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美国半导体业7月订单下滑
半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情
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中国与东南亚运动控制市场的全方位比较
中国和东南亚运动控制市场有什么相同之处和不同之处?市场研究公司IHS最近发布了两本新报告”东南亚运动控制市场 – 2013版”和”中国运动控制市场 – 2013版”，通过报告，我们可以粗略的比较一下两个市场的基本情况
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中国与东南亚运动控制市场的全方位比较
中国和东南亚运动控制市场有什么相同之处和不同之处?市场研究公司IHS最近发布了两本新报告”东南亚运动控制市场 – 2013版”和”中国运动控制市场 – 2013版”，通过报告，我们可以粗
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东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.开发出一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshi
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国内首台8.5代线新型液晶面板设备昆山成功下线
OFweek光电显示讯：昆山光电产业发展掀开新的一页。近日，东电光电半导体设备（昆山）有限公司生产的国内首台第8.5代新型液晶面板设备成功下线。江苏省经信委副主任戴跃强，苏州市副市长徐惠民，昆山市委书记管爱国，
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7月北美半导体B/B值 微降至1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个
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北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
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7月半导体B/B值守住1以上 平均订单金额月增率转负
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(B/BRatio)，达1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上，其中值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过订单金额却较6月下滑4.6%，结束近
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日本7月半导体设备BB值降至1.19，订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显示
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日本7月半导体设备BB值降至1.19 订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显
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北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标
一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。半导体仍未形成产业链半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的
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北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标
?一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。?国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。半导体仍未形成产业链半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱
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陆行之：台积急单快来了
台积电（2330）第4季遇乱流，市场推估，第4季产能利用率不及八成，但巴克莱证券半导体首席分析师陆行之昨（22）日出具报告，强调在苹果iPhone 5S／5C、联发科及游戏机Xbox和PS4等加持下，台积电10月将涌入急单，使台
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
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中国和东南亚运动控制市场的比较
中国和东南亚运动控制市场有什么相同之处和不同之处?市场研究公司IHS最近发布了两本新报告”东南亚运动控制市场 – 2013版”和”中国运动控制市场 – 2013版”，通过报告，我们可以粗略的比较一下两个市场的基本情况
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。 台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应
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勤友半导体设备 结盟IBM
设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，
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FinFET复杂度破表 半导体设备商投资不手软
鳍式电晶体(FinFET)制程将带动新一波半导体设备投资热潮。由于FinFET导入立体式电晶体结构，使得晶圆制程中的蚀刻和缺陷检测复杂度较以往大幅攀升，因此包括科林研发(Lam Research)和东京威力科创(TEL)等半导体设备大
