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  • 亚洲半导体销售正加速成长

    【导读】亚洲半导体销售正加速成长        据报道，半导体产业协会 (SIA)发布，因手机与多媒体播放机需求推波助澜，明年全球半导体销售将攀升10%，后年将加速成长。SIA总裁George Scalise指出，各项消费电子产品买气持续走热，成为支撑半导体需求的主要动力。      SIA发布，明年全球半导体销售将由今年的2488亿美元攀升至2738亿美元，今年销售成长率由今年年中时预测的增幅9.8%下修至9.4%。手机、数字相机、随身听和电视等消费电子产品需求占芯片总销售比重逾半。预测明年亚洲的成长将引领风骚，2009年以前占所有半导体比重预料将达48%。个人计算机以及无线电话厂商仍是芯片的最大买家。      市场调查公司Forward Concepts创办人WillStrauss表示，手机和个人计算机带动芯片产业成长，长期成长率10%尚属适中，而成长将聚焦手机组装重镇的亚洲。预测2008年芯片销售将进一步增加至10.8%，达3034亿美元。手机厂商消耗的芯片仅仅次于PC制造商，根据SIA发布，今年无线电话销售成长率将超过20%，突破10亿支。      SIA表示，动态随机存取内存 (DRAM)将是芯片产业成长最快速的项目，预估今年将成长29%，至330亿美元，之后年成长率预测为14.6%，而预料将在2009年达442亿美元。随着微软推出新版窗口操作系统Vista，今、明两年DRAM芯片需求尤其强劲。微软预定11月30日先行推出企业版Vista，明年元月家庭版将接踵上市。      SIA预测，NAND内存芯片未来3年的年成长率约11.3%，在2009年达163亿美元，而NOR芯片预估年成长率8.4%，达257亿美元。      美国半导体协会公布最新全球半导体销售年度报告也印证上一说法，报告指出，半导体销售将于2006年底达2488亿美元、2007年达2738亿美元、2008年达3034亿美元。协会会长史凯利表示，消费者购买电子产品将持续为半导体成长主因。

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  • Atmel计划出售晶圆厂并裁员1300人

    【导读】Atmel计划出售晶圆厂并裁员1300人      美国芯片厂商Atmel Corp.正在推行“轻晶圆厂(fab lite)”策略，计划出售两座晶圆厂并裁员1300人。计划出售的晶圆厂分别位于英国North Tyneside和德国Heilbronn。     通过改善剩余晶圆厂的利用率和扩大代工伙伴关系，Atmel将显著削减制造成本。该公司预计2007年可节省成本7000-8000万美元，到2008年年销售额可达8000-9500万美元。     该公司估计，为执行上述计划，将在2006年第四季度提列2亿美元以上的一次性重组和减损支出(non-cash impairment charge)，用于固定资产减值、遣散员工和其它重组活动。其中的大部分费用与其计划出售的North Tyneside工厂的非现金减损支出有关。     

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  • 飞思卡尔8路串联开关系列为汽车电子提供多功能配电系统

    【导读】飞思卡尔8路串联开关系列为汽车电子提供多功能配电系统      用于高端和低端开关的灵活驱动集成电路，简化了车内控制模块系统的设计        飞思卡尔半导体为汽车驾驶员仪表、车身控制模块和其它车载电子应用的设计人员提供了增强的负载控制功能。该公司的高级MC338xx和MC3399x 8路串联开关集成电路（IC）可以管理多个高端负载的控制，减少占用的板空间，增强汽车电子系统的可靠性。                随着车身控制模块的功能变得日益先进，汽车设计人员必须开发出新的电子系统，能够检测各种不同的汽车条件，并快速采取措施，以控制一系列车身应用的多个负载。飞思卡尔的8路串联开关IC系列提供了汽车设计人员所需的控制灵活性。该系列产品用于控制低电流开关型感应负载，如继电器、电磁铁和小型电灯，提供全面的热保护、过温保护和过流保护。        "飞思卡尔的8路串联开关系列将汽车配电系统的多功能性提升到一个新的水平，”飞思卡尔副总裁兼模拟、混合信号和电源事业部总经理Arman Naghavi表示，“随着控制多个直流负载的需求变得越来越普遍，人们迫切需要快速有效地配置多个输出。我们串联开关系列提供多达16个输出，具备先进的自我配置功能，有效地解决了这一技术难题。”        飞思卡尔的MC338xx和MC3399x设备可以减少必需组件的数量，简化车身电子设计，并提供灵活性和负载保护，减少重量和尺寸大小。此前的车内照明控制应用解决方案通常采用多个有载开关（每盏灯一个开关），或者使用分散的半导体电源设备为每盏灯供电。另外一种常见车身应用是电动门锁，它使用了多个电动门锁电磁铁（每个乘客门使用一个）。     

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  • 快速转向设计方法：不是变成凤凰就是变成坐鸭——如何应对有害物质限制指令？

    【导读】快速转向设计方法：不是变成凤凰就是变成坐鸭——如何应对有害物质限制指令？      欧共体已开始实施RoHS（有害物质限制）指令，这似乎在迫使许多半导体元件过早地进入寿终正寝的阶段。插件兼容式（Plug-compatible）和符合RoHS的元件常常无法得到。这使得依赖于这些元件为市场生产长寿命产品的OEM（原始设备制造商）倍感困惑。他们是应该重新设计，还是应该制造“停产前购买（lifetime buy）” 停产（ EOL）元件呢？在本文中，Lawrence Ricci认为，采取“停产前购买”策略的公司将成为激烈竞争的竞技场中的“坐鸭（坐鸭，意指反应迟缓、容易被打击的对象）”。在这个竞技场中，那些更具适应性的公司，尤其具有更多特性和更强客户价值主张的公司，在EOL RoHS之火中像“凤凰”一样浴火重生。应对停产的最佳解决方案可能是采用快速转向（fast Turn）的设计方法，这不仅可以取代不符合RoHS的元件，而且可以加速更具有竞争力的、更适于销售产品的开发。      几年前，当RoHS计划刚刚在制定时，似乎对采用高科技的OEM设备的影响并不显著。然而，事实已被证明并非如此。印刷电路板（PCB）上来自焊料的非常少量的铅成为了问题，而且半导体芯片内部的更加微量的铅也成为了问题。那些时刻准备转向下一代技术的半导体供应商迅速对非RoHS元件发出停产通知。来自供应商的比预期更早的元件废弃对所有OEM形成了冲击，其中包括免于直接实施RoHS标准的医疗设备制造商等OEM。现在，这些OEM正在寻求替代产品。      在停产前购买还是重新设计——是当坐鸭还是做凤凰？      妥协非常简单——制造停产前购买的非RoHS芯片，并一个一个器件地来对付有关认证，或者是用符合要求和有可能更强性能的元件设计一种新的设备。两种方法在成本、风险和潜在利益方面是不同的。最后，通过一个竞争领域就可以对这些成本、风险和利益进行评估，在这里，看不见的市场之手都会对其中每个OEM选择的智慧与其竞争对手进行比较。OEM今天做出选择的实际效果可能在几年内都不会知道，有时甚至长达十几年，但是，这很有可能是戏剧性和决定性的影响，回顾一下过去就可以充分理解这一点。      当两家OEM在同一个星期内联系ADS公司时，我明显感到了与RoHS影响有关的巨大压力。几年来，这些公司（身处完全不同的行业）一直在评估向下一代产品转移的利与弊，但是尚未做出对一种新设计的承诺。突然，在同一个星期内，我接到一个电话，表明这个计划现在已经进入了视线。为什么会这样呢？因为两家公司都接到了同样的停产通知，需要制定计划或购买超过百万美元价值的存货，或者加速重新设计/替代计划的进程。他们面临成为“坐鸭”或“凤凰”的选择。      两家公司都是业内主要的企业，也都是具有竞争力的公司，但是，他们有时对其所在的市场、自己的技术和内部“政治”的约束条件和目标的定义并不太好。不过，与RoHS有关的停产通知在他们的计划制订过程中注入了一个清晰的分界。它在时间的长河中划上了一条线。他们必须决定做点什么，他们需要投入百万美元，要么（a）废弃库存，要么（b）进行新产品设计。任何一个失败都将使他们从生意场上消失。他们面对值得赞扬的、具有防御性的“凤凰”和“坐鸭”的选择，但是“死亡鸭子”的选择的确不是你能够取悦股东的商业主张。      权衡：成本的考虑      最初的停产前购买仅仅是必须支付的许多“坐鸭”成本的第一项开支。在停产过程中，其他元件将从供应链中消失，事实上其消失的速度会越来越快。许多这样的器件将找不到引脚兼容的替代器件，因此将需要更多的停产前购买器件。      从商业的角度来看，库存不是“银行里的钱”。在生意中，“银行里的钱”是要支付利息的。“老化的”库存正好相反——面对可能的报废，你必须进行储备。换句话说，你要用现金“购买”这些器件，然后你就要不断地消耗你的收入。根据通用会计原则（GAPP）计算，百万美元的库存一个季度可能需要好几万美元的收入（例如“利润”）来维持坐在那里的“坐鸭”。      承诺“停产前购买”是一种昂贵的策略。初期的现金需要量通常非常大，它包括所有的产品开发成本，而且隐含着后来的停产前购买需要为“坐鸭”增加的最终成本。      权衡：功能      停产购买的确有助于“同样的老产品”的继续供应。问题是，今天瞬息万变和国际化的市场上需要的是不断增强的性能。现在，一个采用独立8位微型器件的设备，例如手机和恒温器，就需要有用户可以使用和期待的网络接口、网络访问能力、图形和其他高端功能。同样，正如用户已经看到的那样，功能在不断提升，成本则在不断下降。      即使如此，在像用于电气公用事业的某些电表那样，一些市场的产品功能几十年来仍然没有多大变化。考虑实施“坐鸭”策略的每个OEM都必须问自己——在你所从事的市场，你的现有的功能设置和价位能够在其“停产前购买”的过程中始终维持不变吗？      权衡：冒险      OEM总是“需要”一种新产品，但是开发风险会导致一个问题。许多项目一旦启动就难以收拾。当较老产品的继续供应无法保证时，风险就非常严重了。这就是我正在调查RoHS停产问题的两家公司几年前没有启动其计划的原因。但是现在，正是迫使他们向前走而避免风险的时候了。      如果在一个商业领域中有多个竞争者，一些竞争者会选择“停产前购买”而成为“坐鸭”，而另一些竞争者则会选择“加速重新设计”的“凤凰”。这些开头的行动可能建立起一个长达十年或十年以上的竞争格局。那些选择停产前购买策略的静态平衡的公司将变成有固定功能和成本的“坐鸭”的对象；而采取比较灵活的“凤凰”的快速转向开发策略的公司迟早将抓住“鸭子”并吃掉它。  [!--empirenews.page--]    OEM需要认识到，他的“池塘”是一望无际的天空——重生的鸟在任何时候都能从亚洲起飞。正是一些迟钝的和陶醉于眼前的“坐鸭”为这些具有竞争力的鸟提供了最终发现这片天空的机会。      事实上，“坐鸭”的形势更加危险，这已超出了竞争力的范畴。诸如额外规则的其他非竞争力可能对其“停产前购买”和放弃产品的过程产生影响，而且其数百万美元的库存毫无用武之地。      最大限度地降低快速转向开发的风险      因此，面临着供应方“寿命终止”的决定，前面的路可以被理解为一种风险对风险的抉择。虽然不会马上显现，“坐鸭”策略的风险是必须估计到和予以承认的。不过，快速转向开发的风险是可以降低的。      转向一种功能丰富的32位嵌入式系统是存在风险的，而那些具备以前的8和16位系统经验的OEM常常会低估这种风险。开发的方法必须改变；从事32位业务的学习曲线可能非常陡峭。但是，扼要地讲，避免风险的最佳策略是把钱花在你能做到的事情上，设计和开发你必须得到的东西。      OEM客户的技术价值通常基于OEM的传感器和应用软件。无论开发是一个多么复杂、需要专心致志和困难的过程，包括网络、图形、安全性等等的平台技术都是依赖业界标准兼容规范的商品设计。酒商只做酒，他们不做瓶子。OEM，尤其是面对停产选择压力的OEM，应该关注的是他们的核心价值。      利用其系统的外部采购平台结构，OEM可以在项目刚刚启动的时候就开始应用开发，从而大幅度降低风险。事实上，在必须做出停产前购买的最后选择之前，花几个星期或几个月的时间对OEM设备的概念进行一个证明是可以做到的。      成的平台解决方案是降低风险的选择      采用将如Windows CE这样的一套完整的操作系统（OS）与ADS BitsyX等完整硬件解决方案集成在一起的方法可能不会实现最低的产品成本，但可能常常出现包括与“DIME（开发、工厂投产、维护和停产考虑）”有关的最低产品生命周期成本。最重要的是，当OEM面对一个困难的停产最终期限时，这样的一个平台解决方案是一种低风险的计划。所有的硬件和软件都需要在数十个应用中进行测试，事实上是验证。一个定制开发的操作系统几天就能完成，可为OEM提供准确的目标应用环境。一旦可以满足关键的最终期限，就可以找到降低成本的路径。      想方设法最大限度地降低软件风险和成本      Windows CE是一个非常完整的系统，可以分布在7个DVD上。它包括网络、图形、编解码器、数据库和几乎可满足所有应用的其他功能。它可以利用一次成本提供所有的功能，而且是以一种模块的方式。例如，如果OEM可以承担图形接口的开发工作，Windows CE授权可以从20多美元下降到5美元以下，这样的图形接口必须由OEM自己开发，或者由第三方供应商使用Linux等免费的操作系统来开发。      在嵌入式软件领域也有许多其他第三方供应商。这些公司能为代表数百年设计资产的数据库、安全、设备管理和其他垂直应用提供即用式封装。这类公司中非常成功的是OSI Software，该公司有一个非正式的营销口号“协同设计，设计最佳。”这里有一些智慧——OSI拥有的ECHO产品可以利用一个令人惊异的变数和事件对时间数据库（event vs. time database）（例如事件记录器）帮助客户迅速进入市场。稍后，如果OEM感到自己可以做得更好，而且想要赢得作为利润的授权成本的话，可以自行设计超出产品的ECHO。      OSI是唯一一家利用产品帮助OEM开发人员的公司。由于某种原因，对那些想要像一只凤凰飞起来和迅速转向下一代产品功能的OEM来说，第三方嵌入式软件产品市场充满了创新和机遇。      降低快速转向产品开发的硬件成本是可以实现的      ADS可以从为与OEM的母板匹配的BitsyX的“标准”产品等转到集成了OEM电路设计的低成本单板设计，这有助于OEM实现独占供应协议。在大批量条件下，甚至这种板卡的生产也可能转移到OEM的工厂或指定的CM工厂。当然，一旦这只OEM“凤凰”完成了其第一个后停产复活，这个OEM就有可能自行设计后来的产品。      随着对低寿命成本的若干代“凤凰”产品的管理，每个元件的生命周期成本DIME就可以得到优化并相互作用。不过，面对停产最终期限的困难，似乎最好的方法是必须尽可能地对设计成本和工厂投产时间加以限制，以释放风险。      结论      我们生活在瞬息万变的时代，我们面对来自四面八方变化的压力。在对“购买平台”与“内部设计”产品进行评估时，总是需要在利润和开发速度之间做出一种权衡。在这种情况下，整个行业都面临着同时发出的停产通知，你的选择可能是，不是做一只“坐鸭”，就是成为一只凤凰。   

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  • 世界半导体领导者看好印度电子工业

    【导读】世界半导体领导者看好印度电子工业     为世界各种电子应用市场提供半导体解决方案的领先IC供应商之一的意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动，印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间，ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾，特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。       行业分析师预计，印度电子产品制造的增长速度将高出全球增长速度的约5.5倍，印度将成为全球电子产品制造行业的主要参与者，同时意法半导体还着重指出了其为印度客户提供的深度支持和广泛的产品、平台与技术。     “在印度电子行业内，某些细分市场表示出最令人振奋的增长机遇，在所有这些市场上，ST是全球开发、提供半导体硅使能技术的领导者。”ST公司副总裁兼新兴市场地区总经理 Thierry Tingaud 在援引数字多媒体、汽车电子产品以及智能卡/无线射频识别 (RFID) 的应用实例时表示，“事实上，意法半导体已经成为全球第一大机顶盒芯片供应商和车用芯片的头号供应商，同时还是迅速发展的超高频 RFID 芯片市场的最大供应商。”       “在与全球客户、战略合作伙伴、大学以及研究机构建立强有力的合作关系方面，ST取得了令人羡慕的成绩。我们要充分利用这些技能，支持飞速发展的印度电子制造业。”ST新兴市场地区副总裁兼印度设计中心主管 Vivek Sharma 表示，“大诺伊达研发中心发展迅速，从1987年的4名员工发展到今天的1700多名工程师，我们参与开发了ST的很多重要产品与平台，因此，我们有能力为印度客户提供最出色的技术支持。”     活动期间，意法半导体推出了第一个完全在印度设计的机顶盒芯片。这款 代码为STi5107 的MPEG 解码器及其附带软件是在大诺伊达研发中心设计与生产的，它使用了最先进的设计工具和应用软件整合技术。这种芯片具有为标准清晰度付费电视市场提供安全与低成本解决方案而设计的高级安全功能。 

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  • 信产部专家详解充电器标准对手机业四大影响

    【导读】信产部专家详解充电器标准对手机业四大影响      12月18日，针对信产部正式批准发布手机充电器及接口标准，该标准草案的主要起草人之一、信产部电信研究院泰尔实验室主任何桂力向新浪科技详细透露了该标准的四大具体内容，并表示，该标准实施后，消费者在更换手机时不必再次购买充电器，同一个充电器可以为不同型号的手机充电；并且，消费者将可使用电脑给手机充电，而不用在带电脑的同时携带手机充电器。这对我国手机业及消费者都将产生重大影响。        正式公布充电器标准     信产部电信研究院泰尔实验室主任何桂力透露，备受社会各界和消费者关注的手机充电器及其接口标准日前正式获得信息产业部批准发布，     该标准的正式名称为：“移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”，标准编号为：YD/T1591-2006。     此前，何桂力在11月30日曾率先向新浪科技披露此消息。据悉，该标准实际上应该是在12月15日左右通过的。     充电器已造成严重污染     何桂力表示，目前我国国内手机用户已经超过了4亿，更换手机已经成为了一个广泛的社会行为，更换的周期大大的缩短，每年更换手机的用户则达到1亿部左右。而更换手机的同时由于手机与充电器的接口仅适用于原型号或原品牌，由此就出现用户手中保留了大量闲置充电器的现象，造成了社会资源的浪费和生活环境的污染。     具体来说，如果不做标准化，每生产一部手机都需要生产一个充电器，手机和充电器搭配销售，随着手机更新换代加快，大量消耗了社会资源。充电器接口统一后，手机生产与充电器生产不必同步，用户更换手机时就不需再更换充电器，而充电器的正常使用寿命至少为3年，这就意味着我国的充电器生产总量将大幅度减少，为国家和社会节约大量材料资源。     另外，废弃的大量充电器不仅会涉及处理成本的问题，而且还可能增加环境污染的风险。在充电器的组成部分中，含有很多金属和化学物质，如果得不到妥善的处理，经过长期的氧化和分解之后，会产生大量的有害物质，给我们的生存环境带来严重的污染。手机充电器总产出量的减少，可大幅度地降低手机充电器对环境污染的风险。     他说，信息产业部作为行业主管部门对此问题非常重视，组织信息产业部电信研究院和众多手机、充电器生产厂家历经两年时间，于近日制定完成了通信行业标准“移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”。     四大具体内容     何桂力还向新浪科技独家透露了该标准的四大具体内容及作用，这些具体内容对手机企业和消费者都将产生重要影响，是手机企业在下一步研发及推出手机时必须遵守的规则。     一是、该标准将使充电器及手机采用广泛通用的USB A系列(普通USB)接口，可实现一线多用，不仅可用于充电，还可用于数据传输，可通过电脑的USB接口实现临时充电，十分方便；     2、统一的USB接口放在充电器一侧，通过电缆连接到手机上，手机与连接电缆的接口由企业自行设计，这样的标准化方式利于手机外观及数据接口的个性发展，既解决了充电通用化、环保和节约资源的问题又不影响手机的设计和发展；     3、标准还对充电器的节能、可靠性等提出了要求，使消费者使用过程中能省电、节约、可靠性高，提升了充电器的技术性能；     4、标准对充电器以及手机充电模式的安全性作了严格规定，以保证使用安全；标准还妥善考虑了按新标准生产的手机及其连接线与电脑连接、以及与已经销售的手机的兼容性和安全性。     更换手机不用再购买充电器     何桂力表示，该标准的制定，具有非常积极的意义，主要体现在以下几个方面：     一是，标准实施后，消费者在更换手机时不必再次购买充电器，同一个充电器可以为不同型号的手机充电；     二是，使用随手机附带的充电连接线缆还可以使用计算机上的USB接口给手机充电。降低了消费者购买手机的消费成本，并且得到了更加便利的使用效果。      另外，信息产业部还就消费者关注的一些话题进行了解释。    手机厂商免去麻烦     与现在的手机充电器相比，新标准充电器不再通过固定的“尾巴”（即固定电缆及插头）给手机充电。其“玄机”在于：在没了尾巴的充电器上设置一个USB接口，用一条电源连接线连接手机与充电器。连接线一端是标准USB接口，另一端则是和手机充电插口相匹配的接口，不同的手机，接口并不一致。用户更换手机时，仍不得不更换连接线。     本月初，信息产业部电信研究院泰尔实验室对外透露，手机充电器及接口的统一技术标准已进入审批阶段，并有可能在明年上半年发布，该标准将采用USB的A系列的标准作为手机统一充电的接口标准。          此后，众多媒体报道了此事，并猜测，这意味着手机本身的充电插口也要被统一成USB插口。有业内人士表示，更改手机上的插口，手机厂商则必须更改手机主板的设计，所以有可能遭到业界的阻力。     但新标准并未要求厂商更改手机插口标准。相关人士表示，这将使标准实施更加顺利，不过显然并不彻底，“虽然充电器可以不换，但手机本身又多出条尾巴。”     并非强制标准     对于按标准生产的充电器何时能够普及，该标准的主要起草人之一，信产部电信研究院泰尔实验室主任何桂立表示，新的手机充电器标准属于推荐性标准，如果完全依靠市场调节实现充电器的统一，可能需要两三年甚至更长的时间，但是如果政府出台相应的推动办法，那么半年之内，手机充电器就可能“换了江山”。 [!--empirenews.page--]    何桂立解释说，只有涉及人身安全、健康、环保等方面才会定为强制性标准。所以，虽然这一标准有利于解决因更换手机造成的大量充电器闲置问题，但也不能强制执行。          此外，何桂立表示，虽然用户更换手机时，仍不得不更换连接线，但其价格低廉，造成的环境问题也比众多充电器闲置轻微得多。     配件厂商面临调整     据信息产业部粗略统计，目前我国每年销售的手机超过１亿部，充电器标准出台，意味着既有的市场、利润及营销模式都可能改变。受影响最大的是从事手机配件生产的厂商。充电器市场需求总量下降，相关厂商也面临调整。“有实力的厂商可以生存，但是小厂家就该考虑转行生产其他产品了。”何桂立说。     小灵通未被涉及     据了解，虽然统一标准的出台是为了解决大量充电器闲置的问题，但是小灵通此次却不在标准的监管范围之内。何桂立表示，未来小灵通充电器是否也按标准行事，尚不能肯定。不过从技术上讲，小灵通和手机通用充电器没有问题。

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  • Zetex委任香港半导体行业专家

    【导读】Zetex委任香港半导体行业专家     模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors 近日宣布，委任香港半导体业界资深专家罗国威为公司半导体专用标准产品（ASSP）业务部首席市场总监，全权负责公司在音频、卫星直播系统、发光二极管（LED）驱动器和LED功率管理产品业务领域的发展。     加盟 Zetex 前，罗国威在德州仪器公司工作了26年，担任亚洲高级市场推广和销售职位，业绩非凡。离任前，他是德州仪器香港办事处的市场及销售总监。     罗国威表示：“目前，Zetex公司正处于发展的黄金阶段，不仅被业界誉为模拟设计领域的创新先驱，同时也实现了真正的技术突破，在LED驱动、LNB和音频放大器等不同领域，特别是高效功率管理方面都有不凡成绩。”    “Zetex的专用标准产品将为未来功能齐全、兼具空间及能量效率的产品设计产生重要的影响，在公司的整体发展中起到举足轻重的作用。我已做好充分的准备迎接未来的新挑战。”     谈及罗国威的加盟，Zetex公司首席执行官 Hans Rohrer 表示：“罗先生在业界的资历备受肯定，他拥有丰富的经验，对我们的目标市场了如指掌。他将带领我们世界级的团队，共同致力于提升公司的专用标准产品业务。”     罗先生在亚洲半导体领域拥有公认的地位，曾经担任香港半导体行业协会副总裁，以及香港电子商会技术及应用委员会主席。     此外，罗先生还曾经担任香港城市大学电子工程系及香港科技园第三代无线技术实验室的顾问。

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  • 三星豪言：2010年半导体超越Intel

    【导读】三星豪言：2010年半导体超越Intel       三星电子公司官员近日放出豪言，其半导体部门要在2010年超越Intel，成为全球老大。       三星半导体部门总裁黄昌圭(Hwang Cha  ng-gyu)近日在接受韩国媒体Dong-A Ilbo采访时说：“根据半导体业的形势变化，三星电子的年增长率将超过20％，从而在2010年达到400亿美元的销售收入，相当于目前水平的两倍多。”       黄昌圭继续表示，尽管Intel现在统治着半导体业，但随着存储技术占据半导体市场的领先地位，三星将逐渐取代Intel的地位。他还对三星集团董事长李健熙(Lee Kun Hee)大加赞扬了一番。       据统计，三星在今年上半年的全球半导体市场上名列第二，收入89.46亿美元，而Intel凭借152.55亿美元高居第一位，超出三星70.5％之多。尽管韩国证券交易委员会今年3月曾宣称三星已超越Intel成为全球第一大半导体公司，但依据股票市场的市值，而非实打实的销售收入。 

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  • 半导体发展后市 温和增长中仍有亮点

    【导读】半导体发展后市 温和增长中仍有亮点   　　日前在台湾地区举行的"2006瑞萨(Renesas)论坛"活动中，该公司董事长暨总裁伊藤达表示，明年全球半导体市场可望维持个位数的温和成长，但对瑞萨来说，亚洲市场，特别是大中华地区将会有最大的成长力道；此外，新兴市场带来的微控制器(MCU)需求以及其SH-Mobile处理器的广泛应用，也将成为其营收增加的重要来源。  　　对于明年的景气展望，伊藤达表示，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最近公布的统计预测，若不计算内存，明年半导体市场可望维持约8%的成长率。他个人同意的这样的看法，并说道，"一般来说，市场仍会成长，虽然力道不会非常强劲，但也不会太差。"虽然目前市场受到库存影响，再加上美国经济因素的不确定性，都让市场前景的可见性受到影响，"但一切应该是会没有问题的"，他说。  　　就瑞萨来看，他预期亚洲地区，特别是大中华地区，的成长将最为强劲。而日本，则表现持平。 对于瑞萨近期公布的财报中，能顺利赚亏为盈的原因，伊藤达表示，这主要来自微控制器与SoC产品的成长，再加上持续削减营运成本的结果。他强调，瑞萨的微控制器市场占有率达23%，为全球第一。在亚洲的市场占有率为15%，也是排名第一，是瑞萨非常重要的核心产品。近来，以此核心技术所开发的SH-Mobile应用处理器更是瑞萨寄予厚望的重要产品。  　　伊藤达表示，瑞萨与NTT DoCoMo共同开发的行动电话用SH-Mobile G1组件，可支持双频功能，已在日本获得广泛采用。目前，则持续与DoCoMo研发下一代整合度更高的G2产品。此外，在第三代行动通讯(3G)产品的布局方面，其称为Genesis Solution的3G双模方案也已就绪，也将是瑞萨力推的重要产品。 伊藤达指出，目前SH-Mobile的主要市场集中在日本，约占了6到7成的比例。随着新一代G2产品和3G完整方案的陆续推出，伊藤达乐观看待 SH-Mobile业绩的进一步成长，更希望能增加日本以外地区的销售，使海外市场能成长到约占五成的比例。  　　至于瑞萨的委外代工策略，伊藤达指出，瑞萨目前在北京、苏州都设有后段封测厂，目前，该公司还是维持将前段晶圆制造留在日本的略，并不在海外设置晶圆制造厂。但是会持续进行委外模式。由于预期明年市场仍将微幅成长，因此，瑞萨明年的资本支出仍是维持在其营收的一成左右，伊藤达表示，这是我们长久以来的策略，明年并不会有太大的变动。而就委外来说，瑞萨大概会有10-15%的产能利用率会寻求委外代工，台湾是其非常重要的代工伙伴。  　　对于MCU市场的策略，瑞萨公司MCU事业部副事业部长川下智能则表示，目前瑞萨的MCU产品从4位到8位、16位、32位一应俱全，并以不同的应用别，区分为包括安全性、低功耗、计算机外设、汽车电子、实时控制、无线网络等多种产品线。  　　川下智能指出，目前4位的低阶市场仍维持稳定成长趋势。但由于新兴市场兴起，带动了许多家电以及低功耗、低成本电子装置的需求增加，使得8位和16位产品成长非常快速。目前瑞萨的MCU营收有超过5成是来自16位产品，这将是瑞萨锁定的重要市场。  　　至于32位高阶市场，他表示，虽然应用渐广，但其成长率可能要到2010年才有可能超过16位市场。因此，瑞萨将持续开发符合下一代市场需求的16位和32位产品，至于低阶市场，则增加低接脚数、小型的MCU产品开发。

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  • 意法半导体（ST）与iBiquity合作开发优化的HD Radio收音机系统芯片

    【导读】意法半导体（ST）与iBiquity合作开发优化的HD Radio收音机系统芯片     世界领先的数字广播IC供应商扩大产品组合，推动下一代地面数字广播技术的发展     数字广播技术的领导者意法半导体日前宣布与iBiquity数字公司达成开发HD Radio广播基带接收机的合作协议。iBiquity是HD Radio™高音质广播技术的开发商和授权人。HD Radio技术通过现有的FM和AM广播频道，能够提供更高的音质、更多的节目选择和新的无线数据服务。 HD Radio接收机扩大了ST的数字广播产品组合，增强了公司现有AM/FM调谐器的产品阵容，为模拟数字双制式无线电广播提供了一个完整的优化解决方案。     意法半导体得到了iBiquity的叫做HD Radio的带内同频 (IBOC) 技术的授权，此项技术的亮点是可以在同一频率上捆绑并传送模拟和数字两种信号。两家公司将合作设计一个兼容ST的AM/FM汽车收音机调谐器的HD Radio ASIC芯片，为收音机制造商提供一个完整的优化芯片组。      ST的HD Radio接收机系统芯片将采用最先进的CMOS制造工艺，实现高集成度、低电流功耗和丰富的功能，例如，组播功能和扩展数据服务。ST的HD Radio基带接收机的首批样片预计在2007年下半年上市，计划2008年开始量产。      ST的设计人员正在加强公司在数字音频和汽车信息娱乐领域取得的成功和业内领先的专业技术。ST在数字广播技术领域连续十年保持领先水平，是目前世界上最大的数字收音机的芯片供应商，截至目前产品出量已经超过3000万支。     HD Radio系统于2002年通过了联邦通信委员会批准，成为美国唯一的AM和FM数字广播系统。目前，有1，000多家电台采用数字HD Radio技术广播黄金节目信号，作为免费广播，美国90%以上的人能够收听这些节目。使用HD Radio 收音机的听众可以获得新的组播频道、清晰的接收质量、更高的音质，同时还能阅读收音机显示屏上的各种数据信息。目前正在开发中的创新功能包括实时路况报告、个人录音或互动电子商务功能。

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  • Microchip 成立医疗产品部

    【导读】Microchip 成立医疗产品部                 有助客户开发更智能更易用的医疗产品     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology （美国微芯科技公司）近日宣布成立医疗产品部（MPG），通过与医疗设备制造商建立紧密伙伴关系，协助他们应对医疗电子市场的新挑战。医疗市场中有不少客户已经深知 Microchip 半导体的诸多优点，如其封装尺寸小和利用纳瓦技术实现低功耗特性，以及能够通过片上以太网、USB、ZigBee 无线网络协议、IrDA红外协议及控制局域网（CAN）等通信外设轻松增加产品的连接功能。     美国食品药品管理局（FDA）指出，生育高峰期出生的那一代人已日渐年迈，形成了治疗及诊断医疗设备的“消费”趋势，家庭医护随之与日俱增。在这个趋势推动下，消费性医疗设备的发展日趋蓬勃，对产品的智能化和易用性的要求也在不断提高。这类产品在价值1，000亿美元，以15% 的年增长率发展的医疗设备市场中占据了最大份额。     Microchip 致力于提供业界领先的 8 位和 16 位 PIC 单片机、16 位 dsPIC 数字信号控制器、模拟和接口产品、KEELOQ安全产品及非易失性存储器。这些产品十分符合医疗设备市场的独特需要。公司提供的高性能单片机架构配备了为应用而优化的外设，同时代码可重复使用的特性便于器件移植，可使不同单片机在应用中发挥其最佳性能。     此外，Microchip 还提供全套品质一流的开发工具和软件，其中包括免费的 MPLAB集成开发环境，可以为客户营造低风险的开发空间。     Microchip 垂直市场部副总裁 Dan Termer 表示：“随着医疗产品部的成立，我们可以在规模庞大、发展迅猛的医疗应用市场中尽展 Microchip 的独特优势。半导体技术为医疗设备带来了前所未有的创新突破。Microchip 在这个革命性科技潮流中，将扮演举足轻重的角色。”     Microchip 半导体产品的应用范围十分广泛，既可迎合一般应用需求，又能为多元化应用创优增值。具体医疗应用包括：移植设备（心律调整、神经刺激、药物供给和肥胖治疗）、便携式设备（诊断影像、氧气治疗和病人监护）、家用设备（生理监视器、疾病管理、康复、遵守监督和医疗信息终端）及安全设备（耗材鉴定和数据保密）。     医疗应用设计支持     Microchip 除了拥有遍布全球的销售办事处、区域培训中心和分销伙伴网络外，还建有全面的在线医疗应用设计中心，网址为 www.microchip.com/medical。中心分为四个主要的医疗设计区域，包括：数据采集、用户接口、处理及连接。各区域都有应用笔记、设计指南、参考手册、用户指南、技巧与诀窍以及详尽的产品和开发工具资料，以帮助工程人员设计医疗产品。     Microchip客户支持     Microchip致力于通过帮助设计工程师更加快捷、高效地开发产品而为客户提供有力支持。客户可访问www.microchip.com获得Microchip提供的四类主要服务：“支持”区能确保客户提出的问题得到快速解答；“样片”区可提供所有Microchip器件的免费评估样片；microchipDIRECT可提供24小时的报价、订货、库存及信用服务，让客户更便捷地采购所有Microchip器件和开发工具；而“培训”区则通过网上研讨会、报名参加本地研讨会和动手实验课程，以及每年在全球各地举行的Microchip技术精英年会的信息等多种途径为客户提供培训。

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  • 芯片业并购潮再起波澜

    【导读】芯片业并购潮再起波澜      近来，半导体行业的整合继续加速。那么，半导体行业未来发展趋势将如何呢？         这一领域中的最大一笔交易发生在12月4日，LSI Logic 宣布以价值40亿美元的股票收购前Lucent Technologies公司半导体部Agere Systems公司，是LSI为扩大它在硬盘芯片市场份额进行的一次尝试。         可以说，半导体市场疲软为进一步的整合打下了基础。半导体行业协会近日表示，10月份半导体产品销售额同比增长仅9.2%，为219亿美元。JPMorgan 分析师Chris Danely指出，业绩增长低于预期，没有出现10月份通常见到的季节性增长。Danely将整体芯片行业2006年销售收入增长预期降低为8%，大大低于这一行业历史上每年15%左右的销售增长率。         不合时宜的IPO         对于Agere来说，过去几年一直不顺。这家公司是在2001年初作为一家上市公司开始经营的，但首次公开招股的业绩就不佳。公司招股时恰逢芯片股在可怕的行业低迷期开始之际走下坡路，而且这次招股部分因Lucent决定让Agere承担63亿美元的债务而变得十分困难。         Agere以取得15.7亿美元的销售收入和1.21亿美元的GAAP利润结束了第一财年。其中6.25亿美元的销售收入——近40%的收入，来自与存储相关的芯片的销售。在当前的季度中，Agere预期销售额为3.65亿到3.9亿美元，每股利润为8到13美分。         40亿美元的收购对于一家规模不大的芯片制造商是一笔大买卖——LSI在去年12月结束的财务年里销售额不到20亿美元。LSI抛出了3.79亿股股票来完成收购交易，Agere股东每一股Agere股票将得到2.16股LSI股票。         开价过高？         Wedbush Morgan Securities分析师Craig Berger在一篇研究文章中把这次兼并称为“一次很好的战略结合”。他说，这将使结合后的公司在与Marvell和Broadcom竞争时处于有力的位置。不过他还指出：“尽管我们认为这个收购具有很好的战略意义，并可能带来了巨大的产品增效作用，但LSI的收购价并不便宜。……LSI将必须减少合并后公司的费用。”         LSI总裁兼CEO Ahbi Talwalkar不同意Berger的分析。他说：“如果你看一看最近收购交易的溢价水平，我认为，这是个非常公平的交易。”        12月4日，LSI股票在纽约股票交易后下跌了13.6%，报收于9.12美元；而Agere股票上涨了8.5%，报收于19.30美元。         再见，Lucent         这项交易是LSI几个月来进行的第二项收购。上个月，它出价700万美元收购了印度从事消费电子产品芯片生产的Metta Technology公司。7月，LSI把它的数字信号处理器芯片设计部卖给了中国芯原芯片公司（VeriSilicon）。         一个有趣的巧合是，在LSI宣布收购Agere的同一天，Alcatel说它完成了对Agere的前母公司Lucent的收购。         LSI收购Agere的行动还发生在无线芯片制造商Qualcomm收购Airgo Networks的同一天。Airgo是一家关注围绕所谓的MIMO（多输入/多输出）的技术开发高级Wi-Fi芯片组的新兴厂商。此外，Qualcomm还表示，将用3900万美元收购芯片制造商RF Micro Devices公司的某些部门。         发展趋势         投资者似乎很满意，从而令Qualcomm股票12月4日在纳斯达克交易市场中上涨了3.2%，报收于37.50美元。Qualcomm公司副总裁Sanjay Jha说，收购Airgo的交易符合该公司的战略，即开发将多种无线技术组合到一个设备中的产品。Airgo的技术主要被用在用于笔记本电脑的Wi-Fi产品中，被认为是为即将推出的Wi-Fi网络标准802.11n提供支持的竞争技术。         上述整合只是一系列整合中最近发生的几次。此前，AMD公司收购了图形芯片制造商ATI公司；Nvidia买下了以生产驱动Apple公司iPod音乐播放器而闻名的Portalplayer；Motorola公司前芯片部Freescale Semiconductor被一个私募股权投资者联盟（包括Carlyle Group和Blackstone Group）所收购。          从诸多并购中可以发现，半导体产业正日趋成熟，只有一定规模的厂商才能够生存下来，半导体产业或许将是独立半导体公司的天下。                      

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  • 意法半导体公司（ST）执行副总裁离职

    【导读】意法半导体公司（ST）执行副总裁离职     意法半导体日前宣布公司执行副总裁兼HPC(家庭、个人及通信产品) 部总经理的Philippe Geyres决定寻求新的个人发展机会，已经从公司离职。      20多年来， Philippe Geyres一直在ST担任要职，凭借卓越的领导才华、清晰的战略构想和对客户的高度专注，Philippe Geyres为公司发展成为一个世界主要的半导体厂商做出了巨大贡献。

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  • 台半导体投资大陆政策松动 专家称没威胁

    【导读】台半导体投资大陆政策松动 专家称没威胁     前天(18日)，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25微米)通过了政策审查，最快可能于下周获投资审查委员会正式通过。这意味着台湾两大内存芯片企业已获“喘息空间”。      《第一财经日报》还获悉，16日上午，中芯国际总裁张汝京在复旦大学一场演讲中透露，台湾已开放了0.18微米，只是未正式公布。      “这只是政策肯定，实际上，下周相关机构的审查才进入实务面操作，走了这个程序，才算正式通过。”台湾茂德科技行销副总兼发言人曾邦助对《第一财经日报》表示，如果通过，将尽快做出投资规划与布局细节，但目前正处于45天缄默期，不便公开任何重大战略。      力晶同样声称，大陆投资仍无时间表，厂址也没定。而2005年2月，该公司发言人谭仲民曾对记者说，苏州、天津等城市在评估范围中。而茂德公司总经理谢再居前不久也在台湾公开宣布，如果设厂，苏州将是首选。      至于具体投资额，台湾上述主管机构称，两家公司将以台湾旧设备作价，茂德约3亿美元，力晶约3.69亿美元。      “它们表态比较谨慎，是有道理的。”一位半导体产业分析人士说，此次没开放0.18微米技术，而台湾0.25微米、甚至0.18微米内存芯片已处淘汰中(全球已进入45纳米时期)，因此对企业而言，开放只有形式意义。他认为，即使开放0.18微米，也不会对大陆中芯国际有什么影响，因为后者这一领域技术能力已达90纳米。      依据业内一般观点，半导体厂选址、建立、机台迁入、人才招募周期需两年，这意味着，力晶、茂德即使目前开建，工厂量产也可能需要到2008年。      前天(18日)，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25微米)通过了政策审查，最快可能于下周获投资审查委员会正式通过。这意味着台湾两大内存芯片企业已获“喘息空间”。      《第一财经日报》还获悉，16日上午，中芯国际总裁张汝京在复旦大学一场演讲中透露，台湾已开放了0.18微米，只是未正式公布。      “这只是政策肯定，实际上，下周相关机构的审查才进入实务面操作，走了这个程序，才算正式通过。”台湾茂德科技行销副总兼发言人曾邦助对《第一财经日报》表示，如果通过，将尽快做出投资规划与布局细节，但目前正处于45天缄默期，不便公开任何重大战略。      力晶同样声称，大陆投资仍无时间表，厂址也没定。而2005年2月，该公司发言人谭仲民曾对记者说，苏州、天津等城市在评估范围中。而茂德公司总经理谢再居前不久也在台湾公开宣布，如果设厂，苏州将是首选。      至于具体投资额，台湾上述主管机构称，两家公司将以台湾旧设备作价，茂德约3亿美元，力晶约3.69亿美元。      “它们表态比较谨慎，是有道理的。”一位半导体产业分析人士说，此次没开放0.18微米技术，而台湾0.25微米、甚至0.18微米内存芯片已处淘汰中(全球已进入45纳米时期)，因此对企业而言，开放只有形式意义。他认为，即使开放0.18微米，也不会对大陆中芯国际有什么影响，因为后者这一领域技术能力已达90纳米。      依据业内一般观点，半导体厂选址、建立、机台迁入、人才招募周期需两年，这意味着，力晶、茂德即使目前开建，工厂量产也可能需要到2008年。 

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  • 英特尔拟推第三款酷睿2芯片 保持对AMD高压

    【导读】英特尔拟推第三款酷睿2芯片 保持对AMD高压     计世网12月20日消息 近日，英特尔宣布于明年1月推出第三款四核处理器，在下一代处理器之战中继续保持对AMD的高压态势。      据悉，明年1月8日，在拉斯维加斯举行的CES展会上，英特尔将推出面向高端台式机的酷睿2四核芯片。今年11月，英特尔推出了四核至强5300服务器芯片和酷睿2 Extreme QX6700游戏芯片。     四核芯片与传统的单芯片相比，能处理多个复杂的任务，运算速度提高几倍，在服务器和工作平台这种芯片最受欢迎，诸如数码媒体产品和高端游戏机。 英特尔计划进一步扩大这种芯片的使用范围，向主流用户群扩散，尽管其仍将关注于娱乐、游戏和多媒体领域。从长远看，英特尔将把多核芯片用在数码家庭、办公室、手机和企业市场等技术平台。    英特尔希望通过新产品的推出，能进一步获得增长动力，赢得AMD夺去的份额。为此，AMD也展示了改善版本的皓龙芯片"巴塞罗那"，并计划在明年下半年投入商用。此前，英特尔的CEO欧德宁就表示要在明年推出酷睿2芯片，但一直没有确定推出时间、时钟频率和价格等，也没有宣布那些PC厂商会使用新的处理器。

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