昆山光电产业链不断完善,已向上延伸至高端装备制造领域。日前,东电光电半导体设备(昆山)有限公司生产的第8.5代线新型液晶面板设备成功下线,该设备在东电集团为首台,在国内也是首台。“可以自豪地说,这台设
昆山光电产业链不断完善,已向上延伸至高端装备制造领域。昨天,东电光电半导体设备(昆山)有限公司生产的第8.5代线新型液晶面板设备成功下线,该设备在东电集团为首台,在国内也是首台。“可以自豪地说,这台设
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1,并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关,也是带动台积电(2330)昨(22)日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过,
近日一条消息吸引了人们的注意,我国台湾IC代工企业联电近日表示,“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后,计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂,锁
【导读】“万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代,竞争已不局限于单纯的产品和技术,而在于谁能构
加利福尼亚州圣何塞,2013年7月18日-根据SEMI今天发表的六月EMDS报告,北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿,订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元,就获得110美
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17,向上扬升至1.40。这份数据显
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1,并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关,也是带动台积电(2330)昨(22)日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过,
“万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代,竞争已不局限于单纯的产品和技术,而在于谁能构建完整的
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17,向上扬升至1.40。这份数据显
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰,营运仍有高点可期,其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单,汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标,而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰,营运仍有高点可期,其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单,汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标,而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到
东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统,可在发生地震时,关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(IwateToshibaElectronics
东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统,可在发生地震时,关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(IwateToshibaElectr
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统,可在发生地震时,关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate
南韩2012年前五大半导体设备厂营收排名依序为Semes、KookJeElectricKorea、EugeneTechnology、WonikIPS及KohYoungTechnology,其中,除KohYoungTechnology以SK海力士(SKHynix)为主要客户外,其他4家韩厂均为与三星电
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示,2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元,订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获108美元的订单。该报告
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。这份数据显
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获108美元的订单。该报告