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宏力中国区营收持续快速增长
上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布依托嵌入式闪存(e-Flash)、一次可编程(OTP)和逻辑(Logic)等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长
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日本半导体灾后或重新回到主导地位
去年3月份日本地震导致日本半导体产业一度瘫痪，那是有人就认为，日本半导体产业将会日和落下，在世界舞台上将会不再有主导地位，事实也是这样的，经历日本地震，日本半导体产业链遭到严重破坏，加上之前所积压的库存
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2011年至2016年全球半导体制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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日本灾后欲复兴的不仅仅是芯片产业
大约在一年前，EBN与其它媒体报导了有关日本发生强烈地震与海啸的消息。如今，日本福岛核电厂四周仍是一片荒地，但半导体产业并未如原先预期般受到地震冲击与重挫。根据IHS iSuppli公司的观察，日本在半导体产业的主
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Gartner：下半年半导体制造业有望扩展
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计划。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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今年半导体制造设备支出达389亿美元 同比下降11.6%
北京时间3月22日消息，据媒体报道，根据市场研究机构Gartner预测，今年全球半导体制造设备支出将达389亿美元，较2011年的440亿美元下降11.6%。Gartner公司管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出
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日本灾后重建目标应超越芯片产业
大约在一年前，EBN与其它媒体报导了有关日本发生强烈地震与海啸的消息。如今，日本福岛核电厂四周仍是一片荒地，但半导体产业并未如原先预期般受到地震冲击与重挫。根据IHSiSuppli公司的观察，日本在半导体产业的主导
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A/N今年换代升级 台积电将扩大28nm产能
台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。 台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三
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BSE集团半导体制造设备组合已超过1.50亿美元
Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)宣布，其 Test Advantage Capital 集团管理的半导体制造设备组合已超过1.50 亿美元，这标志着公司到达一个重要里程碑。Test Advantage Capital 是与合伙公司 Somerset Capital
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应用材料:2012年半导体回温可期
行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。应用材料企业副总裁暨全球
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应用材料:2012年半导体回温可期
行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。应用材料企业副总裁暨全球
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半导体厂商华虹与宏力合并：股权结构曝光
12月30日上午消息，国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司，详细股权结构也首次对外曝光。在这笔交易中，华虹
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半导体厂商华虹与宏力合并：股权结构曝光
12月30日上午消息，国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司，详细股权结构也首次对外曝光。在这笔交易中，华虹
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华虹半导体和宏力半导体完成合并
12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协
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华虹半导体有限公司和宏力半导体制造公司完成合并
12月29日，中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了
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2011年3Q台湾销量骤减导致全球时隔8个季度YoY出现减少
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比
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11月日产FPD装置市场订单额创新低
日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了日本产FPD制造装置2011年11月份的BB比等数据。受平板电视市场低迷的影响，FPD制造装置的订单额持续下滑，甚至比雷曼危机时还低，为本统计开始以来的最低记录。此次公布的日本产FP
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美国应用材料Q3财报净利润4.76亿美元
全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，应用材料第三季度净利润为4.76亿美元，远高于去年同期，且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计，第四季度营收将比第
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SEMI:第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所
