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  • 台联电2006年营收增长14.68%

    【导读】台联电2006年营收增长14.68%     台联电日前公布，2006年12月营收新台币83.72亿元（2.56亿美元），较2005年同期减少7.17%，较上个月减少3.66%，连续4个月呈现衰退；累计全年营收1040.98亿元（31.8亿美元 ），较2005年的907.75亿元增长14.68%。      台联电2006下半年因下游库存问题，导致旺季不旺，第4季12寸产能利用率不到七成，单季营收新台币261亿元，较第3季的278亿元减少约6.2%。

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  • 太阳能电池市场火热 转换率将达12%

    【导读】太阳能电池市场火热 转换率将达12%      随着太阳能利用的普及，有关新材料和新技术的开发不断更新。太阳能电池的开发由来以久，但是能量转换率一直都仅有7-8%左右。使得市场规模受限于工商业用途上。然而现今的问题是如何提高转换效率使其成长到1.5倍，进而达到11～12%的目标，全面落实在民生建筑物等方面的发电应用上。     目前提升转换效率的技术，大多是利用非晶硅薄膜，和微结晶硅薄膜层压而成的新结构。在过去，薄膜硅太阳能电池是把非晶硅薄膜，当作光电转换材料使用，但是这和非晶质硅薄膜与结晶硅相比，因为移动性很低，很难把产生的电子及电洞的效率一同转移到电极，除此之外，再加上太阳光的吸收波长区域很狭窄，只能吸收300～700nm的短波长的太阳光，也是导致转换效率很低的原因之一。      因此为了实现更广大的吸收波长区域，已有业者开始开发非晶质硅薄膜，和结晶硅薄膜层压而成的新结构薄膜硅太阳能电池，这个技术是在传统的非晶质硅膜里层积微结晶硅，形成两层结构，微结晶硅能高效吸收600nm以上的长波太阳光，因此能够大幅度吸收太阳光。 近日，各大太阳能电池厂商相继推出新研发成果。 日本KANAKA与三菱重工业强强合作     日本KANAKA和三菱重工业相继发表新技术，目的是期望能够实现12%的转换效率，并且希望在2007年进行商品化。KANAKA表示，利用这样的技术结构，已经可以让新一代的太阳能电池模块达到12%的转换效率，预计在2007年完成的新一代生产线，把新一代太阳能电池模块进行商品化量产。在过去的非晶硅太阳能电池，主要是以地上建筑物发电为用途目标，不过现在由于技术上导入层积结构，更可以考虑进行新用途的开发，例如设置在住宅的屋檐上或大楼的外墙上。     就技术上而言，KANAKA并不因此而满足，反而更积极推动转换效率的提高，以成果而言，目前KANAKA已经完成在1平方公分的样品开发，且达到14～15%转换效率。      除了KANAKA之外，三菱重工业在太阳能的转换效率上获得了突破性的发展。三菱重工业利用1.4m×1.1m的大型基板上，制作出高质量的硅膜，达到转换效率为11～12%的高效能太阳能电池模块。这和三菱重工业过去的非晶硅太阳能电池相比，在相同的面积上可以得到1.5倍的输出。其实在2年之前，三菱重工业就在40平方公分的基板上完成了高效率化效率，但是为了达到大型化，以及量产化，三菱重工业则是花费了2年的开发时间。      目前，三菱重工业也和KANAKA一样，继续朝向提高转换效率的技术进行开发，下一个阶段是以15%为目标。另外，夏普在太阳能电池的转换效率技术上也获得相当性的突破，在2005年，开始量产层积结构的高转换效率薄膜硅太阳能电池。夏普的非晶硅太阳能电池转换效率为7%，而现在所量产的产品已经将转换效率提高约1.5倍达到了11%。三洋电机目标直指14%      目前层积结构微结晶硅太阳能电池有两个问题，是高效率化和高量产能力，为了解决这些问题，三洋电机与新能源产业技术综合开发机构共同开发新一代的技术，关于高效率化方面，目标是把现在的10%的转换效率，提高到多结晶硅的14%。      关于高量产能力方面，则是开发出让厚度是非晶质硅的10倍的微结晶硅，以4nm／年以上的高速成膜技术。在高效率化的开发中，往往会在微结晶硅薄膜上掺入微量的锗，根据统计，这样可以把太阳能电池的转换效率提高1.15倍以上，事实上这样的做法也获得一定程度的肯定。虽然，掺入了锗的元素成份，可以因此提高转换效率的效果，不过如果锗的元素成份掺入量过多的话，配向成分虽然会增加，但是结晶的缺陷也随之增加，所以，转换效率就反而下降了，目前业界正在寻找出锗元素的最适的掺入量。      关于高量产能力，三洋电机与新能源产业技术综合开发机构也已经开发了「局部存在的电浆CVD法」。原料气体和无尘高密度的电浆大量供给，可以在大气压电浆CDV技术中，让大型基板简易形成平面型电极，而加速生产的效率，目前利用这样的方法可以达到3.3nm／s的成膜速度来形成微结晶硅薄膜。富士电机目标转换效率:11-12%      让太阳能电池在能够不影响转换效率下，有能够达到可卷曲性，是业者所期望的目标，而这样的目标也正在被积极的开发当中，这其中富士电机在这方面也获得了一定程度的成果。一般的玻璃基板厚度是3mm左右，而富士电机所采用的塑料基板厚度为50μm，这仅有玻璃基板的1／60左右。所以，在整体模块的厚度也只有1mm左右，除了实现可卷曲性的目标之外，也达到了模块轻量化的目标。而且因为可以弯曲，也能很容易的装在像体育馆那样弯曲的屋顶上。      在转换效率方面，利用这样的材料与技术，富士电机已可以达到8.2%的转换效率，但是为了确保能和采用玻璃基板的非晶硅太阳能电池相比且毫不逊色的性能，因此富士电机采用了双层结构，也就是利用非晶硅来作为上层组件，同时利用非晶硅锗膜作为底层组件。上层组件主要是吸收短波长的光，而底层组件则是负责吸收长波长的光。能够达到这样的成果富士电机并不满足，希望未来能够继续开发并进而达到提高转换效率的目标，以下一阶段而言，富士电机预计开发能够量产转换效率即为11～12%的技术。薄膜化合物半导体太阳能电池重任在肩      除了使用塑料基板和层积结构微结晶硅以外，高转换效率的薄膜化合物半导体太阳能电池的研发也持续的在进行，但是期望量产出高效率大型基板的太阳能电池却是相当困难，到目前为止还是停留在少量生产的阶段。不过因为市场及趋势的压力下，使得拥有这项技术的业者，也不得不积极进行开发，来达到12%转换效率的市场技术目标。     研发动作较早的是昭和shell石油，已经完成开发1200mm×300mm大型基板的太阳能电池模块，并且能够达到量产程度下，还能维持12%以上的转换效率。而本田也开发出1400mm×800mm的大型薄膜化合物太阳能电池模块，这是利用三片太阳能电池组件连接在一起，其中两片是在同一个基板上生产出来的，所以就技术上，本田也能够达成高转换效率的大型基板量产技术，根据计划，本田希望在量产时就能让模块实现13%的转换效率。[!--empirenews.page--]球状硅太阳能电池新军突起　2010年达到16%的转换效率      作为次世代多结晶硅太阳能电池新技术的球状硅，其效率的提升技术一直被业界所关注。球状硅太阳能电池的出现是为了达到节省硅材料使用量所发展出来的技术，而在硅使用量方面，球状硅太阳能电池仅有多结晶硅太阳能电池的1／5-1／7，这样的技术主要是由日本的Clean Venture 21所开发的，这其中的关键就是集光技术。Clean Venture 21利用六角形的反射镜中放入球状硅，利用反射镜让光集中在球状硅上。直接射入球状硅的光，从球状硅表面反射出来的光，以及射入反射镜的光这三种光照遍了球体全面，所以就达到提高输出的目标。      而集光型球状硅太阳电池性能上的问题，和使用其它新材料的太阳电池一样，也是苦恼于转换效率，目前现在球状硅太阳电池的转换效率约是11.7%，与多结晶硅太阳电池的16%相比，稍微有些低。因此Clean Venture 21已经确立的下一阶段的开发目标，就是在2007年第二季开始量产之前，让球状硅太阳电池实现13%-14%的转换效率。实际的做法是利用因为球状硅结晶化制程技术的最适化，因而降低结晶的缺陷，或使球状硅内的杂质浓度分布最适化来进行改善。下一个阶段Clean Venture 21希望在2010年时，就能够达到16%的转换效率。

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  • 07年IT巨头将争夺三大领域 数字家庭首当其冲

    【导读】07年IT巨头将争夺三大领域 数字家庭首当其冲     1月2日消息，TechNewsWorld网站记者Rob Enderle说，在2006年的这个栏目的最后一期，我想展望一下2007年和即将到来的斗争是很有趣的。在2007年，主要IT领域的厂商将在数字家庭、掌上设备和笔记本电脑这三个领域展开激烈的竞争。      据technewsworld.com网站报道，参加这场竞争的厂商包括苹果、微软、三星、惠普、戴尔、Gateway、索尼、英特尔、AMD、Linux支持者、摩托罗拉、诺基亚、Palm、RIM、思科和IBM等。我们不谈这些公司的规模。这些斗争将是长期和惨烈的。      在数字家庭领域的竞争的战场目前有许多公司。他们是音乐分销商、视频分销商和家庭自动化/安全厂商。我们将密切关注传统的消费电子厂商索尼和三星，以及新一类技术厂商苹果、微软、惠普、戴尔和思科。      数字家庭发展的主要障碍是美国唱片行业协会、美国电影协会等内容拥有者因为担心盗版促使厂商不可能推出一种让这个市场感兴趣的解决方案。不过，索尼在这个领域具有明显的优势。      在掌上设备领域，Enderle的结论是单独的掌上电脑和MP3音乐播放机将在2007年继续退出市场，取而代之的是具有这些功能的手机。这是苹果预计要进入手机市场的原因之一。由于苹果拥有MP3领域，苹果未来在这方面将拥有优势。不过，音乐或者消息能否推动下一波的增长仍是一个问题。幕后的技术公司有AMD、英特尔、德州仪器和摩托罗拉。虽然RIM不能达到苹果的水平，但是，它将强劲增长，尽管它在2006年经历了一个好年景。      上述媒体和消息问题的答案也许是肯定的，因为人们需要这两个功能。苹果在消息功能方面没有优势，但是在音乐方面有更大的优势。这个领域强大的厂商包括微软、诺基亚、摩托罗拉、苹果和Google。      争夺笔记本电脑市场的竞争实际上也是争夺台式电脑的竞争，因为大多数销售的PC都将是笔记本电脑。      把苹果和Linux放在微软的对立面是很有趣的。但是，由于双方的市场份额都比较小，2007年对于苹果和Linux阵营中的任何企业来说都是没有什么区别的。平台方面的真正竞争将是Windows XP与Vista之间的竞争。 除非人们增加硬件资源，否则XP在2007年将是占有优势的平台。      对于PC本身来说，这个领域的主要竞争者包括惠普、戴尔、Gateway、东芝、宏基、联想（在中国）和索尼。 

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  • 手机充电器规格统一激起市场疑云再起

    【导读】手机充电器规格统一激起市场疑云再起       １８日，信息产业部公布“移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”通信行业标准，充电器闲置造成的问题将很快解决。        该标准实施后，消费者在更换手机时不必再次购买充电器，同一个充电器可以为不同型号的手机充电；并且，消费者将可使用电脑给手机充电，而不用在带电脑的同时携带手机充电器。这一标准从提高实用效率、利于手机个性化设计的角度出发，在接口方面参照了通用串行总线（ＵＳＢ）类型接口规范，并将统一的连接接口设在充电器一侧。这一标准的实施，将为公众提供更加便利的手机使用环境，降低消费成本，减少电子废弃物污染。 这对我国手机业及消费者都将产生重大影响。      近日，信产部电信研究院泰尔实验室主任何桂力向媒体透露了该标准的具体内容：     1、该标准将使充电器及手机采用广泛通用的USB A系列(普通USB)接口，可实现一线多用，不仅可用于充电，还可用于数据传输，可通过电脑的USB接口实现临时充电，十分方便；      2、统一的USB接口放在充电器一侧，通过电缆连接到手机上，手机与连接电缆的接口由企业自行设计，这样的标准化方式利于手机外观及数据接口的个性发展，既解决了充电通用化、环保和节约资源的问题又不影响手机的设计和发展；      3、标准还对充电器的节能、可靠性等提出了要求，使消费者使用过程中能省电、节约、可靠性高，提升了充电器的技术性能；     4、标准对充电器以及手机充电模式的安全性作了严格规定，以保证使用安全；标准还妥善考虑了按新标准生产的手机及其连接线与电脑连接、以及与已经销售的手机的兼容性和安全性。      该标准实行后，将会产生多方面的影响，首先会带来积极的意义，体现在以下各方面。首先，标准实施后，消费者在更换手机时不必再次购买充电器，同一个充电器可以为不同型号的手机充电； 其次，使用随手机附带的充电连接线缆还可以使用计算机上的USB接口给手机充电。降低了消费者购买手机的消费成本，并且得到了更加便利的使用效果。      尽管这个标准不没有规定强制性执行，但是“一石激起千层浪”，行业内包括各媒体纷纷作出了反应。尤其是作为手机以及相关元件制造重地的台湾地区，各种说法随即而起 。      首先认为统一手机充电器标准将会给USB芯片制造以及IC设计带来潜在商机。有台湾媒体报道说，大陆信息产业部日前宣布统一手机充电器的规格，对USB设计公司可能产生的影响呈现两极化。就原本需求越来越少的手机传输控制芯片而言，未来手机全面统一成USB标准接口后，恐加速整个市场的萎缩；然以整个USB芯片产业来看，将带动外围产品的市场大饼越做越大，相关业者均表示，不会太快见到立即的影响，但未来可能衍生的商机，仍是密切注意当中。      由于各家大厂的手机充电器接口皆相异，甚至同1家手机厂针对不同机种的手机，会有不同接口的充电器装置，这不但是造成消费者使用上的不方便，更是不符合环保概念，而日前大陆信息产业部正式通过手机充电器接口的标准化，统一以USB为标准界面，对整个手机产业，乃至USB设计产业，均有一定程度的影响。      针对手机传输芯片而言，早在手机内建USB接口风潮兴起后，此市场的需求量即大幅萎缩，过去旺玖以此产品线为重心，营运高峰时，此产品线曾占营收50％以上，然随着大环境的需求减少，目前此产品线的营收比重也明显下降20％左右，而安国在此产品线的着墨也越来越少，已逐渐将重心放在随身碟、记忆卡产品线。     随着大陆正式将USB视为手机中的标准传输接口，市场解读未来恐进一步加速手机传输芯片市场的萎缩速度，因为当USB成为与个人计算机（PC）、外围产品传输数据的统一标准界面后，传输线变成传统的cable线，也不需要传输芯片存在了。      然USB设计业者也表示，针对整个USB芯片市场而言，具正面带动的效果，带动市场对于USB芯片的需求量，因为当USB接口成为手机中的统一标准后，未来不单是与个人计算机的数据传输，还包括许多外围产品，像是打印机等，需求都会不断扩增，也就是说，各领域的产品皆会开发USB应用，可正面带动USB芯片需求量。      台湾IC设计业表示，由于手机充电器本身并不需要USB芯片，因此，主要优先受惠者可能是模拟IC，如稳压IC、电源保护IC，及电源管理IC等产品，不过，一旦手机外围都开始因应USB的新规格标准，则未来USB芯片供货商，当然也有相当的商机可期。      由于手机充电器本身主要电源多为5伏特，在笔记型计算机（NB）及计算机本身芯片，仍以3.5伏特为主要电流下，手机充电器当然需要有稳压及电源管理的功能，甚至预防过热的电源保护功能，近年来，也广被手机充电器客户所要求，因此，在大陆宣布一统手机充电器规格将以USB为主后，1年可望多出的1亿台以上手机充电器商机，台系模拟IC设计当然有绝佳的抢单机会。      其中，致新及崇贸将是优先受惠者，致新因为有配合NB的USB接口，设计出独特的Power Switch IC，加上其近年来，不断往手机电源IC市场迈进，甚至近期即将办理的现金私募案，市场也对新股东来自手机产业界寄望厚望下，公司内部一系列的电源管理、保护，及稳压IC，确实有强大的市场竞争力，让产业界人士相当看好。      至于与国际品牌手机大厂合作一段时间的崇贸，虽然2006年营运表现平平，不过，在手机充电IC已开始配合香港、欧洲，及台湾手机充电器客户开始小量出货下，配合品牌手机大厂订单，非常有机会在2007年敲定下，崇贸在手机充电器电源管理IC市场的多年布局，也相当有机会因应这次大陆政府的新规定，而正式开始收成，市场也普遍寄予厚望。      除模拟IC设计业者有潜在商机外，由于手机当初设计时，并非所有公司都用USB当作主要的数据传输，甚至充电接口下，面对大陆政府的新规定，手机芯片供货商必需立即补上USB接口，虽然说多数芯片大厂都有USB技术，但在追求时效下，创意及智原现有的USB IP，当然也会有相当的商业价值，甚至后续外围产品的开发，也可请2家设计服务公司代为开发USB芯片。[!--empirenews.page--]      除此之外，有台湾媒体分析认为该标准的颁布是我国大陆应对欧美手机闲逛标准的起点。Digitimes IT采购网发表文章认为，从表面上来看，手机充电器规格统一，无非直接造福消费者，但骨子里却似乎间接打击欧美手机业者，包括诺基亚（Nokia）、摩托罗拉（Motorola）等大厂势必得因应大陆标准，推出大陆市场特殊规格，更进一步则可说是大陆政府反攻欧美手机相关标准的起点，下一步应会落在每年支付国外厂商巨额专利使用费的中文输入法上。      据统计，我国大陆手机用户已超过4亿多用户，2005年共发出手机简讯3，000多亿则，其中的数字键盘中文输入法已经成为大陆三分之一人口的日常基础工具。然而，大陆9成以上的手机嵌入的中文输入法，使用的是欧美技术与专利，据汉字技术国家标准工作组组长高精炼表示，大陆每支手机用户都必须向欧美大厂支付0.3美元的专利使用费，为此每年支付的外汇达到人民币数亿元。因此，观察家认为，随着此番制定标准的机会，大陆手机中文输入法技术势必将向欧美技术展开反击。      另据Frost & Sullivan资深电信分析师李东平表示，该标准将使大陆手机与全球其它市场的手机有所不同，会迫使全球性的手机业者不得不专门针对大陆市场设计手机充电器与接口，这显然不是国际手机大厂所乐见的。

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  • 安捷伦推出Draft-802.11n MIMO测试解决方案

    【导读】安捷伦推出Draft-802.11n MIMO测试解决方案     安捷伦日前宣布推出支持draft-802.11n规格的创新测试解决方案，802.11n标准加入多重输入／多重输出（MIMO）技术，以提升数据处理速度及扩大范围，安捷伦新款测试解决方案的高准确度、快速量测与绝佳可靠度，使其成为制造经理和工程人员对draft-802.11n装置或模块进行大量测试的理想选择。     安捷伦这款解决方案包含N4011A MIMO／多埠转接器和N4010A无线连接测试组，如配置选项103可执行WLAN Tx/Rx分析，而配置选项108时则可执行802.11n MIMO调变分析，Agilent N4010A测试组原有的客户，可以选购MIMO升级套件。     Agilent N4011A连上N4010A测试组可提供四个可切换RF I/O埠，以便于测试所有采WLAN格式（包括draft-802.11n在内）的装置。N4010A选项108和N4011A的组合提供快速的电子切换，能在多个频道上撷取及分析WLAN丛发，而不致影响量测准确度。这项创新的技术可对MIMO信号进行完整的解调，在了解如通道隔离（channel isolation）及单通道或MIMO EVM等量测所显示之错误机制上很有帮助。     台湾安捷伦科技董事长暨电子量测事业群总经理申义龙表示，在大量制造环境中，N4010A/N4011A的速度可提升数据处理能力，而其量测准确度和重测稳定度则可加强使用者对测试设备质量的信心。这等效能对于达到制造经理和工程人员对降低测试成本的要求很重要，而且也有助于提升整体竞争力和获利。     安捷伦draft-802.11n MIMO测试解决方案还提供一个接口，方便您将待测装置连接到标准无线电（golden radio）。这个19吋机架宽的设备，可让您执行校验的多通道接收器测试及上行/下行链路速度测试，当结合N4010A的参数测试时，这些能力将提供完整的测试功能以确保产品的质量。     Agilent N4010A无线连接测试组的绝佳弹性，使其能够量测最新的无线标准。多功能的多格式无线连接测试解决方案，可经配置以满足Bluetooth(r)，Bluetooth EDR，WLAN 802.11a，b，g和n，及ZigBee等应用需求。

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  • 分立器件作用关键中国堪称主战场

    【导读】分立器件作用关键中国堪称主战场       随着IC集成度越来越高，人们对分立器件的重视程度已大不如前。不过，安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁麦满权，在日前一次中国半导体协会分立器件分会举办的研讨会中发表演讲中指出，由于存在着诸如有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因，这就决定了分立器件在不能集成的功能中起着关键作用，而且，我国2006年半导体分立器件销售额同比将增20%。预计未来4年中国分立器件市场销量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%，2010年中国有望占全球市场50%的需求量。      从麦满权的演讲内容来看，在标准产品向非标准化转变的趋势下，“整合+灵活”是新型分立器件体现出的设计思想。麦满权认为，便携产品体积更小但功能更强大，跨国公司的制造业务继续向中国迁移带动了国内产业升级，意味着只有发展分立器件与集成电路整套解决方案，才能满足更高的市场应用需求和高品质标准。安森美半导体目前正通过增强分立器件性能、发展新技术平台来提供更高价值 的电源方案。  分立器件的高质量及可靠性，是市场竞争取胜的基础。安森美在充分保证封装产能的同时更在产品的可靠性上下功夫，据悉，安森美半导体在四川乐山的合资厂一周生产量是4亿片，次品量仅10多片。尽管如此，但在每次董事会上仍然会就这个环节进行讨论，以加强对产品质量的监控。麦满权表示，分立器件的高质量及可靠性更趋重要，安森美半导体是以质量及可靠性取胜为客户创造价值，以宽泛产品线并提供一揽子解决方案来满足客户的整体需求。       安森美半导体推出一个产品连封装设计大概需要9个月的时间，其中有相当长的时间都是在做可靠性测试，以确保产品上市不存在质量问题。目前在这点上，国内的设计公司同安森美半导体还有一定的距离。麦满权说，“所以，不应只看单个分立器件的成本，应以总体成本加以考量。”       分立器件量大利薄，更应以技术创新、为客户创造价值为取向。封装材料硅的成份减少、引线键合和切割、3D等技术挑战，都要求在做产品规划时不仅要考虑到器件的面积还要考虑它的高度，这就需要供应商要另外集中物料、产品和机械方面的专家来综合设计。据介绍，安森美半导体目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麦满权表示，分立器件市场竞争激烈，但所有的业者更应该从技术层面上展开竞争。安森美半导体所关注的是“最好的市场在哪里，要争取在最好的市场里，用安森美的技术满足客户的需求。”       为了配合便携产品的需求，分立器件封装更趋集成小型化。安森美半导体的表面贴装越来越小， 但器件性能却越来越高。麦满权称，就目前市场上ESD保护器件而言，安森美半导体的封装体积是最小的。传统ESD保护都是用无源器件做的，尽管体积可以做得很小，但其性能及可靠性没有半导体高，且其引脚占板面积也很大。不过，封装尺寸的大小取决于客户能否放入PCB里面的要求。麦满权认为，随着SMT技术的发展，器件的体积会进一步缩小。目前贴装精度已从0201减小到01005，安森美半导体推出的产品都是客户现在就能用得上的。       价格战不应成为国内分立器件供应商长期竞争策略。定位不同的市场，国内公司做的还是比较低端的分立器件，打价格战自然是各家的主要筹码。麦满权认为，“若仅凭价格取胜的话，拼到太低会使大家都不能维持下去，希望我们之间的竞争是一个良性的互动的竞争。”消费者的要求越来越高，且国内系统厂商不仅只看国内的市场，如联想、TCL等已日益关注海外市场，他们将推动分立器件供应商转变思维。事实上，国内已有多家上规模分立器件供应商开始这样的转变了。       其实，每个公司管理层都需要考虑一个问题：是沿袭低利润无发展的经营模式？还是拿一部分利润去进行新技术的研发，从而获得更高的收益？     另外，业内人士也指出，集成电路产业的飞速发展，应该说不会对半导体分立器件产业产生多大冲击。这基于以下三方面原因：一是从分立器件发展的历史和国际上的现状来看，分立器件从基础理论、基础材料、新器件结构、制造工艺到封装、测试、可靠性和应用的研发方兴未艾，因为集成电路是在分立器件的基础上发展起来的；二是集成电路的发展拓展了应用领域，同时也带动了与之配套的分立器件的应用市场，例如当奔腾Ⅲ刚问世时，在主机板上所用的分立元器件就有440多个；三是在一些如大功率、大电流、高频高速、高灵敏度、低噪声、高亮度等独特的应用领域，分立器件还起着集成电路无法替代的关键作用。      在这种情况下，国内半导体分立器件企业要把握机遇，及时调整产品结构，掌握先进技术和制造工艺，达到增强企业竞争力的目的。随着信息时代和数字时代的快速到来，以及加入WTO后和跨国公司的竞争，我国半导体分立器件的发展面临着严峻的形势。我国半导体分立器件要获得长远发展，以下各方面的问题拯待解决：     1.新产品的研发。新产品是创新的成果，同时也是市场的先导，是市场的切入点。新产品的研发涉及到资金的投入，信息资源和人力资源等资源的利用，研发周期以及应用市场的开发等多个环节。新产品研发虽然是我国大多数半导体分立器件企业的“软肋”，但应该看到，这也是“突破口”。     2.自主知识产权的创建和法律保护。我国《专利法》已经实施21年，而获得自主知识产权并得到有效保护的半导体分立器件寥寥无几。相反，很多跨国公司在还没有大举进入中国市场之前就积极地在中国申请专利，其中就有很多是半导体分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中国申请了“肖特基结半导体器件”的发明专利；瑞典艾利森电话股份有限公司2000年向中国专利局申请了“MOSFET的制造方法”的发明专利。     3.国家政策扶持。目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策。半导体分立器件的发展离不开国家的支持，我们希望尽快制定我国的半导体产业振兴法，形成系统的半导体产业政策，只有这样才能促进我国半导体产业持续健康发展。[!--empirenews.page--]

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  • 被动组件：接获大厂订单，奥斯特、千如今年业绩显威力

    【导读】被动组件：接获大厂订单，奥斯特、千如今年业绩显威力     被动组件股奥斯特及千如双推新产品，今年营运显威力！奥斯特安全辨识组件代理权报捷，已接获广达、纬创等笔记型计算机大厂订单，明年营收倍增。千如近期推出的新品，包括高效能平面变压器及MPC 应用产品，均将在今年开始贡献营收。     千如投入孔洞化陶瓷，将延伸应用于LED 照明产品散热领域，并预估在今年下半年开始量产，且一并投入LED 照明产品的组装；千如近期推出的新品，包括高效能平面变压器及MPC 应用产品，今年营收贡献大增。     奥斯特主动组件布局效益显现，目前“指纹辨识”已接获广达、纬创等笔记型计算机大厂订单，加上TMP(金钥)产品，预估今年主动组件占营收比重将较去年倍增，营收贡献逾新台币5亿元。 而包括外部的指纹辨识系统以及内键的金钥硬件防火墙TPM系统，分别取得 UPEK及意法半导体代理权，去年占整体营收比重不到一成，预估今年可倍增至营收的二成以上。     奥斯特已通过HP及IBM等大厂认证，目前已成为一线主机板厂商的铝质电解电容器主要供货商，去年前三季税后盈余新台币7654万元，每股税后盈余1.74元；法人以目前接单估算，去年每股税后盈余可达2.4元水平。而随着今年第二季起 Vista换机潮发酵，奥斯特明年铝质电解电容器业绩展望乐观。     由于未来指纹辨识系统可望逐步成为DELL、HP 、IBM、SONY及宏碁等主要厂商的标准配备，因此未来奥斯特在此领域布局成长可期。

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  • IC卡：自主芯片主导 新应用驱动

    【导读】IC卡：自主芯片主导 新应用驱动      目前国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模，设计水平和加工工艺稳步提高。芯片的种类从最初的存储卡、逻辑加密卡芯片，发展到现在的8位、32位CPU智能卡芯片。在国内各IC卡行业应用中，我国自主设计的芯片占据了主导地位。IC卡芯片设计的发展造就了设计企业的成功，目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数是IC卡芯片企业。在芯片加工方面，目前，华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务，其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业。       通信应用成就IC卡设计公司      2006年12月国家金卡工程第九次全国IC卡应用工作会议在北京举行。据了解，“十五”期间，我国IC卡发卡总量5年增加了3倍，我国已经成为全球IC卡应用最重要的组成部分，年均发卡量已占到全球发卡总量的15%以上。       IC卡又称集成电路卡或智能卡。在我国IC设计公司之中，智能卡类的IC设计公司占有重要比重。IC卡的应用市场主要分为两大类，电信类应用和非电信类应用。赛迪顾问分析师何璞认为，从应用领域看，电信依然是我国IC卡应用的第一大户，随着我国移动通信的高速发展，庞大的手机用户促进了移动电话IC卡的快速增长。而我国最初的一批IC设计公司几乎都是以电话IC卡和移动通信SIM卡起家的。       据大唐微电子技术有限公司总经理赵伦介绍，大唐微电子电话IC卡和SIM/UIM卡成功投入使用前，国内应用几乎全部依赖进口，其中每张SIM卡的专利费用为10美分左右。大唐微电子具有自主知识产权SIM卡的成功商用，打破了国外厂商在中国移动通信智能卡市场的长期垄断局面，使其市场价格迅速回落到合理的水平，由此结束了国外厂商凭借其垄断地位获得超过100%、200%甚至更高暴利的历史。“当大唐微电子宣布其SIM卡研发成功，8K SIM卡的价格迅速降至35元，至大唐微电子正式推出时该产品价格已经下落到了25元左右。以SIM/UIM卡每年两亿张的市场规模来计算，仅这一项就为国内移动运营商节约超过数十亿元的采购成本。”赵伦说。更为可喜的是大唐微电子拥有较完整的产业链，从SIM/UIM卡芯片设计、模块封装到卡发行等环节全部自主完成。       随着3G技术的逐渐成熟，3G业务也将变得越来越丰富。“大唐微电子将面向TD-SCDMA移动通信和多媒体应用，开发TD-SCDMA终端多媒体处理芯片、基带处理芯片功能，设计与之配套的开发平台和调试环境，为基于TD-SCDMA标准的3G通信终端设备提供智能化的芯片平台。”赵伦介绍说。      二代证专用芯片功不可没      从2005年开始，我国非电信领域用IC卡的发行量取得了一定的进展，据赛迪顾问统计，其市场份额已经超过了30%，IC卡被广泛应用在社保、交通、身份证和公共事业等领域，其中二代身份证无疑成为非电信领域用IC卡市场的主力。       在我国智能卡产业发展及应用过程中，尤其值得一书的是第二代身份证。我国自2004年4月正式启动了二代证换发工作，至今已换发约3亿多张。在信息产业部的组织下，我国二代证所用芯片、模块、IC卡、各类读卡机具及应用系统等全线产品完全由国内企业自主研发和提供。       二代证内嵌的半导体芯片是根据我国身份证发放管理和安全需求而设计的专用芯片，芯片的功能和性能应满足身份证业务要求。公安部第一研究所研究员周东平在接受《中国电子报》记者采访时强调，由于采用非接触式IC卡技术制作身份证在国内外尚属首例，因此没有相应的案例供参考。“当时，国际标准化组织ISO/IEC在邻近距离耦合的非接触IC卡方面发布的标准有3个，发布的工作草案1个，其中没有关于操作流程方面的内容，而我国非接触式IC卡标准处于酝酿当中。居民身份证较之一般证件的显著特点是发放数量大、应用范围广、有效时间长、安全性要求高。因此，二代证专用芯片成为二代证系统工程中重点攻克的关键技术之一。”  　　二代证专用芯片是国内设计、国内生产的具有自主知识产权的身份证专用芯片，公安部第一研究所完成了《居民身份证专用集成电路规范》设计，在二代证专用芯片通信接口、操作流程、安全机制以及芯片外接匹配天线线形等方面给予规范，保证了大唐微电子、中电华大、上海华虹、清华同方微电子等4个二代证专用芯片设计承担单位所设计的二代证专用芯片功能和性能的统一性。       据北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平介绍，2004年，华大电子成为我国第一张第二代身份证专用芯片的提供商，从此一直占据1/4强的市场份额。       “2004年1月随着全国换发二代证工作的全面展开，国内自主设计的二代证专用芯片进入大批量生产和使用。截止到2006年12月，累计提供二代证专用芯片超过3.5亿个，制作和发放二代证约3亿张。按照公安部换发二代证工作总体部署，到2008年，全国将完成绝大部分人口的二代证换发证工作，预计二代证发放数量将超过8亿张。”周东平介绍。       由此，我们不难发现，二代证专用芯片以及相关的产业链，近两年还是有很大的市场空间，但随着二代证换发证工作的进一步完成，这一市场也会趋于平稳，机会有限，IC设计企业也应尽早关注其他市场。       关注新应用领域      通信领域的电话IC卡和手机IC卡成就了早期的IC设计公司，而第二代居民身份证卡的应用，对我国自主知识产权的专用芯片的设计及整个产业链的发展所起的作用不言而喻。       通信用IC卡市场由于市场基数过大，并且行业竞争激烈，其市场表现远不如前几年，而随着二代身份证市场的日趋平稳，设计公司迫切需要发现和开拓新的应用市场。  [!--empirenews.page--]    由于手机的发展，手机功能已经从单纯的通信功能发展到了集成完备的娱乐功能的移动平台。目前在行业应用中也出现了将电子标签技术集成到手机等手机终端的需求，上海复旦微电子股份有限公司十分看好这一领域的未来前景，从几年前就开始关注这一技术趋势并预先进行了技术储备，在2006年7月份加入了NFC论坛，成为国内第一家加入该组织的企业。      上海复旦微电子股份有限公司市场中心总经理刘以非介绍说，针对中国行业管理的特点和应用的特殊性，复旦微电子推出了基于手机与非接触智能卡技术结合的SMAP移动智能应用平台技术方案。“SMAP1.0是复旦微电子已开发完成的产品，是利用RFID标签的非接触工作特性及防冲突工作能力，由SMAP模块及独立RFID标签叠加形成。SMAP1.0样机已完成开发，该模式对成熟系统商的影响最小，易于被公交等行业接受，适合前期迅速推出，培养消费者对新消费方式的接受度。”       刘以非认为，非接触卡与手机终端相结合是必然趋势，也是智能卡行业的重要发展契机。“SMAP移动智能应用平台的推广是一个跨行业的利益重新整合的系统工程，与移动运营商结合，与现有系统结合，提供完整、安全的解决方案是推动该应用必须优先考虑的问题，建立兼容国际标准又符合中国应用特点的标准也是政府主管部门、行业和各相关企业现在就必须重点关注的问题，同时成立由各相关行业的骨干企业发起成立的跨行业的技术联盟也应该尽快地提上议事日程。”刘以非建议。       记者观点      期待“杀手级应用”      目前智能卡领域的主要热点在于电子标签和银行支付领域，这也成为了近期国内智能卡领域的热点。电子标签和银行卡领域都是关系到消费者日常生活的应用领域，特别是电子标签的应用需要无处不在的读卡器的支持，这些对于使用的便捷性、安全性的要求使得将电子标签、银行卡等智能卡技术与移动终端结合起来必将会成为未来智能卡领域新的“杀手级应用”。       目前，我国的移动通信用户超过4亿，手机成为日常生活中必不可少的物品，手机功能已经从单纯的通信功能发展到了集成完备的娱乐功能的移动平台。目前在行业应用中也出现了将电子标签技术集成到手机终端的需求，在手机上集成电子标签功能将广泛地应用于移动支付、产品防伪、追踪监管、数字签名、身份认证、信息获取等领域，形成智能卡领域和移动通信领域新的业务增长点。上海复旦微电子股份有限公司就十分看好这一领域的未来前景，他们从几年前就开始关注这一技术趋势并预先进行了技术储备，复旦微电子在2006年7月加入了NFC论坛，成为国内第一家加入该组织的企业。针对中国行业管理的特点和应用的特殊性，推出了基于手机与非接触智能卡技术结合的SMAP移动智能应用平台技术方案。      在卡芯片领域，国外厂商的产品具有明显优势，但通过自身的努力，国内厂商在一些领域也获得了突破：如在电信领域，大唐的移动通信卡所用的芯片自给自足，同时其公用电话卡芯片占到了60%左右的市场份额。在二代身份证领域，整个芯片的供应由大唐微电子、中电华大、上海华虹、清华同方微电子4家入围厂商负责。另外华大和华虹的芯片还在一些社保、电子支付的应用中被采用。相信随着中国集成电路产业的发展，在各类IC卡应用中将会越来越多地看到我们自主研发的芯片产品。而更广泛的应用领域则是IC设计企业共同的期盼。 

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  • 飞兆2亿美元收购崇贸，亚洲AC/DC功率转换市场大展拳脚

    【导读】飞兆2亿美元收购崇贸，亚洲AC/DC功率转换市场大展拳脚      飞兆半导体公司(Fairchild)日前宣布将通过一家全资子公司以标购形式收购台湾地区崇贸科技公司所有在外流通的股票，预计此次收购总金额约为2亿美元。     飞兆半导体公司总裁兼首席执行官Mark Thompson表示：“我们非常高兴地宣布与崇贸科技公司达成这项交易，该公司是领先的模拟功率管理半导体供应商，产品主要用于计算机中的AC/DC离线功率转换、LCD监控器、打印机、充电器和消费产品。我们认为崇贸科技不但拥有一支亚洲顶尖的功率模拟管理队伍；而且其脉宽调制(PWM)控制器、台式PC机电源监控器和组合IC，以及功率因数校正(PFC)控制器产品正不断拓展；再加上稳固的客户关系和强大的本地应用支持，使他们成为台湾地区和中国大陆AC/DC功率转换市场的主要竞争者。这些优势一旦结合飞兆半导体公司的全球基础设施、工艺与封装能力、全球范围的客户群，以及在制造方面的规模，将有助我们加速发展和提升利润，让我们在AC/DC离线功率转换市场占据领导地位。”     崇贸科技公司在2006年头11个月的净收入为新台币11.38亿元，折合美元近3，500万。在这次收购提议中，约250名原崇贸科技的员工包括现有的管理队伍，将加入到飞兆半导体公司。在交易完成之后，崇贸科技将成为飞兆半导体的一家全资子公司，飞兆半导体和崇贸科技的管理层将协力把双方的功率转换业务整合组成一个瞄准全球AC/DC功率转换应用的独立业务单位。     Thompson表示：“全球功率管理IC市场的三分之二位于亚洲，全球排名前10位的电源OEM中有6家在台湾地区。据统计，AC/DC功率转换市场包括隔离PWM控制器、PFC控制器和AC/DC离线调节器在2005年的规模超过15亿美元。这次整合的协力优势尤其显着：崇贸科技的PWM控制器在台湾地区和中国大陆市场的根基牢固；而飞兆半导体AC/DC离线调节器在中国大陆和韩国的销售势头良好。在台湾地区和中国大陆市场，崇贸科技凭借其拥有丰富技术经验的现场销售队伍和创新性产品，在关键OEM服务方面创下了良好的业绩纪录。飞兆半导体将继续拓展崇贸科技已在台湾建立的研发设计中心，以巩固其技术和创新能力。我们期待这次收购计划，能够进一步加速飞兆半导体的总体AC/DC功率转换业务的增长；也期望该业务的利润能够继续提高。”     

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  • 台积电等4家晶圆代工厂去年共赚进1600亿新台币

    【导读】台积电等4家晶圆代工厂去年共赚进1600亿新台币     时序迈入 2007 年第一季，晶圆代工厂纷忙著结算 2006 年获利，值得欣喜的是， 2006 年台湾 4 家晶圆代工厂全数获利，总额达新台币 1，600 亿元，其中，龙头厂台积电稳扎稳打，年获利成长率可望达 3 成；联电在新经营团队努力及转投资挹注下，获利成长逾 3 倍，缴出亮眼成绩单；世界先进、汉磊2 家中小型晶圆厂表现亦不俗。展望 2007 金猪年， 4 家业者仍具备合计获利达新台币 1，500 亿至 1，600 亿元实力！      尽管晶圆代工厂 2006 年下半表现受到 IC 库存影响，全年营运呈现「上肥下瘦」，与存储器晶圆厂表现「上瘦下肥」颇有风水轮流转意味，但整体来说， 2006 年台湾晶圆代工产业获利表现仍旧可圈可点。其中，台积电在折旧摊提较同业低、晶圆报价又普遍高出同业情况下，享有较丰厚获利， 2006 年获利上看新台币 1，250 亿元，勇冠群雄，获利亦较前 1 年成长 33.35 ％。    联电方面， 2006 年第四季获利可望达新台币 50 亿 ~60 亿元水平， 2006 年获利很有机会达 320 亿 ~330 亿元，在新经营团队积极调整体质的努力下，联电 2006 年获利至少成长 3 倍，在同业中成长最亮眼。联电董事长胡国强日前便表示，他接下经营团队重任后，联电营运渐入佳境。此外，为酝酿下一波高成长动能，联电近日亦已宣布投资 50 亿美元打造其在台湾第二座 12 寸晶圆厂。      值得注意的是，台湾 4 家主要晶圆代工厂 2006 年全数呈现获利，不仅前 2 大厂充分发挥经济规模效应，就连中小型晶圆厂世界先进、汉磊也都堪称佳绩，光是 2006 年第四季， 4 家晶圆代工厂获利合计便约达新台币 350 亿元，全年获利更上看 1，600 亿元，平均每天一开业就赚进 4.4 亿元。      事实上，尽管大型晶圆代工厂拥有大者优势，不过，台湾中小型晶圆代工厂却已能各自寻找出自己的一片蓝海，以世界先进为例，从 0.35 、 0.25 到 0.18 微米制程一路与大股东台积电紧密合作，成为台积电调节产能直接受惠者，未来更拟跨入 0.18 微米 BCD 制程；预估 2007 年资本支出将倍增至新台币 24 亿元，单月产能则将与力晶合作，最佳化达到 7 万片。     至于汉磊方面， 2006 年不仅顺利转亏为盈，全年 EPS 上看 2 元，表现甚至超过世界先进。汉磊 2006 年除接获知名 LCD 驱动 IC 业者订单，最主要优势来自于汉磊掌握自有磊晶（ Epi ）产能，得以上下游垂直整合，加上汉磊又是目前台湾唯一 1 家具有磊晶产能的晶圆代工厂，包括台积电、联电、世界先进都是其客户， 2007 年下半磊晶厂新产能将持续开出，后续成长力道依然不弱。     展望 2007 年，尽管各家业者尚未公布获利成长预估，然业界对前 2 大晶圆厂看法，台积电可能因成长趋缓，获利恐缩水 35% ，但持乐观看法者认为台积电获利仍将成长；联电方面，由于其在 2006 年已陆续处分转投资， 2007 年获利能维持既有水平即算亮眼，但至少仍具 200 亿元获 利实力；至于世界先进及汉磊， 2007 年获利仍将持稳或成长，合计 4 家业者 2007 年获利仍将达新台币 1，500 亿至 1，600 亿元。     

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  • 矽玛特影像系统产品屡创佳绩数字相框及打印机持续获得新设计采用

    【导读】矽玛特影像系统产品屡创佳绩数字相框及打印机持续获得新设计采用       全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特（SigmaTel）宣布推出新款无线数字相框、以及夏普多功能打印机和热升华照片打印机参考平台。      无线数字相框能够使用户通过电邮和RSS photo feed轻松地发送和分享照片。该款新产品是由PF Digital公司采用矽玛特技术开发的，通过家用Wi-Fi网络与互联网连接，可以接收世界各地用户利用电邮和RSS feed所发送的照片。除了网络化的相框功能，无线数字相框还支持从盘上读卡器浏览照片。eStarling相框现正通过Thinkqeek（www.thinkgeek.com）出售。      矽玛特无线数字相框技术支持微软Windows Media Connect，能够使相框成为连接的数字媒体播放器，播放来自微软Windows XP或支持Windows Media Connect的Vista兼容PC的影像或其他媒体。推广跨越所有产品类别的互连媒体设备是矽玛特的战略之一，这是在家庭内部分享影像和其他媒体的重要手段。该项技术将在2007年第一季度包含于矽玛特软件开发套件（SDK），提供给矽玛特相框开发合作伙伴。      电子产品的领导厂商夏普电子现已推出其“MIRAKURU”多功能打印机系列，型号包括UX-MF60CL/CW、UX-MF50CL/CW和UX-MF25CL/CW。该款新产品采用了矽玛特技术，可支持彩色LCD、网络打印、手机照片传输，以及 “传真到电子邮件”功能。这是业内首项用于直接将收到的传真发送到电子邮件信箱的最新功能。      矽玛特代首席执行官Phil Pompa表示：“我们与夏普合作，于10月在日本推出了夏普MIRAKURU多功能打印机。矽码特的目标是为客户的终端产品增值，在产品特性和功能上领导消费电子市场。矽玛特让夏普的客户能够通过具有宽带功能的打印机进行打印、扫描、以及从传真到电子邮件的转换。更可以对存储卡、数码相机或手机中的照片进行打印。”     照片打印机是体积小巧轻便的多媒体设备，帮助客户简便地从相机或其他影像设备中打印高质量照片。矽玛特为喷墨和热升华照片打印机提供了低成本的控制器解决方案。基于矽玛特技术的产品能够支持多种先进功能，包括直接打印存储卡和数码相机中的照片，显示LCD图像，以及提供图像灵活传输的无线连接选项。      矽玛特提供全面的照片打印机解决方案，能够使我们的合作伙伴开发出市场领先的产品，并满足快速上市的需求。矽玛特照片打印机评估套件包含一套热升华照片打印机硬件参考平台，可在照片打印机现货上运行。同时，矽玛特还为客户提供用于开发、生产和定制高质量照片打印机的软件和工具。  

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  • 大陆半导体新政策进入紧锣密鼓阶段

    【导读】大陆半导体新政策进入紧锣密鼓阶段      大陆半导体产业新政策可望在2007年出炉。信息产业部产品司副司长陈英表示，“软体与集成电路产业发展条例”已多次征求专家、地方相关部门的意见，下阶段将以此为基础做最后的修改，拟成条例，最后呈报国务院，并进入最后立法程序。由于大陆IT产业领域并无相关的法规，因此该条例备受业界关注。      大陆于2000年曾颁布“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”（即外界所称的18号文件），该政策带动大陆半导体事业蓬勃发展，吸引海外半导体厂进军大陆投资。当时大陆政府对在大陆市场销售的晶片课征17％加值税，而大陆境内的业者却享有14％退税优惠，独厚大陆业者的作法遭美方抗议，被认为违反世界贸易组织（WTO）基本原则遂提出指控，之后美中双方达成协议，大陆决定取消优惠退税措施，美方则同意撤回诉讼，18号文件亦在2004年正式宣告终止。自此之后，大陆官方着手拟订半导体产业新政策，内容包括对半导体业者采行220;五免五减半”的所得税优惠措施，提供业者研发减税、半导体设备支出免税，以及协助IC设计业者寻求资金筹措管道等等。      事实上，自2006年初即持续传出大陆半导体新政策即将出炉的讯息，但似乎是雷声大雨点小。来自信息产业部的讯息指出，“软体与集成电路产业发展条例”已列入2006年国务院二类立法计画，信息产业部亦将该条例立法工作列为首要之务。

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  • NXP退出Crolles联盟，意法半导体陷入窘境？

    【导读】NXP退出Crolles联盟，意法半导体陷入窘境？      NXP证实了传扬一时的消息，它将退出半导体研发联盟Crolles。这对于意法半导体来说是个问题，而且可能意味着该联盟的终结。随着成本增加和规模经济下降，难以想像今后意法半导体和飞思卡尔半导体能够支撑Crolles进入下一阶段。这意味着意法半导体必须赶紧寻找新的伙伴。  如果Crolles联盟解体，这对于欧洲来说将很不幸。无疑，该联盟为使欧洲在半导体产业占据重要地位发挥了重要作用。不幸的是，如果台积电与NXP走在一起，这可能解释关于IBM正在磋商加入Crolles联盟的传言。      意法半导体的研发基础和生产所有权模式主要基于合作项目，特别是Crolles2。如果Crolles联盟解散，将威胁到意法半导体的商业计划。如果意法半导体不能从它的帽子里变出一两只半导体兔子，那么Crolles这个世界级的研发联盟将成为无足轻重的东西。      NXP原来是飞利浦旗下的半导体部门，从飞利浦建立台积电开始就与台积电保持关系。Van Houten证实，NXP将保持在Crolles联盟之中，直到2007年年底，届时它的合伙合同将到期。他表示，Crolles将从事45纳米工艺的研究。当被问及他是否曾试图通过劝说伙伴与台积电签署类似协议来保存Crolles联盟时，van Houten答道：“其它联盟成员必须代表自己讲话。这对于NXP来说是最好方式。”      NXP的首席执行官Frans van Houten表示，不会与意法半导体和飞思卡尔半导体在法国Crolles开展新的联盟，而是决定更紧密的与台积电合作，致力于使工艺模块实现差异化，覆盖基于台积电提供的先进CMOS平台的非易失性内存、嵌入处理和低功率等领域。这将导致台积电与NXP及位于当地的IMEC研究中心在比利时鲁汶(Leuven)的研发活动业。”      NXP试图让台积电成为上述研发项目下一阶段工作的正式伙伴的打算，也许会遭到意法半导体和飞思卡尔的回绝。Van Houten在与媒体召开的一个电话会议上表示，调整合作伙伴并不是要减少研发，而是一种转变。他说，在改变研发地点的同时，也可以使NXP能够专注于差异化，在台积电提供的先进CMOS工艺基础上建立低功率、嵌入和非易失性模块。他没有透露研发支出金额，以及在新的方案下支出会有何变化。 

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  • 三星与德国化工厂商在新加坡合资建立晶圆工厂

    【导读】三星与德国化工厂商在新加坡合资建立晶圆工厂     据外电报道，德国化学厂商Wacker Chemie公司资深官员上周五称，公司和韩国三星电子将共同投资十亿美元在新加坡建立工厂，预期2008年中期开始制造300毫米的未加工晶圆。 　　     Wacker Chemie公司执行委员会成员Rudolf Staudigl在视察公司亚洲运作时表示，在合资工厂中他的公司与三星电子将拥有相等的股份。在2010年工厂全产能生产时将雇佣800名员工，每月能够制造30万个未加工晶圆。 　　     Staudigl表示，未来在合资工厂的产品中，将有较大比例的份额转给三星电子。尽管他没有披露更多细节，但对新的合资工厂与三星电子在韩国与 MEMC现有的合资工厂之间冲突，他已经解除了担心。MEMC是Wacker Chemie公司在晶圆产品领域主要的竞争对手。 　　     Wacker Chemie公司在新加坡的技术中心目前正在为当地的客户提供服务，该公司在中国构建的工厂预期将在今年下半年开始制造产品。

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  • 海尔印度开设营销公司遇遭政策壁垒

    【导读】海尔印度开设营销公司遇遭政策壁垒     昨日，有消息传出，印度储备银行近日拒绝了海尔在印度成立一家手机营销公司的申请。  　　     海尔相关人士向记者表示，海尔方面还没有得到相关的说法。 海尔印度高管表示，他们还没有接到印度储备银行的通知，但已经做好了采取适当措施的准备。有人士透露，海尔即将向印度外资促进委员会提交成立合资公司的申请。 　　     海尔是继中兴通讯和华为之后，被印度政府机构否决投资提案的第三家中国公司。在此之前，印度政府监管部门曾于2006年已经相继否决了华为和中兴通讯的投资计划。印度储备银行的决定体现了该国政府的立场，按照印度政府的现行政策，来自中国公司的投资计划要经过较为严格的审查。 　　     据悉，海尔此前提交申请，希望在印度成立一家名为海尔电信的合资公司，并由该公司控股。海尔已经同印度Nascomed科技公司成立了一家手机合资公司，创建海尔电信的目的就是销售合资公司生产的GSM和CDMA手机。2006年中旬，海尔电信(印度)有限公司总经理阿伦·哈纳(Arun Khanna)曾表示，海尔电信将“独立”进军印度市场，预计未来18到24个月内，公司将在印度市场上售出总值达3亿美元的手机产品，此外海尔电信(印度)也正在考虑在印度投资建厂。 　　     按照印度现有的投资政策，成立批发销售合资公司的计划可以走自动通道(automatic route)。从理论上讲，任何国外公司都可以不经印度政府许可成立这类合资公司，而只需向印度储备银行提交一定的外汇即可。海尔认为，自己申请成立的合资公司就属于批发零售类，这类公司甚至可以由国外公司完全控股。 　　     但印度储备银行认为，尽管海尔的申请完全可以走自动通道，但是由于它是一家中国公司，因此要受到印度外资促进委员会和电信部门的批准。出于安全方面的顾虑，印度政府会定期地对国外投资进行评估和审核。  

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