国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布,8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98,中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出,部分半导体投资计画可能延缓,但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
台积电18日宣布获得「道琼永续指数(The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)」所属半导体及半导体设备(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)产业组中产业领导者(Group Leader)的肯定;台
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力,宣布正式跨入过滤器市场,除代理MYCROPORETM旗下产品外,将朝向技术合作的夥伴关系迈进,将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力,宣布正式跨入过滤器市场,除代理MYCROPORETM旗下产品外,将朝向技术合作的夥伴关系迈进,将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力,宣布正式跨入过滤器市场,除代理MYCROPORETM旗下产品外,将朝向技术合作的夥伴关系迈进,将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
随着苹果20奈米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展,国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示,台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成,透过和客户的紧密合作,设备商才能锁定客户需求,进一步
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在
台湾半导体展(SEMICON Taiwan 2013)今(4)日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,在台积电的领军下,台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军,投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而
台湾半导体大展(SEMICON Taiwan)将于明(4)日正式开展,国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示,台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成,透过和客户的紧密合作,设备商才能锁定客户需求,
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)将于明(4)日正式开展,国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示,台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成,透过和客户的紧密合作,设备商才能锁定客户需求,
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持
据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿
据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上,