远东商银(2845-TW)宣布与中国信託、台新银行共同完成主办新加坡商逸科亚股份有限公司对美光半导体设备租赁联贷案,授信额度6000万美元,已完成签约动拨。本联贷案系支应美光半导体(亚洲)投入先进製程 300毫米所需设备
EEMI450计划白皮书近日推出,该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中,解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究
EEMI450计划白皮书近日推出,该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中,解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究和开
“十二五”期间,随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展,国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽,为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持。但全球经
半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(24)日公布,今年1月北美半导体设备订货出货比(B/B值)为0.95,不但是近八个月新高,也是连续第四个月回升,显示半导体厂手上订单正回温,因而持续加强设备投资。 半导体景气
市场调研公司Gartner公司日前发表最新报告,由于去年宏观经济低迷和自然灾害几度冲击,世界半导体工业走低,预计今年半导体投资将大受影响,估计可剧降19.5%,计517亿美元,生产设备投资更将大幅下挫21.3%,计340亿美
据中国证券报,近期我们持续跟踪的费城半导体指数和北美半导体订单出货比出现回升,结合全球元器件龙头企业对行业的判断,我们认为,在经历长期困境后,电子元器件行业出现回暖迹象,这预示着该行业将逐渐告别“严寒
国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk指出:“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。”媒体报道,6日,在“SEMICONKorea2012”开幕之际,他在格蓝德洲际酒店举行记者招待会并对今年
据媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示,今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元,远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面
2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生,加上全球经济的转弱,使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势
近期我们持续跟踪的费城半导体指数和北美半导体订单出货比出现回升,结合全球元器件龙头企业对行业的判断,我们认为,在经历长期困境后,电子元器件行业出现回暖迹象,这预示着该行业将逐渐告别“严寒”,迎来曙光。
据媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示,今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元,远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市
随北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)连续三个月上扬且站上六个月新高,加上台积电董事长张忠谋预期半导体景气首季落底,半导体封测产业也可望在首季落底,第二季拨云见日。 受上述利多加持,封测族群包括封
市场预估,2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹,总额约为350亿美元,年减11%,其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元,虽年减11.9%,仍续居全球第二大采购市场,值得注意的是,南韩因三星大举投资晶圆
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出,2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少,但将于年中回稳,下半年将大幅增加,第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元,与2007、201
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出,今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减,不过下半年将有大幅度的回升,预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元,年减4%。S
市场预估,2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹,总额约为350亿美元,年减11%,其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元,虽年减11.9%,仍续居全球第二大采购市场,值得注意的是,韩国因三星大举投资晶圆代工
杀菌LED技术开发公司Crystal IS Inc.宣布,该公司与化合物半导体设备全球制造商旭化成株式会社(Asahi Kasei)合并,成为旭化成全资子公司。合并后,Crystal IS将得以利用旭化成在产品工程和卓越制造方面的优势, 加速
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出,2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少,但将于年中回稳,下半年将大幅增加,第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元,与2007、
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出,今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减,不过下半年将有大幅度的回升,预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元,年减4%。S