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日本半导体设备产业11月BB值上扬至0.89
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年11月份订单出货比(BB值)由10月份的0.70，向上扬升至0.89。这份数据
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北美半导体设备制造商2012年11月订单出货比为0.79
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月18日公布的十一月份订单出货比报告显示，2012年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为7.204亿美元，订单出货比为0.79。0.79意味着当月设备出货总金额与当月
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11月北美半导体设备B/B值为0.79
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为7.204亿美元，B/B值(订单出货比)为0.79，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获79美元的订单。该报告指出，北美半导体设
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台湾半导体产业全球亮点
SEMI于日前公布最新统计数据，2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第2季下调12％，且比去年同期下滑15％。此外，全球半导体设备订单在2012年第3季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12％，也比201
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SEMI 2012年第三季报告全球半导体设备出货额达90.6亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布2012年第三季度全球半导体制造设备出货额达90.6亿美元，与2012年第二季度相比下降12%，与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球10
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第三季全球半导体设备出货金额达90.6亿美元
SEMI今日公布最新统计数据，2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第2季少了
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SEMI：第三季全球半导体设备出货金额略减
SEMI日前公布的最新统计数据显示， 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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台积2013年资本支出再升！设备股业绩吞补
台积电 (2330)近期订单需求强劲，董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告，明年资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体
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SEMI：第三季全球半导体设备出货金额略减
SEMI日前公布的最新统计数据显示， 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012
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SEMI：2012年半导体设备市场仅台湾、韩国成长
SEMICON Japan已于12月5日展开，主办单位SEMI率先公布半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支
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2012年半导体设备市场仅台湾、韩国成长
近日，SEMI公布半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能
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2012年全球半导体设备市场达382亿美元
日前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位数成长。 报告指出，相较2010年
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2012年半导体设备销售额预期达到382亿美元
在正在进行的SEMICONJapan展会上，SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长，半导体设备销售额增长速度将有所缓和，至2014年又将迎来两位数的增
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IC支撑业：期待上下联动共求突破
02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美元的进
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北美半导体B/B值创一年来新低
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）16日公布10月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为「0.75」，创近12个月来新低。SEMI表示，第4季半导体业投资保守，但近期先进技术投资仍将持续，显示先进制程需求力道并未受到影
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IC支撑业：期待上下联动突破
02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。 长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。 在晶圆厂商对半
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美洲芯片销售额月增5.8% 创2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点；年初迄今上涨3
