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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
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辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上
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IC研发和半导体设备是阻击韩国的一大利器
台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机
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IC研发和半导体设备是阻击韩国的一大利器
台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机
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辛耘 推3D机台抢市
台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。 2012台北国际
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台湾后段设备规模14亿美元
SEMI预估，台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。 台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，主办单位国
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台积电钦点供应链 开辟新时代
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副总
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台积电钦点供应链 开辟新时代
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副
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后段封测 台厂投资正向成长
SEMI预估，晶圆代工和后段封测厂积极设备投资，今年台湾半导体设备市场逆势成长8%来到92.6亿美元；今年和明年后段封装和测试厂设备投资会维持正向成长趋势。 中央社4日报导，国际半导体设备暨材料产业协会(SEM
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杨瑞临／半导体设备材料厂十年大多头
全球ＤＲＡＭ市场由新美光、三星以及海力士三分天下底定。新美光集团市占突破三成，超越韩系SK Hynix的二三％，并拉近与三星四二％的差距。 【文／赵胤婷】 台湾工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）预估，二○
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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IC设计、半导体设备是台日抗韩利器
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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台松绑限制条件 LED、面板、半导体等开放参股
第4波陆资检讨启动，“经济部”部长施颜祥首度坦言，制造业开放已达97%，现阶段制造业检讨重点在于，是否要松绑限制条件。据了解，工业局正评估是否要把主导权限制拿掉，让陆资投资充分回到市场机制，不过尚未定案。
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台松绑限制条件 LED、面板、半导体等开放参股
第4波陆资检讨启动，“经济部”部长施颜祥首度坦言，制造业开放已达97%，现阶段制造业检讨重点在于，是否要松绑限制条件。据了解，工业局正评估是否要把主导权限制拿掉，让陆资投资充分回到市场机制，不过尚未定案。
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陆资来台 可望拥有主导权
第4波陆资检讨启动，经济部长施颜祥首度坦言，制造业开放已达97％，现阶段制造业检讨重点在于，是否要松绑限制条件。据了解，工业局正评估是否要把主导权限制拿掉，让陆资投资充分回到市场机制，不过尚未定案。
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北美半导体设备制造商2012年7月订单出货比为0.87
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月16日公布的七月份订单出货比报告显示，2012年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为12.8亿美元，订单出货比为0.87。0.87意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总
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押宝LED 天龙光电增资江苏中晟半导体设备有限公司
上市时超募高达6.01亿元人民币(下同)的天龙光电在上市不到三年时间内，已经用完了逾5亿元超募资金。而此次，又将以3500万元增资江苏中晟半导体设备有限公司(下称“江苏中晟”)。在对江苏中晟增资过程中，天龙光电投资
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押宝LED 天龙光电增资江苏中晟半导体设备有限公司
上市时超募高达6.01亿元人民币(下同)的天龙光电在上市不到三年时间内，已经用完了逾5亿元超募资金。而此次，又将以3500万元增资江苏中晟半导体设备有限公司(下称“江苏中晟”)。在对江苏中晟增资过程中，天龙光电投资
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应用材料第三财季净利润2.18亿美元同比下滑54%
北京时间8月16日凌晨消息，半导体设备生产商应用材料今天发布了2012财年第三财季财报。报告显示，应用材料第三财季营收为23.4亿美元，比去年同期下滑16%；净利润为2.18亿美元，比去年同期的4.76亿美元下滑54%，促使其
