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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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SEMI北美半导体设备BB值微降，IC封测族群疲弱
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.10，虽为连续第3个月高于1，但为7个月以来首度呈现下滑，且今天台股早盘下杀逾百点，连带让下游IC封测股同步走跌。
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北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10
21ic讯 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增
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东电电子等日本8大半导体设备厂商订单增15%
5月22日消息，据日经中文网报道，东电电子有限公司等半导体和液晶制造设备的日本8家公司今年第2季度的订单额合计预计比第1季度增长15%左右。报道指出，订单增长的原因是受智能手机市场扩大等因素推动，韩国和台湾的半
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LED销售额：2020将12倍于2012
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算)，较2011年上升27%。根据
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LED销售额：2020将12倍于2012
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算)，较2011年上升27%。根据
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半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期
Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想的乐观。从环比数据来看，2000年至今
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可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温
据物理学家组织网5月9日（北京时间）报道，美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术，可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温，解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。
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可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温
据物理学家组织网5月9日（北京时间）报道，美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术，可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温，解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。
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市场重要性渐增 日系半导体设备厂进南韩设点
2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上，相对其他地区逆势增加，三星电子(Samsung Electronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%，至94亿美元，促使南韩有机会于2012年成为全
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市场重要性渐增 日系半导体设备厂进南韩设点
2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上，相对其他地区逆势增加，三星电子(Samsung Electronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%，至94亿美元，促使南韩有机会于2012年成为全
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美国复苏抵消欧洲冲击‧半导体料下半年回春
国际科技领域利多消息不断，分析员认为美国经济复苏和消费者和商业情绪改善，有望抵消欧洲经济走疲冲击，看好科技领域有望步入新成长周期，预见该领域将在下半年走上复苏之路。消费者和商业情绪改善联昌研究指出，国
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市场重要性渐增日系半导体设备厂进南韩设点
2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上，相对其他地区逆势增加，三星电子(SamsungElectronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%，至94亿美元，促使南韩有机会于2012年成为全球
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SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出
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Gartner：2012年半导体制造设备支出将下滑7.3%
受2011年下半年市场需求疲软影响，半导体制造商纷纷产计划，导致2012年半导体设备支出显著缩减。Gartner指出，2012年全球半导体资本设备支出为609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%。不过，半导体商投资保守的情
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电子行业：景气向好扩产在即 中性评级
本周观点：上周业界信号依然积极，2 月北美半导体设备B/B值近17 月首度超过1，显示行业景气在稳步复苏，业者扩产更为积极。台湾IC产业链3 月营收也有望环比较大幅提升。另近期美国消费数据以及台湾NB厂出货数据均不
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iSuppli：全球半导体Q1库存将季减0.5%，BB值接近1
科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出，2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory；简称DOI)预期将会季减0.5%，让人有市况正在转佳的期待。根据调查，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前
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光电产业百亿级航母起航（图）
昨天上午，由全球最大半导体设备、液晶显示器设备与装备制造商——日本东京电子集团投资的东电光电半导体设备（昆山）有限公司开业，项目达到总设计生产能力后，年销售收入将逾百亿元。 省经信委副主任龚
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全球半导体第一季度库存将季减0.5%
科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出，2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory；简称DOI)预期将会季减0.5%，让人有市况正在转佳的期待。根据调查，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前
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B/B值破1，出现IC设计排队抢产能
B/B值突破1，代表半导体多头启动，晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，然而，IC设计排队抢产能的情况也将出现，对国内外IC设计业者来说，接下来如何避免重复下单，又能快速取得产能交货贡献营收，将是重要课题。随着业绩
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