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日本半导体设备BB值下滑 连续2个月衰退
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报
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《半导体》布局18寸晶圆，家登扩产案预算加码
光罩及晶圆传载厂商家登(3680)决议加码位于南科的建厂预算，由原本的1.27亿元上调至2.3亿元，该厂预定生产下一世代的18寸晶圆光罩盒。该公司也是18寸晶圆国际规格制定厂商之一。 家登于台南科学工业园区内，以租地自
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北美半导体设备制造商2011年8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1；2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
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北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
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芯片制造厂投资压缩 半导体设备公司恐降营收
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得近日参加
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全球2012年半导体设备支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012
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“巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺
台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示，留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短，而资本设备厂商却没能跟上进度。 台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14
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SEMI：全球二季度设备出货金额为119.2亿美元同比增长31%环比下降1%
SEMI日前发布了第二季度全球半导体设备出货统计，二季度全球设备出货金额为119.2亿美元，和去年同期相比增长了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。台湾、美国和韩国依然是全球最大的半导体市场，其中韩国市场第
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芯片制造厂开始压缩投资 半导体设备公司2012年营收可能下降
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加S
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全球2012年半导体设备资本支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICONTaiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年
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第二季全球半导体设备出货额达119.2亿美元
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备
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SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中
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欧洲半导体设备“海豹”计划第一年进展顺利 中小型厂商受益
由欧盟出资1400万欧元资助、38家欧洲厂商和研究机构等组成的一项半导体设备创新评估计划（SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL，简称“海豹”计划)实施一年来进展顺利。最近该项目的年度评审
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最新数据显示7月份北美半导体接单下降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备
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SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比 连续第5个月低于1
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低
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北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新
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最新数据显示：7月份北美半导体接单下降
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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北美半导体制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
