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应用材料第三财季净利润2.18亿美元同比下滑54%
北京时间8月16日凌晨消息，半导体设备生产商应用材料今天发布了2012财年第三财季财报。报告显示，应用材料第三财季营收为23.4亿美元，比去年同期下滑16%；净利润为2.18亿美元，比去年同期的4.76亿美元下滑54%，促使其
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东京威力科创溢价买晶圆清洗系统大厂FSI暴涨52%
受到全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )将收购的消息激励，晶圆清洗系统领导厂商FSI International, Inc. 13日在正常交易时段暴涨52.48%，收6.16美元，创下 2006年10月17日以来收盘新高，今年以
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志圣半导体设备 发展潜力大
志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜
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美国微芯科技公司向 BSE Tech 订购前端设备
BSE Tech，波士顿半导体设备有限责任公司 (Boston Semi Equipment LLC)（BSE 集团旗下的子公司），近日宣布已经向美国微芯科技公司 (Microchip Technology Inc.) 出售用于前端半导体生产的扩散设备。该设备将用于微芯
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美国微芯科技公司向 BSE Tech 订购前端设备
BSE Tech，波士顿半导体设备有限责任公司 (Boston Semi Equipment LLC)（BSE 集团旗下的子公司），近日宣布已经向美国微芯科技公司 (Microchip Technology Inc.) 出售用于前端半导体生产的扩散设备。该设备将用于微芯
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B/B值跌破1 半导体景气创半年来新低
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）20日公布6月北美半导体订单出货比（B/B值）为0.94，创去年12月来新低，连续3个月下滑，是近五月以来首度跌破代表景气扩张的"1"，透露全球半导体设备投资意愿减弱，多头踩煞车。台积
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半导体设备B/B值跌破1，封测双雄走弱
由于国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，显示订单动能逐渐降温，影响今天IC封测族群股价表现，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)早盘同步走跌
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分析称全球半导体制造行业将重新改组
近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式，进而加快了进军半导体设备制造领域的步
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韩成半导体设备支出最大市场
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预
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韩成半导体设备支出最大市场
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预
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SEMI：2012年全球半导体设备营收可达424亿美元
2013年预估成长至467亿SEMI7月9日于北美半导体年度盛会SEMICONWest中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMICapitalEquipmentForecast)，预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元，2013年将成长至467亿美
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产业大变局 英特尔卡位半导体设备
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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产业大变局 英特尔卡位半导体设备
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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应材蚀刻技术大突破
半导体设备大厂应用材??料推出最先进的蚀刻技术－Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来资料密集型行动装置所
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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淡季已过 全球半导体将迎拐点式增长
4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总
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4月半导体设备市场恢复到1年前水平
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额达16亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.1，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。该报告
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SEMI：南韩12寸晶圆 2012年成长10%以上
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示，近10年来，韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势，尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长，2011年有9%的成长率，而2012年
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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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