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2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据
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北美半导体设备制造商B/B值连续5个月逾1
5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.08，与4月持平，已连续5个月维持在1以上水准。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月的3个月平均订单金额为13.2亿美元，较4月11.7亿美元增加12.
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17，订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据显
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PC芯片续疲TIQ2更新营收预估逊预期
类比IC大厂德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测：营收预估区间自29.3-31.7亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)修正为29.9-31.1亿美元(中间值为30.
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半导体设备厂 下季同步扬
半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观
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PC芯片续疲TIQ2更新营收预估逊预期
类比IC大厂德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测：营收预估区间自29.3-31.7亿美元(中间值为30.5亿美元，相当于季增5.7%)修正为29.9-31.1亿美元(中间值为30.
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北美半导体B/B值 连4月扩张
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的
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半导体业温和增长 今年不能期望过高
尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全
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Gartner：去年全球半导体设备支出减少16%
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影(lithography)与沈积(deposition)领域疲弱的影响，在2012年表现低于整体市
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SEMI发布2013年03月份北美半导体设备订单出货比为1.14
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示，2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新
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半导体设备大厂ASML上季报喜 欧芯片股庆贺
欧洲半导体设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)上季营收净利双双优于预测，并且维持今年前景看法，带动市场看好芯片业将展现复苏预期，推升欧洲芯片股周四大涨。艾司摩尔周四大涨4.85%至55.1欧元，在欧洲科技指数SX8P中表现居
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SEMI北美BB值3月升至1.14，创2010年8月以来新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布，2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高，为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。如果将国际半导体设
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。 如果将国际半导体设
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill；B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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晶圆厂先进制程需求旺！中砂/家登南北忙扩产
先进制程客户需求畅旺，推升半导体设备、材料厂订单跟着紧俏，继日前家登(3680)于董事会中通过将投入5.53亿元于台南树谷园区购地，生产与18寸晶圆传载解决方案相关的机台设备后，同属台积电(2330)供应链的中砂(1560)
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半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill；B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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北美半导体出货比连续破1 预示行业在复苏
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14，自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示，这是
