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美洲晶片销售额月增5.8% 创2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点；年初迄今上涨3
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SIA：美洲晶片销售额月增5.8%，创2年最大增幅
半导体产业协会(SIA)5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点
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SIA：美洲晶片销售额月增5.8%，创2年最大增幅
半导体产业协会(SIA)5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点
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半导体设备厂营收第三季下滑第四季看淡
半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元，净利为2.18亿美元，较2011年同期大幅下滑，同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者，应材更宣布全球在裁员约9%人力，反映
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B/B值连六跌 半导体打冷颤
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）19日公布9月北美半导体设备商订单出货比（B／B值）仅0.81，连续第6个月下滑，下探近11个月来新低，也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」，显示半导体投资设备意愿持续低迷。B／B
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半导体BB值连6降；市场关注下周台积/联电法说
9月份北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)出炉，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额来到9.5亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.81，
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日本9月半导体设备BB值滑落0.65，订单额大减8.5%
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。这份数据显
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）15日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。 Gartner预估，2013年设备市场
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备
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辛耘 跨入制造 先苦后甘
33年前，辛耘创办人暨董事长谢宏亮以200万元起家，在国内电子与生化设备代理业风光了20年之后，一度因转做自有品牌而陷入亏损，让谢宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造领域站稳脚步，也在大陆市场完成通路布局，要
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
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SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制
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美半导体设备股下挫！Caris：三星支出传砍半拖累
barron`.com19日报导，Caris&Co.证券分析师BenPang发表研究报告指出，市场传出三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会将明(2013)年资本支出预算砍半，若报导属实，那么三星明年的资本支出可能约达65亿美元，这可能会
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SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制
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花旗：台积电2013/14年吃苹果，明年底拼20奈米
forbes.com报导，花旗(Citigroup Inc.)分析师Terence Whalen 19日将半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)的投资评等自「买进」降至「观望」，并调降科林、KLA-Tencor以及应用材料 ( Applied Mate
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SEMI报告2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
2012年9月10日——加利福尼亚州圣何塞——国际半导体设备与材料协会（SEMI）（该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
