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中低价智能机推波,2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
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半导体设备商不畏淡季 本季及明年看好
虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审
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中低价智能机推波 2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
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晶圆厂有望2014年恢复生命力
【导读】据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 据SEMI(国际半导体
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开
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景气度风向转变 半导体订单出货比年内首破荣枯线
近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比
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半导体订单出货比年内度跌破1.0大关
近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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昆山下线国内首台8.5代线面板设备
昆山光电产业链不断完善，已向上延伸至高端装备制造领域。昨天，东电光电半导体设备（昆山）有限公司生产的第8.5代线新型液晶面板设备成功下线，该设备在东电集团为首台，在国内也是首台。“可以自豪地说，这台设备是
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半导体景气循环恐已触顶反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开
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手机需求走软 全球半导体设备投资下降
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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台湾首家 台积电获DJSI全球半导体及设备产业组领导者
台积电18日宣布获得「道琼永续指数（TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI）」所属半导体及半导体设备（SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry）产业组中产业领导者（GroupLeader）的肯定；台积电是全台
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八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
