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SEMI：制定3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3DIC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技术 制程标准须与国际接轨
SEMI(半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制订
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SEMI：3D IC制程标准须与国际接轨
SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制
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丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
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东电电子等日本8大半导体设备厂商订单增15%
5月22日消息，据日经中文网报道，东电电子有限公司等半导体和液晶制造设备的日本8家公司今年第2季度的订单额合计预计比第1季度增长15%左右。报道指出，订单增长的原因是受智能手机市场扩大等因素推动，韩国和台湾的半
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。 这项名为“欧洲
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及材料
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。 这项名为“欧洲设备
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危言耸听：英特尔狂言半导体代工穷途末路
英特尔何出此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么? 首先我们来回顾一下半导体
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危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路
英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？首先我们来回顾一下半导体行
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台积电修改2012基本开支提高约68亿美元
台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的28nm工艺能力，台积
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台积电修改2012基本开支提高约68亿美元
作者：姜俊宇 台湾半导体制造公司（台积电）在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋，将其修订后的2012年基本支出预算，铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。 除了建设新的
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ISPD：半导体制造朝8nm节点技术迈进
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会（ISPD）中，与会专家探讨了半导体制造朝 8nm 节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆蕀遍布。来自台积电（TSMC）的研究员 Burn L
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半导体制造朝8nm节点技术迈进可能性探讨
稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆棘遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，
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2011至2016全球半导体制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计划。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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Gartner：2012年半导体制造设备支出将下滑7.3%
受2011年下半年市场需求疲软影响，半导体制造商纷纷产计划，导致2012年半导体设备支出显著缩减。Gartner指出，2012年全球半导体资本设备支出为609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%。不过，半导体商投资保守的情
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Gartner：2012年全球半导体资本设备支出减7.3%
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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