建内存容量需求的增加，因此NAND Flash也可望有不错的销售成绩，SIA就预计，未来三年NANDFlash的平均年复合成长率也会高达11％，另外因NAND Flash会开始大量应用在PC等相关市场，因此预计到2009年，配备NAND drive的笔记型计算机将抢占笔记型市场的四分之一。      其实近来在DRAM现货与合约市场端，出现买气迥异的情况，通路市场方面，则因观望气氛过于浓厚，买气缩手，光华市场等通路端还出现DRAM模块大砍价的现象，跌幅一到三成不等，主流的1GB DDR2 667MHz模块的最低报价甚至已经跌到新台币3700元。但反观合约市场，受益于Vista新操作系统的带动，OEM大厂普遍性的还是拿不到足够的DRAM货源。      DRAM业者对于Vista效应，普遍抱持乐观态度。南科便认为，市场仍产业前景看佳，目前看来合约价走势有机会再延续到12月。某市调认为，第四季DRAM合约市场仍供给吃紧，平均售价有机会较第三季上扬，加上各家DRAM产出持续增加，估计第四季全球DRAM品牌厂商销售额仍有7%以上的成长幅度。在单季位元成长率增加幅度上，以三星达26%居首，力晶与茂德也各有20%及15%的幅度，南科则为8%左右。另外，力晶认为主要是基于PC内建内存模块正自1GB走向1.3GB，因此市况至少可预计旺到明年1月没有问题。茂德则解释，合约市场还是热络的原因，是取自于单一PC内建内存模块自512MB走向1GB甚至2GB，而此市场趋势不会中断，延续到明年第一季的前半段应该没问题。

    半导体 半导体 内存 BSP VISTA

  • 美国开关电源商Hopetronics在深设分支机构

    【导读】美国开关电源商Hopetronics在深设分支机构      深圳和创希电科技有限公司于2006年12月7日在中国正式举行开业仪式。公司将提供研发、销售、市场、客户服务及现场应用技术支持，预计在2007年在本地扩建生产基地。     Hopetronics Technology位于美国洛杉矶，主要面向通讯，医疗和军用行业定制电源设计。Hopetronics Technology着眼于中国及亚太地区快速增长的市场，在深圳设立分公司。深圳和创希电科技有限公司是美国Hopetronics Technology的子公司，2006年4月开始运作，投资近200万元人民币建立了一个设备先进的可靠性实验室，为电源产品测试提供可靠的专业测试环境。     2006年11月，深圳和创希电科技有限公司成功获取由德国TUV颁发之ISO9001：2000质量管理体系认证证书，并在数个中国大型通讯设备厂商已取得Design win，而且在短时间内已在中国大陆提出第一个专利申请。“深圳和创希电科技有限公司将面向中国及整个亚太地区提供研发、市场、销售、客户服务、现场应用支持等技术服务，”深圳公司总经理Tiger Liu先生说，“公司将于2008年前在中国设立本地工厂”。      

    半导体 开关电源 NI IC BSP

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