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  • 台积电将购回飞利浦手中持股？

    【导读】台积电将购回飞利浦手中持股？     台积电法说会将于25日登场，在此之前，外资极度关注台积电未来筹码面的稳定性，及是否将出手购回大股东荷商飞利浦（Philips）约16％持股；花旗半导体分析师陆行之即表示，台积电将买回持股，并于未来几年内陆续将此库藏股注销，瑞士信贷则指出，飞利浦可望采取“发行ADR与现金折价卖回给台积电”，看来，台积电与大股东之间如何解决持股问题，已引发外资圈关切，预料台积电本次法说会也将给外界及股东较为明朗的说法。      荷兰飞利浦自台积电创立以来就是大股东，2005年底赶在最低税负实施前3天，以罕见手法，将其在台湾子公司192万张台积电持股进行大规模转让，以节省新台币近百亿元课税，使得荷兰飞利浦对台积电持股大幅增加至16％，至今仍是台积电的最大股东。     不过，随着飞利浦2006年将半导体事业部独立分割成为另一家公司恩智浦（NXP），逐渐专注于医疗、消费电子等品牌市场，飞利浦高层已公开多次对外表示，2007年将处分台积电持股。     陆行之表示，尽管短期内半导体景气仍具有风险，他预估，台积电首季营收将下滑10～15％，平均销售单价（ASP）则下滑3～4％，营业净利约35～37％，是台积电仍是长期半导体类股中的首选，其中利基之一就是在于筹码面，台积电将会买回飞利浦持股，并在几年内加以注销。     对此，尽管台电并未证实此说法，不过外界认为，股本已相对庞大的台积电，不是没有考量过类似作法，瑞士信贷便指出，荷兰飞利浦手中握有总市值达82亿美元的持股，可望采取“发行ADR与现金折价卖回给台积电”的混合方式逐步出脱，至于买回金额，外资认为35亿美元可接受；不过，台积电则表示，不可能向特定股东买回股票，对其他股东并不公平。     惟台积电财务长何丽梅先前曾表示，确实已与飞利浦洽谈，不排除以现金方式买回持股，减少飞利浦于公开市场释股的冲击；至2006年第三季为止，台积电手上约当现金约新台币1，641亿元，不过，其资金用途将以营运资金、资本支出、非自然营运成长（Inorganic Growth；多指企业购并），与现金发放为优先，买回股票才是最后的考量。

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  • 数字音频行业标准颁布 每年可省80亿专利费

    【导读】数字音频行业标准颁布 每年可省80亿专利费     1月21日，针对信产部近日颁布具有自主知识产权的数字音频技术DRA为国家标准，相关专家表示，预计如果中国企业都采用这种数字音频技术，将可以为国家节省80-90亿元的专利费。不过，该技术的产业化比视频技术标准AVS还复杂，目前据悉只有华录及一个卡拉OK项目使用，因此，其产业化进程令人高度关注。     每年可节省数十亿元专利费     据悉，信息产业部与广东省人民政府近日正式推出具有自主知识产权的中国数字音频电子行业标准——《多声道数字音频编解码技术规范》。该标准广泛应用在数字电视、数字广播等有电子音频的领域。     不过，该标准听起来过于专业，一般人几乎没人知晓。对此，信产部电子三所一位不愿透露姓名的专家表示，所谓音频编解码技术实际上应用于我们日常很多电子产品中，如MP3、MP4、随身听、汽车音响等。     该专家透露，此前，该技术实际上都是欧美企业垄断，如美国的杜比和欧洲的DTS，都收取高昂专利费。如果，中国的MP3、MP4、随身听、汽车音响等一系列电子产品采用这项国产技术，则中国企业每年可以80-90亿元的专利费。     由名不见经传的广东企业推出     该专家透露，该项标准实际上是由一家名不见经传的广东企业推出，该企业名为广州广晟数码技术有限公司。     据悉，该企业最早于2005年1月向国家有关部门提交该标准，最初可能是向国家广电总局申请，后来不知为何由信产部颁布为行业标准。     广州广晟数码据悉由广东省三大国有资产经营公司之一的广东省广晟资产经营有限公司推出，公司注册资本金1556万元人民币，位于广州市华南理工大学国家科技园内，其总经理名为张新刚，但其它情况不详。     关键在于产业化过程     查阅相关资料，广晟数码自称拥有13项PCT国际发明专利，其DRA数字音频技术可广泛应用于数字电视、家庭影院、个人媒体播放器、数字音频广播、网络流媒体和数字电影院等领域。     从上述用途来看，其用途虽广，但可能比用途专一的AVS标准推广起来更复杂。AVS标准目前主要用途为IPTV等，电信运营商的态度起关键作用；而广晟数码的DRA用途面太广，反而复杂。     据悉，DRA正在准备实现产业化，除准备进入数字电视领域，还要进入随身听、DVD和卡拉OK等市场。目前已经确定的使用案例为大连华录集团已采用DRA技术用于其随身听；另外，广东省的一个卡拉OK项目已采用DRA技术，它可实现由主呼器按每首歌收费。     此前，广晟数码已表示，2007年-2010年将是DRA的产业化阶段。

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  • 半导体产品生命周期管理 行业普及度优势前景

    【导读】半导体产品生命周期管理 行业普及度优势前景      内容提要     设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。行业中令人畏惧的设计难题、不断加快的产品生命周期以及复杂的供应链，这一切都无疑会打乱企业在推出产品、开发预算和质量目标方面的计划。 为了帮助了解行业面临的难题和适用的解决方案，Kalypso考察了超过25家的优秀全球半导体公司的产品创新、设计和投产流程。Kalypso研究和分析发现：     ·在新产品开发和产品生命周期管理流程方面有很大的改进余地。半导体厂商的管理层对现状不满。     ·半导体公司在将产品生命周期管理(PLM)用作解决方案方面步调缓慢。阻碍采用该方案的壁垒包括：1)对PLM解决方案套件认识不足，2)对PLM的价值主张了解有限，3)缺乏"标准的"半导体PLM模式。     ·由于不存在单一的标准模式，因此半导体公司有多种适用的PLM解决方案。PLM内涵丰富，可提供战略、设计、数据管理、软件开发和供应链等方面的功能。     ·越早采用PLM，所获得的优势就越大。PLM有助于提供前后一致的产品信息，制定更好的流程规则，提高执行效率。     ·较早采用PLM可获得以下优势：缩短进入市场和批量投产的时间；降低设计成本，提高重复利用率；改进芯片的质量、设计和工艺性；提高产品设计、开发和工艺更改单信息的协作、管理和交流的效率；其他战略性优势。      半导体公司必须着重于改进产品开发过程，通过PLM策略和解决方案来优化创新、设计和工艺流程。半导体公司需要从大处着想，从小处着手，迅速行动，逐步建立解决方案。     半导体行业在快速发展，但产品开发流程却未与时俱进     设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。竞争激烈一如既往，公司在继续探索替代技术的过程中，随着一个工艺节点向下一个工艺节点的转换，新的利益点就会开始出现。     电路密度已经是三年前的10倍。设计已经发展到了高度复杂的架构，其中包括纳米级单芯片系统。因此，设计错误，尤其是开发周期后期的设计错误，其代价可能是灾难性的。     如今，如果到最终设计定案(tape-out)时才发现设计上的缺陷，则意味着要报废一个价值100万美元的90纳米掩模组。在65纳米级别，掩模组的成本要上升至200万美元。一个新的芯片或芯片组的开发成本动辄要花费几千万美元。     行业中令人畏惧的设计难题、不断加快的产品生命周期以及复杂的供应链，这一切都无疑会打乱企业在推出产品、开发预算和产品目标方面的计划。     半导体公司对创新和突破性技术的追求可谓不计血本，但它们需要严肃对待其产品的开发流程和执行方式。     半导体公司需要考虑如何有预见性地管理新产品开发(NPD)流程的各个运动部分，提高战略性、有效性，从而最终提高创新能力。     幸运的是，使用产品生命周期管理(PLM)解决方案可以改进这些运动部分的管理流程规则和效率。PLM 可帮助半导体公司管理遍布全球的团队、整个扩展供应链以及整个产品生产周期中的关键产品信息。     随着半导体行业的持续发展和竞争的不断加剧，半导体公司需要有强大的执行能力适应引入新产品的紧迫时间周期。公司能够得到的回报不仅是能够创新，而且可以在协作开发环境中有效地执行。     要在这样一种快速发展、"高风险高回报"的环境中拥有真正的竞争力并发展壮大，半导体公司应积极采用PLM。实现一个综合解决方案不仅需要技术，还要有战略性的思想和业务流程。     半导体公司在寻求可赢利的增长，但缺乏目标     根据行业基准，各种规模的制造商都着重于制定针对新收入机会的产品策略，并结合成本控制来获得可赢利的增长。半导体公司并不是唯一注重这个方面的企业，但是进入市场的时间和快速获取利润对于它们有着更重要的战略价值。     对于许多半导体公司来说，在一个日益复杂的产品开发环境和设计环境中获得可赢利增长是一个巨大的挑战。Kalypso研究表明，各种规模的半导体公司在2006年都没有达到这个产品开发目标。其中包括年销售额从1亿美元到5亿美元以上的那些半导体公司。     请考虑以下有关半导体行业的研究发现：     ·只有45%的产品发布日期达到了预期目标     ·在所有半导体设计中，有超过60%的设计至少需要重做一次     ·只有59%的半导体设计能够投产     ·超过40%的开发项目超出了预算     ·不到60%的半导体项目在其产品成本预算内完成     ·验证期间确定的问题中，有83%与设计相关     此外，Fabless Semiconductor Association在2006年的调查显示，半导体公司最关心的是掩模成本高涨、设计复杂性增加、知识产权成本和可用性以及EDA工具不足等方面的问题。     改进的机会     很显然，改进的机会是存在的。Kalypso分析表明，管理层对现状并不满意。     在谈及半导体NPD和产品生命周期管理流程时，管理层通常会表示：     ·"速度是公司的法宝。质量问题退居其次，体现在运营中。"     ·"在开发中改变产品设计要求，就像是在高速公路上以90英里的时速行驶时改装汽车。"     ·"随着掩模成本的提高，我们承受不起过多的反工，我们的芯片设计一次性成功率为零。" [!--empirenews.page--]    ·"我们必须在内部和外部进行协作…要与知识产权提供商、工厂、供应商以及其他重要的相关方合作。"     ·"成功完成芯片设计需要付出超人的努力。"     ·"我们从事的芯片几乎没有什么市场潜力，这是在浪费时间和精力。可将资源用到其他地方去。"     ·"忽视知识产权的安全性会带来损失。不能将通过 FTP 传输文件视为最佳解决方案。"     ·"我们需要在许多关键的产品细节和变更上进行协作。应该采取比电子邮件或 Exel 文件更好的办法来保持同步。"     ·"我们的系统很多，很难跟踪信息的内容和所在的位置。"     ·"我们经常需要就我们的最新设计询问工厂。"     ·"由于缺少产品系列定义和分支管理流程，设计和IP的重复利用率受到限制。"     除了以上评论外，受访者还强调了降低与开发流程、原型以及产品引入相关的成本。管理层还提及，需要改进与成本、质量、测试和组装相关的NPD指标，使其更有实际意义。     受访者都表示，他们未必有恰当的流程、工具或实现手段来解决这些问题。不过，虽然许多受访者都能谈到上面提到的困难，但总体上，多数受访者都不知道可供他们使用的解决方案。     适用于半导体行业的PLM     迄今为止，扩大PLM行业普及的一个障碍是缺乏适用于半导体的标准软件产品套件。虽然无法提供单个标准模式，但 PLM 软件供应商在最近几个月里，在针对专门解决半导体价值链中的公司面临的问题的解决方案方面，取得了很大的进步。     综合的解决方案内容包括可支持战略、设计、数据管理、软件开发和供应链流程的功能和技术基础设施。     战略能力有助于实现针对产品开发流程和投产计划以及产品系列管理的计划管理。更高级的解决方案可帮助制定产品和技术的路线图，并支持创意管理和创意构思流程。     设计能力在PLM解决方案中始于对客户基本需求的确定，然后延伸到对特定产品要求的分解。有了设计能力，用户可以将客户在系统中的要求与功能和设计团队关联起来，并提供在整个开发流程中关联关系和变更的记录。通过设计协作，分布在各个地区和部门的团队可以通过数字方式在各个EDA/CAD平台间协同工作。通过知识产权管理，可以重复利用和保护购买和发明的技术。     数据管理能力通常是有效的 PLM 系统的基础。该功能可用于在与产品相关的所有信息间建立逻辑关联，并管理该信息随时间发生的变化。这可以在客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值链中，提供一致的信息数据。这些数据包括与关键流程和任务相关的要求、技术规格、设计定义、生产计划、测试报告、补充计划和质量检测等。     在涉及软件能力时，源代码管理是PLM综合解决方案中不可或缺但经常被忽略的组件。许多公司发现，在其PLM解决方案中整合缺陷跟踪和问题管理，可以提高解决在测试或生产过程中发现的设计问题的效率。     最后，开发流程还必须具备供应链能力，这也是综合解决方案的重要组件。PLM几乎应始终被视为一个多企业系统，对半导体行业来说更是如此。外包工厂运营以及测试和组装功能意味着设计企业不仅需要有安全的新产品投产协作方式，而且需要采用一种有效的方式及时传达对现有产品规格的更改。     由于一个PLM综合解决中的每个组件都牵涉到各个方面，因此，几乎不可能一次性全部实现这些组件。     多数公司都发现，实施PLM的最佳途径是根据商业化的平台定义确定战略，然后创建一个路线图，随时间逐步增加新的功能。"     半导体行业接受PLM的步调缓慢     迄今为止，半导体行业中采用PLM的比例相对较为有限。其他独立行业，如航空和国防、汽车和高科技设备等，接受PLM解决方案的速度都要快得多。这是为什么呢？     其中的一个原因应归咎于PLM固有的跨职能部门的性质，因为这可能导致在组织中的部署位置和部署方式方面的混乱。管理层"常常感到困惑，不知道由谁来领导PLM工作比较理想。"此外，在 Kalypso的访谈中，半导体公司的管理层在PLM对供应链的意义方面，理解有些片面。     根据Kalypso的访谈，阻碍半导体行业接受PLM的因素包括：     ·对PLM认识不足     ·对PLM的价值主张和组织中的位置缺乏全面了解     ·赞助方和内部资源；缺少强有力的领导     ·PLM流程/系统改进会延缓行业的动态转变     ·缺乏"标准的"半导体PLM模式     ·对自有定制解决方案的习惯性偏爱     ·用户对以前的企业PLM解决方案的认可度低     要创建价值，PLM需要有健全的流程、良好的用户认可度和企业普及率。这自然需要在整个职能部门和设计合作伙伴中变更业务流程和工作方式。而事实上，这种变化并不容易做到。     半导体公司可通过PLM改进流程     尽管普及率很低，但如今的PLM确实可为半导体公司带来诸多好处。目前的 PLM 解决方案可以帮助半导体公司高效管理所有有关创新性芯片设计和开发流程的信息，从最初的概念开始，直到产品生命期结束。     通过提供一致的真实数据协作记录，PLM 解决方案将由客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值中与产品相关的数据关联到一起。一个整合的半导体PLM解决方案可能包括功能需求、设计定义、硬件和软件规格、成本数据、生产计划、客户交流、补充计划以及测试和报告等。     一体化 PLM可将开发周期中与关键流程和任务相关的产品信息关联到一起，显示潜在的问题领域，从而可在开发流程的早期加以解决。半导体PLM可以带来的主要优势包括： [!--empirenews.page--]    ·加快进入市场和批量投产的时间     ·降低成本（包括重复利用设计）     ·提高芯片质量、设计水平和工艺性     ·提高客户需求和技术要求管理流程的效率改进内部和外部团队间的产品设计、开发和工程更改单信息的协作、控制和交流     ·在产品开发流程早期输入多方信息以加强设计，避免重复工作     如今，PLM的早期采用者都已实现了这些优势。随着 PLM 系统的不断增值，较早采用 PLM 将获得领先一步的竞争优势。改进对产品开发和产品生命周期管理流程的执行是 PLM 的目标。 对于生命周期时间短、竞争激烈并且价格敏感的半导体公司来说，这一点尤其重要。领先的企业必须着重于改进产品开发过程，通过 PLM 策略和解决方案来优化创新、设计和工艺流程。 我们建议以解决单个高影响力的业务问题为中心，制定长期的PLM战略和初始路线图，然后将其用作建立综合解决方案的基础。     半导体公司应从大处着想，从小处着手，迅速行动，逐步实现。

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  • 和谐创新，构建电子制造业资讯平台

    【导读】和谐创新，构建电子制造业资讯平台              ——资讯2006年终总结大会暨表彰大会召开     2007年1月6日，资讯公司隆重举行了“和谐创新，构建电子制造业资讯平台——2006年度年终总结大会暨表彰大会”，来自全公司近40人参加了此次会议。       陈晖董事总经理首先代表公司就2006年的工作情况以及2007年的展望向广大员工做了全面的总结报告。他介绍了2006年的经营情况，2006年，在电子制造业复杂多变，资讯服务深入，难度不断加大的局面下，公司决策层审时度势，积极应对，全体员工奋力拼搏，各项业绩都取得了长足进展，为公司新一轮的发展奠定了坚实基础。     陈总在会上指出，2006年，公司创办了《半导体器件应用》新平台，代表公司在构建电子制造业资讯平台迈出了坚实的一步。虽然才刚推出3个月，但已在半导体器件业界、在电子制造业内产生了重大影响，进一步增强了资讯构建电子制造业资讯平台的信心。     各部门（项目）主管在会上也对明年的工作进行了周密的计划安排。接下来，宣读并颁发了2006年度公司业绩之星、成长之星及优秀员工奖。在热烈的会议氛围下，广大员工纷纷作了表态性发言，表示将以更加积极的心态面对新一年的工作。会后，公司举办了丰盛的集体餐会。整个大会体现出了人创新拼搏的精神、饱满积极的热情、敢为人先的宏伟志向，表露了在新的一年里致力创建和谐团队、创新团队，构建电子制造业资讯平台，力争取得更大、更辉煌成绩的心声。

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  • LG飞利浦第四季度净亏损1.86亿美元

    【导读】LG飞利浦第四季度净亏损1.86亿美元     LG飞利浦本周二发布了2006年第四季度财报。报告显示，由于液晶面板价格持续下滑，LG飞利浦连续第三个季度出现亏损。 　　     在截至12月31日的这一季度，LG飞利浦净亏损1740亿韩元(约合1.86亿美元)，去年同期净利润为3280亿韩元。LG飞利浦第四季度销售额为3.1万亿韩元(约合33亿美元)，同比增长3.4%。LG飞利浦第四季度业绩未能达到分析师的预期，彭博社调查显示，分析师此前预计LG飞利浦第四季度净亏损1580亿韩元，销售额为3.25万亿韩元。 　　     LG飞利浦预计，2007年第一季度，该公司未计入利息、税费、折旧和摊销的净利润在销售额中所占比例将达到15%左右。彭博社调查显示，分析师预计的百分比为13%。LG飞利浦表示，2006年第四季度，液晶面板的平均价格同比下滑了33%。到今年三月底，液晶面板价格将较2006年底再下滑10%到15%。美林证券分析师丹尼尔·金(Daniel Kim)表示，电视价格持续走低是导致液晶面板价格下滑的“罪魁祸首”。 　　     LG飞利浦在电话会议上表示，2007年前两个季度，液晶面板平均价格将分别下滑10%左右，但第三季度也许会出现反弹。LG飞利浦目前正处于困难时期，要想在激烈的市场竞争中占据优势，该公司需要削减成本、赢得客户、以及为修建新工厂筹集资金。三星电子已经同索尼建立合作伙伴关系，通过一家合资公司共同生产液晶面板。根据市场研究公司DisplaySearch公布的最新数据，三星和索尼是全球最大的两家液晶电视厂商，绝大部分40英寸以上的液晶电视都出自这两家公司。 　　     LG飞利浦是LG电子和飞利浦成立的合资公司，但后者目前正计划出售在合资公司持有的33%股份。Dongbu证券公司分析师李民西(音译)预计，飞利浦退出之后，LG电子可能会转而同松下合作。三星电子上周发布了2006年第四季度财报，报告显示，该公司第四季度净利润下滑了24%。 　　     一些分析师预计，今年第三季度之前，LG飞利浦很难摆脱亏损的状态，因为液晶面板价格将继续下滑。雷曼兄弟分析师詹姆斯·金(James Kim)甚至表示，液晶面板厂商今年第一季度都将出现亏损。雷曼兄弟预计，2006年全球液晶面板供应量增长了70%，但市场需求仅增长了58%。  

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  • 芯原与Chips&Media 宣布战略合作

    【导读】芯原与Chips&Media 宣布战略合作      领先的世界级 ASIC 设计代工厂与半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.，简称芯原）和领先的视频 IP 和解决方案供应商 Chips&Media 今天宣布，双方就提供基于彼此技术的综合音频和视频解决方案达成战略合作关系。新产品将结合来自芯原用于先进音频工艺的同类最佳 DSP 解决方案、来自 Chips&Media 的超低功耗可升级视频解决方案以及综合的系统软件框架。      根据合作关系条款，芯原将在其 IP 和 ASIC 平台组合中加入 Chips&Media 的视频产品，而 Chips&Media 将在其硅产品中加入 ZSP(R) 方案。     Chips&Media 提供针对一系列      设备的多种视频半导体 IP，从手机、便携式媒体播放器到下一代 DVD 播放器。Chips&Media 视频套件支持各种视频格式，如 MPEG-2、MPEG-4、H.264 以及 VC-1，清晰度达到高清水平。     芯原的 ZSP 技术是要求高性能、最低功耗的工艺的各种应用的最佳选择。G1 和 G2 处理器系列已经被众多市场领先企业所采用，并为终端设备在市场上获得成功作出了贡献。这些设备从手机到便携式音频播放器、从 IP 电话到数码相机、从 DVD 到新一代高清机顶盒。     Chips&Media 首席执行官 Jesse Lim 表示：“我们很高兴与芯原合作，使我们的技术被更多的消费者采用。通过将我们业界领先的视频 IP 和芯原广受欢迎的 ZSP 架构相结合，我们将为许多的新硅产品提供同类最佳的多媒体功能。”     芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士表示：“我们与 Chips&Media 的合作反映了芯原坚持为 SoC 客户提供针对特殊细分市场的应用平台解决方案。两家企业不仅为消费类电子带来了领先的技术（就性能和低功耗而言），还带来了先进的产品蓝图和系统专业技术，以帮助 IC 厂商加快将具有最高竞争力的产品推向市场。”

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  • TI淡出先进数字工艺竞赛，IDM时代终结

    【导读】TI淡出先进数字工艺竞赛，IDM时代终结       在英飞凌科技、NXP、Freescale和LSI Logic等厂商纷纷宣布采用“轻制造”(fab-lite)甚至fabless策略后，集成电路的发明人、当今最为成功的整合器件制造商(IDM)德州仪器(TI)日前表示，将与代工合作伙伴一起而不是单独开发更先进数字工艺技术。这意味，在数字工艺方面，IDM和foundry/fabless之间的差距已经越来越小，自己拥有工艺和工厂不再是数字芯片供应商很大的优势，设计和制造并重的IDM时代已经终结。      根据TI最近发布的财报，2006年TI销售额达到了创纪录的142.5亿美元，比2005年增长了16%；净收入为43亿美元，比2005年增长了82%。不过，这份满意的成绩单很大程度上来自于其高性能模拟业务，2006年TI的高性能模拟产品线的销售额增长了33%，并持续提升了整个公司的利润率。而在数字芯片方面，前景并不乐观。TI公司总裁兼CEO Rich Templeton表示：“2007年第一季度挑战将会继续，因为客户希望保持较低的存货水平，而且无线市场的增长倾向于一些低价的、基本功能手机，而不是高价的多功能手机。”      为了应对数字芯片市场上下波动较大的现状，TI目前采取的是一种混合制造策略(hybrid manufacturing strategy)，即将一部分芯片制造外包给代工厂(foundry)，以提升制造的灵活性和利润率。如今，TI将这种策略更进一步，将与代工厂的合作从制造外包拓展到工艺研发上。      Templeton指出：“进入2007年，我们面临着继续提升业绩的挑战。一个对策就是改变我们开发先进数字工艺的技术的方法。我们将和我们的代工伙伴合作定义和开发下几代数字工艺技术，并继续在我们的世界级工厂里生产这些产品，而不是单独创造我们自己的核心技术。这是我们和现有代工伙伴合作关系的自然延伸，将提升匀的研发效率和资本效率，同时保持对客户的响应。此外，我们一家旧的数字芯片工厂将停止生产，它的设备将转移到我们的几家模拟工厂，以提升模拟芯片的产量。”      这意味着TI在45纳米节点停止单独的开发，而在32纳米、22纳米等以后的工艺中更多和代工厂合作。尽管TI称仍在自己的工厂里生产这些产品，但有业界人士猜测这可能只是一个过渡期的策略，TI很可能不会再大建新一代数字工艺芯片厂，而会将更多制造外包给Foudry。      Foundry开始成为先进工艺开发主角，IDM时代终结      而就在数天以前，NXP和Freescale也在先进制造工艺的研发策略上宣布了重大变动，更多加强与代工厂的合作。而在更早前，英飞凌科技和LSI Logic已经宣布采用“轻制造”(fab-lite)甚至fabless策略。      1月16日，NXP(飞利浦半导体)宣布在2007年合约期满之后，将不会延长其目前在Crolles 2联盟的合作，并同时宣布与代工巨头台积电(TSMC)加强在CMOS工艺技术的研发合作及制造伙伴关系。NXP在2007年仍会与Crolles 2联盟的其它成员完成目前的45纳米CMOS计划，并且确保顺畅交接。      Crolles 2联盟由意法半导体(ST)和NXP(当时为飞利浦半导体)于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率开发和制造新一代技术和SoC解决方案。2002年，Freescale(当时为摩托罗拉)加入该联盟。2001年，台积电也加入了该联盟。Crolles2联盟目前已有120纳米、90纳米及近期的65纳米工艺产品推出上市。      就在业界猜测由三大IDM组成的豪华Crolles 2联盟的命运时，1月23日，Crolles 2联盟的另一大成员Freescale宣布加入IBM的“代工厂俱乐部(fab club)”，合作开发先进制造工艺。从45纳米节点开始，到32纳米、22纳米等。Freescale也将获得IBM通用平台伙伴的共同产能——这包括IBM、特许半导体和三星。尽管Freescale没有透露是否退出Crolles 2联盟，但却称“IBM联盟的投资规模大大超过了Crolles 2联盟。”      无论是IDM转向Fabless，还是IDM加强与foundry合作开发先进工艺，都已经表明，在标准数字CMOS工艺越来越成熟，跟上摩尔定律的成本越来越高导致向更新一代工艺迁移速度减慢等多种因素共同的作用下，IDM和foundry/fabless之间的工艺差距越来越小，自己拥有工艺技术和工厂不再是数字芯片供应商很大的优势。ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama表示：“TI这一战略举动表明代工厂(Foundry)多少已经赶上了整合器件制造商(IDM)，因此自己拥有制造工艺和工厂并不占有很大优势。”      相反，由于新一代数字工艺研发和建厂费用巨大，而数字芯片市场波动较大，自己独立开发工艺和建造工厂，对于IDM来说可能是一个沉重的负担，并且缺少灵活性。因此，在数字芯片领域，纯粹IDM这种模式，已经显得“吃力不讨好”。TI的这种制造战略转变表明，在数字芯片领域，IDM的模式已经终结。     一个最明显的例子就是高通(Qualcomm)。作为fabless公司的典型代表，在130纳米工艺节点时，高通和以TI、Freescale为代表的IDM之间的差距是24个月，而到90纳米时缩短为12-15个月，而在65纳米时综短为6个月，高通预计在45纳米时只比IDM落后3个月。而这得益于高通在2年多前开始采用的“集成的无生产线模式(IFM)”——fabless与EDA、代工厂商和封装/测试公司等更紧密合作，并在多个代工合作伙伴间形成通用平台。      需要强调的是，IDM模式的终结，目前还仅限于数字芯片。而在模拟芯片领域，由于芯片设计和芯片制造同样都是是模拟厂商核心竞争力的一部分，不同厂商都有自己的独特工艺，IDM目前仍是主导模式。

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  • 英特尔财报利空拖累亚洲半导体类股全面下跌

    【导读】英特尔财报利空拖累亚洲半导体类股全面下跌     受到英特尔 第四季获利衰退，今年毛利恐落後分析师预估冲击，亚洲半导体类股今天上午在三星电子与爱德华测试带领下全面走跌。  三星电子股价一度下跌2.6%报597，000韩元，三星是仅次於英特尔的全球次大晶片制造商。全球首大记忆晶片测试设备制造商日本爱德华测试一度挫2%。      台积电与新加坡特许半导体也倒地不支。      全球半导体巨擘英特尔昨天宣布第四季获利衰退39%，同时预估今年毛利将降至50%左右，落後分析师预估，拖累该股盘後股价由盛转衰。      英特尔为与对手超微 (US-AMD)竞争祭出降价措施，并开始产制新款晶片以赢回订单。财务长AndyBryant预估今年毛利将降至50%左右，落後分析师预估，还预期激烈竞争将持续。  波士顿霸菱资产管理公司的基金经理人GregBarlage指出，「英特尔似乎为了重拾市占只好牺牲价格，而最大的疑问是今年毛利率预估，多数人预期将达51.5%。」      英特尔第四季毛利跌至49.6%，落後预估50%左右，相对上年同季为61.8%。英特尔在2003至2005年之间的平均毛利为58%。      台湾保德信证券投资信托的基金经理人Bevan Yeh指出，「英特尔财报黯淡无光显示晶片业者本季获利前景欠佳，价格直落将压缩所有业者的毛利。」      全球第二大半导体设备制造商东京威力科创一度挫1.9%。新加坡特许半导体曾重挫3.1%。亚洲第二大记忆晶片制造商海力士一度大跌3.1%。

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  • 健鼎科技订购大单Camtek检测系统用于其在华工厂

    【导读】健鼎科技订购大单Camtek检测系统用于其在华工厂     Camtek Ltd.日前宣布，总部位于台湾桃园的高级印刷电路板领先生产厂商健鼎科技股份有限公司已经订购了大量的Camtek 自动光学检测 (AOI) 系统。该订单的总价值约230万美元，其中包括用于检测高密度互连 (HDI) 基板产成品的 Camtek 新型 Pegasus 200S 以及用于检测细线条 PCB 线路板的 Dragon FL。此次采购的大部分系统已经在2006年第四季度在健鼎科技位于中国大陆无锡的新工厂中安装完毕。该订单的余下部分将在2007年第一季度进行安装。       Camtek Taiwan 总经理 Cliff Young 解释说：“该订单意味着健鼎科技拥有了全套的解决方案来确保用于先进半导体封装的高密度互连基板的生产。Dragon FL 能在高密度基板还是板形的时候提供过程中检测，而 Pegasus 200S 能在所有的镀膜和镀金流程完成后对产成的带状基板进行检测。这种方法能使自动光学检测操作紧密地融入生产流程，同时还能方便管理产量。”       Young 先生总结说：“我们同健鼎科技已经合作了五年多的时间，这表明健鼎科技对 Camtek 技术支持的质量和系统的性能都非常满意。” 

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  • IR 公布 2007 财年第二财季业绩

    【导读】IR 公布 2007 财年第二财季业绩      全球功率管理技术领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 公布2007财政年度第二财季业绩。     调整后的收益及营业收入     2006年12月财季调整后的收益为4，250万美元 (合每股 0.58 美元)，调整后的综合营业收入为3.547亿美元；而2006年9月财季调整后的收益为3，780万美元 (合每股 0.52 美元)，调整后的综合营业收入为3.442亿美元。2005年12月财季调整后的收益为2，650万美元 (合每股0.37美元)，调整后的综合营业收入为2.788亿美元。     按公认会计原则计算的收益及营业收入     按公认会计原则 (GAAP) 计算，IR在2006年12月财季的净收入为7，190万美元 (合每股0.99美元)，2006年9月财季的为3，410万美元 (合每股0.47美元)，2005年12月财季的则为2，430万美元 (合每股0.34美元)。     按公认会计原则计算，IR在2006年12月财季的营业收入为3.276亿美元，2006年9月财季的为3.158亿美元，而2005年12月财季的则为2.548亿美元。按公认会计原则计算，IR在2006年12月、2006年9月及2005年12月财季的营业收入，已分别扣除了从已终止经营业务所得的2，710万美元、2，840万美元及2，400万美元，但相关财季调整后的营业收入则包括以上数字。     由于IR打算出售功率控制系统 (PCS) 业务及需要遵循公认会计原则，因此将非重点产品业务的业绩作为已终止业务来报告。这次报告没有将商品器件的业绩包括在已终止业务之内，因为该公司预期分拆业务后，可能会因向 Vishay 提供某些过渡性的晶圆厂和其他服务而继续有重要的参与。IR在先前财季按公认会计原则计算的业绩是遵循当前的陈述所重申的。     按公认会计原则调整后的收益     IR在2006年12月财季调整后的收益，并未包括2，650万美元 (合每股0.36美元) 的税收收益。这些收益来自与帐面差额和IR在功率控制系统业务交易中出售个别子公司的税基有关的递延税项资产。该财季调整后的收益，也不包括先前从2006年1月起，因美国国会恢复研发税后而获得的430万美元 (合每股0.06美元) 研发业务收益，以及200万美元 (合每股0.02美元) 的遣散及重组活动有关的税前支出。IR调整后的收益包括按公认会计原则的已终止业务中的非匹配产品，2006年12月财季的有关税前收益为50万美元。     2006年9月和2005年12月的调整后收益不包括520万美元和300万美元的与遣散及重组活动有关的税前支出，但分别包括了两个财季中源于已终止业务所得的30万美元税前收益和430万美元税前亏损。     业绩评论     IR 首席执行官 Alex Lidow表示：“IR 重点产品的强大优势使12月财季的营业收入及需付运订单均突破历史记录，营业收入比上一财季增长了6%，较上一财年的同一财季增长31%。公司正处于稳健发展的商业环境，订单数较上财季增长5%，比去年同一财季则增长32%。我们最大的业务部门计算机及通信产品的毛利比上一财季增加了80个基点。随着产品组合的转变，重点产品的毛利也比上一财季增加了40个基点。”     “我们仍在不断赢得重要的设计订单，使节能产品的营业收入持续增长，与上一财季相比超出10%之多，而在计算机及通信产品领域的营业收入与去年同期相比增长了6%。”     “平板电视和节能家电方面的消费需求强劲。随着笔记本和台式电脑引入了微软 Vista而促成的首轮新业务，以及采用Intel和AMD技术的新系列服务器所缔造的优势，都促进了我们的增长。”     “IR 于2006年10月完成了产能扩展的第二个阶段，带来了年度营业收入达3亿美元的生产潜力。此外，我们还将于今年年中完成第三阶段的扩展计划，预期可增加1.5亿美元的营业收入。这将赋予我们满足客户需求和提高收益的能力。”     有关出售功率控制系统业务的最新信息     IR于2006年11月8日签定了协议，向Vishay Intertechnology， Inc公司出售旗下的功率控制系统业务。有关业务在截至2006年12月31日的财季中，共提供8，050万美元的收入 (即营业收入的23%)。有关业务包括IR的非匹配产品及商品器件部门。出售的产品线包括部分分立式平面MOSFET、分立式二极管和整流器、分立式闸流管，以及汽车模块及组件。该业务约以2.9亿美元的现金出售，根据整体运营资本水平和售出子公司的现金水平而作出调整。     业务展望     在未来的3月份财季中，IR预期的营业收入与12月份财季的持平，或在正负2%之间浮动。目前需付运订单维持在目标付运量的80%。IR预期3月份财季调整后的整体毛利持平，或在正负50基点之间波动。     Alex Lidow 表示：“虽然短期内的业界环境仍然不明朗，但我们凭借增长的订单数量和创记录的需付运订单数量，仍然处于优势地位。从各领先的技术公司赢得的主要设计订单，继续使我们的重点产品业务在业界脱颖而出。我们正协助某些高性能、高速增长的模拟、混合信号以及数字市场建立标准，因而对自己的长期业务模式更具信心。去年，我们决定集中战略性目标，出售功率控制系统业务，有关交易已经接近完成。我们在过去18个月采取了诸多措施加强公司的实力，力求更快的增长。我们将争取在2007年实现更高的收益水平。”

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  • 欧盟环保指令对中国大陆电子产品出口影响初现

    【导读】欧盟环保指令对中国大陆电子产品出口影响初现      据国家海关出口数据统计分析，2006年前三季度中国大陆出口欧盟的主要电子产品，受欧盟环保指令(WEEE及RoHS环保规定)实施的影响初现(见表1)。对表中8种主要电子产品(包括手机、笔记本PC、DVD、LCD显示器、数码相机和三种彩电)的出口数据分析显示：(1)除数码相机外，其它7种电子产品对欧盟的出口额增长率均低于中国大陆同种产品总出口额的增长率，增长率相差较大的依次是PDP和CRT彩电、手机、DVD和LCD显示器；(2)对欧盟出口的该8种电子产品中，CRT彩电、DVD和LCD显示器出现了负增长，其中以CRT和DVD下降明显。      另据国家海关出口数据统计，2003-2005年中国大陆电子产品对欧盟25国的出口总额从297.2亿美元，增长到2005年的595.3亿美元，其复合增长率达41.5%(见图1)。      根据表1中8种主要电子产品增长率下降的百分比和其在出口欧盟总金额的比重，推算出2006年将因欧盟环保指令的实施，减少78亿美元，比原来人们预期的要小。其原因是：(1)2005年8月，中国大陆因应欧盟WEEE及RoHS环保规定，公布了6项电子电器产品有害物质检测方法及标准，已于2006年1月开始实施。(2)2006年3月，信息产业部、国家发展和改革委员会、商务部、海关总署、国家工商行政管理总局、国家质量监督检验检疫总局和国家环境保护总局又发布了《电子信息产品污染控制管理办法》。中国大多数电子企业已经在原材料选择、技术升级等方面做好了充足的应对措施。如创维集团针对欧盟施行的WEEE和ROHS两个环保指令，今年7月召集500多家中国供应商签订“绿色供应链协定”，逐步推行零铅工程。(3)中国大陆电子企业与欧盟有关方面进行沟通与合作，为更好地适应欧盟新指令创造了条件。如TCL一开始就与飞利浦等国际品牌进行合作，走国际化路线，产品已经适应了国际标准。(4)国际大市场需求的分流作用，因此欧盟环保指令目前对中国大陆出口欧盟电子产品的影响不大。    表1. 2006年前三季度出口欧盟主要电子产品金额与总出口额比较    图1. 2003-2005年中国大陆电子产品出口总额与出口欧盟金额增长及2006年预测 

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  • 华硕品牌一路飘红 传拆分代工业务

    【导读】华硕品牌一路飘红 传拆分代工业务     由于华硕公司旗下品牌ASUS近期取得了不俗的业绩，因此公司正考虑将这部分业务从OEM/ODM代工业务中分离。但据华硕公司营销总部总裁Jonathan Tsang表示，华硕大多数OEM/ODM代工客户不同意公司此举。 　　     华硕现在凭借自有品牌打入了包括手机，笔记本，服务器，准系统（barebone system）和液晶显示器在内的IT界许多领域。Tsang表示，在笔记本领域，华硕通过自有品牌获得的利润已经可以与OEM/ODM代工业务相媲美。 　　     但总体来说，华硕现在的商业模式还是主要依靠与OEM/ODM代工业务的客户建立的长期合作关系。这些代工客户并不希望华硕推出自己的品牌并在市场上与客户的品牌相抗衡。因为他们担心华硕可能会盗用他们产品的设计，并在供求紧张的时候会首先满足自己的品牌生产需求。 　　     Tsang最后表示，华硕近期将不会就此问题下定论，但仍计划在三年内拆分自有品牌与代工业务。  

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  • 亚洲最大平面显示工业园在深圳落成

    【导读】亚洲最大平面显示工业园在深圳落成     创维1月25日宣布，其预算投资近10亿人民币的创维平面显示科技工业园在深圳宝安区石岩镇正式投入使用。创维方面表示，该基地是亚洲最大的平面显示基地，最终将形成每年2000万台彩电以及各类电子显示产品的生产能力，能够满足创维未来十年的生产需要。此外，创维年产数百万台的手机、汽车电子产品等也都将在这里生产。 　　     创维平面显示科技工业园建筑总面积为65万平方米，其中，规模为35万平方米的一期工程6栋厂房、3栋宿舍、2栋工程师楼、1栋食堂的装修、供电设施、排水设备等配套工程已全部完工，各生产线同期安装完毕，目前创维制造总部以及创维移动通讯、数字技术、液晶、精密科技、汽车电子等产业公司也已入驻，从即日起正式全面投入使用。  

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  • 绿色制造潮流席卷全球 电子制造业即将面临中国环保新挑战

    【导读】绿色制造潮流席卷全球 电子制造业即将面临中国环保新挑战       面对全球“绿色制造”发展趋势，由信息产业部联合发展改革委等七部委联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》将于今年3月1日正式施行，自该日起，电子信息产品必须加贴一个醒目的环保标志。不含有毒有害物质或元素的产品，加贴绿色e标志，内含有毒有害物质或元素的产品，加贴橙色警示标志。最新发布的《电子信息产品污染控制标识要求》标准对此做出了详细的规定，这对中国整个电子制造产业意义重大。      围绕该《管理办法》及三个配套的电子信息产品污染控制行业标准，吸引了众多专业媒体和门户网站的密切关注，并展开了热烈讨论。在面对中国“绿色指令”面前，中国的本土制造业和面向本土的电子产品的企业普遍表露出的积极、主动心态迎接挑战。      即将于1月29日在深圳召开的《电子信息产品污染控制管理办法》及相关标准解读大会的信息一发布，即接到了来自电子设备制造企业、电子生产材料、元器件企业的积极响应，热切希望了解该《管理办法》及三个配套标准的具体细则。来自信息产业部经济体制改革与经济运行司的相关负责人和起草委员会的专家将于1月29日亲临深圳圣廷苑酒店对《管理办法》尤其是2006年11月6日发布的三个配套的电子信息产品污染控制行业标准：《电子信息产品中有害物质限量技术要求》（《限量标准》）、《电子信息产品中限用物质的检测方法》（《检测标准》）、《电子信息产品污染控制标识要求》（《标识标准》）的具体细则及下一步实施细节作重点剖析，并就各企业关心的问题与会企业代表作面对面的沟通。      从长远来看，“绿色环保”是制造业的基本责任和必然趋势。在短期内，《管理办法》的规定将会给企业带来成本增加的压力，但“水涨船高”，由于所有企业的压力是一样的，因此，不会影响企业间的竞争力，从长远看，《管理办法》将使得企业在新一轮的技术革命中得到提高。　         

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  • 意法半导体（ST）继续致力于Crolles技术联盟

    【导读】意法半导体（ST）继续致力于Crolles技术联盟     世界领先的半导体公司之一的意法半导体重申该公司将与合作伙伴一道继续加强技术联盟。在NXP半导体宣布2007年底将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles2联盟后，ST证实该公司将会继续致力于Crolles的技术研发活动。      Crolles2联盟合作方将在2007年完成45nm CMOS项目，并有效地处理好项目的过渡问题。      意法半导体坚信Crolles2联盟式的共同研发商业模式一定会促进半导体制造工艺的发展进程。基于这个信念，ST正在寻求扩大其技术联盟的规模，目前正与几家主要半导体公司磋商，力求从2008年起继续并加强在Crolles的技术合作。     Crolles2联盟最初成立于2000年，在飞思卡尔（原摩托罗拉半导体）2002年加入由ST和NXP（原飞利浦半导体）组成的技术联盟后，三家公司重新结盟，并确定了以更快的速度和更低的成本开发制造下一代半导体产品和系统芯片解决方案的合作目标。以开发先进制造工艺为使命，该联盟整合了这三家业内知名公司的半导体研发、制造工艺和单元库的开发工作。2002年，Crolles2 联盟合作方与台积电签订一个关于制造工艺对准项目的合作开发计划。此外，2004年，联盟成员与CEA-LETI 组织签署了关于开发45 和32nm工艺节点的纳米技术300研究计划，此项计划进一步加强了三方的合作关系。     Crolles2 合作研发中心是世界上最先进的研发中心之一，该中心取得的研究成果为巩固欧洲在半导体工业占据一席之地起到了重要作用。Crolles2 联盟在90nm 和65nm技术上取得了出色的成果，为成员公司保持雄厚的技术实力发挥了重要作用，合作三方连续多年列于全球10大半导体公司之列。

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