半导体制造业堪称是台湾经济的命脉,但由于技术的演进非常快,市场变化也非常快速,东吴大学企业管理学系助理教授吴吉政指出,唯有靠管理技术及制造策略的不断提升,台湾半导体制造业才能因应国际市场的激烈竞争。
新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议,已经开展进行了半导体制造(前工程的晶片工艺制造)的协同生产,并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全,现在样品发货已经开始。开发的工艺技术
上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布,将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示,其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求,预计可协助晶圆厂及封装厂加快
随着绿色革命和环保意识的兴起,消费者对各类家电(如冰箱、冷气等)、宽频网路设备、以及消费性产品的节能要求更甚以往。因此,需要更有效的方式来管理主动和待机模式下的功率消耗。这时电源转换器的效率将扮演重要角
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备
根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得
全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示,应用材料第三季度净利润为4.76亿美元,远高于去年同期,且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计,第四季度营收将比第
德意志银行发表研究报告指,全球最大半导体制造商K&S早前指出,由于宏观经济出现转向,半导体装嵌或测试订单持续减少,预计今年第三季的订单将按季下跌41%至47%,幅度大于市场预期的28%?德银相信,ASM太平洋(00522)亦面对同
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
据日本媒体报道,近日日本财务省公布了贸易统计速报显示,日本6月份对外贸易出现707亿日元贸易顺差。这也是至日本大地震以来首次出现贸易顺差,但顺差额同比减少89.5%。数据显示,6月份日本出口额为5.7759万亿日元,
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94,为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
近日,在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内,应用材料公司已经推出八款产品,致力于帮助客户在芯片设计日趋复
日本半导体制造设备协会(SEAJ)日前发表日本制半导体制造设备2011年全球销售预测。内容指出,2011年销售估计将较2010年成长9%,达到1.35兆日圆(约166亿美元)。因近期可携式产品的热卖,使得日本半导体制造设备协会将原
日本半导体制造设备协会(SEAJ)日前发表日本制半导体制造设备2011年全球销售预测。内容指出,2011年销售估计将较2010年成长9%,达到1.35兆日圆(约166亿美元)。因近期可携式产品的热卖,使得日本半导体制造设备协会将原
7月7日,传说中为选举董事长而进行的临时董事会没有如期召开,中芯国际仍然处于停牌之中。董事会无法如期召开的理由暗示我们:至少到现在,有关公司的控制权和未来发展问题董事会仍然无法达成共识。 过去一周,中
黄婕 7月7日,传说中为选举董事长而进行的临时董事会没有如期召开,中芯国际仍然处于停牌之中。董事会无法如期召开的理由暗示我们:至少到现在,有关公司的控制权和未来发展问题董事会仍然无法达成共识。 过去
7月7日,传说中为选举董事长而进行的临时董事会没有如期召开,中芯国际[0.63 3.28%]仍然处于停牌之中。董事会无法如期召开的理由暗示我们:至少到现在,有关公司的控制权和未来发展问题董事会仍然无法达成共识。
英特尔的一座工厂日前发生爆炸,该工厂位于美国亚利桑那州,爆炸致使7名工人受伤,现场已经疏散。英特尔发言人表示,爆炸未造成实质影响。具体原因不明。初步调查显示,爆炸发生在工厂的一个化学品储存室内。米勒表示
外电报导指出,半导体产业协会(SIA)公布的数据显示,2011年4月全球半导体3个月移动平均销售额为246.7亿美元,较前月的修正后的252.2亿美元减少2.2%;与2010年同期的237.4亿美元相较则是成长3.9%。SIA总裁BrianToohey
新浪科技讯 北京时间6月1日下午消息,欧洲第二大半导体制造商英飞凌今天宣布,他们将在未来3至5年内对其新加坡工厂投资2亿欧元(约合2.88亿美元)拓展其产能和研发设施。 英飞凌CEO皮特·鲍尔(Peter Bauer)称,这